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GigaBee XC6SLX150-3 Industrial Temp. Range mit 2 x 512 MByte SDRAM

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  • TE0600-03IMVF
  • 2
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Produktinformationen "GigaBee XC6SLX150-3 Industrial Temp. Range mit 2 x 512 MByte SDRAM"

Die Trenz Electronic TE0600-03IMVF GigaBee XC6SLX sind Mikromodule mit einem Xilinx Spartan-6LX FPGA im industriellen Temperaturbereich mit einem Gigabit Ethernet Transceiver, zwei unabhängigen 512 MByte DDR SDRAM Bänken, 16 MByte SPI Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

Die hochintegrierten Module sind kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten. Module mit 4 x 5 cm Form-Faktor sind untereinander komplett mechanisch und größtenteils elektrisch kompatibel.

Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Dieses Produkt ist nicht ständig ab Lager verfügbar, sondern wird auf Kundenbestellung produziert (on demand).
Eventuelle Mindestmengen bitte anfragen.

Beispiele für die Verwendung

  • Verschlüsselungshardware
  • Digitale Signalweitergabe
  • Integrierte Bildungsplattform
  • Integrierte OEM-Plattform (Industrie)
  • Integriertes System-Design
  • Emulationsplattform
  • FPGA-Grafik
  • Bildverarbeitung
  • IP-Core (geistiges Eigentum)
  • Niedrigstrom Design
  • Parallelrechner
  • Rapid Prototyping
  • Rekonfigurierbares Computing
  • System-on-Chip (SoC)-Entwicklung

Eigenschaften

  • Leistungsfähiger Xilinx Spartan-6 LX FPGA, abhängig vom Modell: LX45, LX100 or LX150
  • FPGA Design Sicherheitslösung
  • 10/100/1000 tri-speed GBit Ethernet-Transceiver (PHY)
  • 2 unabhängige 4 GBit (512 MByte) DDR3 SDRAM in 2 Bänken
  • 128 MBit (16 MByte) SPI Flash-Speicher (für Konfiguration und Daten)
  • JTAG-Anschluss (SPI indirekt)
  • FPGA Konfiguration durch:
    - B2B-Verbindung
    - TAG-Port
    - SPI Flash-Speicher
  • Plug-On-Modul mit 2 × 100-Pin hermaphrodische High-Speed-Steckerleisten
  • Bis zu 52 differenzielle, bis 109 single-ended (+ 1 dual-purpose) FPGA I/O Pins verfügbar auf B2B-Verbindungen
  • Hochleistungs -DC-DC-Wandler
  • 125 MHz Referenztaktsignal
  • Single-ended benutzerdefinierter Oszillator (Option)
  • eFUSE Bit-Stream Verschlüsselung (LX100 oder größer)
  • 1 User-LED
  • Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität

Beschreibung

  • Xilinx Spartan-6 LX FPGA
  • 10/100/1000 GBit Ethernet-Transceiver (physical layer) Marvell Semiconductor 88E1111
  • 128 MBit (16 MByte) Serien-Flash-Speicher mit dual/quad SPI-Interface
  • 48-Bit-Node-Address Chip Maxim Integrated Products DS2502-E48 (mit gültiger MAC-Adresse)
  • 2 x Fine-Pitch (0.5 mm) 100-Pin High-Speed (bis zu 10.0 GHz / 20 Gbps) hermaphrodische Steckerleisten LSHM-150-04.0-L-DV-A-S-K-TR
  • Bis zu 52 differenzielle FPGA Ein- /Ausgangs-Pins verfügbar an B2B-Verbindungen
  • Bis zu 109 single-ended (+ 1 dual-purpose) FPGA Ein- /Ausgangs-Pins verfügbar an B2B-Verbindungen
  • Ethernet- (PHY), JTAG- und SPI-Pins verfügbar an B2B-Verbindungen
  • 4.0 A Effizienter DC-DC-Wandler für 1.2 V-Stromversorgung
  • 1.5 A Effizienter DC-DC-Wandler für 1.5 V-Stromversorgung
  • 2 x 800 mA DC-DC-Gleichstromwandler für 2.5 V-Stromversorgung und VCCAUX
  • Prozessor-Überwachungsschaltkreise mit Power-Fail und Watchdog Texas Instruments TPS3705-33
  • 125 MHz Taktsignal (System + User)
  • Footprint für benutzerdefinierten Single-Ended Oszillator(Option)
  • Versorgungsspannung: 3.3 V
  • Masse: 50 mm × 40 mm (20 cm²)
  • Steckhöhe: 8 mm
  • Maximale Höhe auf dem Trägerboard: 12 mm (Standard-Stecker)
  • Gewicht: 17.2 ± 0.1 g

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Empfohlene Software

  • Trenz Electronic GigaBee XC6SLX150: Xilinx ISE Design Suite (required)
  • To use Trenz Electronic reference designs, you need one of the following Xilinx software licenses:
    - Xilinx WebPACK + EDK (Embedded Development Kit) stand-alone (TE0630 LX45 and LX75 only)
    - Xilinx ISE Design Suite - Embedded Edition
    - Xilinx ISE Design Suite - System Edition

Alle Xilinx ISE Versionen finden Sie hier.

Entwicklungssupport

Für dieses Modul sind verschiedene Trägerboards verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TE0600-03IMVF GigaBee Mikromodul

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

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