Trenz Electronic TE0803 MPSoC-Module mit Xilinx Zynq UltraScale+

 ModellFormfaktorSoCPin
Packages
RAMSPI
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Unit (GPU)
Video
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Unit (VCU)
Temperatur-
bereich
TE0803-04-2AE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU2CG-1SFVC784E 784 2 GB DDR4 128 MB - - extended
TE0803-04-3AE11-A 5.2 x 7.6 cm XCZU3CG-1SFVC784E 784 2 GB DDR4 128 MB - - extended
TE0803-04-4AE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4CG-1SFVC784E 784 2 GB DDR4 128 MB - - extended
TE0803-04-2BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU2EG-1SFVC784E 784 2 GB DDR4 128 MB x - extended
TE0803-04-3BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU3EG-1SFVC784E 784 2 GB DDR4 128 MB x - extended
TE0803-04-4BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4EG-1SFVC784E 784 2 GB DDR4 128 MB x - extended
TE0803-04-4GE21-L 1)
5,2 x 7,6 cm XCZU4EG-2SFVC784E 784 4 GB DDR4 128 MB x - extended
TE0803-04-4DE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4EV-1SFVC784E 784 2 GB DDR4 128 MB x x extended
TE0803-04-4DE21-L 1) 5,2 x 7,6 cm XCZU4EV-1SFVC784E 784 4 GB DDR4 128 MB x x extended
TE0803-04-5DE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU5EV-1SFVC784E 784 2 GB DDR4 128 MB x x extended
TE0803-04-5DI21-A 5,2 x 7,6 cm XCZU5EV-1SFVC784I 784 4 GB DDR4 128 MB x x industrial

1) Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 1 mm Samtec-Stecker und den 4 GByte DDR4 SDRAM baugleich mit dem TE0803-xx-4DE11-A/TE0803-xx-4BE11-A.

 Modell Formfaktor SoC Pin Packages RAM SPI Flash Graphic Processing Unit (GPU) Video Codec Unit (VCU) Temperatur- bereich TE0803-04-2AE11-A 5,2 x 7,6 cm XC ZU2CG... mehr erfahren »
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TE0803-04-2AE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU2CG-1SFVC784E 784 2 GB DDR4 128 MB - - extended
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1) Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 1 mm Samtec-Stecker und den 4 GByte DDR4 SDRAM baugleich mit dem TE0803-xx-4DE11-A/TE0803-xx-4BE11-A.

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Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0803-03 und -04
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
222,45 € (186,93 € netto)
TE0803-04-2AE11-A
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
254,34 € (213,73 € netto)
TE0803-04-2BE11-A
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
274,27 € (230,48 € netto)
TE0803-04-3AE11-A
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MPSoC-Modul TE0803 mit Zynq UltraScale+ ZU3CG-E und vormontiertem Heat Spreader
MPSoC-Modul TE0803 mit Zynq UltraScale+ ZU3CG-E und vormontiertem Heat Spreader
TE0803-04-3AE11-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
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TE0803-04-3AE11-AK
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
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TE0803-04-3BE11-A
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TE0803-04-3BE11-A MPSoC-Modul mit vormontiertem Heatsink auf TEBF0808-04A-Trägerboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse. Zusätzlich enthalten: Be Quiet! 400W Netzteil, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter (verbaut), 8 GB micro SD-Karte, USB-Kabel,...
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TE0803-04-3BE11-AS
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
357,99 € (300,83 € netto)
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
346,03 € (290,78 € netto)
TE0803-04-4BE11-A
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
Low Profile-Buchsenleisten (1 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-2E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-2E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
Low Profile-Buchsenleisten (1 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-2SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
457,65 € (384,58 € netto)
TE0803-04-4GE21-L
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I, 4 GByte DDR4, 128 MByte SPI Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
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TE0803-04-5DI21-A
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
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TE0803-04-4DE11-A
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
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Testboard für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0803, TE0807 und TE0808
Testboard für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0803, TE0807 und TE0808
Testboard für TE0803, TE0807 und TE0808 MPSoC-Module, single 3,3V-Eingang, Header für TE0790 JTAG/UART-Adapter
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Trenz Electronic TEBF0808-04A - UltraITX+ Basisboard für Trenz Electronic TE080X UltraSOM+
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