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Trenz Electronic TE0817 MPSoC-Module mit AMD Zynq™ UltraScale+™

 ModellFormfaktorSoCRAMSPI FlashGraphic
Processing
Unit (GPU)		Video
Codec
Unit (VCU)		Temperatur-
bereich
TE0817-02-4AI81-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4CG-1FBVB900I 4 GB DDR4 128 MB  - - industrial
TE0817-02-7AI81-A 5,2 x 7,6 cm XCZU7CG-1FBVB900I 4 GB DDR4 128 MB - - industrial
TE0817-02-4BE81-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4EG-1FBVB900E 4 GB DDR4 128 MB x - extended
TE0817-02-7DE81-A 5,2 x 7,6 cm XCZU7EV-1FBVB900E 4 GB DDR4 128 MB x x extended
TE0817-02-7DI81-A 5,2 x 7,6 cm XCZU7EV-1FBVB900I 4 GB DDR4 128 MB x x industrial
 Modell Formfaktor SoC RAM SPI Flash Graphic Processing Unit (GPU) Video Codec Unit (VCU) Temperatur- bereich TE0817-02-4AI81-A 5,2 x 7,6 cm XC ZU4CG -1FBVB900I 4 GB... mehr erfahren »
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Trenz Electronic TE0817 MPSoC-Module mit AMD Zynq™ UltraScale+™
 ModellFormfaktorSoCRAMSPI FlashGraphic
Processing
Unit (GPU)		Video
Codec
Unit (VCU)		Temperatur-
bereich
TE0817-02-4AI81-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4CG-1FBVB900I 4 GB DDR4 128 MB  - - industrial
TE0817-02-7AI81-A 5,2 x 7,6 cm XCZU7CG-1FBVB900I 4 GB DDR4 128 MB - - industrial
TE0817-02-4BE81-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4EG-1FBVB900E 4 GB DDR4 128 MB x - extended
TE0817-02-7DE81-A 5,2 x 7,6 cm XCZU7EV-1FBVB900E 4 GB DDR4 128 MB x x extended
TE0817-02-7DI81-A 5,2 x 7,6 cm XCZU7EV-1FBVB900I 4 GB DDR4 128 MB x x industrial
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MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU4CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU4CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
AMD Zynq™ UltraScale+™ XCZU4CG-1FBVB900I, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 cm x 7,6 cm
ab 864,27 € (726,28 € netto)
TE0817-02-4AI81-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU7EV-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU7EV-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
AMD Zynq™ UltraScale+™ XCZU7EV-1FBVB900I, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 cm x 7,6 cm
ab 1.011,77 € (850,23 € netto)
TE0817-02-7DI81-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU7EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU7EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
AMD Zynq™ UltraScale+™ XCZU7EV-1FBVB900E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 cm x 7,6 cm
ab 1.358,60 € (1.141,68 € netto)
TE0817-02-7DE81-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU7CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU7CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
AMD Zynq™ UltraScale+™ XCZU7CG-1FBVB900I, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.537,99 € (1.292,43 € netto)
TE0817-02-7AI81-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
AMD/Xilinx Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E, 4 GByte DDR4,128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 652,99 € (548,73 € netto)
TE0817-02-4BE81-A
Lagerbestand: 0
UltraITX+ Basisboard für Trenz Electronic TE081X UltraSOM+
UltraITX+ Basisboard für Trenz Electronic TE081X UltraSOM+
Individuell für Trenz Electronic TE0813, TE0817 und TE0818 UltraSOM+ MPSoCs entwickeltes Basisboard.
ab 409,81 € (344,38 € netto)
TEBF0818-02A
Lagerbestand: 0
Samtec ADF6 AcceleRate® HD High-Density Buchse, vierreihig, 240 Pins
Samtec ADF6 AcceleRate® HD High-Density Buchse, vierreihig, 240 Pins
ADF6-60-03.5-L-4-2-FR, 0.635 mm AcceleRate HD High-Density, vierreihig, 240 pins, schlankes Gehäusedesign
ab 4,60 € (3,87 € netto)
31137
Lagerbestand: 194
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