Wiki Forum
Cookie-Einstellungen
Diese Website benutzt Cookies, die für den technischen Betrieb der Website erforderlich sind und stets gesetzt werden. Andere Cookies, die den Komfort bei Benutzung dieser Website erhöhen, der Direktwerbung dienen oder die Interaktion mit anderen Websites und sozialen Netzwerken vereinfachen sollen, werden nur mit Ihrer Zustimmung gesetzt.
Konfiguration
Technisch erforderlich
Diese Cookies sind für die Grundfunktionen des Shops notwendig.
"Alle Cookies ablehnen" Cookie
"Alle Cookies annehmen" Cookie
Ausgewählter Shop
CSRF-Token
Cookie-Einstellungen
Individuelle Preise
Kundenspezifisches Caching
Session
Währungswechsel
Komfortfunktionen
Diese Cookies werden genutzt um das Einkaufserlebnis noch ansprechender zu gestalten, beispielsweise für die Wiedererkennung des Besuchers.
Merkzettel
Statistik & Tracking
Endgeräteerkennung
Partnerprogramm

TEB0911 UltraRack+ MPSoC-Board mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9, 6x FMC

Trenz Electronic GmbH
Vorschau: TEB0911 UltraRack+ MPSoC-Board mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9, 6x FMC Vorschau: TEB0911 UltraRack+ MPSoC-Board mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9, 6x FMC
TEB0911 UltraRack+ MPSoC-Board mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9, 6x FMC
TEB0911 UltraRack+ MPSoC-Board mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9, 6x FMC
   
3.491,46 € (2.934,00 € netto) *

inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

Bestellung möglich, Lieferzeit auf Anfrage.

  • Artikel-Nr.: TEB0911-04-9BEX1MA
  • Lagerbestand: 0
  • Artikelstatus: Full production
Menge Stückpreis
bis 9 3.491,46 € (2.934,00 € netto) *
ab 10 3.142,31 € (2.640,60 € netto) *
ab 25 2.967,74 € (2.493,90 € netto) *
ab 50 2.793,17 € (2.347,20 € netto) *
ab 100 2.618,60 € (2.200,50 € netto) *
ab 250 2.444,02 € (2.053,80 € netto) *
ab 500 2.269,45 € (1.907,10 € netto) *
ab 1000 2.094,88 € (1.760,40 € netto) *
Beschreibung Downloads Ressourcen
Beschreibung
Der Vorgänger dieses Artikels ist TEB0911-04-9BEX1FA . Alle Änderungen befinden... mehr
Menü schließen
Produktinformationen "TEB0911 UltraRack+ MPSoC-Board mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9, 6x FMC"

Der Vorgänger dieses Artikels ist TEB0911-04-9BEX1FA. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Das Trenz Electronic TEB0911 UltraRack+ Board integriert ein AMD/Xilinx Zynq™ UltraScale+™ MPSoC mit 2 x 64 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Steuerung, 8 GByte DDR4-SDRAM SO-DIMM Sockel mit 64 Bit breitem Datenbus, 22 MGT Lanes und leistungsstarke Schaltnetzteile für alle Bordspannungen. Das TEB0911-Board stellt die Pins des Zynq-MPSoC für zugängliche Steckverbinder zur Verfügung und bietet eine ganze Reihe von On-Board-Komponenten zum Testen und Auswerten des Zynq™ UltraScale+™ MPSoC und für Entwicklungszwecke. Das Board kann in ein Gehäuse eingebaut werden, wobei auf der Rück- und Frontplatte des Gehäuses I/O's, LVDS-Paare und MGT-Lanes über 6 on-board FMC-Stecker und andere Standard High-Speed-Schnittstellen, nämlich USB3, SFP+, SSD, GbE, etc. zugänglich sind.

Alle Bauteile decken mindestens den erweiterten Temperaturbereich von 0°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

  • Zynq™ UltraScale+™ MPSoC XCZU9EG-1FFVB1156E
    • 1156 Pin Package
  • 8 GByte 64-Bit DDR4 SO-DIMM (PS verbunden)
  • Aktiver Kühlkörper (ab Seriennummer 638088 und höher)
  • M2 PCIe SSD (1-Lane)
  • 8 GByte e.MMC (bootfähig)
  • 2 x 64 MByte Dual QSPI Flash (bootfähig)
  • System Controller(LCMXO2-7000HC)
    • Power Sequencing
    • IO Expander
  • Konfigurierbare PLLs
  • GTH/GTP Reference CLKs

Frontabdeckung

  • 4 x FMC
    • 4 GTH per FMC
    • 68 ZynqMP PL IO per FMC
  • DisplayPort (2-Lanes)
  • RJ34 ETH + Dual USB3 Combo
  • Dual Stack SFP+
  • SD (bootfähig)
  • Status LEDs

Rückseite

  • 2 x FMC
    • 4/2 GTH
    • 12 ZynqMP PL IO per FMC
  • 56 SC IO per FMC
  • USB JTAG/UART ZynqMP
  • USB JTAG/GPIO FMC
  • CAN FD (DB9-Stecker)
  • SMA (externer CLK)
  • 5-poligen 24 V Power-Anschluss

Boardgröße

  • 406 mm x 234,30 mm, für weitere Details bitte den Bestückungsplan downloaden

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Empfohlene Software

Vivado ML Enterprise Edition

Entwicklungssupport

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TEB0911-04-9BEX1MA Trenz Electronic UltraRack+ MPSoC-Board mit AMD/Xilinx Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG
  • 1 x aktiver Kühlkörper, vormontiert

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland entwickelt und gefertigt.

Weiterführende Links zu "TEB0911 UltraRack+ MPSoC-Board mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9, 6x FMC"
Downloads
mehr
Downloads
Digilent
OHO-Elektronik
Sundance
Trenz_Electronic - Dokumente und Design Daten für Trenz Electronic Produkte
Online Dokumentation:
Hinweise:
  • Sollten Sie die von Ihnen benötigten Dokumente nicht gefunden haben, wenden Sie sich bitte an den Trenz Electronic Support (support[at]trenz-electronic.de).
-corporate - Zertifikate, Flyer, Katalog, ...
-obsolete_products
Accessories - Stecker, Kühlkörper, ...
CPCIS_Cards - CompactPCI Serial Standard kompatible Boards mit FPGA/SoC Device
CRUVI
Development_Boards - komplette Entwicklungsplattformen mit FPGA/SoC Device
Digital_IO - Pegelwandler, wie TE0101, TE0102, ...
FMC_Cards - kompatible Adapterboards für FMC Stecker
JTAG_Programmer - für Xilinx, Intel und Lattice FPGA/SoC Devices
Modules_and_Module_Carriers - Module mit FPGA/SoC Device und dazugehörige Trägerboards