Trenz Electronic TE0823 MPSoC-Module mit Xilinx Zynq UltraScale+

 ModellFormfaktorSoCPin
Packages
RAMQSPI
Flash
Temperatur-
bereich
TE0823-01-3PIU1MA 4 x 5 cm XCZU3CG-L1SFVC784 784 1 GB LPDDR4 128 MB industrial
TE0823-01-3PIU1ML 1) 4 x 5 cm XCZU3CG-L1SFVC784 784 1 GB LPDDR4 128 MB industrial

1) Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 2,5 mm Samtec-Stecker baugleich mit dem TE0823-01-3PIU1MA.

 Modell Formfaktor SoC Pin Packages RAM QSPI Flash Temperatur- bereich TE0823-01-3PIU1MA 4 x 5 cm XC ZU3CG -L1SFVC784 784 1 GB LPDDR4 128 MB industrial... mehr erfahren »
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Trenz Electronic TE0823 MPSoC-Module mit Xilinx Zynq UltraScale+
 ModellFormfaktorSoCPin
Packages
RAMQSPI
Flash
Temperatur-
bereich
TE0823-01-3PIU1MA 4 x 5 cm XCZU3CG-L1SFVC784 784 1 GB LPDDR4 128 MB industrial
TE0823-01-3PIU1ML 1) 4 x 5 cm XCZU3CG-L1SFVC784 784 1 GB LPDDR4 128 MB industrial

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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GB LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GB LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm, LP
Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I, 1 GByte LPDDR4, 128 MByte Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
457,65 € (384,58 € netto)
TE0823-01-3PIU1ML
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Mit Low Power FPGA Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
457,65 € (384,58 € netto)
TE0823-01-3PIU1MA
Lagerbestand: 0
Kühlkörper für Trenz Electronic Module TE082x/TE0841
Kühlkörper für Trenz Electronic Module TE082x/TE0841
Standard Kühlkörper für TE0820, TE0821, TE0823 und TE0841 mit Thermopad bestehend aus schwarz eloxiertem Aluminium mit vertikal montierter Lamelle.
3,45 € (2,90 € netto)
28606
Lagerbestand: 118