Alle Preise inkl. Mehrwertsteuer zzgl. Versandkosten und ggf. Nachnahmegebühren, wenn nicht anders beschrieben

 

Produktübersicht

Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Virtex) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

Red Pitaya

 

Produkte von Red Pitaya bei Trenz Electronic

Red Pitaya ist ein Spin-off von Instrumentation Technologies, einer der Marktführer in Entwicklung und Bau von Hochleistungsmesser für eine der komplexesten Maschinen auf der Welt: der Teilchenbeschleuniger.

Red Pitaya wurde zunächst durch eine Kickstarter-Kampagne im September 2013 gegründet, bei der erfolgreich innerhalb eines Monats $256.125 gesammelt wurde. Dadurch wurde ein großes Interesse in der Öffentlichkeit geweckt. Ihre Gemeinschaft bringt Menschen aus Universitäten, Industrie, Start-ups, Entscheidungsträger und Funkamateure zusammen und wächst zusehends.

System-on-Chip engineering

 

Produkte von SoC-e bei Trenz Electronic

System-on-Chip konzentriert sich auf High-Level Technologie-Produkte und Dienstleistungen. Diese Firma hat seit ihrer Gründung ihre gesamten Gewinne reinvestiert. Diese Philosophie, in Kombination mit einem kontinuierlichem Wachstum, ermöglicht eine intensive Tätigkeit in der Forschung, Entwicklung und in der Internationalisierung.

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

MYIR bietet eine Vielzahl von Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Modulen auf Basis von ARM-Prozessoren - von ARM Low-End-Cortex-M0 bis hin zu High-End-Cortex-A9-Kernen.

XESS Corp.

 

Produkte von XESS bei Trenz Electronic

X Engineering Software Systems Corporation ist ein in North Carolina ansässiges Unternehmen und wurde 1990 gegründet. XESS Corp. bietet preiswerte programmierbare Logikentwicklungswerkzeuge und Lernprogramme für den Einsatz von Ingenieuren, Forschern, Dozenten und Studenten.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

.

Trenz Electronic Produkte von Trenz Electronic Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx bestückt. Durch die kleinen Abmaße... mehr erfahren »
Fenster schließen
Produktübersicht

Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Virtex) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

Red Pitaya

 

Produkte von Red Pitaya bei Trenz Electronic

Red Pitaya ist ein Spin-off von Instrumentation Technologies, einer der Marktführer in Entwicklung und Bau von Hochleistungsmesser für eine der komplexesten Maschinen auf der Welt: der Teilchenbeschleuniger.

Red Pitaya wurde zunächst durch eine Kickstarter-Kampagne im September 2013 gegründet, bei der erfolgreich innerhalb eines Monats $256.125 gesammelt wurde. Dadurch wurde ein großes Interesse in der Öffentlichkeit geweckt. Ihre Gemeinschaft bringt Menschen aus Universitäten, Industrie, Start-ups, Entscheidungsträger und Funkamateure zusammen und wächst zusehends.

System-on-Chip engineering

 

Produkte von SoC-e bei Trenz Electronic

System-on-Chip konzentriert sich auf High-Level Technologie-Produkte und Dienstleistungen. Diese Firma hat seit ihrer Gründung ihre gesamten Gewinne reinvestiert. Diese Philosophie, in Kombination mit einem kontinuierlichem Wachstum, ermöglicht eine intensive Tätigkeit in der Forschung, Entwicklung und in der Internationalisierung.

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

MYIR bietet eine Vielzahl von Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Modulen auf Basis von ARM-Prozessoren - von ARM Low-End-Cortex-M0 bis hin zu High-End-Cortex-A9-Kernen.

XESS Corp.

 

Produkte von XESS bei Trenz Electronic

X Engineering Software Systems Corporation ist ein in North Carolina ansässiges Unternehmen und wurde 1990 gegründet. XESS Corp. bietet preiswerte programmierbare Logikentwicklungswerkzeuge und Lernprogramme für den Einsatz von Ingenieuren, Forschern, Dozenten und Studenten.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

.

