Mikromodul mit AMD Kintexâ„¢ UltraScaleâ„¢ KU040, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm

1.861,16 € (1.564,00 € netto) *

inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

Bestellung möglich, Lieferzeit auf Anfrage.

  • TE0841-02-41I21-A
  • 0
  • Full production
Menge Stückpreis
bis 9 1.861,16 € (1.564,00 € netto) *
ab 10 1.675,04 € (1.407,60 € netto) *
ab 25 1.675,04 € (1.407,60 € netto) *
ab 50 1.488,93 € (1.251,20 € netto) *
ab 100 1.395,87 € (1.173,00 € netto) *
ab 250 1.395,87 € (1.173,00 € netto) *
ab 500 1.246,98 € (1.047,88 € netto) *
ab 1000 1.246,98 € (1.047,88 € netto) *
Beschreibung Downloads Ressourcen
Der Vorgänger dieses Artikels ist TE0841-02-040-1I . Alle Änderungen befinden sich... mehr
Produktinformationen "Mikromodul mit AMD Kintexâ„¢ UltraScaleâ„¢ KU040, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm"

Der Vorgänger dieses Artikels ist TE0841-02-040-1I. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Das Trenz Electronic TE0841-02-41I21-A ist ein leistungsfähiges FPGA-Modul mit einem AMD/Xilinx Kintexâ„¢ UltraScaleâ„¢ KU040. Darüber hinaus ist das nur 4 x 5 cm große Modul mit 2 GByte DDR4, 64 MByte QSPI Flash für Konfiguration und Daten, sowie leistungsstarken Schaltreglern für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

Die hochintegrierten Module sind kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten. Module mit 4 x 5 cm Form-Faktor sind untereinander komplett mechanisch und größtenteils elektrisch kompatibel.

Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

  • AMD/Xilinx Kintexâ„¢ UltraScaleâ„¢ KU40 XCKU040-1SFVA784I FPGA
  • Stossfest und vibrationsresistent für industrielle Anwendungen
  • Größe: 40 x 50 mm
  • 4 x M4 Löcher zur Kühlkörperbefestigung
  • 3,2 mm große Befestigungslöcher
  • 2 Bänke mit 1024 MByte DDR4 SDRAM, 32bit breite Speicherschnittstelle (jeder DDR 16bit separat)
  • 64 MByte (512 MBit) QSPI Boot Flash
  • B2B Steckverbindungen: 3 x Razor Beam hermaphroditische Buchsenleisten für hohe Geschwindigkeiten (regulär 4 mm), insgesamt 260 Anschlüsse
    • 60 x HR I/Os
    • 84 x HP I/Os
    • Serielle Transceiver: GTH 8 Lanes (TX/RX)
    • 2 x MGT externe Takteingänge
  • Taktungen
    • Si5338 - 4 Output PLL, GT und PL clocks
    • 200 MHz LVDS Oszillator
  • Stromversorgung
    • Onboard-Schaltregler, Single Supply
    • Benutzerdefinierte Ein-/Aus-Bank Stromversorgung
  • Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Entwicklungssupport

Für dieses Modul sind verschiedene Trägerboards verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TE0841-02-41I21-ATrenz Electronic 4 x 5 cm FPGA-Modul mit AMD/Xilinx Kintexâ„¢ UltraScaleâ„¢ XCKU40 (industrieller Temperaturbereich)
  • 8 x Schrauben
  • 4 x Distanzbolzen

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

Weiterführende Links zu "Mikromodul mit AMD Kintex™ UltraScale™ KU040, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm"
Downloads
Digilent
OHO-Elektronik
SunDance
Trenz_Electronic - Dokumente und Design Daten für Trenz Electronic Produkte
inrevium
reference