MPSoC-Modul mit AMD Zynqâ„¢ UltraScale+â„¢ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

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Produktinformationen "MPSoC-Modul mit AMD Zynqâ„¢ UltraScale+â„¢ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm"

Dieses Produkt wird vergünstigt angeboten, da es bereits einen Nachfolger gibt.
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Das Trenz Electronic TE0820-03-2BE21FA ist ein leistungsfähiges 4 x 5 cm MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2. Darüber hinaus ist das Modul mit 2 GByte DDR4 SDRAM-Chips, 128 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

Die hochintegrierten Module sind kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten. Module mit 4 x 5 cm Form-Faktor sind untereinander komplett mechanisch und größtenteils elektrisch kompatibel.

Alle Bauteile decken mindestens den erweiterten Temperaturbereich von 0°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

  • Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
  • ZU2EG, 784 Pin Packages
    • Application Processor: Quad-Core ARM Cortex-A53 MPCore
    • Real-Time Processor: Dual-core ARM Cortex-R5 MPCore
    • Graphics Processor: Mali-400 MP2
    • Four high-speed serial I/O (HSSIO) interfaces supporting following protocols:
      • PCI Express interface version 2.1 compliant
      • SATA 3.1 specification compliant interface
      • DisplayPort source-only interface with video resolution up to 4k x 2k

      • USB 3.0 specification compliant interface implementing a 5 Gbit/s line rate
      • 1 GB/s serial GMII interface
    • 132 x HP PL I/Os (3 banks)
    • 14 x PS MIOs (6 of the MIOs intended for SD card interface in default configuration)
    • 4 x serial PS GTR transceivers
  • Rugged for shock and high vibration
  • Graphic Processing Unit (GPU)
  • Plug-on module with 2 x 100-pin and 1 x 60-pin Razor Beam High-Speed hermaphroditic Terminal/Socket Strips (regular 4 mm)
  • 2 GByte DDR4 SDRAM, 32-Bit databus-width
  • 128 MByte QSPI boot Flash in dual parallel mode
  • 8 GByte e.MMC Memory (up to 64 GByte)
  • Programmable quad PLL clock generator PLL for PS GTR clocks (optional external reference)
  • Gigabit Ethernet transceiver PHY
  • MAC address serial EEPROM with EUI-48 node identity
  • Hi-speed USB2 ULPI transceiver with full OTG support
  • All power supplies on board
  • Evenly spread supply pins for good signal integrity
  • 4 x 5 cm form factor

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Entwicklungssupport

Für dieses Modul sind verschiedene Trägerboards verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TE0820-03-2BE21FA Trenz Electronic MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG
  • 8 x Schrauben
  • 4 x Distanzbolzen

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

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