MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU11EG-1I, COM-HPC Standard, 12 x 12 cm

Artikelvorschau - Coming soon.
5.950,00 € (5.000,00 € netto) *

inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

Zur Zeit noch nicht bestellbar.

  • TE0830-01-ABI26FAP
  • 0
  • 56
  • Preview
Beschreibung Downloads Ressourcen
Das Trenz Electronic TE0830 ist ein COM-HPC kompatibles Zynq UltraScale+ Modul (12 x 12... mehr
Produktinformationen "MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU11EG-1I, COM-HPC Standard, 12 x 12 cm"

Das Trenz Electronic TE0830 ist ein COM-HPC kompatibles Zynq UltraScale+ Modul (12 x 12 cm). COM-HPC ist die Bezeichnung des neuen PICMG-Standard (https://www.picmg.org/openstandards/com-hpc/).

Das TE0830 verfügt über eine hohe Speicheranbindung (PS bis zu 8 GByte und PL DDR bis zu 16 GByte) sowie schnelle Gigabit-Transceiver (bis zu 32,75 Gb/s), mit denen PCIe Gen4 als Root-Komplex oder Endpoint realisiert werden kann. Der Speicher kann beliebig erweitert werden (SATA oder M.2-PCIe-Speicherkarte auf Träger). Neben diesen Schnittstellen sind USB, Gigabit-Ethernet und diverse andere gängige Schnittstellen vorhanden. Der JTAG-Anschluss zur Programmierung des ZynqMP kann über GPIO-Pins oder bequem über Ethernet (mit aktueller Firmware) erfolgen, so dass auch ein Einsatz im Serverbereich möglich ist. Das TE0830 befindet sich derzeit in der Entwicklung, ein erster Prototyp wurde aber bereits in Betrieb genommen und die Funktionalität wird derzeit auf dem Testträger TEBT0830 verifiziert. Voraussichtliche Veröffentlichung in Q3/Q4 2021 (unter Vorbehalt).

Das TE0830 wird in der Konfiguration des Prototyps für ca. 5.000,- Euro erhältlich sein, es sind aber noch viele Konfigurationsmöglichkeiten zur Anpassung an Ihre speziellen Wünsche möglich.

Weitere Informationen werden im Laufe der Zeit in unserer Wiki COM-HPC SoM Dokumentation eingestellt.

Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften (vorläufig)

  • SoC/FPGA (Zynq UltraScale+)
    • Package: FFVC1760
    • Device: ZU11 (mögliche Bestückungsoptionen ZU17, ZU19*)
    • Engine: EG
    • Speed: -1 (mögliche Bestückungsoptionen -2,-3*,**)
    • Temperaturbereich: I (mögliche Bestückungsoptionen E, (Q, M)*,**)
  • RAM/Speicher
    • DDR4 (verbunden mit PS)
      • Datenbreite: 72-bit mit ECC
      • Größe: 4 GByte (Bestückungsoption mit bis zu 8 GByte möglich*)
      • Geschwindigkeit:***
    • DDR4 SODIMM (verbunden mit PL)
      • Datenbreite: 72-bit DDR4 mit ECC
      • Größe: max 16 GByte*
      • Geschwindigkeit: NA*
    • e.MMC
      • Datenbreite: 8-bit
      • Größe: 64 GByte (max*)
    • QSPI boot Flash in dual parallel mode
      • Datenbreite: 8-bit
      • Größe: 128 MByte (Bestückungsoption mit bis zu 512 MByte möglich*)
    • QDDRII
      • Größe: 18 Mbit (als Bestückungsoption möglich*, standardmäßig nicht bestückt)
    • MAC-Adresse serielles EEPROM mit EUI-48™ Node-Identität
  • On-Board
    • SC CPLD an SoC
      • Intel MAX 10: 10M08
      • Xilinx Zynq-7000: XC7Z010 mit 128 MByte QSPI und 512 MByte DDR3 (16-bit)
    • PLL SI5345
    • Gigabit ETH PHY
    • USB2 HUB
    • USB2 PHY
  • Interface (2 x 400-Pin COM-HPC Connectors)
    • 1 x PCIe SMB (ZynqMP PS GTR)
    • PCIe bis zu 48 Lanes (16 x GTY (32.75 Gb/s) and 32 x GTH (16.3 Gb/s))**
    • 1 x Gbit Ethernet
    • 4 x USB2
    • 1 x USB3 (ZynqMP PS GTR)
    • 1 x DDI (DP) (ZynqMP PS GTR)
    • 1 x SATA (ZynqMP PS GTR)
    • 1 x SPI
    • 1 x I2C SMB
    • 3 x I2C
    • 2 x UART (1x ZynqMP, 1x SC Zynq)
    • 12 x GPIO (JTAG über GPIO)
    • PL HP I/Os  x32 (15 diff) über COM-HPC CSI-Schnittstelle
  • Stromversorgung
    • 12V Hauptstromversorgung
    • 5V Standby
    • 2.0-3.3V RTC
  • Abmessungen
    • COM-HPC Client-Modulgröße B (120 x 120 mm)

Notes
* abhängig von der Bestückungsoption
** es sind nicht alle Kombinationen möglich
*** abhängig von der eingesetzten Zynq UltraScale+ und DDR4-Kombination
**** die Verwendung ist durch die Zynq UltraScale+ Spezifikation begrenzt

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Entwicklungssupport

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TE0830-01-ABI26FAP MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU11

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

Weiterführende Links zu "MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU11EG-1I, COM-HPC Standard, 12 x 12 cm"
Downloads
Digilent
OHO-Elektronik
SunDance
Trenz_Electronic - Dokumente und Design Daten für Trenz Electronic Produkte