Alle Preise inkl. Mehrwertsteuer zzgl. Versandkosten und ggf. Nachnahmegebühren, wenn nicht anders beschrieben

 

Produktübersicht

Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Virtex) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

Red Pitaya

 

Produkte von Red Pitaya bei Trenz Electronic

Red Pitaya ist ein Spin-off von Instrumentation Technologies, einer der Marktführer in Entwicklung und Bau von Hochleistungsmesser für eine der komplexesten Maschinen auf der Welt: der Teilchenbeschleuniger.

Red Pitaya wurde zunächst durch eine Kickstarter-Kampagne im September 2013 gegründet, bei der erfolgreich innerhalb eines Monats $256.125 gesammelt wurde. Dadurch wurde ein großes Interesse in der Öffentlichkeit geweckt. Ihre Gemeinschaft bringt Menschen aus Universitäten, Industrie, Start-ups, Entscheidungsträger und Funkamateure zusammen und wächst zusehends.

System-on-Chip engineering

 

Produkte von SoC-e bei Trenz Electronic

System-on-Chip konzentriert sich auf High-Level Technologie-Produkte und Dienstleistungen. Diese Firma hat seit ihrer Gründung ihre gesamten Gewinne reinvestiert. Diese Philosophie, in Kombination mit einem kontinuierlichem Wachstum, ermöglicht eine intensive Tätigkeit in der Forschung, Entwicklung und in der Internationalisierung.

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

MYIR bietet eine Vielzahl von Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Modulen auf Basis von ARM-Prozessoren - von ARM Low-End-Cortex-M0 bis hin zu High-End-Cortex-A9-Kernen.

XESS Corp.

 

Produkte von XESS bei Trenz Electronic

X Engineering Software Systems Corporation ist ein in North Carolina ansässiges Unternehmen und wurde 1990 gegründet. XESS Corp. bietet preiswerte programmierbare Logikentwicklungswerkzeuge und Lernprogramme für den Einsatz von Ingenieuren, Forschern, Dozenten und Studenten.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

.

Trenz Electronic Produkte von Trenz Electronic Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx bestückt. Durch die kleinen Abmaße... mehr erfahren »
Fenster schließen
Produktübersicht

Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Virtex) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

Red Pitaya

 

Produkte von Red Pitaya bei Trenz Electronic

Red Pitaya ist ein Spin-off von Instrumentation Technologies, einer der Marktführer in Entwicklung und Bau von Hochleistungsmesser für eine der komplexesten Maschinen auf der Welt: der Teilchenbeschleuniger.

Red Pitaya wurde zunächst durch eine Kickstarter-Kampagne im September 2013 gegründet, bei der erfolgreich innerhalb eines Monats $256.125 gesammelt wurde. Dadurch wurde ein großes Interesse in der Öffentlichkeit geweckt. Ihre Gemeinschaft bringt Menschen aus Universitäten, Industrie, Start-ups, Entscheidungsträger und Funkamateure zusammen und wächst zusehends.

System-on-Chip engineering

 

Produkte von SoC-e bei Trenz Electronic

System-on-Chip konzentriert sich auf High-Level Technologie-Produkte und Dienstleistungen. Diese Firma hat seit ihrer Gründung ihre gesamten Gewinne reinvestiert. Diese Philosophie, in Kombination mit einem kontinuierlichem Wachstum, ermöglicht eine intensive Tätigkeit in der Forschung, Entwicklung und in der Internationalisierung.

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

MYIR bietet eine Vielzahl von Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Modulen auf Basis von ARM-Prozessoren - von ARM Low-End-Cortex-M0 bis hin zu High-End-Cortex-A9-Kernen.

XESS Corp.

 

Produkte von XESS bei Trenz Electronic

X Engineering Software Systems Corporation ist ein in North Carolina ansässiges Unternehmen und wurde 1990 gegründet. XESS Corp. bietet preiswerte programmierbare Logikentwicklungswerkzeuge und Lernprogramme für den Einsatz von Ingenieuren, Forschern, Dozenten und Studenten.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

.

