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RAMSPI FlashGraphic
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Temperatur-
bereich
TE0803-03-2AE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU2CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-01-03CG-1EA 5,2 x 7,6 cm XCZU3CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-02-04CG-1EB 5,2 x 7,6 cm XCZU4CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 256 MByte - - extended
TE0803-03-4AE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-03-2BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU2EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0803-03-3BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU3EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0803-03-4BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0803-03-4DE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4EV-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x x extended
TE0803-03-4DE21-L1) 5,2 x 7,6 cm XCZU4EV-1SFVC784E 784 4 GByte DDR4 128 MByte x x extended
TE0803-02-05EV-1EA 5,2 x 7,6 cm XCZU5EV-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x x extended

1) Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 1 mm Samtec-Stecker und den 4 GByte DDR4 SDRAM baugleich mit dem TE0803-xx-4DE11-A.

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TE0803-03-2AE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU2CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-01-03CG-1EA 5,2 x 7,6 cm XCZU3CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-02-04CG-1EB 5,2 x 7,6 cm XCZU4CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 256 MByte - - extended
TE0803-03-4AE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-03-2BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU2EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
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TE0803-03-4DE21-L1) 5,2 x 7,6 cm XCZU4EV-1SFVC784E 784 4 GByte DDR4 128 MByte x x extended
TE0803-02-05EV-1EA 5,2 x 7,6 cm XCZU5EV-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x x extended

1) Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 1 mm Samtec-Stecker und den 4 GByte DDR4 SDRAM baugleich mit dem TE0803-xx-4DE11-A.

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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 284,89 € (239,40 € netto) *
TE0803-03-3BE11-A
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 377,71 € (317,40 € netto) *
TE0803-03-4AE11-A
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
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Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 213,49 € (179,40 € netto) *
TE0803-03-2AE11-A
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 242,05 € (203,40 € netto) *
TE0803-03-2BE11-A
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TE0803-03-3BE11-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
TE0803-03-3BE11-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
MPSoC-Modul TE0803 ZU03EG mit vormontiertem Kühlkörper auf einem TEBF0808 Baseboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse inklusive Zubehör
ab 915,47 € (769,30 € netto) *
TE0803-03-3BE11-AS
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2x7,6 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2x7,6 cm, LP
Samtec Razor Beam Low Profile (1 mm) Buchsenleisten schmal, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 484,81 € (407,40 € netto) *
TE0803-03-4DE21-L
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 463,39 € (389,40 € netto) *
TE0803-03-4DE11-A
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 406,27 € (341,40 € netto) *
TE0803-03-4BE11-A
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GB DDR4, 256 MByte Flash
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GB DDR4, 256 MByte Flash
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 x 128 MByte Flash, 2 GByte DDR4 SDRAM, Größe: 5.2 x 7.6 cm
ab 410,55 € (345,00 € netto) *
TE0803-02-04CG-1EB
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 713,29 € (599,40 € netto) *
TE0803-02-05EV-1EA
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Kühlkörper MaxiGrip 23 x 23 x 19.5 mm für TE0803
Kühlkörper MaxiGrip 23 x 23 x 19.5 mm für TE0803
BGA Kühlkörper - Hohe Leistung, maxiFLOW/maxiGRIP-Low Profile Kühlkörper-Typ: maxiFLOW Kühlkörperaufsatz: maxiGRIP Der Kühlkörper MaxiGrip wurde speziell für das Modul TE0803 modifiziert. Eigenschaften maxiFLOW™ Design zeichnet sich...
13,30 € (11,18 € netto) *
28174
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 284,89 € (239,40 € netto) *
TE0803-01-03CG-1EA
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