MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm

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Produktinformationen "MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm"

Der Vorgänger dieses Artikels ist TE0821-01-3BE21FA. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Das Trenz Electronic TE0821-01-3BE21MA ist ein leistungsfähiges 4 x 5 cm MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG. Darüber hinaus ist das Modul mit 2 GByte DDR4 SDRAM-Chip, 128 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

Dieses Modul ist pin-kompatibel mit Trenz Electronic TE0820 MPSoC-Modulen (JM2 Pin 100 ist nicht angeschlossen).

Die hochintegrierten Module sind kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten. Module mit 4 x 5 cm Form-Faktor sind untereinander komplett mechanisch und größtenteils elektrisch kompatibel.

Alle Bauteile decken mindestens den erweiterten Temperaturbereich von 0°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

  • Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
  • ZU3EG, 784 Pin-Packages
    • Anwendungsprozessor: Quad-Core ARM Cortex-A53 MPCore
    • Echtzeit-Prozessor: Dual-core ARM Cortex-R5 MPCore
    • Grafikprozessor: Mali-400 MP2
    • Vier Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für serielle I/Os (HSSIO), die folgende Protokolle unterstützen:
      • PCI-Express-Schnittstelle Version 2.1 kompatibel
      • SATA 3.1 Spezifikation konforme Schnittstelle
      • DisplayPort Source-Only-Schnittstelle mit Videoauflösung bis zu 4k x 2k
      • USB 3.0 konforme Schnittstelle mit einer Leitungsrate von 5 Gbit/s
      • 1 GB/s serielle GMII-Schnittstelle
    • 34 x High Performance und 96 x High Density PL I/Os
    • 14 x PS MIOs (6 der MIOs für die SD-Kartenschnittstelle in der Standardkonfiguration)
    • 4 x serielle PS GTR Transceiver-Empfänger für PS GTR
  • Stossfest und vibrationsresistent
  • Grafikprozessor-Unit (GPU)
  • Plug-on-Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin Razor Beam hermaphroditische Buchsenleisten für hohe Geschwindigkeiten (regulär 4 mm)
  • 2 GByte DDR4 SDRAM, 32-Bit Datenbusbreite
  • 128 MByte QSPI-Boot Flash im Dual-Parallel-Modus
  • 8 GByte e.MMC Speicher (Bestückung bis 64 GByte möglich)
  • Programmierbare Quad-PLL-Taktgenerator-PLL für PS-GTR-Taktgeber (optionale externe Referenz)
  • Gigabit-Ethernet-Transceiver PHY
  • MAC-Adresse serielles EEPROM mit EUI-48 Node Identity
  • Hochgeschwindigkeits-USB2-ULPI-Transceiver mit voller OTG-Unterstützung
  • Onboard-Schaltregler
  • Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität
  • Größe: 4 x 5 cm

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Entwicklungssupport

Für dieses Modul sind verschiedene Trägerboards verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TE0821-01-3BE21MA Trenz Electronic MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG
  • 8 x Schrauben
  • 4 x Distanzbolzen

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

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