TE0803-03-3BE11-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU3 FPGA-Modul

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Produktinformationen "TE0803-03-3BE11-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU3 FPGA-Modul"

Dieses Starterkit ist der Nachfolger des TE0803-02-03-1EA-S. Alle revisionsbedingten Änderungen des verbauten Moduls befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Das Trenz Electronic Starter Kit setzt sich aus einem TE0803-03-3BE11-A MPSoC-Modul mit montiertem Kühlkörper auf einem TEBF0808-04-Trägerboard zusammen, welches in einem schwarzen Core V1 Mini-ITX Gehäuse verbaut wurde. Zusätzlich wird ein Be Quiet! 400 W Netzteil, zwei vormontierte XMOD FTDI JTAG Adapter, eine 8 GB Micro SD-Karte, ein USB-Kabel, Schrauben und Distanzbolzen mitgeliefert.

Das Modul: TE0803-03-3BE11-A

Das Trenz Electronic TE0803-03-3BE11-A ist ein leistungsfähiges MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG. Das Modul wird mit 2 GByte DDR4 SDRAM Speicher, 128 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt. Dieses hochintegrierte Modul ist mit 5,2 x 7,5 cm kleiner als eine Kreditkarte.

Eigenschaften

  • Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
  • ZU3EG, 784 Pin Packages
  • Größe: 5,2 x 7,6 cm
  • Plug-On-Modul mit 4 x 160-Pin B2B-Steckverbindungen
  • 4 x M4 Löcher zur Kühlkörperbefestigung
  • Stossfest und vibrationsresistent
  • 2 GByte DDR4 SDRAM, 64-Bit
  • 128 MByte QSPI Boot Flash Dual Parallel
  • 2 KBit Serielles EEPROM für MAC-Adresse
  • 48 High-density (HD) I/O's (2 banks)
  • Grafikprozessor-Unit (GPU)
  • User Ein-/Ausgänge
    • 65 x Mehrzweck-E/A (MIO)
    • 156 x Hochleistungs-E/A
    • Serielle Transceiver: PS-GTR 4
    • Programmierbarer 4-Kanal-PLL-Taktgeber
  • Onboard-Schaltregler, Single Supply
  • Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Empfohlene Software

Vivado Design Suite - HLx Edition Download

Die Vivado Design Suite HLx Editions beinhalten eine partielle Rekonfiguration ohne zusätzliche Kosten mit der Vivado HL Design Edition und der HL System Edition. Während der Garantiezeit können Benutzer ihre Lizenzen neu generieren, um Zugriff auf diese Funktion zu erhalten.

Übersicht aller Editionen der Vivado Design Suite

Häufige Fragen zur Xilinx Lizenzierung (Englisch)

Das Basisboard: TEBF0808-04A

Das Trenz Electronic TEBF0808 UltraITX+ Basisboard wurde individuell für das TE0808 UltraSOM+ MPSoC entwickelt.

