Alle Preise zzgl. Mehrwertsteuer und Versandkosten und ggf. Nachnahmegebühren, wenn nicht anders beschrieben

 

Produktübersicht

Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Virtex) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

Red Pitaya

 

Produkte von Red Pitaya bei Trenz Electronic

Red Pitaya ist ein Spin-off von Instrumentation Technologies, einer der Marktführer in Entwicklung und Bau von Hochleistungsmesser für eine der komplexesten Maschinen auf der Welt: der Teilchenbeschleuniger.

Red Pitaya wurde zunächst durch eine Kickstarter-Kampagne im September 2013 gegründet, bei der erfolgreich innerhalb eines Monats $256.125 gesammelt wurde. Dadurch wurde ein großes Interesse in der Öffentlichkeit geweckt. Ihre Gemeinschaft bringt Menschen aus Universitäten, Industrie, Start-ups, Entscheidungsträger und Funkamateure zusammen und wächst zusehends.

System-on-Chip engineering

 

Produkte von SoC-e bei Trenz Electronic

System-on-Chip konzentriert sich auf High-Level Technologie-Produkte und Dienstleistungen. Diese Firma hat seit ihrer Gründung ihre gesamten Gewinne reinvestiert. Diese Philosophie, in Kombination mit einem kontinuierlichem Wachstum, ermöglicht eine intensive Tätigkeit in der Forschung, Entwicklung und in der Internationalisierung.

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

MYIR bietet eine Vielzahl von Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Modulen auf Basis von ARM-Prozessoren - von ARM Low-End-Cortex-M0 bis hin zu High-End-Cortex-A9-Kernen.

XESS Corp.

 

Produkte von XESS bei Trenz Electronic

X Engineering Software Systems Corporation ist ein in North Carolina ansässiges Unternehmen und wurde 1990 gegründet. XESS Corp. bietet preiswerte programmierbare Logikentwicklungswerkzeuge und Lernprogramme für den Einsatz von Ingenieuren, Forschern, Dozenten und Studenten.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

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Trenz Electronic Produkte von Trenz Electronic Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx bestückt. Durch die kleinen Abmaße... mehr erfahren »
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Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Virtex) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

Red Pitaya

 

Produkte von Red Pitaya bei Trenz Electronic

Red Pitaya ist ein Spin-off von Instrumentation Technologies, einer der Marktführer in Entwicklung und Bau von Hochleistungsmesser für eine der komplexesten Maschinen auf der Welt: der Teilchenbeschleuniger.

Red Pitaya wurde zunächst durch eine Kickstarter-Kampagne im September 2013 gegründet, bei der erfolgreich innerhalb eines Monats $256.125 gesammelt wurde. Dadurch wurde ein großes Interesse in der Öffentlichkeit geweckt. Ihre Gemeinschaft bringt Menschen aus Universitäten, Industrie, Start-ups, Entscheidungsträger und Funkamateure zusammen und wächst zusehends.

System-on-Chip engineering

 

Produkte von SoC-e bei Trenz Electronic

System-on-Chip konzentriert sich auf High-Level Technologie-Produkte und Dienstleistungen. Diese Firma hat seit ihrer Gründung ihre gesamten Gewinne reinvestiert. Diese Philosophie, in Kombination mit einem kontinuierlichem Wachstum, ermöglicht eine intensive Tätigkeit in der Forschung, Entwicklung und in der Internationalisierung.

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

MYIR bietet eine Vielzahl von Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Modulen auf Basis von ARM-Prozessoren - von ARM Low-End-Cortex-M0 bis hin zu High-End-Cortex-A9-Kernen.

XESS Corp.

 

