SoC-Modul mit Intel® Stratix® 10 SX 1SX040, 1 GByte DDR4, 6 x 8 cm

486,71 € (409,00 € netto) *

inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

Bestellung möglich, Lieferzeit auf Anfrage.

  • TEI1000-01-A1I11-A
  • 0
  • Preview
Beschreibung Downloads Ressourcen
Dieses Produkt ist nicht ständig ab Lager verfügbar, sondern wird auf... mehr
Produktinformationen "SoC-Modul mit Intel® Stratix® 10 SX 1SX040, 1 GByte DDR4, 6 x 8 cm"

Dieses Produkt ist nicht ständig ab Lager verfügbar, sondern wird auf Kundenbestellung produziert (on demand).
Eventuelle Mindestmengen bitte anfragen.

 

Das Trenz Electronic TEI1000-01-A1I11-A ist ein industriell einsetzbares SoC-Modul auf Basis von Intel® Stratix® 10 SX.

Die Intel® Stratix® 10 FPGA-Bauelemente bieten eine höhere Kernleistung, eine bis zu 7-fache Transceiver-Bandbreite und höhere I/O-Leistung als die Vorgängergeneration. Um die Herausforderungen von Systemen der nächsten Generation zu meistern, verfügen die Intel® Stratix® 10 FPGAs und SoCs über die neue Intel Hyperflex™ FPGA Architektur, die im Vergleich zu den High-End-FPGAs der vorherigen Generation eine doppelt so hohe Taktfrequenzleistung und einen bis zu 70 % niedrigeren Stromverbrauch bietet.

Intel® Stratix® 10 SoC FPGA kombiniert ein Quad-Core ARM Cortex–A53 MPCore Hard-Processor-System mit der revolutionären Intel® Hyperflex™ FPGA Architektur um die Embedded-Leistung, Energieeffizienz, Dichte und Systemintegration zu bieten, die für Embedded-Anwendungen erforderlich ist.

Intel® Stratix® 10 FPGA-Bauelemente erfüllen die Anforderungen an das Design von Hochleistungssystemen der nächsten Generation in den Bereichen drahtgebundene und drahtlose Kommunikation, Datenverarbeitung, Speicherung, Militär, Rundfunk, Medizin sowie Test- und Messgeräte.

Eigenschaften

  • Intel® Stratix® 10 SX SoC-FPGA (1SX040HH3F35I3VG)
    • Size: 378kLE
    • DSP Blocks: 648
    • Embedded memory: bis zu 32 Mbit
    • Temperatur: -40°C bis 100°C
    • Multipliers: 1,296
  • Quad-core 64-bit ARM Cortex-A53 up to 1.5GHz
    • Co-Prozessor: ARM Neon media processing engine
    • On-Chip Speicher: 256 KB on-chip RAM
    • DMA Controller: 8 Kanäle
    • bis zu 3 x Gbit EMAC für Ethernet (mit externen PHY)
    • bis zu 2 x USB OTG (mit externen PHY)
  • 1 GByte DDR4 SDRAM, 32 Bit Bandbreite
  • 64 MByte QSPI Boot Flash
  • Intel MAX 10 als System Controller
  • 3 x 240-Pin BGA Steckverbindungen
  • I/O-Schnittstellen:
    • High Performance IOs: 144 (72 LVDS pairs)
    • High Voltage IOs: 48
    • General purpose IOs: 56
    • HPS/CPU IOs: 48
  • 18 x 17.4 Gbps Gigabit Transeivers (PCIe Gen3 x 16 capable)
  • Status und Benutzer LEDs
  • Größe: 6 x 8 cm

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Entwicklungssupport

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TEI1000-01-A1I11-A Trenz Electronic SoC-Modul mit Intel® Stratix® 10 SX

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

Weiterführende Links zu "SoC-Modul mit Intel® Stratix® 10 SX 1SX040, 1 GByte DDR4, 6 x 8 cm"
Downloads
Digilent
OHO-Elektronik
SunDance
Trenz_Electronic - Dokumente und Design Daten für Trenz Electronic Produkte
inrevium
reference