SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-1Q Automotive, 1 GByte DDR3, low profile

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Produktinformationen "SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-1Q Automotive, 1 GByte DDR3, low profile"

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Der Vorgänger dieses Artikels ist TE0720-03-1QFL. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 2.5 mm Samtec-Stecker baugleich mit der Variante TE0720-03-61Q33FA.

Das Trenz Electronic TE0720-03-61Q33FL ist ein SoC-Modul mit integriertem Xilinx Automotive Zynq-7020, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, einem Gigabit Ethernet Transceiver, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

Die hochintegrierten Module sind kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten. Module mit 4 x 5 cm Form-Faktor sind untereinander komplett mechanisch und größtenteils elektrisch kompatibel.

Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

  • Xilinx Zynq XA7Z020-1CLG484Q (Automotive)
  • Stossfest und vibrationsresistent
  • ARM dual-core Cortex-A9 MPCore
  • 10/100/1000 Tri-Speed Gigabit Ethernet Transceiver (PHY)
  • SGMII auf B2B-Steckern verfügbar
  • USB 2.0 High Speed ULPI Transceiver
  • 1 GByte (32-bit) DDR3 SDRAM
  • 32 MByte QSPI Flash-Speicher (für Konfiguration und Datenspeicher)
  • 8 GByte e.MMC (optional bis zu 32 GByte möglich)
  • Plug-On-Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin Razor Beam hermaphroditische Buchsenleisten für hohe Geschwindigkeiten (low profile, 2,5 mm)
  • 152 FPGA I/O's (75 LVDS Paare möglich) und 14 MIO's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar
  • On-Board DC-DC Hochleistungswandler
    • 4,0 A x 1,0V Stromversorgung
    • 1,5 A x 1,5V Stromversorgung
    • 1,5 A x 1,8V Stromversorgung
  • System Management und Power-Sequencing
  • eFUSE Bit-Stream Verschlüsselung
  • AES Bit-Stream-Verschlüsselung
  • Gültige MAC-Adresse und 2K-Serial EEPROM
  • SHA-256 Authentifizierungschip mit eindeutiger Seriennummer
  • RTC, temperaturkompensiert
  • 3 User-LEDs
  • Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Abhängig vom Design des Kunden ist eine zusätzliche Kühlung notwendig.

Empfohlene Software

Vivado HL WebPACK Edition (kostenfreie Version)

Die Vivado Design Suite HL WebPACK Edition ist die kostenfreie Version der Vivado Design Suite. Vivado HL WebPACK ermöglicht sofortigen kostenlosen Zugang zu einigen grundlegenden Vivado-Funktionen und -Funktionalitäten.

Übersicht von allen Editionen der Vivado Design Suite

Entwicklungssupport

Für dieses Modul sind verschiedene Trägerboards verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TE0720-03-62I33FL Trenz Electronic 4 x 5 cm SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020 (Automotive), low profile
    - wie abgebildet, ohne Distanzbolzen und Schrauben -

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

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