Produkte von XESS bei Trenz Electronic

X Engineering Software Systems Corporation ist ein in North Carolina ansässiges Unternehmen und wurde 1990 gegründet. XESS Corp. bietet preiswerte programmierbare Logikentwicklungswerkzeuge und Lernprogramme für den Einsatz von Ingenieuren, Forschern, Dozenten und Studenten.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 x 512 MByte DDR4, 2 x 32 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte eMMC
ab 669,00 € *
TE0820-02-04EV-1E
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4, LP
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 x 512 MByte DDR4, 2 x 32 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte eMMC
ab 369,00 € *
TE0820-02-02EG-1E3
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 x 512 MByte DDR4, 2 x 32 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte eMMC
ab 349,00 € *
TE0820-02-02EG-1E
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 x 512 MByte DDR4, 2 x 32 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte eMMC
ab 419,00 € *
TE0820-02-03EG-1E
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 x 512 MByte DDR4, 2 x 32 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte eMMC
ab 555,00 € *
TE0820-02-04CG-1E
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 x 512 MByte DDR4, 2 x 32 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte eMMC
ab 398,00 € *
TE0820-02-03CG-1E
Lagerbestand: 0
IceZero mit Lattice ICE40HX
IceZero mit Lattice ICE40HX
FPGA: Lattice ICE (ICE40HX); supported by fully open source FPGA toolchain (icoTC); full FPGA design flow on Rasperry Pi (all Open Source); fast FPGA configuration from Rasperry Pi
ab 34,00 € *
TE0876-01
Lagerbestand: 12
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A35T-2CSG325I, Speedgrade 2, 1.8 V
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A35T-2CSG325I, Speedgrade 2, 1.8 V
Xilinx Artix-7 XC7A35T-2CSG325I; 16 MByte QSPI Flash memory; 2 x 100-pin B2B connectors; 4 GTP lanes; Dimensions: 4 x 3 cm
99,00 € *
TE0714-02-35-2IC6
Lagerbestand: 0
2x16 Flywires: Signalkabel Assembly für das Digital Discovery
2x16 Flywires: Signalkabel Assembly für das Digital Discovery
Separat verkäufliches Signalkabel 32-adrig für das Digital Discovery.
8,95 € *
28149
Lagerbestand: 12
2x6 Flywires: Signalkabel Assembly für das Digital Discovery
2x6 Flywires: Signalkabel Assembly für das Digital Discovery
Separat verkäufliches Signalkabel 12-adrig für das Digital Discovery
4,47 € *
28148
Lagerbestand: 7
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 x 512 MByte DDR4, 2 x 32 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte eMMC
ab 319,00 € *
TE0820-02-02CG-1E
Lagerbestand: 0
TE0803-03-03EG-1E-S Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
TE0803-03-03EG-1E-S Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
Enthält TE0803 Modul mit Kühlkörper auf einem TEBF0808 Trägerboard in einem Core MIni-ITX Gehäuse. Inklusive Zubehör.
ab 1.299,00 € *
TE0803-03-3EG-1E-S
Lagerbestand: 0
Digital Discovery inklusive kostenlosem High-Speed Adapter
Digital Discovery inklusive kostenlosem High-Speed Adapter
Werbeaktion: mit jedem Kauf eines Digital Disovery erhalten Sie einen kostenfreien High-Speed Adapter!
178,21 € *
28346
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR4, LP
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 x 512 MByte DDR4, 2 x 32 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte eMMC
ab 439,00 € *
TE0820-02-03EG-1E3
Lagerbestand: 0
DIPFORTy1 "Soft Propeller" mit Xilinx Z-7007S Single-core, 16 MByte Flash
DIPFORTy1 "Soft Propeller" mit Xilinx Z-7007S Single-core, 16 MByte Flash
Xilinx Zynq-7: XC7Z010 & DIP40 Formfaktor, 16 MByte SPI Flash
ab 49,00 € *
TE0722-02-07S-1C
Lagerbestand: 19
Trenz Electronic TE0713, 4 x 5 cm FPGA Module with Xilinx Artix-7, angle view
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR3L
Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C; 1 GByte DDR3L Memory; 32 MByte QSPI Flash memory; USB 3.0 to FIFO interface bridge; Programmable clock quad generator
229,00 € *
TE0713-01-100-2C
Lagerbestand: 2
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A200T-2FBG484C, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR3L
