PCIe FMC-Carrier mit Xilinx Virtex-7 FPGA, 8 Lane PCIe GEN2, SO-DIMM SDRAM

2.202,84 € (1.899,00 € netto) *

inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

voraussichtlich lieferbar am 16-Oct-2020

  • TEC0330-05
  • 0
Menge Stückpreis
bis 9 2.202,84 € (1.899,00 € netto) *
ab 10 1.982,56 € (1.709,10 € netto) *
ab 25 1.872,41 € (1.614,15 € netto) *
ab 50 1.762,27 € (1.519,20 € netto) *
ab 100 1.652,13 € (1.424,25 € netto) *
ab 250 1.541,99 € (1.329,30 € netto) *
ab 500 1.431,85 € (1.234,35 € netto) *
ab 1000 1.321,70 € (1.139,40 € netto) *
Beschreibung Downloads Ressourcen
Dieser Artikel ist der Nachfolger des TEC0330-04 . Das Trenz Electronic TEC0330 ist... mehr
Produktinformationen "PCIe FMC-Carrier mit Xilinx Virtex-7 FPGA, 8 Lane PCIe GEN2, SO-DIMM SDRAM"

Dieser Artikel ist der Nachfolger des TEC0330-04.

Das Trenz Electronic TEC0330 ist eine PCI-Express Formfaktorkarte (PCIe 2.0 oder höher) mit einem integriertem Xilinx Virtex-7 XC7VX330T FPGA Chip. Diese High-End-FPGA-Karte ist für maximale Systemleistung ausgelegt und für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an den Systemdurchsatz bestimmt. Es gibt eine SO-DIMM-Buchse für Standard-DDR3 SDRAM Erweiterungsspeichermodule auf der Platine.

Das TEC0330 verfügt über einen HPC (High Pin Count) ANSI/VITA 57.1 kompatiblen FMC-Interface-Anschluss für Standard I/O Mezzanine-Module. Andere On-Board Schnittstellenanschlüsse umfassen JTAG für den Zugriff auf FPGA- und On-Board-Systemcontroller CPLD sowie einen Anschluss mit 5 Hochgeschwindigkeits-I/O-Differenzsignalisierungspaaren.

Der TEC0330 FPGA-Carrier kann als Add-on-Karte in einem PCIe 2.0 oder höherfähigen Host-Systemen verwendet werden, kann aber nicht als eigenständiges Gerät verwendet werden.

Eigenschaften

  • Xilinx Virtex-7 FPGA-Modul XC7VX330T-2FFG1157C (kommerzieller Temperaturbereich)
  • PCI-Express 2.0 x8 Karte mit maximalem Durchsatz von 4 GB/s
  • FMC High Pin Count (HPC)-Stecker
  • 8 FPGA MGT Lanes auf PCIe Schnittstelle verfügbar
  • DDR3 SO-DIMM SDRAM Buchse
  • 256-MBit (32 MByte) Quad SPI Flash-Speicher (für Konfiguration und Betrieb) zugänglich durch:
    • FPGA
    • JTAG-Port (SPI indirekt, Busbreite x4)
  • Externer Takteingang über SMA Koaxialstecker
  • 28 GTH-Transceiver mit jeweils bis zu 13,1 GBit/s Datenübertragungsrate
  • FPGA-Konfiguration durch:
    • JTAG-Anschluss
    • SPI Flash-Speicher
  • Programmierbarer Quad-Taktgenerator
  • TI LMK04828B Ultra-rauscharme JESD204B-konforme Jitter-Cleaner
  • On-Board Hochleistungs-DC-DC-Wandler
  • Bis zu 202 FPGA-I/O-Pins am FMC-Anschluss (bis zu 101 LVDS-Paare möglich)
  • Systemverwaltung und Leistungssequenzierung
  • AES-Bit-Stream-Verschlüsselung
  • eFUSE-Bit-Stream-Verschlüsselung

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Entwicklungssupport

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TEC0330-05 Trenz Electronic PCIe FMC-Carrier mit Xilinx Virtex-7 330T FPGA

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

Weiterführende Links zu "PCIe FMC-Carrier mit Xilinx Virtex-7 FPGA, 8 Lane PCIe GEN2, SO-DIMM SDRAM"
Downloads
Digilent
OHO-Elektronik
SunDance
Trenz_Electronic - Dokumente und Design Daten für Trenz Electronic Produkte