Trenz Electronic TE0823 MPSoC-Module mit AMD Zynq™ UltraScale+™

Modell	Low Profile*	Formfaktor	SoC	RAM	QSPI Flash	Temperatur- bereich
TE0823-01-3PIU1MA		4 x 5 cm	XCZU3CG-L1SFVC784	1 GB LPDDR4	128 MB	industrial
TE0823-01-3PIU1ML	x	4 x 5 cm	XCZU3CG-L1SFVC784	1 GB LPDDR4	128 MB	industrial

*Module mit niedriger Bauhöhe

Modell Low Profile* Formfaktor SoC RAM QSPI Flash Temperatur- bereich TE0823-01-3PIU1MA 4 x 5 cm XC ZU3CG -L1SFVC784 1 GB LPDDR4 128 MB... mehr erfahren »

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Modell	Low Profile*	Formfaktor	SoC	RAM	QSPI Flash	Temperatur- bereich
TE0823-01-3PIU1MA		4 x 5 cm	XCZU3CG-L1SFVC784	1 GB LPDDR4	128 MB	industrial
TE0823-01-3PIU1ML	x	4 x 5 cm	XCZU3CG-L1SFVC784	1 GB LPDDR4	128 MB	industrial

*Module mit niedriger Bauhöhe

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MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ 3CG-L1I, 1 GB LPDDR4, 4 x 5 cm, LP

Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), AMD/Xilinx Zynq™ UltraScale+™ XCZU3CG-L1SFVC784I, 1 GByte LPDDR4, 128 MByte Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

ab 493,53 € (414,73 € netto)

TE0823-01-3PIU1ML

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4, 4 x 5 cm

Mit Low Power FPGA AMD/Xilinx Zynq™ UltraScale+™ XCZU3CG-L1SFVC784I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

ab 501,50 € (421,43 € netto)

TE0823-01-3PIU1MA

Lagerbestand: 0

Kühlkörper für Trenz Electronic Module TE082x/TE0841

Standard Kühlkörper für TE0820, TE0821, TE0823 und TE0841 mit Thermopad bestehend aus schwarz eloxiertem Aluminium mit vertikal montierter Lamelle.

3,45 € (2,90 € netto)

28606

Lagerbestand: 0