Modellübersicht

 ModellFormfaktorSoCPin
Packages
RAMQSPI
Flash
Temperatur-
bereich
TE0823-01-3PIU1FA 4 x 5 cm XCZU3CG-L1SFVC784 784 1 GB LPDDR4 128 MB industrial
TE0823-01-3PIU1FL 1) 4 x 5 cm XCZU3CG-L1SFVC784 784 1 GB LPDDR4 128 MB industrial

1) Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 2,5 mm Samtec-Stecker baugleich mit dem TE0823-01-3PIU1FA.

 Modell Formfaktor SoC Pin Packages RAM QSPI Flash Temperatur- bereich TE0823-01-3PIU1FA 4 x 5 cm XC ZU3CG -L1SFVC784 784 1 GB LPDDR4 128 MB industrial... mehr erfahren »
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 ModellFormfaktorSoCPin
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RAMQSPI
Flash
Temperatur-
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TE0823-01-3PIU1FA 4 x 5 cm XCZU3CG-L1SFVC784 784 1 GB LPDDR4 128 MB industrial
TE0823-01-3PIU1FL 1) 4 x 5 cm XCZU3CG-L1SFVC784 784 1 GB LPDDR4 128 MB industrial

1) Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 2,5 mm Samtec-Stecker baugleich mit dem TE0823-01-3PIU1FA.

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Trenz Electronic TE0823 - MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GB LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GB LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm, LP
Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I, 1 GByte LPDDR4, 128 MByte Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 380,05 € (327,63 € netto) *
TE0823-01-3PIU1FL
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Mit Low Power FPGA Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 380,05 € (327,63 € netto) *
TE0823-01-3PIU1FA
Lagerbestand: 81
Kühlkörper für Trenz Electronic Module TE082x/TE0841
Kühlkörper für Trenz Electronic Module TE082x/TE0841
Standard Kühlkörper für TE0820, TE0821, TE0823 und TE0841 mit Thermopad bestehend aus schwarz eloxiertem Aluminium mit vertikal montierter Lamelle.
3,36 € (2,90 € netto) *
28606
Lagerbestand: 12