MPSoC-Modul mit AMD Zynqâ„¢ UltraScale+â„¢ 3CG-L1I, 1 GB LPDDR4, 4 x 5 cm, LP

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Produktinformationen "MPSoC-Modul mit AMD Zynqâ„¢ UltraScale+â„¢ 3CG-L1I, 1 GB LPDDR4, 4 x 5 cm, LP"

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Der Vorgänger dieses Artikels ist TE0823-01-3PIU1FL. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 2.5 mm Samtec-Stecker baugleich mit der Variante TE0823-01-3PIU1MA.

Das Trenz Electronic TE0823-01-3PIU1ML ist ein 4 x 5 cm MPSoC-Modul mit einem Low-Power AMD/Xilinx Zynqâ„¢ UltraScale+â„¢ ZU3CG. Darüber hinaus ist das Modul mit 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 128 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

Die hochintegrierten Module sind kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten. Module mit 4 x 5 cm Form-Faktor sind untereinander komplett mechanisch und größtenteils elektrisch kompatibel.

Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

Allgemein

  • Stossfest und vibrationsresistent
  • Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität
  • Plug-on-Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin Razor Beam hermaphroditische Buchsenleisten für hohe Geschwindigkeiten (low profile, 2,5 mm)

SoC/FPGA

  • AMD/Xilinx Zynqâ„¢ UltraScale+â„¢ XCZU3CG-L1SFVC784I (Low Power)
    • Anwendungsprozessor: Dual-core ARM Cortex-A53 MPCore
    • Echtzeit-Prozessor: Dual-core ARM Cortex-R5 MPCore
  • Package: SFVC784
  • Device: ZU3
  • Engine: CG
  • Geschwindigkeit: -1LI (auch als nicht-stromsparende Bestückungsoption möglich)
  • Temperaturbereich: industrial

RAM/Storage

  • LPDDR4 mit niedrigem Energiebedarf (LP - Low Power) auf PS mit 32 Bit Datenbreite
  • 128 MByte QSPI Boot Flash im Dual-Parallel-Modus
  • 8 GByte e.MMC Speicher mit 8 Bit Datenbreite
  • MAC-Adresse serielles EEPROM mit EUI-48 Node Identity

On-Board

  • Lattice LCMXO2
  • Programmierbare Quad-PLL-Taktgenerator-PLL für PS-GTR-Taktgeber (optional externe Referenz)
  • Gigabit Ethernet-Transceiver PHY
  • High-Speed USB2-ULPI-Transceiver mit voller OTG-Unterstützung

Schnittstellen

  • 132 x HP PL I/Os (3 Reihen)
  • ETH
  • USB
  • 4 GTR (for USB3, SATA, PCIe, DP)
    Vier High-Speed Schnittstellen für serielle I/Os (HSSIO), die folgende Protokolle unterstützen:
    • PCI-Express-Schnittstelle Version 2.1 kompatibel
    • SATA 3.1 Spezifikation konforme Schnittstelle
    • DisplayPort Source-Only-Schnittstelle mit Videoauflösung bis zu 4k x 2k

    • USB 3.0-konforme Schnittstelle mit einer Leitungsrate von 5 Gbit/s
    • 1 GB/s serielle GMII-Schnittstelle
  • 14 x PS MIOs
    • MIO for UART
    • davon 6 MIO für SD-Karten-Schnittstelle (Standardkonfiguration)
    • MIO for PJTAG
  • JTAG
  • Ctrl

Power

  • 3,3V-5V-Haupteingang
  • 3,3V-Controller-Eingang
  • Variabler bank I/O Power Input
  • Onboard-Schaltregler

Größe

  • 4 x 5 cm Formfaktor

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Empfohlene Software

Vivado ML Standard Edition (kostenfreie Version)

Die Vivado ML Standard Edition ist die kostenfreie Version der Vivado Design Suite. Vivado ML Standard ermöglicht sofortigen kostenlosen Zugang zu einigen grundlegenden Vivado Funktionen und -Funktionalitäten.

Übersicht aller Vivado Editionen

Entwicklungssupport

Für dieses Modul sind verschiedene Trägerboards verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Anwendungen

  • Sensorverarbeitung & Fusion
  • Motorsteuerung
  • Kostengünstiger Ultraschall
  • Fahrzeugtechnik

Lieferumfang

  • 1 x TE0823-01-3PIU1ML Trenz Electronic MPSoC-Modul mit AMD/Xilinx Zynqâ„¢ UltraScale+â„¢ ZU3CG (Low Power) und low profile Buchsenleisten

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

Weiterführende Links zu "MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ 3CG-L1I, 1 GB LPDDR4, 4 x 5 cm, LP"
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