Modellübersicht

 ModellFormfaktorSoCPin
Packages
RAMSPI FlashGraphic
Processing
Unit (GPU)
Video
Codec
Unit (VCU)
Temperatur-
bereich
TE0808-04-06EG-1EE 5,2 x 7,6 cm XCZU6EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0808-04-9BE21-A 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0808-04-09EG-1EL1) 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0808-04-09EG-2IE 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-2FFVC900I 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - industrial
TE0808-04-15EG-1EE
5,2 x 7,6 cm XCZU15EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended

1) Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 1 mm Samtec-Stecker baugleich mit dem TE0808-04-09EG-1EE.

 Modell Formfaktor SoC Pin Packages RAM SPI Flash Graphic Processing Unit (GPU) Video Codec Unit (VCU) Temperatur- bereich TE0808-04-06EG-1EE 5,2 x 7,6 cm XC ZU6EG... mehr erfahren »
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TE0808-04-06EG-1EE 5,2 x 7,6 cm XCZU6EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0808-04-9BE21-A 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0808-04-09EG-1EL1) 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0808-04-09EG-2IE 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-2FFVC900I 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - industrial
TE0808-04-15EG-1EE
5,2 x 7,6 cm XCZU15EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended

1) Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 1 mm Samtec-Stecker baugleich mit dem TE0808-04-09EG-1EE.

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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4
Das Trenz Electronic TE0808-04-9BE21-A ist ein leistungsfähiges MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9EG. Darüber hinaus ist das nur 5,2 x 7,6 cm große Modul mit 4 GByte DDR4 SDRAM-Chips, 128 MByte Flash-Speicher für...
ab 832,17 € (699,30 € netto) *
TE0808-04-9BE21-A
Lagerbestand: 0
UltraITX+ Basisboard für Trenz Electronic TE080X UltraSOM+
UltraITX+ Basisboard für Trenz Electronic TE080X UltraSOM+
Das Trenz Electronic TEBF0808 UltraITX+ Basisboard wurde individuell für die TE080X UltraSOM+ MPSoCs entwickelt.
ab 570,49 € (479,40 € netto) *
TEBF0808-04A
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E und montiertem Heat Spreader; 4 GByte DDR4 SDRAM; Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 778,86 € (654,50 € netto) *
TE0808-04-06EG-1EK
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG und montiertem Heat Spreader
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU09EG-1FFVC900E, 52 x 76 mm Formfaktor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle High-Speed-Transceiver
ab 862,16 € (724,50 € netto) *
TE0808-04-09EG-1EK
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 52 x 76 mm Formfaktor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver
ab 992,46 € (834,00 € netto) *
TE0808-04-15EG-1EK
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E; 4 GByte DDR4 SDRAM; 128 MByte Flash-Speicher; 52 x 76 mm Formfaktor; 20 x High-Speed serielle Transceiver
ab 748,87 € (629,30 € netto) *
TE0808-04-06EG-1EE
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 52 x 76 mm form factor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serial transceiver
ab 963,19 € (809,40 € netto) *
TE0808-04-15EG-1EE
Lagerbestand: 0
TE0808-04-09-1EE-S Starter Kit
TE0808-04-09-1EE-S Starter Kit
Enthält TE0808 MPSoC-Modul mit Kühlkörper auf einem TEBF0808 Trägerboard in einem Core MIni-ITX Gehäuse. Inklusive Zubehör.
ab 1.427,29 € (1.199,40 € netto) *
TE0808-04-09-1EE-S
Lagerbestand: 0
TE0808-04-09-2IE-S Starter Kit
TE0808-04-09-2IE-S Starter Kit
MPSoC-Modul TE0808 ZU9EG mit vormontiertem Kühlkörper auf einem TEBF0808 Baseboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse inklusive Zubehör.
ab 2.081,67 € (1.749,30 € netto) *
TE0808-04-09-2IE-S
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 52 x 76 mm Formfaktor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle High-Speed-Transceiver
ab 1.248,67 € (1.049,30 € netto) *
TE0808-04-09EG-2IE
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG, 4 GByte DDR4, low profile
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG, 4 GByte DDR4, low profile
Low Profile Buchsenleisten (1 mm), MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x High-Speed serielle Transceiver
ab 915,47 € (769,30 € netto) *
TE0808-04-09EG-1EL
Lagerbestand: 2
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC TE0808
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC TE0808
Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic Modul TE0808 (ab REV03)
34,51 € (29,00 € netto) *
KK0808-03
Lagerbestand: 0
Testboard für TE0808 und TE0803
Testboard für TE0808 und TE0803
Testboard für TE0808-02 und -03 sowie TE0803-01
ab 115,79 € (97,30 € netto) *
TEBT0808-01
Lagerbestand: 1