MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

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Produktinformationen "MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm"

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The predecessor of this article is TE0823-01-3PIU1FA. All changes are in the Product Change Notification (PCN).

Das Trenz Electronic TE0823-01-3PIU1MA ist ein 4 x 5 cm MPSoC-Modul mit einem Low-Power Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3. Darüber hinaus ist das Modul mit 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 128 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

Die hochintegrierten Module sind kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten. Module mit 4 x 5 cm Form-Faktor sind untereinander komplett mechanisch und größtenteils elektrisch kompatibel.

Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

Allgemein

  • Stossfest und vibrationsresistent
  • Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität
  • Plug-on-Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin Razor Beam hermaphroditische Buchsenleisten für hohe Geschwindigkeiten (regulär 4 mm)

SoC/FPGA

  • Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I (Low Power)
    • Anwendungsprozessor: Dual-core ARM Cortex-A53 MPCore
    • Echtzeit-Prozessor: Dual-core ARM Cortex-R5 MPCore
  • Package: SFVC784
  • Device: ZU3
  • Engine: CG
  • Geschwindigkeit: -1LI (auch als nicht-stromsparende Bestückungsoption möglich)
  • Temperaturbereich: industrial

RAM/Storage

  • LPDDR4 mit niedrigem Energiebedarf (LP - Low Power) auf PS mit 32 Bit Datenbreite
  • 128 MByte QSPI Boot Flash im Dual-Parallel-Modus
  • 8 GByte e.MMC Speicher mit 8 Bit Datenbreite
  • MAC-Adresse serielles EEPROM mit EUI-48 Node Identity

On-Board

  • Lattice LCMXO2
  • Programmierbare Quad-PLL-Taktgenerator-PLL für PS-GTR-Taktgeber (optional externe Referenz)
  • Gigabit Ethernet-Transceiver PHY
  • High-Speed USB2-ULPI-Transceiver mit voller OTG-Unterstützung

Schnittstellen

  • 132 x HP PL I/Os (3 Reihen)
  • ETH
  • USB
  • 4 GTR (for USB3, SATA, PCIe, DP)
    Vier High-Speed Schnittstellen für serielle I/Os (HSSIO), die folgende Protokolle unterstützen:
    • PCI-Express-Schnittstelle Version 2.1 kompatibel
    • SATA 3.1 Spezifikation konforme Schnittstelle
    • DisplayPort Source-Only-Schnittstelle mit Videoauflösung bis zu 4k x 2k

    • USB 3.0-konforme Schnittstelle mit einer Leitungsrate von 5 Gbit/s
    • 1 GB/s serielle GMII-Schnittstelle
  • 14 x PS MIOs
    • MIO for UART
    • davon 6 MIO für SD-Karten-Schnittstelle (Standardkonfiguration)
    • MIO for PJTAG
  • JTAG
  • Ctrl

Power

  • 3,3V-5V-Haupteingang
  • 3,3V-Controller-Eingang
  • Variabler bank I/O Power Input
  • Onboard-Schaltregler

Größe

  • 4 x 5 cm Formfaktor

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Entwicklungssupport

Für dieses Modul sind verschiedene Trägerboards verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Anwendungen

  • Sensorverarbeitung & Fusion
  • Motorsteuerung
  • Kostengünstiger Ultraschall
  • Fahrzeugtechnik

Lieferumfang

  • 1 x TE0823-01-3PIU1MA Trenz Electronic MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG (Low Power)
  • 8 x Schrauben
  • 4 x Distanzbolzen

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

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