RFSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZU47DR-1, 4 GB DDR4, 6,5 x 9 cm

5.318,11 € (4.469,00 € netto) *

inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

voraussichtlich lieferbar am 15-Oct-2021

  • TE0835-02-TXE21-A
  • 0
  • Full production
Menge Stückpreis
bis 9 5.318,11 € (4.469,00 € netto) *
ab 10 5.052,20 € (4.245,55 € netto) *
ab 25 5.052,20 € (4.245,55 € netto) *
ab 50 4.786,30 € (4.022,10 € netto) *
ab 100 4.786,30 € (4.022,10 € netto) *
ab 250 4.786,30 € (4.022,10 € netto) *
ab 500 3.988,58 € (3.351,75 € netto) *
ab 1000 3.829,04 € (3.217,68 € netto) *
Beschreibung Downloads Ressourcen
Dieses Produkt ist nicht ständig ab Lager verfügbar, sondern wird auf... mehr
Produktinformationen "RFSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZU47DR-1, 4 GB DDR4, 6,5 x 9 cm"

Dieses Produkt ist nicht ständig ab Lager verfügbar, sondern wird auf Kundenbestellung produziert (on demand).
Eventuelle Mindestmengen bitte anfragen.

 

Der Vorgänger dieses Artikels ist TE0835-01-MXE21-A. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Das Trenz Electronic TE0835 ist ein Modul mit erweitertem Temperaturbereich, welches auf dem Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC basiert. Das Modul ist mit 4 x 1 GByte DDR4 SDRAM-Speicher, 2 x 64 MByte SPI-Flash-Speicher, USB2.0, Ethernet-Transceiver und 2 x Samtec Razor Beam Board to Board (B2B)-Steckverbindern ausgestattet. Der System-Controller CPLD wird von Lattice MachXO2 zur Verfügung gestellt.

Die Zynq UltraScale+ RFSoC-Familie integriert wichtige Subsysteme für Multiband-, Multimode-Mobilfunk- und Kabelinfrastruktur (DOCSIS) in eine SoC-Plattform, die ein funktionsreiches 64-Bit-Quad-Core-Arm-Cortex-A53- und Dual-Core-Arm-Cortex-R5-basiertes Verarbeitungssystem enthält.

Alle Bauteile decken mindestens den erweiterten Temperaturbereich von 0°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

  • Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU47DR-1FFVE1156E Gen3
  • FPGA Package: E1156 (35 x 35 mm)
  • Verfügbare Varianten
    • ZU25, ZU27, ZU28 (Gen1)
    • ZU42, ZU43, ZU47, ZU48 (Gen3)
  • Speedgrade: -1 (slowest)
  • Engine: Quad-core Arm Cortex-A53 MPCore mit bis zu 1.3GHz
  • 8 x 14-bit RF-ADCs with 5 GSPS
  • 8 x 14-bit RF-DACs with 9.85 GSPS
  • 2 x PCIe Gen3 x 16 / Gen4 x 8 / CCIX
  • RAM/Speicher: 4 x 1 GByte (8 Gbit) DDR4 SDRAM
  • 2 x 64 MByte (2 x 512 Mbit) SPI Flash
  • 2k I2C MAC EEPROM
  • Gesamt I/O: 40 IOs, 20 LVDS, 32 MIO
  • On-Board: Lattice MachXO2 CPLD
  • Programmierbare Ultra-High-Performance DSPLL
  • USB2.0 OTG Transceiver
  • Gigabit Ethernet Transceiver
  • 8 x GTY
  • 4 x GTR
  • 3 x Oscillators
  • 4 x User LEDs
  • Interface: 2 x Samtec Razor Beam ST5 (2 x 80-pol.) Board-zu-Board-Steckverbinder
  • Stromversorgung: 5V +/- 10 % Eingangsspannung
  • Abmessungen: 65 x 90 mm

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Entwicklungssupport

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TE0835-02-TXE21-A Trenz Electronic RFSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZU47DR

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

Die Darstellung des Produktes stellt kein rechtlich bindendes Angebot, sondern ein Symbolbild zur Veranschaulichung des Angebots dar.

Weiterführende Links zu "RFSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZU47DR-1, 4 GB DDR4, 6,5 x 9 cm"
Downloads
Digilent
OHO-Elektronik
SunDance
Trenz_Electronic - Dokumente und Design Daten für Trenz Electronic Produkte