Modellübersicht

 ModellFormfaktorSoCPin
Packages
RAMSPI FlashGraphic
Processing
Unit (GPU)
Video
Codec
Unit (VCU)
Temperatur-
bereich
TE0808-04-6BE21-A 5,2 x 7,6 cm XCZU6EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0808-04-06EG-1E3 1) 5,2 x 7,6 cm XCZU6EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0808-04-9BE21-A 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0808-04-09EG-1EL1) 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0808-04-9GI21-A 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-2FFVC900I 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - industrial
TE0808-04-BBE21-A
5,2 x 7,6 cm XCZU15EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended

1) Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 1 mm Samtec-Stecker baugleich mit dem jeweiligen ZU06 bzw. ZU9-Modell.

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RAMSPI FlashGraphic
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Unit (GPU)
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Unit (VCU)
Temperatur-
bereich
TE0808-04-6BE21-A 5,2 x 7,6 cm XCZU6EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0808-04-06EG-1E3 1) 5,2 x 7,6 cm XCZU6EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0808-04-9BE21-A 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0808-04-09EG-1EL1) 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0808-04-9GI21-A 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-2FFVC900I 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - industrial
TE0808-04-BBE21-A
5,2 x 7,6 cm XCZU15EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended

1) Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 1 mm Samtec-Stecker baugleich mit dem jeweiligen ZU06 bzw. ZU9-Modell.

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Trenz Electronic TE0808-04-BBE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU15 MPSoC-Modul
TE0808-04-BBE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU15 MPSoC-Modul
Das Trenz Electronic Starter Kit TE0808-04-BBE21-AS setzt sich aus einem TE0808-04-BBE21-A Modul mit ZU15 auf einem TEBF0808-04-Trägerboard inklusive Kühlkörper zusammen, welches in einem schwarzen Core V1 Mini-ITX Gehäuse verbaut wurde....
ab 1.717,38 € (1.443,18 € netto) *
TE0808-04-BBE21-AS
Lagerbestand: 5
Kühlkörper für MPSoC-Modul TE0808 Revision 4
Kühlkörper für MPSoC-Modul TE0808 Revision 4
Kühlkörper mit modifiziertem Clip für passgenauen Sitz auf dem TE0808 (Revision 04)
28,56 € (24,00 € netto) *
30137
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-I und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-I und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serial transceiver
ab 1.354,61 € (1.138,33 € netto) *
TE0808-04-9GI21-AK
Lagerbestand: 0
TE0808-04-9GI21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU9 FPGA-Modul
TE0808-04-9GI21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU9 FPGA-Modul
TE0808-04-9GI21-A MPSoC-Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf TEBF0808-04A-Trägerboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse. Zusätzlich enthalten: Be Quiet! 400W Netzteil, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter (verbaut), 8 GB micro SD-Karte,...
ab 1.884,82 € (1.583,88 € netto) *
TE0808-04-9GI21-AS
Lagerbestand: 2
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serial transceiver
ab 764,61 € (642,53 € netto) *
TE0808-04-6BE21-AK
Lagerbestand: 1
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x High-Speed serieller Transceiver
ab 1.274,88 € (1.071,33 € netto) *
TE0808-04-9GI21-A
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-E und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-E und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serial transceiver
ab 936,03 € (786,58 € netto) *
TE0808-04-9BE21-AK
Lagerbestand: 0
TE0808-04-9BE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU9 FPGA-Modul
TE0808-04-9BE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU9 FPGA-Modul
Enthält TE0808 MPSoC-Modul (Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm) mit vormontiertem Kühlkörper auf einem TEBF0808 Trägerboard in einem Core MIni-ITX Gehäuse....
ab 1.398,46 € (1.175,18 € netto) *
TE0808-04-9BE21-AS
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.091,50 € (917,23 € netto) *
TE0808-04-BBE21-A
Lagerbestand: 27
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4, LP
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4, LP
Low Profile Buchsenleisten (1 mm), MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x High-Speed serielle Transceiver
ab 736,71 € (619,08 € netto) *
TE0808-04-06EG-1E3
Lagerbestand: 9
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serial transceiver
ab 1.111,44 € (933,98 € netto) *
TE0808-04-BBE21-AK
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte Flash-Speicher, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x High-Speed serielle Transceiver
ab 728,73 € (612,38 € netto) *
TE0808-04-6BE21-A
Lagerbestand: 27
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serielle High-Speed-Transceiver
ab 848,33 € (712,88 € netto) *
TE0808-04-9BE21-A
Lagerbestand: 1
Trenz Electronic TEBF0808-04A - UltraITX+ Basisboard für Trenz Electronic TE080X UltraSOM+
UltraITX+ Basisboard für Trenz Electronic TE080X UltraSOM+
Das Trenz Electronic TEBF0808 Carrier Board ist ein Baseboard für die Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC Module TE0803, TE0807 und TE0808, welches die B2B-Steckerstifte des Moduls zugänglichen Steckverbindern zur Verfügung stellt und eine...
ab 374,14 € (314,40 € netto) *
TEBF0808-04A
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG, 4 GByte DDR4, low profile
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG, 4 GByte DDR4, low profile
Low Profile Buchsenleisten (1 mm), MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x High-Speed serielle Transceiver
ab 860,29 € (722,93 € netto) *
TE0808-04-09EG-1EL
Lagerbestand: 4
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC TE0808
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC TE0808
Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic Modul TE0808 (ab REV03), flach gebaut, Größe: 80 x 10 x 55 mm
ab 24,28 € (20,40 € netto) *
KK0808-03
Lagerbestand: 0
Testboard für TE0808 und TE0803
Testboard für TE0808 und TE0803
Testboard für TE0808-02 und -03 sowie TE0803-01, einzelner 3,3V Eingang, Header für TE0790 JTAG/UART Adapter
ab 130,76 € (109,88 € netto) *
TEBT0808-01
Lagerbestand: 18