Filter schließen
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
1 von 12
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 52 x 76 mm form factor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 20 x serial transceiver
ab 2.017,05 € *
TE0808-04-15EG-1EE
Lagerbestand: 0
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, industrieller Temp.
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, industrieller Temp.
Xilinx Kintex UltraScale KU035 FPGA XCKU035-1SFVA784I 2 GByte 16-Bit width DDR4 64 MByte (512 MBit) SPI Boot Flash Serial transceiver: GTH 8 lanes
ab 1.962,31 € *
TE0841-02-035-1I
Lagerbestand: 0
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, Speedgrade 2
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, Speedgrade 2
Xilinx Kintex UltraScale KU035 FPGA XCKU035-2SFVA784I 2 GByte 16-Bit width DDR4 64 MByte (512 MBit) SPI Boot Flash Serial transceiver: GTH 8 lanes
ab 2.140,81 € *
TE0841-02-035-2I
Lagerbestand: 0
TE0720-03-1CFA-S Starter Kit
TE0720-03-1CFA-S Starter Kit
Das Trenz Electronic Starter Kit TE0720-03-1CFA-S setzt sich aus einem TE0720-03-1CFA Modul auf einem TE0703-05-Trägerboard inklusive Kühlkörper plus Zubehör zusammen.
ab 415,31 € *
TE0720-03-1CFA-S
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
- Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E - 4 GByte DDR4 - 128 MByte QSPI Boot Flash - Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 867,51 € *
TE0803-01-04EV-1E3
Lagerbestand: 0
Z-turn Lite IO Cape Erweiterungsboard
Z-turn Lite IO Cape Erweiterungsboard
Das Z-turn Lite IO Cape ist eine IO-Erweiterungsplatine, die speziell für Xilinx Zynq-7007S oder Zynq-7010 SoC-basierte Single Board Computer Z-turn Lite entwickelt wurde. Der Benutzer kann viele Peripheriegeräte und Signale wie HDMI,...
30,67 € *
28723
Lagerbestand: 0
Z-turn Lite Kit MYS-7Z010-L-C with Xilinx Zynq-7010 und Zubehör
Z-turn Lite Kit MYS-7Z010-L-C with Xilinx Zynq-7010 und Zubehör
Z-turn Lite Kit, MYS-7Z010-L-C-S module mit Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400C, Ethernet Kabel, Micro USB2.0 Kabel, USB-to-UART Kabel, 4GB TF Karte, 5V/2A Power Adapter
101,34 € *
28798
Lagerbestand: 0
Z-turn Lite MYS-7Z010-L-C-S mit Xilinx Zynq-7010, 512 MB DDR3, 4 GB e.MMC Flash
Z-turn Lite MYS-7Z010-L-C-S mit Xilinx Zynq-7010, 512 MB DDR3, 4 GB e.MMC Flash
Z-turn Lite mit Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400C, 512 MByte DDR3 und einer 4 GB TF-Karte
80,90 € *
28797
Lagerbestand: 0
DIL40SMDSK5GOH DIL Stecker
DIL40SMDSK5GOH DIL Stecker
Eigenschaften Präzisionsfassungen für DIL-IC SMD-Stecker in DIL mit SK5-Kontakten Polzahl: 40 Rastermass: 2,54 mm Kontaktoberfläche: vergoldet (G) Gewicht: 4 g Lieferumfang 1 x DIL40SMDSK5GOH SMD-Stecker
4,76 € *
23498
Lagerbestand: 68
Z-turn Lite Kit MYS-7Z0007S-C mit Xilinx Zynq-7007S und Zubehör
Z-turn Lite Kit MYS-7Z0007S-C mit Xilinx Zynq-7007S und Zubehör
Z-turn Lite Kit, MYS-7Z007S-C-S-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z007S-1CLG400C, Ethernet Kabel, Micro USB2.0 Kabel, USB-to-UART Kabel, 4GB TF Karte, 5V/2A Power Adapter
93,34 € *
28796
Lagerbestand: 0
Z-turn Lite MYS-7Z007S-C-S mit Xilinx Zynq-7007S, 512 MB DDR3, 4 GB e.MMC Flash
Z-turn Lite MYS-7Z007S-C-S mit Xilinx Zynq-7007S, 512 MB DDR3, 4 GB e.MMC Flash
Z-turn Lite mit Xilinx Zynq XC7Z007S-1CLG400C, 512 MByte DDR3 und einer 4 GB TF-Karte
74,67 € *
28795
Lagerbestand: 0
Zybo Z7-20 Zynq-7000 ARM/FPGA SoC Plattform + SDSoC-Voucher
Zybo Z7-20 Zynq-7000 ARM/FPGA SoC Plattform + SDSoC-Voucher
Das Zybo Z7-20 enthält den größeren Xilinx XC7Z020-1CLG400C.
301,64 € *
28664
Lagerbestand: 7
MAX1000 - IoT Maker Board 16 KLE, 32 MByte SDRAM
MAX1000 - IoT Maker Board 16 KLE, 32 MByte SDRAM
Das MAX1000 basiert auf dem MAX10 FPGA von Intel und ist ein komplettes Produktionsboard, entwickelt für Evaluation und Endprodukte.
40,46 € *
TEI0001-03-16-C8A
Lagerbestand: 0
CYC1000 mit Cyclone 10 FPGA, 8 MByte SDRAM
CYC1000 mit Cyclone 10 FPGA, 8 MByte SDRAM
Intel Cyclone 10 LP FPGA, SDRAM: 8 MByte, 21 I/O Arduino MKR compatible headers, Sensor: LIS3DH 3-Axis
35,70 € *
TEI0003-02
Lagerbestand: 0
Trägerboard für TE0729 Zynq-7020 SoC mit USB-A-Host Connector
