Produktübersicht

Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Zynq UltraScale+) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

Red Pitaya

 

Produkte von Red Pitaya bei Trenz Electronic

Red Pitaya stellt Open-Source-Software Mess- und Regeltools in Kreditkartengröße her, welche ready-to-use Open-Source und webbasierte Test- und Messinstrumente auf einem leistungsfähigen Board bieten.

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

Trenz Electronic Produkte von Trenz Electronic Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice... mehr erfahren »
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Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Zynq UltraScale+) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

Red Pitaya

 

Produkte von Red Pitaya bei Trenz Electronic

Red Pitaya stellt Open-Source-Software Mess- und Regeltools in Kreditkartengröße her, welche ready-to-use Open-Source und webbasierte Test- und Messinstrumente auf einem leistungsfähigen Board bieten.

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-2E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-2E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
Low Profile (1 mm) Buchsenleisten, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-2SFVC784E FPGA, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 348,96 € (300,83 € netto) *
TE0803-03-4GE21-L
Lagerbestand: 31
TE0803-03-4BE11-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU4 FPGA-Modul
TE0803-03-4BE11-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU4 FPGA-Modul
TE0803-03-4BE11-A Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf TEBF0808-04A-Trägerboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse. Zusätzlich enthalten: Be Quiet! 400W Netzteil, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter (verbaut), 8 GB micro SD-Karte, USB-Kabel,...
ab 893,00 € (769,83 € netto) *
TE0803-03-4BE11-AS
Lagerbestand: 0
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A50T-2CSG325I, 1,8V Konfiguration, 4 x 3 cm
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A50T-2CSG325I, 1,8V Konfiguration, 4 x 3 cm
Xilinx Artix-7 XC7A50T-2CSG325I, 16 MByte QSPI Flash-Speicher, Plug-on Modul mit 2 × 100-pin High-Speed Stecker, spezielle 1.8 V-Konfiguration, Größe: 4 x 3 cm
ab 65,42 € (56,40 € netto) *
TE0714-03-50-2IAC6
Lagerbestand: 733
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 986,27 € (850,23 € netto) *
TE0807-03-7DE21-A
Lagerbestand: 26
Trenz Electronic 4 x 5 Modul-Carrier für CRUVI Erweiterungsboards
Trenz Electronic 4 x 5 Modul-Carrier für CRUVI Erweiterungsboards
3 x High-Speed CRUVI-Erweiterungsstecker , 1 x Low-Speed CRUVI-Erweiterungsstecker, Intel Max 10 FPGA als system controller, Gigabit RJ45 LAN Sockel, microSD card Sockel, Micro USB2.0 Sockel
133,40 € (115,00 € netto) *
TEB0707-02
Lagerbestand: 0
CRUVI-Motortreiber-Modul
CRUVI-Motortreiber-Modul
Mezzanine-Karte, unterstützt Motoren mit bis zu 4 Phasen bis zu 40V.
ab 159,33 € (137,35 € netto) *
CR00140-02
Lagerbestand: 0
Trägerboard für Trenz Electronic Modul TEM0005 Microsemi SmartFusion2 SoC
Trägerboard für Trenz Electronic Modul TEM0005 Microsemi SmartFusion2 SoC
Ausgestattet mit einer LAN-Buchse, einer FTDI JTAG/UART zu USB2.0-Lösung, drei CRUVI B2B-Steckverbindern (Low Speed) und einem CRUVI B2B-High-Speed-Steckverbinder, einem Pmod-Steckverbinder.
ab 92,49 € (79,73 € netto) *
TEMB0005-01
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 201,29 € (173,53 € netto) *
TE0820-04-2AE21FA
Lagerbestand: 0
DataStorm DAQ - M-Board FMC-Carrier für Präzisionswandler der M-Serie
DataStorm DAQ - M-Board FMC-Carrier für Präzisionswandler der M-Serie