Filter schließen
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
1 von 12
Kühlkörper für Trenz Electronic Modul TE0820
Kühlkörper für Trenz Electronic Modul TE0820
Standard Kühlkörper mit Thermopad bestehend aus schwarz eloxiertem Aluminium mit vertikal montierter Lamelle. Dieser Kühlkörper der BGA-Serie eignet sich für den Einsatz mit Kugelgitter-Array. Mit seiner hervorragenden...
ab 3,45 € *
28606
Lagerbestand: 1
STEMlab Visual Programming Paket
STEMlab Visual Programming Paket
Neu - jetzt mit zeitlich unbegrenzter Jupyter Notebook Software-Lizenz.
58,31 € *
28703
Lagerbestand: 0
Virtex-7 PCIe FMC Carrier, 8 Lane PCIe GEN2
Virtex-7 PCIe FMC Carrier, 8 Lane PCIe GEN2
Xilinx Virtex-7 XC7VX330T-2FFG1157C DDR3 SODIM Socket 32 MByte SPI Flash FMC HPC 8 lane PCIe Gen 2 capable
3.564,05 € *
TEC0330-04
Lagerbestand: 0
Pmod CAN: CAN 2.0B Controller mit integriertem Transceiver
Pmod CAN: CAN 2.0B Controller mit integriertem Transceiver
Der Pmod CAN ist ein CAN 2.0B-Kontroller mit einem integriertem Transceiver.
17,12 € *
28707
Lagerbestand: 1
Universal-Stecker-Netzteil mit vier Adaptern und Kabel, 12 - 30W / 12V
Universal-Stecker-Netzteil mit vier Adaptern und Kabel, 12 - 30W / 12V
AC-DC Wechselstrom Industrie-Adapter, Stecker-SNT 30W 12V/2,5A ErP-2
19,03 € *
28485
Lagerbestand: 0
Arrow-USB-Blaster2 für die Entwicklung mit Intel FPGAs - 2,54mm Header
Arrow-USB-Blaster2 für die Entwicklung mit Intel FPGAs - 2,54mm Header
Eigenschaften Unterstützt durch Intel Quartus-Programmierer JTAG-Stecker: Standard 2 x 5-polig USB: MicroUSB-Anschluss, USB 2.0 HS Unterstützung Unterstützte Spannungspegel: 1,8 bis 3,3 V Sehr kleines Format: 13,5 x 22 mm Zusätzliche...
35,70 € *
TEI0004-02
Lagerbestand: 176
TE0808-04-09-2IB-S Starter Kit
TE0808-04-09-2IB-S Starter Kit
Das Trenz Electronic Starter Kit TE0808-04-09-2IB-S setzt sich aus einem TE0808-04-09EG-2IB Modul mit ZU9 auf einem TEBF0808-04-Trägerboard inklusive Kühlkörper zusammen, welches in einem schwarzem Core V1 Mini-ITX Gehäuse verbaut wurde....
ab 2.973,81 € *
TE0808-04-09-2IB-S
Lagerbestand: 0
Pmod CMPS2: 3-Axis Compass
Pmod CMPS2: 3-Axis Compass
Das Digilent Pmod CMPS2 ist ein digitales Kompassmodul mit dem Magnetometer MMC34160PJ von Memsic.
8,06 € *
28635
Lagerbestand: 6
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 64 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 843,71 € *
TE0803-01-04EG-1E
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 52 x 76 mm Formfaktor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver
ab 2.017,05 € *
TE0808-04-15EG-1EB
Lagerbestand: 0
USB-Kabel 3.0 C-Stecker auf Typ 3.0, A-Stecker 1.8 m
USB-Kabel 3.0 C-Stecker auf Typ 3.0, A-Stecker 1.8 m
Eigenschaften Anschlüsse: USB 3.1 C-Stecker - USB 3.0 A-Stecker USB-Standard: USB 3.0 Übertragungsrate: 50.000 Mbit/s Haube: vergossen Kabelschirmung: Geflecht und Folie Kabelaufbau: Power AWG24 / Data AWG28 Adern-Material: Tinned Copper...
4,75 € *
28605
Lagerbestand: 25
TE0808-04-09-1EB-S Starter Kit
TE0808-04-09-1EB-S Starter Kit
