MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm

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Produktinformationen "MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm"

Der Vorgänger dieses Artikels ist TE0821-01-3BE21FA. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Das Trenz Electronic TE0821-01-3BE21MA ist ein leistungsfähiges 4 x 5 cm MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG. Darüber hinaus ist das Modul mit 2 GByte DDR4 SDRAM-Chip, 128 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

Dieses Modul ist pin-kompatibel mit Trenz Electronic TE0820 MPSoC-Modulen (JM2 Pin 100 ist nicht angeschlossen).

Die hochintegrierten Module sind kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten. Module mit 4 x 5 cm Form-Faktor sind untereinander komplett mechanisch und größtenteils elektrisch kompatibel.

Alle Bauteile decken mindestens den erweiterten Temperaturbereich von 0°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

  • Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
  • ZU3EG, 784 Pin-Packages
    • Anwendungsprozessor: Quad-Core ARM Cortex-A53 MPCore
    • Echtzeit-Prozessor: Dual-core ARM Cortex-R5 MPCore
    • Grafikprozessor: Mali-400 MP2
    • Vier Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für serielle I/Os (HSSIO), die folgende Protokolle unterstützen:
      • PCI-Express-Schnittstelle Version 2.1 kompatibel
      • SATA 3.1 Spezifikation konforme Schnittstelle
      • DisplayPort Source-Only-Schnittstelle mit Videoauflösung bis zu 4k x 2k
      • USB 3.0 konforme Schnittstelle mit einer Leitungsrate von 5 Gbit/s
      • 1 GB/s serielle GMII-Schnittstelle
    • 34 x High Performance und 96 x High Density PL I/Os
    • 14 x PS MIOs (6 der MIOs für die SD-Kartenschnittstelle in der Standardkonfiguration)
    • 4 x serielle PS GTR Transceiver-Empfänger für PS GTR
  • Stossfest und vibrationsresistent
  • Grafikprozessor-Unit (GPU)
  • Plug-on-Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin Razor Beam hermaphroditische Buchsenleisten für hohe Geschwindigkeiten (regulär 4 mm)
  • 2 GByte DDR4 SDRAM, 32-Bit Datenbusbreite
  • 128 MByte QSPI-Boot Flash im Dual-Parallel-Modus
  • 8 GByte e.MMC Speicher (Bestückung bis 64 GByte möglich)
  • Programmierbare Quad-PLL-Taktgenerator-PLL für PS-GTR-Taktgeber (optionale externe Referenz)
  • Gigabit-Ethernet-Transceiver PHY
  • MAC-Adresse serielles EEPROM mit EUI-48 Node Identity
  • Hochgeschwindigkeits-USB2-ULPI-Transceiver mit voller OTG-Unterstützung
  • Onboard-Schaltregler
  • Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität
  • Größe: 4 x 5 cm

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Empfohlene Software

Vivado ML Standard Edition (kostenfreie Version)

Die Vivado ML Standard Edition ist die kostenfreie Version der Vivado Design Suite. Vivado ML Standard ermöglicht sofortigen kostenlosen Zugang zu einigen grundlegenden Vivado Funktionen und -Funktionalitäten.

Übersicht aller Vivado Editionen

Entwicklungssupport

Für dieses Modul sind verschiedene Trägerboards verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TE0821-01-3BE21MA Trenz Electronic MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG
  • 8 x Schrauben
  • 4 x Distanzbolzen

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

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