MXP Wire Wrap oder Protoboard Expansion für NI myRIO

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Der MXP Wirewrap bietet eine große 14x21-Loch-Prototyping-Fläche auf einer... mehr
Produktinformationen "MXP Wire Wrap oder Protoboard Expansion für NI myRIO"

Der MXP Wirewrap bietet eine große 14x21-Loch-Prototyping-Fläche auf einer Erweiterungskarte, die mit dem NI myRIO-Erweiterungsport (MXP) kompatibel ist. Der MXP Wirewrap fungiert als E/A-Breakout, mit Busspuren für GND, 3,3V, & 5V auf beiden Seiten des Prototyping-Bereichs. Der Anschluss des MXP Wirewrap ist ebenfalls mit einem Schlüssel versehen, um eine korrekte Verbindung mit Ihrem NI myRIO zu gewährleisten.

Für weitere Informationen über das NI myRIO, besuchen Sie bitte www.ni.com/myrio.

Eigenschaften

  • Konzipiert für die Anbindung an den NI myRIO Expansion Port (MXP)
  • Bietet eine Prototyping-Fläche mit 14 x 21 plattierten Durchgangsbohrungen (100 mil Abstand)
  • Buss-Leiterbahnen für GND, 3,3V und 5V

Lieferumfang

  • 1 x MXP Wirewrap

Referenzen

  • Hersteller: Digilent Inc.
  • Artikelname des Herstellers: Wire Wrap or Protoboard Expansion for NI myRIO
  • Artikelnummer des Herstellers: 6002-210-008

Ressourcen

Andere Digilent-Artikel sind auf Anfrage erhältlich.
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