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Spartan-3E 1600K Industrie Mikromodul Industrial Temp., 100 MHz

149,00 € *

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voraussichtlich lieferbar am 27-Sep-2017

  • TE0300-01IBMLP
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Produktinformationen "Spartan-3E 1600K Industrie Mikromodul Industrial Temp., 100 MHz"

Sehr kleines Modul mit Spartan-3E FPGA, 512 MBit DDR Speicher und USB 2.0 Microcontroller

Das FPGA-Modul integriert ein Spartan-3E 1600k Gatter FPGA zusammen mit einem USB2.0 Microcontroller, DDR RAM, Flash und einer Spannungsversorgung auf kleinstem Raum. Über rüttelfeste B2B Miniatursteckverbinder wird eine große Anzahl an I/O zur Verfügung gestellt.

Damit ist das Mikromodul für den Einsatz in batteriegespeisten, platzbegrenzten Applikationen ideal einsetzbar.

Entwickelt als leistungsfähiges OEM-Modul, eignet es sich in Verbindung mit unseren zugehörigen Trägerboards auch als Entwicklungs- oder Evaluationsplattform für Forschung und Ausbildung.

Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Software zur Programmierung des SPI Flash über USB, sowie Referenzdesigns zur USB2.0 Datenübertragung sind enthalten.

Eigenschaften

  • Sehr kleines und robustes Design
  • Universell einsetzbar
  • x16 DDR mit bis zu 666 MByte/s Bandbreite
  • unterstützt OPB und MIG DDR-Cores
  • 3 on-board DC-DC Wandler für hohe Effizienz
  • Alle Bauteile im industriellen Temperaturbereich

Beschreibung

  • Xilinx Spartan-3E FPGA XC3S1600E-4FGG320I
  • Cypress FX2 USB2.0 CY7C68013A-56LFXI
  • Onboard 100 MHz Oszillator für hohe Performance
  • 32 MBit SPI Flash für Konfigurations und Benutzerdaten
  • 512 MBit DDR Ram
  • 104 I/Os + 6 Inputs auf B2B Steckverbindern
  • 2 x 80 pin Hirose DF17 rüttelfeste B2B Steckverbinder
  • 1 x LED
  • 1 x Taster
  • Spannungsversorgung über USB oder B2B
  • Programmierung über JTAG, SPI oder USB (Adapter nicht im Lieferumfang enthalten)
  • Abmessungen nur 40,5 mm x 47,5 mm

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Lieferumfang

  • 1 x TE0300-01IBMLP Trenz Electronic Mikromodul

Verfügbar als Download

  • Bedienungsanleitungen
  • Produktübersicht
  • Anwendungshinweise
  • Demo-Projektdateien
  • Schaltplan und Bestückungsplan
  • CAD-Bibliotheksdateien
  • Datenblätter der Hauptkomponenten

Empfohlenes Zubehör

  • JTAG Adapter (Das USB Firmware Upgrade Tool ist nur für Feldupdates vorgesehen, und nicht für die Entwicklung empfohlen.)

Empfohlene Software

  • Xilinx ISE WebPACK (lizenzfrei)
  • Zur Änderung des Reference Designs wird das Xilinx Embedded Development Kit benötigt

Alle Xilinx ISE Versionen finden Sie hier.

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

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