Das Trenz Electronic Starter Kit TE0808-04-09-1EB-S setzt sich aus einem TE0808-04-09EG-1EB Modul mit ZU9 auf einem TEBF0808-04-Trägerboard inklusive Kühlkörper zusammen, welches in einem schwarzem Core V1 Mini-ITX Gehäuse verbaut wurde....
ab 2.378,81 € *
TE0808-04-09-1EB-S
Lagerbestand: 0
MAX1000 - IoT Maker Board 16 KLE
MAX1000 - IoT Maker Board 16 KLE
Das MAX1000 basiert auf dem MAX10 FPGA von Intel und ist ein komplettes Produktionsboard, entwickelt für Evaluation und Endprodukte.
38,08 € *
TEI0001-03-16-C8
Lagerbestand: 0
Zybo Z7-10 Zynq-7000 ARM/FPGA SoC Plattform + SDSoC-Voucher
Zybo Z7-10 Zynq-7000 ARM/FPGA SoC Plattform + SDSoC-Voucher
ZYBO Z7-10 enhält den Xilinx XC7Z010-1CLG400C FPGA.
210,63 € *
28663
Lagerbestand: 3
Zybo Z7-20 Zynq-7000 ARM/FPGA SoC Plattform + SDSoC-Voucher
Zybo Z7-20 Zynq-7000 ARM/FPGA SoC Plattform + SDSoC-Voucher
Das Zybo Z7-20 enthält den größeren Xilinx XC7Z020-1CLG400C.
301,33 € *
28664
Lagerbestand: 0
Zybo Z7-10 Zynq-7000 ARM/FPGA SoC Plattform
Zybo Z7-10 Zynq-7000 ARM/FPGA SoC Plattform
Zybo Z7-10 enhält den Xilinx XC7Z010-1CLG400C FPGA.
200,55 € *
28662
Lagerbestand: 0
Kühlkörper für TE0745-02
Kühlkörper für TE0745-02
Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic Modul TE0745-02. Wichtiger Hinweis: Dieser Kühlkörper benötigt zur Montage sog. Gapfiller. Es wird aus diesem Grund empfohlen, den Kühlkörper hier montieren zu lassen. Bitte hinterlassen...
40,44 € *
KK0745-02
Lagerbestand: 3
TE0729-02-02IF-S Starter Kit
TE0729-02-02IF-S Starter Kit
Starter Kit TE0729-02-02IF-S inklusive TE0729 SoC-Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf einem Trägerboard, XMOD FTDI JTAG Adapter, zwei Buchsenleisten, USB-Kabel, 16 GByte SD-Karte und Netzteil mit USA und UK-Adaptern
ab 464,10 € *
TE0729-02-02IF-S
Lagerbestand: 1
STEMlab 125-14 Kalibriertes Diagnostic-Set
STEMlab 125-14 Kalibriertes Diagnostic-Set
STEMlab 125-14 Board, Basic-Zubehör, Diagnostic-Zubehör, 5 verschiedene Apps, Aluminiumgehäuse für das STEMlab board, Zugang zum Marketplace
593,81 € *
27765
Lagerbestand: 1
Max32: Arduino-programmable PIC32 Microcontroller Board
Max32: Arduino-programmable PIC32 Microcontroller Board
Das chipKIT Max32 kombiniert die Kompatibilität der Arduino Software mit der Leistung des Microchip PIC32MX795F512 Mikrocontrollers.
49,89 € *
28584
Lagerbestand: 0
chipKIT Basic I/O Shield: Input/Output Expansion Add-on Board with OLED Display
chipKIT Basic I/O Shield: Input/Output Expansion Add-on Board with OLED Display
Erweiterungsmodul für chipKIT Mikrocontroller Boards wie Uno32 und Max32.
38,28 € *
28583
Lagerbestand: 0
STEMlab Logic Analyzer PRO
STEMlab Logic Analyzer PRO
Die Anwendung "Logic Analyzer PRO" verwandelt das STEMlab-Board zu einem 8-Kanal-Logic Analyzer.
94,01 € *
27769
Lagerbestand: 0
Arty S7: Spartan-7 FPGA für Makers und Hobbyisten
Arty S7: Spartan-7 FPGA für Makers und Hobbyisten
Größen-, Leistungs- und Kosten-optimierte FPGA-Entwicklungsplattform - perfekt für Hersteller und Bastler.
124,33 € *
28580
Lagerbestand: 13
Starterkit mit icoBoard Version 1.1 (8 MBit SRAM), Raspberry Pi 3 +SD-Karte
Starterkit mit icoBoard Version 1.1 (8 MBit SRAM), Raspberry Pi 3 +SD-Karte