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A200T-2FBG484C, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR3L
Xilinx Artix-7XC7A200T-2FBG484C; 1 GByte DDR3L Memory; 32 MByte QSPI Flash memory; USB 3.0 to FIFO interface bridge; Programmable clock quad generator
279,00 € *
TE0713-01-200-2C
Lagerbestand: 8
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 64 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 399,00 € *
TE0803-01-02EG-1E
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 64 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 469,00 € *
TE0803-01-03EG-1E
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 64 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 719,00 € *
TE0803-01-04EV-1E
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq Z-7014S Single-core, 1 GByte DDR3
SoC-Modul mit Xilinx Zynq Z-7014S Single-core, 1 GByte DDR3
Xilinx Zynq XC7Z014S-1CLG484C mit Single-Core Prozessor, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte Flash, 4 GByte e.MMC
ab 199,00 € *
TE0720-03-14S-1C
Lagerbestand: 5
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T, LWL-Transceiver, 2 x 50 Pin, 2,54 mm Raster
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T, LWL-Transceiver, 2 x 50 Pin, 2,54 mm Raster
Xilinx Artix-7 XC7A100T-2CSG324C, Lichtwellenleiter-Transceiver, 32 MByte Flash, 2 x 50 Pin, 87 I/O's, 100 MHz System Clock
ab 149,00 € *
TE0725-03-100-2CF
Lagerbestand: 24
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 64 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 605,00 € *
TE0803-01-04CG-1E
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 64 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 439,00 € *
TE0803-01-03CG-1E
Lagerbestand: 0
Netzteil mit vier auswechselbaren Adaptern und Kabel, 12V/2.5A
Netzteil mit vier auswechselbaren Adaptern und Kabel, 12V/2.5A
Schutz vor Kurzschluss, Überladung und Überspannung
21,22 € *
28169
Lagerbestand: 97
Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU102 Evaluation Kit
Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU102 Evaluation Kit
Mit dem ZCU102 Evaluation-Kit können Entwickler Designs für Automotive-, Industrie-, Video- und Kommunikationsanwendungen schneller entwickeln.
2.571,93 € *
28187
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 64 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 369,00 € *
TE0803-01-02CG-1E
Lagerbestand: 0
SoC Micromodul mit Xilinx Zynq-7020, 3 x Ethernet, inkl. Kühlkörper
SoC Micromodul mit Xilinx Zynq-7020, 3 x Ethernet, inkl. Kühlkörper
Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I, 1 x Gig ETH, 2 x 100 MBit Ethernet, 512 MByte DDR3 SDRAM, temperature compensated RTC, 4 GByte e.MMC Flash-Memory, 32 MByte QSPI Flash, USB 2.0
ab 299,00 € *
TE0729-02-2IF-K
Lagerbestand: 10
STEMlab Gehäuse aus Acryl
STEMlab Gehäuse aus Acryl
Acrylgehäuse für STEMlab 125-10 und STEMlab 125-14
19,00 € *
27773
Lagerbestand: 29
Pmod SSR: Solid State Relay Electronic Switch
Pmod SSR: Solid State Relay Electronic Switch
Halbleiterrelais, welches IXYS 'CPC1908J unterstützt.
23,27 € *
28277
Lagerbestand: 7
Pmod MTDS: Multi-Touch Display System
Pmod MTDS: Multi-Touch Display System
2.8" Touchscreen Display mit einem leistungsstarkem On-Board-Mikrocontroller, der Grafikverarbeitungs-Aufgaben ausführt.
62,68 € *
28194
Lagerbestand: 8
Basys MX3 PIC32MX Trainer Board: Recommended for Embedded Systems Courses
Basys MX3 PIC32MX Trainer Board: Recommended for Embedded Systems Courses
MCU trainer board designed from the ground up around the teaching experience.
88,66 € *
28278
Lagerbestand: 9
Pmod VGA: Video Graphics Array
Pmod VGA: Video Graphics Array
Bietet VGA-Anschluss für jedes Board mit Pmod-Verbindungsstecker.
8,05 € *
28258
Lagerbestand: 8
STEMlab 125-10 Diagnostic Kit
STEMlab 125-10 Diagnostic Kit
STEMlab 125-10 Board, Basic-Zubehör, Diagnostic-Zubehör, 5 verschiedene Apps, Aluminiumgehäuse für das STEMlab board, Zugang zum Marketplace
249,00 € *
27762
Lagerbestand: 0
STEMlab 125-14 Diagnostic Kit
STEMlab 125-14 Diagnostic Kit
STEMlab 125-14 Board, Basic-Zubehör, Diagnostic-Zubehör, 5 verschiedene Apps, Aluminiumgehäuse für das STEMlab board, Zugang zum Marketplace
399,00 € *