Intel Cyclone V 5CSEMA5F31C8N FPGA, 1 GByte DDR3-SDRAM für HPS und FPGA, 32 MByte QSPI Flash für HPS und FPGA, LPC FMC Connector, 4 x Pmod Connector, 4 x USB 2.0 Host, JTAG, UART, Ethernet, HDMI
ab 419,76 € (361,86 € netto) *
TEI0022-03
Lagerbestand: 0
TE0716 - SoM mit Xilinx Zynq-7000 SoC XC7Z020, 1 GByte DDR3L, 45 x 65 mm
TE0716 - SoM mit Xilinx Zynq-7000 SoC XC7Z020, 1 GByte DDR3L, 45 x 65 mm
SoM mit Xilinx Zynq-7000 SoC XC7Z020, 1 GByte DDR3L-1600 SDRAM, 32 MByte SPI Flash-Speicher, Gigabit Ethernet PHY, USB PHY, USB2.0 to UART/JTAG
ab 166,34 € (143,40 € netto) *
TE0716-01-61C32-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm, low profile (2,5 mm)
ab 271,24 € (233,83 € netto) *
TE0820-04-3BE21FL
Lagerbestand: 0
PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 325T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC
PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 325T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC
Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FBG676C, Vita 57.1 FMC HPC Steckplatz, 4 Lane PCIe Gen 2, DDR3 SODIMM Socket, 32 MByte SPI Flash
ab 582,12 € (501,83 € netto) *
TEF1001-02-325-2C
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 317,87 € (274,03 € netto) *
TE0820-04-4DE21FA
Lagerbestand: 22
MYC-CZU3EG CPU-Modul mit 4GB DDR4, 128MB Flash, Ethernet, USB
MYC-CZU3EG CPU-Modul mit 4GB DDR4, 128MB Flash, Ethernet, USB
Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG MPSoC, 4GB DDR4 SDRAM, 4GB eMMC Flash, 128MB QSPI Flash, Gigabit Ethernet PHY, USB PHY
345,73 € (298,04 € netto) *
30631
Lagerbestand: 0
FZ5C EdgeBoard AI Box
FZ5C EdgeBoard AI Box
AI Accelerator-Karte (Xilinx ZU5EV, 4GB DDR4, 32GB eMMC) mit Gehäuse.
716,71 € (617,85 € netto) *
30625
Lagerbestand: 0
Audio-Adapter für das Analog Discovery
Audio-Adapter für das Analog Discovery
Analyse von Audiosignalen von externen Quellen oder von der Analog Discovery Audio-Buchse.
16,29 € (14,04 € netto) *
30615
Lagerbestand: 10
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0803
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0803
Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic MPSoC-Modul TE0803 (ab Revision 03).
ab 27,14 € (23,40 € netto) *
KK0803-03A
Lagerbestand: 0
RFSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZU25DR-1, 4 GB DDR4, 6,5 x 9 cm
RFSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZU25DR-1, 4 GB DDR4, 6,5 x 9 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU25DR-1FFVE1156E, 4 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash
ab 4.106,40 € (3.540,00 € netto) *
TE0835-02-MXE21-A
Lagerbestand: 6
IceZero mit Lattice ICE40HX, 4 MBit externer SRAM, 5,6 x 3,05 cm
IceZero mit Lattice ICE40HX, 4 MBit externer SRAM, 5,6 x 3,05 cm
Kostengünstige Lattice-FPGA-Plattform für den RaspberryPi mit 4 MBit externen SRAM und 4 2x6 Pmod Schnittstellen für 32x 3.3V LVCMOS IO's zu externen Erweiterungsgeräten.
ab 26,42 € (22,78 € netto) *
TE0876-02-A
Lagerbestand: 0
S7 Mini - Fully Open-Source Modul mit Xilinx Spartan-7 7S25, 64 Mbit HyperRAM
S7 Mini - Fully Open-Source Modul mit Xilinx Spartan-7 7S25, 64 Mbit HyperRAM
Komplett Open-Source Xilinx Spartan-7 XC7S25-1FTGB196C Modul, 64 Mbit Config PROM, 64 Mbit HyperRAM DRAM, 5V Versorgungseingang, Größe: 2,7 x 5,2 cm
ab 26,42 € (22,78 € netto) *
TE0890-01-P1C-5-A
Lagerbestand: 0
USRP B205mini-i: 1x1 USB-Software-definierte Funkplattform
USRP B205mini-i: 1x1 USB-Software-definierte Funkplattform
Flexible und kompakte Plattform, ideal für Hobby- und OEM-Anwendungen, mit einem breiten Frequenzbereich (70 MHz bis 6 GHz) und einem benutzerprogrammierbaren, industrietauglichen Xilinx Spartan-6 XC6SLX150 FPGA.