Dieses Kit beinhaltet ein icoBoard (Version 1.0, 8 MBit SRAM), ein Raspberry Pi 3 Model B sowie eine programmierte Micro SD-Karte.
ab 141,61 € *
TE0887-03M-S
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4, LP
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4, LP
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, low profile, 52 x 76 mm Formfaktor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver
ab 1.487,50 € *
TE0808-04-09EG-1ED
Lagerbestand: 4
SFP 2 SMA Adapter
SFP 2 SMA Adapter
Ideal zum abgreifen hochfrequenter Signale mit minimalen Verzerrungen.
ab 153,51 € *
TE0422-02
Lagerbestand: 3
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 52 x 76 mm Formfaktor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver
ab 1.487,50 € *
TE0808-04-09EG-1EB
Lagerbestand: 2
Pmod Shield: Adapter Board for Uno R3 Standard to Pmod
Pmod Shield: Adapter Board for Uno R3 Standard to Pmod
Das Pmod Shield ist ein Adapterboard mit Uno R3 Anschlüssen, welches auf vielen Digilent-Systemboards mit Pmod Verwendung findet.
22,16 € *
28567
Lagerbestand: 0
STEMlab LCR meter
STEMlab LCR meter
LCR meter App mit Software-Lizenz; LCR meter Erweiterungsboard
355,81 € *
27770
Lagerbestand: 1
OpenScope MZ
OpenScope: Open-source PICMZ All-in-one Instrumentation
OpenScope ist ein tragbares Multifunktions-Programmiermodul. Es dient der Erfassung, Visualisierung und Steuerung von analogen und digitalen Signalen.
89,69 € *
28295
Lagerbestand: 0
Kintex-7 PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 160T, 4 Lane PCIe GEN2
Kintex-7 PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 160T, 4 Lane PCIe GEN2
FPGA: Xilinx Kintex-7 XC7K160T-2FBG676I 1 x Vita 57.1 FMC HPC-Slot 4 Lane PCIe GEN2 DDR3 SODIMM Sockel 32 MByte SPI Flash
ab 830,62 € *
TEF1001-01
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq Z-7012S Single-core, 1 GByte DDR3L SDRAM
SoC-Modul mit Xilinx Zynq Z-7012S Single-core, 1 GByte DDR3L SDRAM
Xilinx Zynq XC7Z012S-1CLG485C mit Single-Core Prozessor, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte Flash, 1 GBit Ethernet, 4 GTP/GTX Tranceiver
ab 284,41 € *
TE0715-04-12S-1C
Lagerbestand: 31
Avnet MiniZed Board
Avnet MiniZed Board
MiniZed is a single-core Zynq 7Z007S development board. This board targets entry-level Zynq developers with a low-cost prototyping platform.
98,83 € *
28382
Lagerbestand: 7
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 52 x 76 mm Formfaktor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 20 x serieller Tranceiver
ab 2.255,05 € *
TE0808-04-09EG-2IB
Lagerbestand: 2
STEMlab Diagnostic Zubehörset
STEMlab Diagnostic Zubehörset
Zubehörset für das STEMlab Diagnostic Kit (STEMlab 125-10 und STEMlab 125-14)
46,41 € *
27772
Lagerbestand: 1
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 x 512 MByte DDR4, 2 x 32 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte eMMC
ab 796,11 € *
TE0820-02-04EV-1E
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4, LP
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 x 512 MByte DDR4, 2 x 32 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte eMMC
