Modellübersicht

 ModellFormfaktorSoCPin
Packages
RAMSPI FlashGraphic
Processing
Unit (GPU)
Video
Codec
Unit (VCU)
Temperatur-
bereich
TE0803-03-2AE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU2CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-01-03CG-1EA 5,2 x 7,6 cm XCZU3CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-03-4AE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-03-2BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU2EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0803-03-3BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU3EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0803-03-4BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0803-03-4DE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4EV-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x x extended
TE0803-03-4DE21-L1) 5,2 x 7,6 cm XCZU4EV-1SFVC784E 784 4 GByte DDR4 128 MByte x x extended
TE0803-03-5DE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU5EV-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x x extended

1) Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 1 mm Samtec-Stecker und den 4 GByte DDR4 SDRAM baugleich mit dem TE0803-xx-4DE11-A.

 Modell Formfaktor SoC Pin Packages RAM SPI Flash Graphic Processing Unit (GPU) Video Codec Unit (VCU) Temperatur- bereich TE0803-03-2AE11-A 5,2 x 7,6 cm XC ZU2CG... mehr erfahren »
Fenster schließen
Modellübersicht
 ModellFormfaktorSoCPin
Packages
RAMSPI FlashGraphic
Processing
Unit (GPU)
Video
Codec
Unit (VCU)
Temperatur-
bereich
TE0803-03-2AE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU2CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-01-03CG-1EA 5,2 x 7,6 cm XCZU3CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-03-4AE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-03-2BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU2EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0803-03-3BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU3EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0803-03-4BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0803-03-4DE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4EV-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x x extended
TE0803-03-4DE21-L1) 5,2 x 7,6 cm XCZU4EV-1SFVC784E 784 4 GByte DDR4 128 MByte x x extended
TE0803-03-5DE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU5EV-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x x extended

1) Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 1 mm Samtec-Stecker und den 4 GByte DDR4 SDRAM baugleich mit dem TE0803-xx-4DE11-A.

Filter schließen
 
  •  
von bis
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 377,71 € (317,40 € netto) *
TE0803-03-4AE11-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
559,18 € (469,90 € netto) * 700,91 € *
TE0803-02-04EG-1EA
Lagerbestand: 1
TE0803-02-03-1EA-S Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
TE0803-02-03-1EA-S Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
MPSoC-Modul TE0803 (Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm) mit vormontiertem Kühlkörper auf einem TEBF0808 Baseboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse inklusive Zubehör
1.047,08 € (879,90 € netto) * 1.307,81 € *
TE0803-02-03-1EA-S
Lagerbestand: 1
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
333,08 € (279,90 € netto) * 439,11 € *
TE0803-01-02EG-1EA
Lagerbestand: 5
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 713,29 € (599,40 € netto) *
TE0803-03-5DE11-A
Lagerbestand: 0
UltraITX+ Basisboard für Trenz Electronic TE080X UltraSOM+
UltraITX+ Basisboard für Trenz Electronic TE080X UltraSOM+
Das Trenz Electronic TEBF0808 UltraITX+ Basisboard wurde individuell für die TE080X UltraSOM+ MPSoCs entwickelt.
ab 570,49 € (479,40 € netto) *
TEBF0808-04A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 284,89 € (239,40 € netto) *
TE0803-03-3BE11-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 242,05 € (203,40 € netto) *
TE0803-03-2BE11-A
Lagerbestand: 1
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 213,49 € (179,40 € netto) *
TE0803-03-2AE11-A
Lagerbestand: 23
TE0803-03-3BE11-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
TE0803-03-3BE11-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
MPSoC-Modul TE0803 (Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm) mit vormontiertem Kühlkörper auf einem TEBF0808 Baseboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse inklusive Zubehör
ab 915,47 € (769,30 € netto) *
TE0803-03-3BE11-AS
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 406,27 € (341,40 € netto) *
TE0803-03-4BE11-A
Lagerbestand: 6
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 463,39 € (389,40 € netto) *
TE0803-03-4DE11-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2x7,6 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2x7,6 cm, LP
Samtec Razor Beam Low Profile (1 mm) Buchsenleisten schmal, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 484,81 € (407,40 € netto) *
TE0803-03-4DE21-L
Lagerbestand: 18
Kühlkörper MaxiGrip 23 x 23 x 19.5 mm für TE0803
Kühlkörper MaxiGrip 23 x 23 x 19.5 mm für TE0803
BGA Kühlkörper - Hohe Leistung, maxiFLOW/maxiGRIP-Low Profile
13,30 € (11,18 € netto) *
28174
Lagerbestand: 8
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 284,89 € (239,40 € netto) *
TE0803-01-03CG-1EA
Lagerbestand: 11