Eigenschaften 

  • Mini-ITX Formfaktor, PC-Gehäuse kompatibel
  • ATX-24 Netzteilanschluss
  • Optionaler 12 V Standard-Netzstecker
  • Headers
    • Intel 10-Pin HDA-Audio mit 10 Pins
    • Intel 9-poliger Power-/Reset-Taster, Power-/HD-LED
    • PC-BEEPER
  • On-Board Power-/Reset-Schalter
  • 2 x 4-Bit-DIP-Schalter zur Konfiguration
  • 2 x optionale 4-Draht-PWM-Lüfteranschlüsse
  • PCIe Slot - eine PCIe Lane (16 Lane Anschluss)
  • CAN FD-Transceiver (10-poliger IDC-Stecker und 6-poliger Stecker)
  • 4 x On-Board-Konfiguration-EEPROMs (1x Microchip 24LC128-I/ST, 3x Microchip 24AA025E48T-I/OT)
  • Dual SFP+ Anschluss (2x1 Gehäuse)
  • 1 x DisplayPort (Single Lane)
  • 1 x SATA-Anschluss
  • 2 x USB 3.0 A Anschluss (Superspeed Host Port (Highspeed bei USB 2.0))
  • 1 x USB 3.0 On-Board-Anschluss mit zwei Ports
  • FMC HPC Steckplatz (FMC_VADJ max. VCCIO)
  • FMC-Lüfter
  • Gigabit Ethernet RGMII PHY mit RJ45 MagJack
  • Alle I²C-Schnittstellen der Trägerboard-Peripheriegeräte sind mit der I²C-Schnittstelle des MPSoC gemultiplext.
  • Vierfach programmierbarer PLL-Taktgeber SI5338A
  • 2 x SMA-Koaxialstecker für Taktsignale
  • MicroSD-/MMC-Kartensteckplatz (bootfähig)
  • 32 GBit (4 GByte) On-Board eMMC-Flash (8 x 4 GBit)
  • 2 x System Controller CPLDs Lattice MachXO2 1200 HC
  • 1 x Samtec FireFly (4 GT-Spuren bidirektional)
  • 1 x Samtec FireFly-Anschluss für Rückwärtsschleife
  • 2 vormontierte JTAG/UART-Header ('XMOD FTDI JTAG Adapter'-kompatibel) zur Programmierung von MPSoC und SC CPLDs
  • 20-poliger ARM JTAG-Anschluss (PS JTAG0)
  • 3 Pmod-Anschlüsse (GPIO- und I²C-Schnittstelle zu SC-CPLDs und MPSoC-Modul)
  • On-Board DC-DC PowerSoCs

Zugängliche I/O vom PC-Gehäuse aus

  • PCIe
  • FMC
  • Dual SFP+
  • RJ45 Gigabit Ethernet
  • 2 x USB3 Host
  • Displayport
  • microSD
  • Zwei LEDs
  • CAN FD (mit DB9 zu IDC10 Kabel)

Core V1 Mini-ITX Gehäuse - Technische Eigenschaften

  • Maße: 260 x 276 x 316 mm (B x H x T)
  • Material: Stahl
  • Farbe: Schwarz
  • Laufwerksschächte: 2 x 3,5 Zoll (intern, 3,5 Zoll) und 2 x 2,5 Zoll (intern, 2,5 Zoll)
  • Erweiterungsslots: 2
  • I/O-Panel: 2 x USB 3.0 und 1 x je Audio In/Out
  • Maximale Grafikkartenlänge: 255 mm (inneres Gehäuse)
  • Maximale Grafikkartenlänge: 285 mm (äußeres Gehäuse)
  • Maximale CPU-Kühler-Höhe: 140 mm
  • Maximale Netzteillänge: 200 mm

Starter Kit Lieferumfang

  • 1 x Core V1 Mini-ITX Gehäuse - schwarz mit Sichtfenster und abnehmbaren Gehäusewänden
  • 1 x Netzteil Be quiet! Pure Powr, Stromversorgung (400 Watt, 12 V, ATX 2.3) mit Lüfter
  • 1 x TE0803-03-3BE11-A MPSoC-Modul mit ZU3EG
  • 1 x TEBF0808-04 Basisboard
  • 1 x vormontierter Kühlkörper MaxiGrip 23 x 23 x 19,5 mm
  • 1 x TE0790-03 XMOD FTDI JTAG Adapter, vormontiert (kompatibel mit Xilinx-Tools)
  • 1 x TE0790-03L XMOD FTDI JTAG Adapter, vormontiert (unabhängig von Xilinx-Tools)
  • 1 x 8 GB Class 4 MicroSDHC-Karte
  • 1 x USB-Kabel, Typ A auf Typ B Mini, 2 Meter Länge
  • 2 x Kreuzschrauben, M3 x 6, Flachkopf, verzinkt
  • 2 x Distanzbolzen M3 10 mm

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

Die Darstellung des Produktes stellt kein rechtlich bindendes Angebot, sondern ein Symbolbild zur Veranschaulichung des Angebots dar.

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