Modellübersicht

 ModellFormfaktorSoCPin
Packages
RAMSPI FlashGraphic
Processing
Unit (GPU)
Video
Codec
Unit (VCU)
Temperatur-
bereich
TE0807-02-07EV-1E 5,2 x 7,6 cm  XCZU7EV-1FBVB900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte  x extended
 Modell Formfaktor SoC Pin Packages RAM SPI Flash Graphic Processing Unit (GPU) Video Codec Unit (VCU) Temperatur- bereich TE0807-02-07EV-1E 5,2 x 7,6 cm  XC... mehr erfahren »
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TE0807-02-07EV-1E 5,2 x 7,6 cm  XCZU7EV-1FBVB900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte  x extended
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV, 4 GByte DDR4
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV, 4 GByte DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E; 4 GByte DDR4; 128 MByte QSPI Boot Flash; Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 999,60 € (840,00 € netto) *
TE0807-02-07EV-1E
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