GigaBee XC6SLX45-2, 2 x 128 MByte SDRAM, 03IN, kein Ethernet

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Produktinformationen "GigaBee XC6SLX45-2, 2 x 128 MByte SDRAM, 03IN, kein Ethernet"

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Der Vorgänger dieses Artikels ist TE0600-03IN. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Der Nachfolger dieses Artikels ist TE0600-04-52I11-M. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Das Trenz Electronic TE0600-03-52I11-M GigaBee XC6SLX ist ein Mikromodul mit einem AMD/Xilinx Spartanâ„¢ 6LX FPGA im industriellen Temperaturbereich ohne Gigabit Ethernet Transceiver, zwei unabhängigen 128 MByte DDR SDRAM-Bänken (optional 2 x 512 MByte DDR SDRAM), 16 MByte SPI Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt. 

Die hochintegrierten Module sind kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten. Module mit 4 x 5 cm Form-Faktor sind untereinander komplett mechanisch und größtenteils elektrisch kompatibel.

Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Verwendungsbeispiele

  • Verschlüsselungshardware
  • Digitale Signalweitergabe
  • Integrierte Bildungsplattform
  • Integrierte OEM-Plattform (Industrie)
  • Integriertes System-Design
  • Emulationsplattform
  • FPGA-Grafik
  • Bildverarbeitung
  • IP-Core (geistiges Eigentum)
  • Niedrigstrom Design
  • Parallelrechner
  • Rapid Prototyping
  • Rekonfigurierbares Computing
  • System-on-Chip (SoC)-Entwicklung

Eigenschaften

  • Leistungsfähiger AMD/Xilinx Spartanâ„¢ 6 LX FPGA, abhängig vom Modell: LX45, LX100 or LX150
  • FPGA Design Sicherheitslösung
  • 2 unabhängige 16-bit-wide 1 Gbit (128 MByte) DDR3 SDRAM
  • 128 Mbit (16 MByte) SPI Flash-Speicher (für Konfiguration und Daten)
  • JTAG-Anschluss (SPI indirekt)
  • FPGA Konfiguration durch:
    • B2B-Verbindung
    • TAG-Port
    • SPI Flash-Speicher
  • Plug-On-Modul mit 2 × 100-Pin hermaphrodische High-Speed-Steckerleisten
  • Bis zu 52 differenzielle, bis 109 single-ended (+ 1 dual-purpose) FPGA I/O Pins verfügbar auf B2B-Verbindungen
  • Hochleistungs -DC-DC-Wandler
  • 125 MHz Referenztaktsignal
  • Single-ended benutzerdefinierter Oszillator (Option)
  • eFUSE Bit-Stream Verschlüsselung (LX100 oder größer)
  • 1 User-LED
  • Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität

Beschreibung

  • AMD/Xilinx Spartanâ„¢ 6 XC6SLX45-2FGG484I FPGA
  • 128 Mbit (16 MByte) Serien-Flash-Speicher mit dual/quad SPI-Interface
  • 48-bit-Node-Address Chip Maxim Integrated Products DS2502-E48 (mit gültiger MAC-Adresse)
  • 2 x Fine-Pitch (0,5 mm) 100-Pin High-Speed (bis zu 10,0 GHz / 20 Gbps) hermaphrodische Steckerleisten LSHM-150-04.0-L-DV-A-S-K-TR
  • Bis zu 52 differenzielle FPGA Ein- /Ausgangs-Pins verfügbar an B2B-Verbindungen
  • Bis zu 109 single-ended (+ 1 dual-purpose) FPGA Ein- /Ausgangs-Pins verfügbar an B2B-Verbindungen
  • JTAG- und SPI-Pins verfügbar an B2B-Verbindungen
  • 4,0 A Effizienter DC-DC-Wandler für 1,2V-Stromversorgung
  • 1,5 A Effizienter DC-DC-Wandler für 1,5V-Stromversorgung
  • 2 x 800 mA DC-DC-Gleichstromwandler für 2,5V-Stromversorgung und VCCAUX
  • Prozessor-Überwachungsschaltkreise mit Power-Fail und Watchdog Texas Instruments TPS3705-33
  • 125 MHz Taktsignal (System + User)
  • Footprint für benutzerdefinierten Single-Ended Oszillator(Option)
  • Versorgungsspannung: 3,3V
  • Größe: 40 mm x 50 mm (20 cm²)
  • Steckhöhe: 8 mm
  • Maximale Höhe auf dem Trägerboard: 12 mm (Standard-Stecker)
  • Gewicht: 17,2 ± 0,1 g

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Empfohlene Software

für Trenz Electronic Module mit Spartanâ„¢ 3A, -3E und Spartanâ„¢ 6 LX45/LX75

ISE Design Suite: WebPACK Edition

ISE WebPACK bietet einen vollständigen, von vorne nach hinten gerichteten Design-Flow, der einen sofortigen und kostenlosen Zugriff auf die ISE-Features und -Funktionen ermöglicht.

https://www.xilinx.com/products/design-tools/ise-design-suite/ise-webpack.html

Entwicklungssupport

Für dieses Modul ist ein Trägerboard verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TE0600-03-52I11-M Trenz Electronic GigaBee-Modul mit AMD/Xilinx Spartanâ„¢ 6 FPGA
  • 8 x Schrauben
  • 4 x Distanzbolzen

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

Die Darstellung des Produktes stellt kein rechtlich bindendes Angebot, sondern ein Symbolbild zur Veranschaulichung des Angebots dar.

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