Trägerboard für TE0729 Zynq-7020 SoC mit USB-A-Host Connector
Das Trenz Electronic Trägerboard TEB0729 wurde speziell für die Nutzung des Trenz Electronic Moduls TE0729 konzipiert und entwickelt. Es bietet eine kostengünstige Möglichkeit, Micromodule aus der TE0729-Serie anzuschließen und mit...
ab 117,81 € *
TEB0729-03A
Lagerbestand: 0
Trägerboard für TE0728 Automotive Zynq-7020 SoC Micromodul
Trägerboard für TE0728 Automotive Zynq-7020 SoC Micromodul
Trenz TE0728 Modul-Sockel (3x Samtec Stecker, 80 Pins) Spannungsversorgung über DC-Buchse 2x RJ45 Ethernet SD-Kartenslot
ab 141,61 € *
TEB0728-02
Lagerbestand: 0
BLDC Motor mit montiertem Encoder (1000SI)
BLDC Motor mit montiertem Encoder (1000SI)
Die bürstenlosen DC-Motoren der Serie BLWR11 sind in einem kompakten Gehäuse mit hoher Leistungsdichte untergebracht. Diese Motoren sind kostengünstige Lösungen für viele Anwendungen in der Geschwindigkeitsregelung. Der Sternwickelmotor...
116,62 € *
28170
Lagerbestand: 0
TE0803-01-03-1EA-S Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
TE0803-01-03-1EA-S Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
Enthält TE0803 MPSoC-Modul mit Kühlkörper auf einem TEBF0808 Trägerboard in einem Core MIni-ITX Gehäuse. Inklusive Zubehör.
ab 1.545,81 € *
TE0803-01-03-1EA-S
Lagerbestand: 0
Arty Z7: APSoC Zynq-7000 Development Board for Makers and Hobbyists
Arty Z7: APSoC Zynq-7000 Development Board for Makers and Hobbyists
Das Arty Z7 ist eine gebrauchsfertige Entwicklungsplattform, die auf der Basis des Zynq-7000 All Programmable System-on-Chip (AP SoC) von Xilinx entwickelt wurde.
210,84 € *
28018
Lagerbestand: 14
TE0808-04-09-1EE-S Starter Kit
TE0808-04-09-1EE-S Starter Kit
Enthält TE0808 MPSoC-Modul mit Kühlkörper auf einem TEBF0808 Trägerboard in einem Core MIni-ITX Gehäuse. Inklusive Zubehör.
ab 2.378,81 € *
TE0808-04-09-1EE-S
Lagerbestand: 0
TE0808-04-09-2IE-S Starter Kit
TE0808-04-09-2IE-S Starter Kit
MPSoC-Modul TE0808 ZU9EG mit vormontiertem Kühlkörper auf einem TEBF0808 Baseboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse inklusive Zubehör.
ab 2.973,81 € *
TE0808-04-09-2IE-S
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 52 x 76 mm Formfaktor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serial transceiver
ab 2.255,05 € *
TE0808-04-09EG-2IE
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4, LP
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4, LP
Dieses Modul ist baugleich mit dem TE0808-04-09EG-1EE, hier wurden anstatt 4 mm die niedrigeren 2.5 mm Samtec-Stecker verbaut. Das Trenz Electronic TE0808-04-09EG-1EL ist ein leistungsfähiges MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+...
ab 1.487,50 € *
TE0808-04-09EG-1EL
Lagerbestand: 15
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serial transceiver
ab 1.487,50 € *
TE0808-04-09EG-1EE
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC
ab 796,11 € *
TE0820-02-04EV-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC
ab 660,45 € *
TE0820-02-04CG-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 1 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 1 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
Low Profile, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC
ab 474,81 € *
TE0820-02-03EG-1EL
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC
ab 474,81 € *
TE0820-02-03EG-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC
ab 415,31 € *
TE0820-02-03CG-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 1 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 1 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
Low Profile, Xilinx Zynq UltraScale+XCZU2EG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC
ab 391,51 € *
TE0820-02-02EG-1EL
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC
ab 391,51 € *
TE0820-02-02EG-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC
ab 355,81 € *
TE0820-02-02CG-1EA
Lagerbestand: 3
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-2FBG676I, 1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-2FBG676I, 1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq-7030 SoC XC7Z030-2FBG676I; 32-Bit-wide 1 GByte DDR3 SDRAM; 64 MByte SPI Flash memory; USB 2.0 OTG; 250 I/O's
