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FPGA-Modul mit Spartan™ 3E 1600K, 01IBM, 512 Mbit DDR RAM, USB 2.0

Trenz Electronic GmbH
Vorschau: FPGA-Modul mit Spartan™ 3E 1600K, 01IBM, 512 Mbit DDR RAM, USB 2.0 Vorschau: FPGA-Modul mit Spartan™ 3E 1600K, 01IBM, 512 Mbit DDR RAM, USB 2.0
FPGA-Modul mit Spartan™ 3E 1600K, 01IBM, 512 Mbit DDR RAM, USB 2.0
FPGA-Modul mit Spartan™ 3E 1600K, 01IBM, 512 Mbit DDR RAM, USB 2.0
   
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voraussichtlich lieferbar am 07-Feb-2025

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ab 10 207,77 € (174,60 € netto) *
ab 25 196,23 € (164,90 € netto) *
ab 50 184,69 € (155,20 € netto) *
ab 100 173,15 € (145,50 € netto) *
ab 250 161,60 € (135,80 € netto) *
ab 500 150,06 € (126,10 € netto) *
ab 1000 138,52 € (116,40 € netto) *
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Produktinformationen "FPGA-Modul mit Spartan™ 3E 1600K, 01IBM, 512 Mbit DDR RAM, USB 2.0"

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Sehr kleines Modul mit Spartan™ 3E FPGA, 512 MBit DDR Speicher und USB 2.0 Microcontroller

Das FPGA Mikromodul integriert ein Spartan™ 3E 1600K Gates FPGA, einen USB 2.0 Mikrocontroller, DDR RAM, Konfiguration Flash und Stromversorgung auf kleinstem Raum. Eine Vielzahl konfigurierbarer I/Os wird über schocksichere B2B-Ministeckverbinder zur Verfügung gestellt.

Damit ist das Mikromodul für den Einsatz in batteriegespeisten, platzbegrenzten Applikationen ideal einsetzbar.

Entwickelt als leistungsfähiges OEM-Modul, eignet es sich in Verbindung mit unseren zugehörigen Trägerboards auch als Entwicklungs- oder Evaluationsplattform für Forschung und Ausbildung.

Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Software zur Programmierung des SPI Flash über USB, sowie Referenzdesigns zur USB 2.0 Datenübertragung sind enthalten.

Eigenschaften

  • Sehr kleines und robustes Design
  • Universell einsetzbar
  • x16 DDR mit bis zu 666 MByte/s Bandbreite
  • unterstützt OPB und MIG DDR-Cores
  • 3 On-Board DC-DC-Wandler für hohe Effizienz
  • Alle Bauteile für industriellen Temperaturbereich

Beschreibung

  • AMD/Xilinx Spartan™ 3E FPGA XC3S1600E-4FGG320I
  • Cypress FX2 USB 2.0 CY7C68013A-56LFXI
  • Onboard 125 MHz Oszillator für hohe Performance
  • 32 MBit SPI Flash für Konfigurations und Benutzerdaten
  • 512 MBit DDR RAM
  • 104 Ein-/Ausgänge + 6 Eingänge über B2B Steckverbinder
  • 2 x 80 Pin Hirose DF17 rüttelfeste B2B Steckverbinder
  • 1 x LED
  • 1 x Taster
  • Spannungsversorgung über USB oder B2B
  • Programmierung über JTAG, SPI oder USB (Adapter nicht im Lieferumfang enthalten)
  • Abmessungen nur 40,5 mm x 47,5 mm

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Entwicklungssupport

Für dieses Modul ist ein Trägerboard verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TE0300-01IBM Trenz Electronic FPGA-Modul mit AMD/Xilinx Spartan™ 3E FPGA

Verfügbar zum Download

  • Bedienungsanleitungen
  • Produktübersicht
  • Anwendungshinweise
  • Demo-Projektdateien
  • Schaltplan und Bestückungsplan
  • CAD-Bibliotheksdateien
  • Datenblätter der Hauptkomponenten

Empfohlenes Zubehör

  • JTAG Adapter (das USB Firmware Upgrade Tool ist nur für Feldupdates vorgesehen, und nicht für die Entwicklung empfohlen.)

Empfohlene Software

für Trenz Electronic Module mit Spartan™ 3A, -3E und Spartan™ 6 LX45/LX75

ISE Design Suite: WebPACK Edition

ISE WebPACK bietet einen vollständigen, von vorne nach hinten gerichteten Design-Flow, der einen sofortigen und kostenlosen Zugriff auf die ISE-Features und -Funktionen ermöglicht.

https://www.xilinx.com/products/design-tools/ise-design-suite/ise-webpack.html

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland entwickelt und gefertigt.

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