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GigaBee XC6SLX150-3, Industrial Temp. Range, mit 2 x 128 MByteSDRAM

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  • TE0600-03IVF
  • 56
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Produktinformationen "GigaBee XC6SLX150-3, Industrial Temp. Range, mit 2 x 128 MByteSDRAM"

Die Trenz Electronic TE0600-03IIVF GigaBee XC6SLX sind Mikromodule mit einem Xilinx Spartan-6LX FPGA im industriellen Temperaturbereich mit einem Gigabit Ethernet Transceiver, zwei unabhängigen 128 MByte DDR SDRAM-Bänken (optional 2 x 512 MByte DDR SDRAM), 16 MByte SPI Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt. 

Die hochintegrierten Module sind kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten. Module mit 4 x 5 cm Form-Faktor sind untereinander komplett mechanisch und größtenteils elektrisch kompatibel.

Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Beispiele für die Verwendung

  • Verschlüsselungshardware
  • Digitale Signalweitergabe
  • Integrierte Bildungsplattform
  • Integrierte OEM-Plattform (Industrie)
  • Integriertes System-Design
  • Emulationsplattform
  • FPGA-Grafik
  • Bildverarbeitung
  • IP-Core (geistiges Eigentum)
  • Niedrigstrom Design
  • Parallelrechner
  • Rapid Prototyping
  • Rekonfigurierbares Computing
  • System-on-Chip (SoC)-Entwicklung

Eigenschaften

  • Leistungsfähiger Xilinx Spartan-6 LX FPGA, abhängig vom Modell: LX45, LX100 or LX150
  • FPGA Design Sicherheitslösung
  • 10/100/1000 tri-speed GBit Ethernet-Transceiver (PHY)
  • 2 unabhängige 4 GBit (512 MByte) DDR3 SDRAM in 2 Bänken
  • 128 MBit (16 MByte) SPI Flash-Speicher (für Konfiguration und Daten)
  • JTAG-Anschluss (SPI indirekt)
  • FPGA Konfiguration durch:
    - B2B-Verbindung
    - TAG-Port
    - SPI Flash-Speicher
  • Plug-On-Modul mit 2 × 100-Pin hermaphrodische High-Speed-Steckerleisten
  • Bis zu 52 differential, bis 109 single-ended (+ 1 dual-purpose) FPGA I/O Pins verfügbar auf B2B-Verbindungen
  • Hochleistungs -DC-DC-Wandler
  • 125 MHz Referenztaktsignal
  • Single-ended benutzerdefinierter Oszillator (Option)
  • eFUSE Bit-Stream Verschlüsselung (LX100 oder größer)
  • 1 User-LED
  • Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität

Beschreibung

  • Xilinx Spartan-6 LX FPGA
  • 10/100/1000 GBit Ethernet-Transceiver (physical layer) Marvell Semiconductor 88E1111
  • 128 MBit (16 MByte) Serien-Flash-Speicher mit dual/quad SPI-Interface
  • 48-Bit-Node-Address Chip Maxim Integrated Products DS2502-E48 (mit gültiger MAC-Adresse)
  • 2 x Fine-Pitch (0.5 mm) 100-Pin High-Speed (bis zu 10.0 GHz / 20 Gbps) hermaphrodische Steckerleisten LSHM-150-04.0-L-DV-A-S-K-TR
  • Bis zu 52 verschiedene FPGA Ein- /Ausgangs-Pins verfügbar an B2B-Verbindungen
  • Bis zu 109 single-ended (+ 1 dual-purpose) FPGA Ein- /Ausgangs-Pins verfügbar an B2B-Verbindungen
  • Ethernet- (PHY), JTAG- und SPI-Pins verfügbar an B2B-Verbindungen
  • 4.0 A Effizienter DC-DC-Wandler für 1.2 V-Stromversorgung
  • 1.5 A Effizienter DC-DC-Wandler für 1.5 V-Stromversorgung
  • 2 x 800 mA DC-DC-Gleichstromwandler für 2.5 V-Stromversorgung und VCCAUX
  • Prozessor-Überwachungsschaltkreise mit Power-Fail und Watchdog Texas Instruments TPS3705-33
  • 125 MHz Taktsignal (System + User)
  • Footprint für benutzerdefinierten Single-Ended Oszillator(Option)
  • Versorgungsspannung: 3.3 V
  • Masse: 50 mm × 40 mm (20 cm²)
  • Steckhöhe: 8 mm
  • Maximale Höhe auf dem Trägerboard: 12 mm (Standard-Stecker)
  • Gewicht: 17.2 ± 0.1 g

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Empfohlene Software

  • Xilinx ISE Design Suite (verausgesetzt)
  • To use Trenz Electronic reference designs, werden folgende Xilinx Softwarelizenzen benötigt:
    - Xilinx WebPACK + EDK (integriertes Entwickler Kit) Einzelkomponenten (TE0630 LX45 and LX75 only)
    - Xilinx ISE Design Suite - Integrierte Edition
    - Xilinx ISE Design Suite - System Edition

Alle Xilinx ISE Versionen finden Sie hier.

Entwicklungssupport

Für dieses Modul sind verschiedene Trägerboards verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x GigaBee-Modul TE0600-03IVF

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

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