GODIL50_XC3S500E DIL FPGA module (2 x 50 pin IDC)

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DIL Modul mit XC3S500E Spartan-3E FPGA (2 x 50 poliges IDC-Modul)

OHO-Elektronik programmierbare Logikmodule sind ideale Lösungen zu minimalen Kosten, geeignet für Bereiche wie

  • pädagogische Plattformen
  • Entwicklung und Rapid-Prototyping-Umgebungen
  • Drop-In-Ersatz für Auslauf-Geräte.

Mit dem Standard-Pitch (2,54 mm = 100 mil), der Standard-Lücke (15,24 mm = 600 mil) und dem Dual-In-Line-Paket (DIL / DIP) sind sie besonders bequem zu verbinden mit: Entwicklungsplatine, Prototyping Boards, Stripes, Matrixboards, Steckkarten.

Eigenschaften

  • Kostengünstig
  • Basierend auf Xilinx Spartan-3E FPGA
  • SPI-Flash Speicher für memory für Konfiguration und Datenspeicher
  • Sowohl 3,3 V als auch 5,0 V tolerant
  • Empfohlen als Drop-in-Ersatz für nicht weitergeführte Geräte in 2 bis 48 DIL-Paketen (z. B. CPUs wie Z80, 6502, 8080).
  • Eingänge sind 5,5 V tolerant
  • Ausgänge sind 3,3 V und 5 V kompatibel
  • Einfache Diagnose über 9-poligen Header (Oszilloskop oder Logikanalysator anbringen)
  • Einfache Wiederverwendung
  • Professionelles Design
  • 100% kompatibel mit Xilinx ISE Software

Beschreibung

  • FPGA member of the XILINX Spartan-3E family
    • XC3S500E-4VQG100C
  • SPI Flash memory
    • 32 Mbit
  • Variety of connection options
    • 2 x 50 pin IDC headers, 2.54 mm = 100 mil standard-pitch
  • Choice of 0.6" 48 or 40 pin DIL connector with almost arbitrary VCC or GND connection by jumpers
  • Download connector 14 pin / 2 mm compatible with
    • Xilinx Parallel Cable IV
    • Xilinx Platform USB (II) Cable
    • OHO-Elektronik GOPLCP parallel low cost programmer
  • Voltage translators for 5V I/O compatibility, pull-ups to 5V
  • Voltage translators can be selectively bridged by series resistors
  • 49,152 MHz on-board quartz oscillator for audio or RS232 applications
  • up to 9 status or user LEDs
  • 2 user tactile switches
  • 2 configuration jumpers
  • 9-pin test connector, for probing internal signals or using OHO_DY1 debug displays
  • Power supply range: 3.5 to 5.5 volts
  • On board voltage regulators (1.2, 2.5 and 3.3 V)
  • Reverse plug-in protection
  • Dimensions: 74 x 33 mm
  • Gewicht: 20 g
  • Manufactured on a 4 layer PCB

Lieferumfang

  • 1 x TE0262-00B Trenz Electronic Mikromodul

Anwendungsbeispiele

  • Ersatz veralteter 2 bis 48 poligen 0.6” DIL Geräte
  • IP core development system for legacy or brand new DIL chips
  • OEM Xilinx Spartan 3E FPGA module with up to 48 I/O’s and 2 input only
  • Fast evaluation of Xilinx Spartan-3E FPGA's
  • Hardware platform for VHDL / VERILOG / logic design courses
  • Robotics
  • High logic density applications at tight space constraints

Hardwarevoraussetzungen

  • Stromversorgung: 3.5 to 5.5 V DC
  • JTAG Konfigurationskabel: 14-polig Xilinx oder kompatibel (z.B. OHO-Elektronik GOPLCP)

Softwarevoraussetzungen

  • Xilinx ISE Design Suite (WebPACK oder besser)

Verfügbar als download

  • Benutzerhandbuch (Englisch)
  • Design templates

Optionales Zubehör

  • GOPLCP JTAG Adapter (Trenz Electronic part number: TE0259-00)
  • 40 pin DIL connector, 2.54 mm = 100 mil standard-pitch, 15.24 mm = 600 mil standard-gap
  • 48 pin DIL connector, 2.54 mm = 100 mil standard-pitch, 15.24 mm = 600 mil standard-gap
  • 2 x 50 pin header connectors, 2.54 mm = 100 mil standard-pitch
  • 2 x 50 pin IDC headers, 2.54 mm = 100 mil standard-pitch

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

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