PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 160T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC

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Produktinformationen "PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 160T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC"

Der Vorgänger dieses Artikels ist TEF1001-02-160-2I. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Das Trenz Electronic TEF1001-02-B2IX4-A ist ein PCIe FMC Carrier mit einem integriertem Xilinx Kintex-7 160T FPGA, 32 MByte SPI Flash-Speicher, 4 PCIe Lanes und einem DDR3 SODIMM mit ECC Socket.

Eine Bestückung mit Kintex-7 325T oder 410T ist ebenfalls möglich, bitte erfragen Sie Minimum-Stückzahlen.

Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

  • Xilinx Kintex-7 XC7K160T-2FFG676I
  • 1 x Vita 57.1 FMC HPC Steckplatz
  • 4 Lane PCIe GEN2
  • DDR3 SODIMM mit ECC Socket (max. 8 GByte)
  • 32 MByte SPI Flash
  • Programmierbarer Taktgenerator Si5338
  • 200 MHz Low-Jitter LVDS Oszillator
  • 12V Eingangsstrom-Schutzschaltung
  • 12V Eingangsspannung über PCIe-Steckverbinderkante verfügbar (mit Priorität für den ATX-Eingangsstecker)
  • FMC-Lüfter ein/aus gesteuert durch einen Pin am FMC
  • DC-DC-Hochleistungskonverter

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Entwicklungssupport

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TEF1001-02-B2IX4-A Trenz Electronic PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 160T FPGA

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

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