CoolJag BUF-A4 Fansink für Trenz Electronic Evalboard TE0950
Analog Discovery Pro ADP2230: Mixed-Signal-USB-Oszilloskop
FPGA-Modul mit GateMate A1 von Cologne Chip, 16 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm
AMD Versal™ AI Edge Evalboard mit VE2302 device, 8 GB DDR4 SDRAM, 15 x12 cm
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-2I incl. Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU15EG-1E incl. Heat Spreader
Heat Spreader mit Lüfter für Trenz Electronic RFSoC-Module TE0835-02
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0813-02
Heat Spreader für Trenz Electronic Module TE0745-03
Lötfreies Steckboard-Set mit zwei Stromversorgungsschienen - Akademisch
Lötfreies Steckplatinen-Set mit zwei Stromversorgungsschienen
Kühlkörper für Trenz Electronic Module TE0741-05, federnd gelagert
Heat Spreader für Trenz Electronic Module TE0714 ab REV04
VG96 Steckerleiste vertikal, Harting DIN41612 (female)
Kühlkörper für Trenz Electronic FPGA-Modul TE0741 Revision 04 und 05
Microchip PolarFire® SoC FPGA 95T-1I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Microchip PolarFire® SoC FPGA 25T-1I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Microchip PolarFire® SoC FPGA 25T-FE, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0818
Radian Sub-Zero PCIe Fansink - SZ12L, 50 x 64 x 10.5 mm, 12V
Radian Sub-Zero PCIe Fansink - SZ5L, 50 x 64 x 10.5 mm, 5V
MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU7EV-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MCC USB-SSR24: 24-Kanal Solid-State-Relais USB-Gerät
MCC USB-DIO24/37: Digitales E/A-Gerät mit 24 Kanälen
MCC USB-DIO24H/37: Digitales E/A-Gerät mit 24 Hochstromkanälen
MCC USB-1608G: 250 kS/s Hochgeschwindigkeits-Multifunktionsmessgerät
MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU7EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm