SoM mit Xilinx Zynq-7030 und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm

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  • TE0745-02-71I11-AK
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Produktinformationen "SoM mit Xilinx Zynq-7030 und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm"

Dieser Artikel ist der Nachfolger des TE0745-02-30-1IA-K. Alle revisionsbedingten Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Die Trenz Electronic TE0745-02-71I11-AK sind leistungsfähige SoC-Module mit einem Xilinx Zynq-7030, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

Dieses Modul ist bis auf den vormontierten Heat Spreader identisch mit dem TE0745-02-71I11-A (Nachfolger des TE0745-02-30-1IA).

Die hochintegrierten Module sind mit ihrer Größe von 5,2 x 7,6 cm kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten.

Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Dieses Produkt ist nicht ständig ab Lager verfügbar, sondern wird auf Kundenbestellung produziert (on demand).
Eventuelle Mindestmengen bitte anfragen.

Eigenschaften

  • Xilinx Zynq-7030 SoC XC7Z030-1FBG676I
  • Stossfest und vibrationsresistent
  • Größe: 5,2 x 7,6 cm
  • Dual ARM Cortex-A9 MPCore
  • 1 GByte 32-Bit breiter DDR3L
  • 64 MByte QSPI Flash-Speicher
  • 1 GBit Ethernet PHY
  • USB 2.0 OTG PHY
  • Plug-on Modul mit 3 x 160-Pin High-Speed Samtec ST5 Steckern
  • 250 FPGA Ein-/Ausgänge und 6 MIO verfügbar auf B2B-Verbindungen
  • 8 x GTX (7030: 4 x GT)
  • 2 GT Referenztakt-Eingänge(7030: 1 REFCLK)
  • 2 x PLL Ausgänge
  • Referenztakt-Eingänge für PLL (optional)
  • I2C
  • MAC Adresse EEPROM
  • RTC
  • Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

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Die Vivado Design Suite HL WebPACK Edition ist die kostenfreie Version der Vivado Design Suite. Vivado HL WebPACK ermöglicht sofortigen kostenlosen Zugang zu einigen grundlegenden Vivado-Funktionen und -Funktionalitäten.

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Entwicklungssupport

Für dieses Modul ist ein Trägerboard verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TE0745-02-71I11-A Trenz Electronic Mikromodul
  • 1 x vormontierter Heat Spreader (Artikelnummer KK0745-02)

Zusätzliche Informationen

Die Darstellung des Produktes stellt kein rechtlich bindendes Angebot, sondern ein Symbolbild zur Veranschaulichung des Angebots dar.

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

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