PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 325T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC

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Produktinformationen "PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 325T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC"

Dieser Artikel ist der Nachfolger des TEF1001-01-325-2C. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Das Trenz Electronic TEF1001-02-325-2C ist ein PCIe FMC Carrier mit einem integriertem Xilinx Kintex-7 325T FPGA, 32 MByte SPI Flash-Speicher, 4 PCIe Lanes und einem DDR3 SODIMM mit ECC Socket.

Eine Bestückung mit Kintex-7 160T oder 410T ist ebenfalls möglich, bitte erfragen Sie Minimum-Stückzahlen.

Alle Bauteile decken mindestens den kommerziellen Temperaturbereich von 0°C bis +70°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

  • Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FBG676C
  • 1 x Vita 57.1 FMC HPC Steckplatz
  • 4 Lane PCIe GEN2
  • DDR3 SODIMM mit ECC Socket (max. 8 GByte)
  • 32 MByte SPI Flash
  • Programmierbarer Taktgenerator Si5338
  • 200 MHz Low-Jitter LVDS Oszillator
  • 12V Eingangsstrom-Schutzschaltung
  • 12V Eingangsspannung über PCIe-Steckverbinderkante verfügbar (mit Priorität für den ATX-Eingangsstecker)
  • FMC-Lüfter ein/aus gesteuert durch einen Pin am FMC
  • DC-DC Hochleistungskonverter

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Entwicklungssupport

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TEF1001-02-325-2C Trenz Electronic PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 325T FPGA

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

Die Darstellung des Produktes stellt kein rechtlich bindendes Angebot, sondern ein Symbolbild zur Veranschaulichung des Angebots dar.

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