ab 700,91 € *
TE0745-02-30-2IA
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-3FFG676E, 1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-3FFG676E, 1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq-7045 SoC XC7Z045-3FFG676E; 32-Bit-wide 1 GByte DDR3 SDRAM; 64 MByte SPI Flash memory; USB 2.0 OTG; 250 I/O's
ab 2.735,81 € *
TE0745-02-45-3EA
Lagerbestand: 0
IceZero mit Lattice ICE40HX
IceZero mit Lattice ICE40HX
FPGA: Lattice ICE (ICE40HX); supported by fully open source FPGA toolchain (icoTC); full FPGA design flow on Rasperry Pi (all Open Source); fast FPGA configuration from Rasperry Pi
ab 40,46 € *
TE0876-02
Lagerbestand: 95
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
- Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - 4 GByte DDR4 - 128 MByte QSPI Boot Flash - Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 593,81 € *
TE0803-01-03EG-1EB
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, LP
- Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E - 2 GByte DDR4 - 128 MByte QSPI Boot Flash - Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 855,61 € *
TE0803-01-04EV-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
- Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E - 2 GByte DDR4 - 128 MByte QSPI Boot Flash - Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 522,41 € *
TE0803-01-03CG-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
- Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E - 2 GByte DDR4 - 128 MByte QSPI Boot Flash - Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.319,71 € *
TE0803-01-05EV-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
- Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - 2 GByte DDR4 - 128 MByte QSPI Boot Flash - Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 558,11 € *
TE0803-01-03EG-1EA
Lagerbestand: 15
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
- Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E - 2 GByte DDR4 - 128 MByte QSPI Boot Flash - Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 843,71 € *
TE0803-01-04EG-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
- Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E - 2 GByte DDR4 - 128 MByte QSPI Boot Flash - Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 439,11 € *
TE0803-01-02CG-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 719,95 € *
TE0803-01-04CG-1EA
Lagerbestand: 0
VRM: Spannungsregler Modul
VRM: Spannungsregler Modul
Regelung der Spannung in Robotik und Mechatronik
15,13 € *
28752
Lagerbestand: 0
DisplayPort 1.2 Card TB-FMCH-DP3
DisplayPort 1.2 Card TB-FMCH-DP3
Die DP1.2 FMC-Karte ist für die Verbindung zwischen 1x Sink und 1x Source mit dem FMC (HPC)-Anschluss vorgesehen. Sie kann bis zu 2x Sink, 2x Source durch Verwendung eines Erweiterungssteckers erweitert werden. Die DP1.2 FMC-Karte...
967,52 € *
28010
Lagerbestand: 0
Kühlkörper für Trenz Electronic Modul TE0820
Kühlkörper für Trenz Electronic Modul TE0820
Der BGA-STD-045 ist ein 23 x 23 x 18mm Standardkühlkörper mit Thermoband. Dieser Kühlkörper besteht aus Aluminium mit schwarz eloxiertem Finish und vertikal montierter Lamelle. Dieser Kühlkörper der Serie BGA ist für den Einsatz mit Ball...
ab 3,45 € *
28606
Lagerbestand: 21
STEMlab Visual Programming Paket
STEMlab Visual Programming Paket
Neu - jetzt mit zeitlich unbegrenzter Jupyter Notebook Software-Lizenz.
58,31 € *
28703
Lagerbestand: 2
Virtex-7 PCIe FMC Carrier, 8 Lane PCIe GEN2
Virtex-7 PCIe FMC Carrier, 8 Lane PCIe GEN2
Xilinx Virtex-7 XC7VX330T-2FFG1157C DDR3 SODIM Socket 32 MByte SPI Flash FMC HPC 8 lane PCIe Gen 2 capable
3.564,05 € *
TEC0330-04
Lagerbestand: 0
Pmod CAN: CAN 2.0B Controller mit integriertem Transceiver
Pmod CAN: CAN 2.0B Controller mit integriertem Transceiver
Der Pmod CAN ist ein CAN 2.0B-Kontroller mit einem integriertem Transceiver.
17,14 € *
28707
Lagerbestand: 10
Universal-Stecker-Netzteil mit vier Adaptern und Kabel, 12 - 30W / 12V
Universal-Stecker-Netzteil mit vier Adaptern und Kabel, 12 - 30W / 12V
AC-DC Wechselstrom Industrie-Adapter, Stecker-SNT 30W 12V/2,5A ErP-2
19,03 € *
28485
Lagerbestand: 200
1 von 12