Modellübersicht

 ModellFormfaktorSoCRAMSPI
Flash
EthernetTemperatur-
bereich
TE0745-02-71I11-A 5,2 x 7,6 cm XC7Z030-1FBG676I 1 GB DDR3L 64 MB 1 x Gb industrial
TE0745-02-71I11-AK 5,2 x 7,6 cm XC7Z030-1FBG676I 1 GB DDR3L 64 MB 1 x Gb industrial
TE0745-02-72I11-A 5,2 x 7,6 cm XC7Z030-2FBG676I 1 GB DDR3L 64 MB 1 x Gb industrial
TE0745-02-81C11-A 5,2 x 7,6 cm XC7Z035-1FBG676C 1 GB DDR3L 64 MB 1 x Gb commercial
TE0745-02-91C11-A 5,2 x 7,6 cm XC7Z045-1FBG676C 1 GB DDR3L 64 MB 1 x Gb commercial
TE0745-02-92I11-A 5,2 x 7,6 cm XC7Z045-2FBG676I 1 GB DDR3L 64 MB 1 x Gb industrial
TE0745-02-92I11-F 5,2 x 7,6 cm XC7Z045-2FFG676I 1 GB DDR3L 64 MB 1 x Gb industrial
TE0745-02-93E11-A 5,2 x 7,6 cm XC7Z045-3FFG676E 1 GB DDR3L 64 MB 1 x Gb extended
 Modell Formfaktor SoC RAM SPI Flash Ethernet Temperatur- bereich TE0745-02-71I11-A 5,2 x 7,6 cm XC7 Z030 -1FBG676I 1 GB DDR3L 64 MB 1 x Gb industrial... mehr erfahren »
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 ModellFormfaktorSoCRAMSPI
Flash
EthernetTemperatur-
bereich
TE0745-02-71I11-A 5,2 x 7,6 cm XC7Z030-1FBG676I 1 GB DDR3L 64 MB 1 x Gb industrial
TE0745-02-71I11-AK 5,2 x 7,6 cm XC7Z030-1FBG676I 1 GB DDR3L 64 MB 1 x Gb industrial
TE0745-02-72I11-A 5,2 x 7,6 cm XC7Z030-2FBG676I 1 GB DDR3L 64 MB 1 x Gb industrial
TE0745-02-81C11-A 5,2 x 7,6 cm XC7Z035-1FBG676C 1 GB DDR3L 64 MB 1 x Gb commercial
TE0745-02-91C11-A 5,2 x 7,6 cm XC7Z045-1FBG676C 1 GB DDR3L 64 MB 1 x Gb commercial
TE0745-02-92I11-A 5,2 x 7,6 cm XC7Z045-2FBG676I 1 GB DDR3L 64 MB 1 x Gb industrial
TE0745-02-92I11-F 5,2 x 7,6 cm XC7Z045-2FFG676I 1 GB DDR3L 64 MB 1 x Gb industrial
TE0745-02-93E11-A 5,2 x 7,6 cm XC7Z045-3FFG676E 1 GB DDR3L 64 MB 1 x Gb extended
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von bis
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-2FFG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-2FFG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq-7045 SoC XC7Z045-2FFG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's
ab 1.056,99 € (911,20 € netto) *
TE0745-02-92I11-F
Lagerbestand: 0
Aufsatz für Heat Spreader von Trenz Electronic
Aufsatz für Heat Spreader von Trenz Electronic
Der Aufsatz wird zusammen mit einem Heat Spreader verwendet, um die Wärmeableitung zu verbessern.
ab 20,18 € (17,40 € netto) *
KK0001-01
Lagerbestand: 3
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 539,38 € (464,98 € netto) *
TE0745-02-81C11-A
Lagerbestand: 5
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z045-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 877,46 € (756,43 € netto) *
TE0745-02-92I11-A
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq-7030 SoC XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash-Speicher, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 294,56 € (253,93 € netto) *
TE0745-02-71I11-A
Lagerbestand: 45
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z030-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 364,51 € (314,23 € netto) *
TE0745-02-72I11-A
Lagerbestand: 1
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-3FFG676E, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-3FFG676E, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z045-3FFG676E, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.149,48 € (990,93 € netto) *
TE0745-02-93E11-A
Lagerbestand: 14
SoM mit Xilinx Zynq-7030 und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq-7030 und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, mit vormontiertem Heat Spreader, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 329,53 € (284,08 € netto) *
TE0745-02-71I11-AK
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z045-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 628,75 € (542,03 € netto) *
TE0745-02-91C11-A
Lagerbestand: 49
Heat Spreader für Trenz Electronic Module TE0745-02
Heat Spreader für Trenz Electronic Module TE0745-02
Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic Modul TE0745-02, flach gebaut, Maße: 80 x 10 x 55 mm
ab 23,66 € (20,40 € netto) *
KK0745-02
Lagerbestand: 13
Trägerboard für TE0745
Trägerboard für TE0745
Das Trägerboard TEB0745 wurde speziell für die Nutzung des Trenz Electronic Moduls TE0745 konzipiert und entwickelt.
ab 187,22 € (161,40 € netto) *
TEB0745-02
Lagerbestand: 2