648,83 € (559,34 € netto) * 811,04 € *
30583
Lagerbestand: 5
Testboard für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0803, TE0807 und TE0808
Testboard für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0803, TE0807 und TE0808
Testboard für TE0803, TE0807 und TE0808 MPSoC-Module, single 3,3V-Eingang, Header für TE0790 JTAG/UART-Adapter
ab 127,46 € (109,88 € netto) *
TEBT0808-02
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1FBVB900E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 504,40 € (434,83 € netto) *
TE0807-03-4BE21-A
Lagerbestand: 4
FPGA-Modul mit Intel Cyclone 10 GX, 2 GByte DDR3L SDRAM, 6 x 8 cm
FPGA-Modul mit Intel Cyclone 10 GX, 2 GByte DDR3L SDRAM, 6 x 8 cm
Intel Cyclone 10 GX 10CX220YF780I5G, 2 GByte DDR3L SDRAM, 256 MByte SPI Flash, 226 I/O's, Gigabit Ethernet, EEPROM, Größe: 6 x 8 cm
ab 387,05 € (333,66 € netto) *
TEI0006-03-220-5I
Lagerbestand: 0
Dual fast Ethernet FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T, 512 MByte DDR3, 4 x 5 cm
Dual fast Ethernet FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T, 512 MByte DDR3, 4 x 5 cm
Xilinx Artix-7 XC7A100T-2CSG324I, 32 MByte Quad-SPI Flash, 512 MByte DDR3, Dual 100 MBit Ethernet PHY, Größe: 4 x 5 cm
ab 131,54 € (113,40 € netto) *
TE0710-02-72I21-A
Lagerbestand: 1
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 776,42 € (669,33 € netto) *
TE0820-04-5DI21FA
Lagerbestand: 0
CompactPCI Serial Card
CompactPCI Serial Card
CompactPCI Serial Card für Trenz Electronic Module mit Formfaktor 5,2 x 7,6 cm, kompatibel mit TE0803, TE0807 und TE0808
ab 695,30 € (599,40 € netto) *
TEC0810-03
Lagerbestand: 0
ZynqBerryZero Modul mit Xilinx Zynq-7010, 512 MByte DDR3L SDRAM, 3 x 6,5 cm
ZynqBerryZero Modul mit Xilinx Zynq-7010, 512 MByte DDR3L SDRAM, 3 x 6,5 cm
Raspberry Pi Zero Formfaktor, Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG225C FPGA, 512 MByte DDR3L SDRAM, 16 MByte Flash, USB, mini HDMI, 26 GPIO, Größe: 3 x 6,5 cm
ab 88,43 € (76,23 € netto) *
TE0727-02-41C34
Lagerbestand: 5
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1, 4 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1, 4 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale XCZU3CG-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 64 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm, Pin-kompatibel mit TE0820
ab 310,10 € (267,33 € netto) *
TE0821-01-3AE31KA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 345,08 € (297,48 € netto) *
TE0820-04-4AE21FA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 271,24 € (233,83 € netto) *
TE0820-04-2BI21FL
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 271,24 € (233,83 € netto) *
TE0820-04-2BI21FA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 232,38 € (200,33 € netto) *
TE0820-04-2BE21FL
Lagerbestand: 0
PCIe FMC-Carrier mit Xilinx Virtex-7 FPGA, 8 Lane PCIe GEN2, SO-DIMM SDRAM
PCIe FMC-Carrier mit Xilinx Virtex-7 FPGA, 8 Lane PCIe GEN2, SO-DIMM SDRAM
Xilinx Virtex-7 XC7VX330T-2FFG1157C, DDR3 SODIM Socket, 32 MByte SPI Flash, FMC HPC, 8 lane PCIe Gen 2 capable
ab 1.321,70 € (1.139,40 € netto) *
TEC0330-05
Lagerbestand: 0
Trenz Electronic TE0807 - MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
1.177,63 € (1.015,20 € netto) * 1.472,04 € *
TE0807-02-7DE21-A
Lagerbestand: 6
FZ3-Kit, Deep Learning Accelerator-Karte mit aktivem Kühlkörper und Zubehör
FZ3-Kit, Deep Learning Accelerator-Karte mit aktivem Kühlkörper und Zubehör
Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG MPSoC, 4 GB DDR4 SDRAM, 32 MB QSPI Flash, USB2.0, USB3.0, Gigabit Ethernet, vormontierter Kühlkörper, Zubehör
257,28 € (221,79 € netto) *
