Modellübersicht

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RAMSPI FlashGraphic
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Unit (GPU)
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Codec
Unit (VCU)
Temperatur-
bereich
TE0803-03-2AE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU2CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-03-3AE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU3CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-03-4AE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-03-2BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU2EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0803-03-3BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU3EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0803-03-4BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0803-03-4DE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4EV-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x x extended
TE0803-03-4DE21-L1) 5,2 x 7,6 cm XCZU4EV-1SFVC784E 784 4 GByte DDR4 128 MByte x x extended
TE0803-03-5DE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU5EV-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x x extended

1) Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 1 mm Samtec-Stecker und den 4 GByte DDR4 SDRAM baugleich mit dem TE0803-xx-4DE11-A.

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TE0803-03-2AE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU2CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
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TE0803-03-5DE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU5EV-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x x extended

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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E inkl. Heat Spreader
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E inkl. Heat Spreader
Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 291,45 € (251,25 € netto) *
TE0803-03-3AE11-AK
Lagerbestand: 0
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Modul TE0803
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Modul TE0803
Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic Modul TE0803 (ab Revision 03).
ab 27,14 € (23,40 € netto) *
KK0803-03
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I, 4 GByte DDR4, 128 Mbyte SPI Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 940,41 € (810,70 € netto) *
TE0803-03-5DI21-A
Lagerbestand: 34
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 232,38 € (200,33 € netto) *
TE0803-03-3AE11-A
Lagerbestand: 3
Kühlkörper SuperGrip für Trenz Electronic MPSoC-Modul TE0803
Kühlkörper SuperGrip für Trenz Electronic MPSoC-Modul TE0803
Hochleistungsfähiger SuperGRIP/MaxiFLOW Kühlkörper, 23 x 23 x 7,5 mm, BGA Aluminium, Befestigung oben
24,36 € (21,00 € netto) *
29665
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 348,96 € (300,83 € netto) *
TE0803-03-4AE11-A
Lagerbestand: 18
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 648,18 € (558,78 € netto) *
TE0803-03-5DE11-A
Lagerbestand: 16
Trenz Electronic TEBF0808-04A - UltraITX+ Basisboard für Trenz Electronic TE080X UltraSOM+
UltraITX+ Basisboard für Trenz Electronic TE080X UltraSOM+
Individuell für Trenz Electronic TE0803, TE0807 und TE0808 UltraSOM+ MPSoCs entwickeltes Basisboard.
ab 364,70 € (314,40 € netto) *
TEBF0808-04A
Lagerbestand: 24
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 263,47 € (227,13 € netto) *
TE0803-03-3BE11-A
Lagerbestand: 39
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 193,52 € (166,83 € netto) *
TE0803-03-2AE11-A
Lagerbestand: 17
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 224,61 € (193,63 € netto) *
TE0803-03-2BE11-A
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TE0803-03-3BE11-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU3 FPGA-Modul
TE0803-03-3BE11-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU3 FPGA-Modul
TE0803-03-3BE11-A MPSoC-Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf TEBF0808-04A-Trägerboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse. Zusätzlich enthalten: Be Quiet! 400W Netzteil, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter (verbaut), 8 GB micro SD-Karte,...
ab 854,14 € (736,33 € netto) *
TE0803-03-3BE11-AS
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 294,56 € (253,93 € netto) *
TE0803-03-4BE11-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 430,57 € (371,18 € netto) *
TE0803-03-4DE11-A
Lagerbestand: 40
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
Low Profile (1 mm) Buchsenleisten, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 450,00 € (387,93 € netto) *
TE0803-03-4DE21-L
Lagerbestand: 23