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TE0803-03-03EG-1E-S Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul

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Produktinformationen "TE0803-03-03EG-1E-S Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul"

Das Trenz Electronic Starter Kit setzt sich aus einem TE0803-01-03EG-1E Modul mit montiertem Kühlkörper auf einem TEBF0808-04-Trägerboard zusammen, welches in einem schwarzem Core V1 Mini-ITX Gehäuse verbaut wurde. Zusätzlich werden ein 12 V-Netzteil für das Gehäuse, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter, eine 8 GB micro SD-Karte, ein USB-Kabel und zwei Flachkopfschrauben als Zubehör mitgeliefert.

TE0803-01-03EG-1E MPSoC-Modul

Das Trenz Electronic TE0803-01-03EG-1E ist ein leistungsfähiges MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ . Das Modul wird mit 2 GByte 64-Bit breiten DDR4 SDRAM Speicher, 64 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt. Dieses hochintegrierte Modul ist mit 5,2 x 7,5 cm kleiner als eine Kreditkarte.

Eigenschaften

  • Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
  • ZU3EG 784 Pin Packages
  • Stossfest und vibrationsresistent.
  • 4 x 512 MByte (2 GByte) 64-Bit DDR4 Speicher (max. bis zu 8 GByte)
  • 2 x 256 MBit (2 x 32 MByte) SPI Boot Flash dual parallel (max. bis zu 512 MByte)
  • Plug-on Modul mit 4 x 160 Pin B2B-Steckverbindungen
  • User I/O
    - 65 x MIO, 156 I/O's x HP (3 banks)
    - Serial transceiver: PS-GTR 4
    - GT Reference clock input
    - PLL for GT Clocks (optional external reference)
  • Größe: 52 x 76 mm
  • 3 mm große eingefasste Öffnungen für Skyline Heatspreader
  • Onboard Schaltregler
  • Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Empfohlene Software

Vivado HL Design Edition

Übersicht aller Xilinx Vivado Versionen

TEBF0808-04 Trägerboard Eigenschaften

  • Mini-ITX form factor
  • ATX Power supply connector (12V only PS Required)
  • optional 12V Standard Power Plug
  • USB3 with USB3 HUB
  • Gigabit Ethernet RJ45
  • MicroSD Card (bootable)
  • eMMC (bootable)
  • PCIe slot - PS GT Connected, one PCIe lane (16 Lane Connector)
  • Displayport Single Lane PS GT Connected
  • One SATA Connector
  • FMC HPC Slot (1.8V max VCCIO)
  • Dual SFP+
  • One Samtec FireFly (4 GT lanes bidir)
  • One Samtec FireFly connector for reverse loopback
  • Fan connectors, PC Enclosure, FMC Fan
  • Intel front panel connector (PWR/RST/LED)
  • Intel HDA Audio connector
  • CAN FD Transceiver (10 Pin IDC Connector)
  • 20 Pin ARM JTAG Connector (PS JTAG0)

PC Enclosure Accessible I/O

  • PCIe
  • FMC
  • Dual SFP+
  • RJ45 Gigabit Ethernet
  • 2x USB3 Host
  • Displayport
  • microSD
  • Two LED's
  • CAN FD (using DB9 to IDC10 Cable)

Core V1 Mini-ITX Gehäuse - technische Eigenschaften

  • Maße: 260 x 276 x 316 mm (B x H x T)
  • Material: Stahl
  • Farbe: Schwarz
  • Laufwerksschächte: 2 x 3,5 Zoll (intern, 3,5 Zoll) und 2 x 2,5 Zoll (intern, 2,5 Zoll)
  • Erweiterungsslots: 2
  • I/O-Panel: 2 x USB 3.0 und 1 x je Audio In/Out
  • Maximale Grafikkartenlänge: 255 mm (inneres Gehäuse)
  • Maximale Grafikkartenlänge: 285 mm (äußeres Gehäuse)
  • Maximale CPU-Kühler-Höhe: 140 mm
  • Maximale Netzteillänge: 200 mm

Lieferumfang Starter Kit

  • 1 x Core V1 Mini-ITX Gehäuse - schwarz mit Sichtfenster und abnehmbaren Gehäusewänden
  • 1 x Netzteil Be quiet! BN142 System Power 7, Stromversorgung (400 Watt, 12V, ATX 2.3) mit Lüfter
  • 1 x TE0803-01-03EG-1E mit ZU3EG
  • 1 x TEBF0808-04 Basisboard
  • 1 x vormontierter Kühlkörper MaxiGriip 23 x 23 x 19.5 mm
  • 1 x TE0790-02 XMOD FTDI JTAG Adapter (kompatibel mit Xilinx-Tools)
  • 1 x TE0790-02L XMOD FTDI JTAG Adapter (unabhängig von Xilinx-Tools)
  • 1 x 8 GB Class 4 microSDHC-Karte
  • 1 x USB-Kabel, Typ A auf Typ B Mini, 2 Meter Länge
  • 2 x Kreuzschrauben, M3 x 6, Flachkopf, verzinkt
  • 2 x Distanzbolzen M3 10 mm

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

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