30486
Lagerbestand: 0
Digital Discovery mit High-Speed Adapter Bundle
Digital Discovery mit High-Speed Adapter Bundle
Besteht aus einem Digital Discovery & High-Speed-Adapter & 16 Logiktastköpfen & Flywires.
239,66 € (206,60 € netto) *
30442
Lagerbestand: 0
USB104 A7: Artix-7 FPGA Development Board mit PC/104 Formfaktor
USB104 A7: Artix-7 FPGA Development Board mit PC/104 Formfaktor
Bietet Leistung und Vielseitigkeit für Ihren stapelbaren PC/104
526,32 € (453,72 € netto) *
30443
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-2FFG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-2FFG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq-7045 SoC XC7Z045-2FFG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's
ab 1.056,99 € (911,20 € netto) *
TE0745-02-92I11-F
Lagerbestand: 1
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E inkl. Heat Spreader
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E inkl. Heat Spreader
Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 291,45 € (251,25 € netto) *
TE0803-03-3AE11-AK
Lagerbestand: 0
TE0808-05-9GI21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU9 FPGA-Modul
TE0808-05-9GI21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU9 FPGA-Modul
TE0808-05-9GI21-A MPSoC-Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf TEBF0808-04A-Trägerboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse. Zusätzlich enthalten: Be Quiet! 400W Netzteil, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter (verbaut), 8 GB micro SD-Karte,...
ab 1.922,79 € (1.657,58 € netto) *
TE0808-05-9GI21-AS
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-I und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-I und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.320,46 € (1.138,33 € netto) *
TE0808-05-9GI21-AK
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TE0808-05-9BE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU9 FPGA-Modul
TE0808-05-9BE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU9 FPGA-Modul
TE0808-05-9BE21-A MPSoC-Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf TEBF0808-04A-Trägerboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse. Zusätzlich enthalten: Be Quiet! 400W Netzteil, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter (verbaut), 8 GB micro SD-Karte,...
ab 1.491,45 € (1.285,73 € netto) *
TE0808-05-9BE21-AS
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4, LP
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4, LP
Low Profile Buchsenleisten (1 mm), MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serielle High-Speed Transceiver
ab 710,36 € (612,38 € netto) *
TE0808-05-6BE21-L
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver, Größe: 52 x 76 mm
ab 1.102,85 € (950,73 € netto) *
TE0808-05-BBE21-A
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.242,74 € (1.071,33 € netto) *
TE0808-05-9GI21-A
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 52 x 76 mm Formfaktor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serial transceiver
ab 760,88 € (655,93 € netto) *
TE0808-05-9BE21-A
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot, Flash, 20 x serielle Transceiver, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 745,33 € (642,53 € netto) *
TE0808-05-6BE21-AK
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-E und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-E und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 912,43 € (786,58 € netto) *
TE0808-05-9BE21-AK
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.122,28 € (967,48 € netto) *
TE0808-05-BBE21-AK
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