Modellübersicht

 ModellFormfaktorSoCPin
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RAMSPI FlashGraphic
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Unit (GPU)
Video
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TE0807-03-4AI21-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4CG-1FBVB900I 900 4 GByte DDR4 128 MByte  - - industrial
TE0807-03-5AI21-A 5,2 x 7,6 cm XCZU5CG-1FBVB900I 900 4 GByte DDR4 128 MByte - - industrial
TE0807-03-7AI21-A 5,2 x 7,6 cm XCZU7CG-1FBVB900I 900 4 GByte DDR4 128 MByte - - industrial
TE0807-02-4BE21-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4EG-1FBVB900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0807-02-7DE21-A 5,2 x 7,6 cm XCZU7EV-1FBVB900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x x extended
TE0807-03-7DI21-A 5,2 x 7,6 cm XCZU7EV-1FBVB900I 900 4 GByte DDR4 128 MByte x x industrial
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 683,16 € (588,93 € netto) *
TE0807-03-4AI21-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7CG-1FBVB900I, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.021,24 € (880,38 € netto) *
TE0807-03-7AI21-A
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900I, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.219,43 € (1.051,23 € netto) *
TE0807-03-7DI21-A
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TE0807-03-7DE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU7 FPGA-Modul
TE0807-03-7DE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU7 FPGA-Modul
TE0807-03-7DE21-A Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf TEBF0808-04A-Trägerboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse. Zusätzlich enthalten: Be Quiet! 400W Netzteil, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter (verbaut), 8 GB micro SD-Karte, USB-Kabel,...
ab 1.541,96 € (1.329,28 € netto) *
TE0807-03-7DE21-AS
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5CG-1FBVB900I, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 823,05 € (709,53 € netto) *
TE0807-03-5AI21-A
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1FBVB900E; 4 GByte DDR4; 128 MByte QSPI Boot Flash; Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 504,40 € (434,83 € netto) *
TE0807-02-4BE21-A
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Trenz Electronic TE0807 - MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 986,27 € (850,23 € netto) *
TE0807-02-7DE21-A
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Trenz Electronic KK0807-02 - Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC TE0807
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC TE0807
Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic Modul TE0807 (ab Revision 02).
ab 23,66 € (20,40 € netto) *
KK0807-02
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Trenz Electronic TEBF0808-04A - UltraITX+ Basisboard für Trenz Electronic TE080X UltraSOM+
UltraITX+ Basisboard für Trenz Electronic TE080X UltraSOM+
Individuell für Trenz Electronic TE0803, TE0807 und TE0808 UltraSOM+ MPSoCs entwickeltes Basisboard.
ab 364,70 € (314,40 € netto) *
TEBF0808-04A
Lagerbestand: 20