27763
Lagerbestand: 4
ZynqBerry: Raspberry Pi Form Faktor mit Xilinx Z-7007S Single-core, 512 MB DDR3L
ZynqBerry: Raspberry Pi Form Faktor mit Xilinx Z-7007S Single-core, 512 MB DDR3L
Xilinx Zynq XC7Z007S-1CLG225C; Single-Core ARM Cortex-A9 MPCore Up to 766MHz; 512 MByte DDR3L; 16 MByte Flash; 4 USB-Anschlüsse
ab 99,00 € *
TE0726-03-07S-1C
Lagerbestand: 3
ArduZynq: Arduino kompatibles Modul mit Xilinx Z-7007S single-core, 512 MB DDR3L
ArduZynq: Arduino kompatibles Modul mit Xilinx Z-7007S single-core, 512 MB DDR3L
Xilinx Zynq XC7Z007S-1CLG225C; Single-Core ARM Cortex-A9 MPCore Up to 766MHz; 512 MByte DDR3L; 16 MByte SPI Flash; 12 MHz MEMS Oscillator low power consumption
ab 89,00 € *
TE0723-03-07S-1C
Lagerbestand: 12
Distanzbolzen M3, Länge 5 mm, durchgehendes Innengewinde
Distanzbolzen M3, Länge 5 mm, durchgehendes Innengewinde
Gewinde M 3, Bolzenlänge 5 mm, Schlüsselweite 5,50 mm Gewindelänge innen 5,0 mm, Packungsinhalt: 1 Distanzbolzen
0,23 € *
26098
Lagerbestand: 99
FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 XC7K160T-2IF, 4 x 5 cm standard footprint
FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 XC7K160T-2IF, 4 x 5 cm standard footprint
Kintex OEM Module 4x5cm standard footprint XC7K160T-2FBG676I 8 MGT's 32 MByte SPI Flash
ab 449,00 € *
TE0741-03-160-2IF
Lagerbestand: 13
FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 XC7K70T-2IF, 4 x 5 cm standard footprint
FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 XC7K70T-2IF, 4 x 5 cm standard footprint
Kintex OEM Module XC7K70T-2FBG676I 8 MGT's 32 MByte SPI Flash
ab 299,00 € *
TE0741-03-070-2IF
Lagerbestand: 13
FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 XC7K160T-2C1, 4 x 5 cm standard footprint
FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 XC7K160T-2C1, 4 x 5 cm standard footprint
Kintex OEM Module XC7K160T-2FFG676C 8 MGT's 32 MByte SPI Flash
ab 789,00 € *
TE0741-03-160-2C1
Lagerbestand: 1
FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 XC7K160T-2CF 4 x 5 cm standard footprint
FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 XC7K160T-2CF 4 x 5 cm standard footprint
Kintex OEM Module XC7K160T-2FBG676C 8 MGT's 32 MByte SPI Flash
ab 409,00 € *
TE0741-03-160-2CF
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 52 x 76 mm Formfaktor, 2 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver
ab 2.025,00 € *
TE0808-04-09EG-2IA
Lagerbestand: 0
icoBoard Version 1.1 mit 1 MBit SRAM
icoBoard Version 1.1 mit 1 MBit SRAM
The icoBoard contains a Lattice FPGA with 8k LUT, 100 MHz max. clock, 8 MBit of SRAM and is programmable in Verilog by a complete open source FPGA toolchain. The icoBoard is pin-compatible with the RaspberryPi 2B and all newer versions...
ab 89,00 € *
TE0887-03M
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 52 x 76 mm Formfaktor, 2 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver
ab 1.350,00 € *
TE0808-04-09EG-1EA
Lagerbestand: 0
TE0808-04-09-S Starter Kit
TE0808-04-09-S Starter Kit
Das Trenz Electronic Starter Kit TE0808-04-09-S setzt sich aus einem TE0808-04-09EG-1EA Modul mit ZU9 auf einem TEBF0808-04-Trägerboard inklusive Kühlkörper zusammen, welches in einem schwarzem Core V1 Mini-ITX Gehäuse verbaut wurde.
ab 2.199,00 € *
TE0808-04-09-S
Lagerbestand: 0
Kühlkörper für TE0808-03
Kühlkörper für TE0808-03
Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic Modul TE0808 REV03.
29,00 € *
KK0808-03
Lagerbestand: 4
NI myRIO Starter Zubehörset
NI myRIO Starter Zubehörset
Das NI myRIO Starter Zubehörset enthält alles, was man braucht, um mit dem Anschluss und der Programmierung der I/O Ihres NI myRIO zu beginnen.
93,13 € *
28108
Lagerbestand: 4
NI myRIO Embedded Systems Zubehörset
NI myRIO Embedded Systems Zubehörset
Das NI myRIO Embedded Set enthält allgemeine Sensoren, Bauelemente und ein Display.
139,70 € *
28107
Lagerbestand: 3
SoC-Modul 4 x 5 cm mit Xilinx ZynqZ020 und 32 GB e.MMC (ind. Temp.bereich)
SoC-Modul 4 x 5 cm mit Xilinx ZynqZ020 und 32 GB e.MMC (ind. Temp.bereich)
Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I; 1 GByte DDR3 SDRAM; 32 MByte QSPI Flash memory ; 32 GByte e.MMC
ab 289,00 € *
TE0720-03-2IFC8
Lagerbestand: 8
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