TEB0911 UltraRack+ MPSoC Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9, 6 FMC connectors

3.451,00 € *

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voraussichtlich lieferbar am 15-Aug-2018

  • TEB0911-03-ZU9EG1E
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Produktinformationen "TEB0911 UltraRack+ MPSoC Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9, 6 FMC connectors"

Das Trenz Electronic TEB0911 UltraRack+ Board integriert ein Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC mit 4 GByte Flash-Speicher für Konfiguration und Steuerung, DDR4-SDRAM SO-DIMM Sockel mit 64 Bit breitem Datenbus, 22 MGT Lanes und leistungsstarke Schaltnetzteile für alle Bordspannungen. Das TEB0911-Board stellt die Pins des Zynq-MPSoC für zugängliche Steckverbinder zur Verfügung und bietet eine ganze Reihe von On-Board-Komponenten zum Testen und Auswerten des Zynq UltraScale+ MPSoC und für Entwicklungszwecke. Das Board kann in ein Gehäuse eingebaut werden, wobei auf der Rück- und Frontplatte des Gehäuses I/O's, LVDS-Paare und MGT-Lanes über 6 on-board FMC-Stecker und andere Standard High-Speed-Schnittstellen, nämlich USB3, SFP+, SSD, GbE, etc. zugänglich sind.

Alle Bauteile decken mindestens den erweiterten Temperaturbereich von 0°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

  • Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU9EG-1FFVB1156E
    • 1156 Pin Package
  • 64bit DDR4 SODIMM (PS connected)
  • M2 PCIe SSD (1-Lane)
  • eMMC (bootable)
  • Dual QSPI Flash (bootable)
  • System Controller(LCMXO2-7000HC)
    • Power Sequencing
    • IO Expander
  • Configurable PLLs
  • GTH/GTP Reference CLKs

Frontabdeckung

  • 4 x FMC
    • 4 GTH per FMC
    • 68 ZynqMP PL IO per FMC
  • DisplayPort (2-Lanes)
  • RJ34 ETH + Dual USB3 Combo
  • Dual Stack SFP+
  • SD (bootable)
  • Status LEDs

Rückseite

  • 2 x FMC
    • 4/2 GTH
    • 12 ZynqMP PL IO per FMC
  • 56 SC IO per FMC
  • USB JTAG/UART ZynqMP
  • USB JTAG/GPIO FMC
  • CAN FD (DB9 Connector)
  • SMA (external CLK)
  • 5-pin 24V power connector

Boardgröße

  • 406 mm x 234.30 mm, für weitere Details bitte den Bestückungsplan downloaden

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Lieferumfang

  • 1 x TEB0911 UltraRack+ MPSoC board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9EG

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

Die Darstellung des Produktes stellt kein rechtlich bindendes Angebot, sondern ein Symbolbild zur Veranschaulichung des Angebots dar.

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