ab 391,51 € *
TE0820-02-02EG-1E3
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 x 512 MByte DDR4, 2 x 32 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte eMMC
ab 391,51 € *
TE0820-02-02EG-1E
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 x 512 MByte DDR4, 2 x 32 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte eMMC
ab 474,81 € *
TE0820-02-03EG-1E
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 x 512 MByte DDR4, 2 x 32 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte eMMC
ab 660,45 € *
TE0820-02-04CG-1E
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 x 512 MByte DDR4, 2 x 32 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte eMMC
ab 415,31 € *
TE0820-02-03CG-1E
Lagerbestand: 0
IceZero angle view
IceZero mit Lattice ICE40HX
FPGA: Lattice ICE (ICE40HX); supported by fully open source FPGA toolchain (icoTC); full FPGA design flow on Rasperry Pi (all Open Source); fast FPGA configuration from Rasperry Pi
ab 40,46 € *
TE0876-01
Lagerbestand: 16
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A35T-2CSG325I, Speedgrade 2, 1.8 V
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A35T-2CSG325I, Speedgrade 2, 1.8 V
Xilinx Artix-7 XC7A35T-2CSG325I; 16 MByte QSPI Flash-Speicher; 2 x 100-Pin B2B-Verbindungen; 4 GTP lanes; Masse: 4 x 3 cm
117,81 € *
TE0714-02-35-2IC6
Lagerbestand: 0
2x16 Flywires: Signalkabel Assembly für das Digital Discovery
2x16 Flywires: Signalkabel Assembly für das Digital Discovery
Separat verkäufliches Signalkabel 32-adrig für das Digital Discovery.
10,07 € *
28149
Lagerbestand: 21
2x6 Flywires: Signalkabel Assembly für das Digital Discovery
2x6 Flywires: Signalkabel Assembly für das Digital Discovery
Separat verkäufliches Signalkabel 12-adrig für das Digital Discovery
5,03 € *
28148
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 x 512 MByte DDR4, 2 x 32 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte eMMC
ab 355,81 € *
TE0820-02-02CG-1E
Lagerbestand: 0
TE0803-03-03EG-1E-S Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
TE0803-03-03EG-1E-S Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
Enthält TE0803 Modul mit Kühlkörper auf einem TEBF0808 Trägerboard in einem Core MIni-ITX Gehäuse. Inklusive Zubehör.
ab 1.545,81 € *
TE0803-03-3EG-1E-S
Lagerbestand: 0
Digital Discovery inklusive kostenlosem High-Speed Adapter
Digital Discovery inklusive kostenlosem High-Speed Adapter
Werbeaktion: mit jedem Kauf eines Digital Disovery erhalten Sie einen kostenfreien High-Speed Adapter!
200,55 € *
28346
Lagerbestand: 16
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4, LP
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 x 512 MByte DDR4, 2 x 32 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte eMMC
ab 474,81 € *
TE0820-02-03EG-1E3
Lagerbestand: 3
DIPFORTy1 "Soft Propeller" mit Xilinx Z-7007S Single-core, 16 MByte Flash
DIPFORTy1 "Soft Propeller" mit Xilinx Z-7007S Single-core, 16 MByte Flash
Xilinx Zynq-7: XC7Z010 & DIP40 Formfaktor, 16 MByte SPI Flash
ab 58,31 € *
TE0722-02-07S-1C
Lagerbestand: 14
1 von 12