Produktübersicht

Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Virtex) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

Red Pitaya

 

Produkte von Red Pitaya bei Trenz Electronic

Red Pitaya ist ein Spin-off von Instrumentation Technologies, einer der Marktführer in Entwicklung und Bau von Hochleistungsmesser für eine der komplexesten Maschinen auf der Welt: der Teilchenbeschleuniger.

Red Pitaya wurde zunächst durch eine Kickstarter-Kampagne im September 2013 gegründet, bei der erfolgreich innerhalb eines Monats $256.125 gesammelt wurde. Dadurch wurde ein großes Interesse in der Öffentlichkeit geweckt. Ihre Gemeinschaft bringt Menschen aus Universitäten, Industrie, Start-ups, Entscheidungsträger und Funkamateure zusammen und wächst zusehends.

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

MYIR bietet eine Vielzahl von Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Modulen auf Basis von ARM-Prozessoren - von ARM Low-End-Cortex-M0 bis hin zu High-End-Cortex-A9-Kernen.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

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Trenz Electronic Produkte von Trenz Electronic Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice... mehr erfahren »
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Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Virtex) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

Red Pitaya

 

Produkte von Red Pitaya bei Trenz Electronic

Red Pitaya ist ein Spin-off von Instrumentation Technologies, einer der Marktführer in Entwicklung und Bau von Hochleistungsmesser für eine der komplexesten Maschinen auf der Welt: der Teilchenbeschleuniger.

Red Pitaya wurde zunächst durch eine Kickstarter-Kampagne im September 2013 gegründet, bei der erfolgreich innerhalb eines Monats $256.125 gesammelt wurde. Dadurch wurde ein großes Interesse in der Öffentlichkeit geweckt. Ihre Gemeinschaft bringt Menschen aus Universitäten, Industrie, Start-ups, Entscheidungsträger und Funkamateure zusammen und wächst zusehends.

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

MYIR bietet eine Vielzahl von Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Modulen auf Basis von ARM-Prozessoren - von ARM Low-End-Cortex-M0 bis hin zu High-End-Cortex-A9-Kernen.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

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TEB0911 UltraRack+ MPSoC Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9, 6 FMC connectors
TEB0911 UltraRack+ MPSoC Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9, 6 FMC connectors
MPSoC Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVB1156E, 64-Bit DDR4 SODIMM (PS verbunden), M2 PCIe SSD (1-Lane), eMMC (bootfähig), Dual QSPI Flash (bootfähig)
ab 2.213,40 € (1.860,00 € netto) *
TEB0911-04-9BEX1FA
Lagerbestand: 0
TE0706 - Trägerboard für Trenz Electronic Module mit 4 x 5 cm Formfaktor
TE0706 - Trägerboard für Trenz Electronic Module mit 4 x 5 cm Formfaktor
Einfaches Trägerboard für Trenz Electronic Module mit der Größe 4 x 5 cm. Hauptsächlich für die Trenz Electronic Module TE0720 und TE0715 entwickelt.
ab 106,39 € (89,40 € netto) *
TE0706-03
Lagerbestand: 6
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 284,89 € (239,40 € netto) *
TE0803-03-3BE11-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 263,47 € (221,40 € netto) *
TE0820-03-3BE21FL
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 377,71 € (317,40 € netto) *
TE0803-03-4AE11-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 213,49 € (179,40 € netto) *
TE0803-03-2AE11-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 242,05 € (203,40 € netto) *
TE0803-03-2BE11-A
Lagerbestand: 0
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T (Variante 72C), 2 x 50 Pin, 3,3V Versorgung
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T (Variante 72C), 2 x 50 Pin, 3,3V Versorgung
Xilinx Artix-7 XC7A100T-2CSG324C, 64 MByte Flash, optional HyperRAM oder Flash, 3,3 V Stromversorgung
ab 106,21 € (89,25 € netto) *
TE0725LP-01-72C-1
Lagerbestand: 0
TE0803-03-3BE11-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
TE0803-03-3BE11-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
MPSoC-Modul TE0803 ZU03EG mit vormontiertem Kühlkörper auf einem TEBF0808 Baseboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse inklusive Zubehör
ab 915,47 € (769,30 € netto) *
TE0803-03-3BE11-AS
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2x7,6 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2x7,6 cm, LP
Samtec Razor Beam Low Profile (1 mm) Buchsenleisten schmal, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 484,81 € (407,40 € netto) *
TE0803-03-4DE21-L
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 463,39 € (389,40 € netto) *
TE0803-03-4DE11-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 406,27 € (341,40 € netto) *
TE0803-03-4BE11-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 263,47 € (221,40 € netto) *
TE0820-03-03EG-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 213,49 € (179,40 € netto) *
TE0820-03-02EG-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 227,77 € (191,40 € netto) *
TE0820-03-03CG-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 192,07 € (161,40 € netto) *
TE0820-03-02CG-1EA
Lagerbestand: 0
PYNQ-Z1 Zubehörset
PYNQ-Z1 Zubehörset
Zubehörset für PYNQ-Z1 Board mit Mikro-USB-Kabel, Ethernet-Kabel, vorinstallierte MicroSD-Karte und 12V Netzteil.
42,13 € (35,40 € netto) *
29056
Lagerbestand: 4
Trenz Electronic TE0820-03-04CG-1EA, MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 391,99 € (329,40 € netto) *
TE0820-03-04CG-1EA
Lagerbestand: 0
TE0703 - Trägerboard für Trenz Electronic Module mit 4 x 5 cm Formfaktor
TE0703 - Trägerboard für Trenz Electronic Module mit 4 x 5 cm Formfaktor
Trägerboard für 4 x 5 cm Trenz Electronic SoCs mit 3 x Samtec LSHM Steckverbinder
ab 82,47 € (69,30 € netto) *
TE0703-06
Lagerbestand: 0
Trenz Electronic TE0724-03-20-1I, SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG400I
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG400I, 1 GByte DDR3L, 6 x 4 cm
Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG400I; 1 GByte DDR3L SDRAM; 32 MByte QSPI Flash memory; 1 GBit Ethernet PHY
ab 142,09 € (119,40 € netto) *
TE0724-03-20-1I
Lagerbestand: 0
Trenz Electronic TE0890-01-25-1C, S7 Mini - Fully Open-Source Modul mit Xilinx Spartan-7 7S25
S7 Mini - Fully Open-Source Modul mit Xilinx Spartan-7 7S25 und 64MBit HyperRAM
Komplett Open-Source Spartan-7 Modul, 64 MBit Config PROM, 64 MBit HyperRAM DRAM, 5V supply input
40,46 € (34,00 € netto) *
TE0890-01-25-1C
Lagerbestand: 0
Trenz Electronic TEC0117-01 FPGA-Modul mit GOWIN LittleBee FPGA
FPGA-Modul mit GOWIN LittleBee und 8 MByte internem SDRAM
Das TEC0117 ist ein low-cost FPGA-Modul mit integriertem GOWIN LittleBee 1NR9 FPGA, 8 MByte internem SDRAM und 8 MByte SPI Flash für User-Applications. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.
34,51 € (29,00 € netto) *
TEC0117-01
Lagerbestand: 50
TE0714-02-50-2IAC6 Trenz Electronic FPGA-Modul
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A50T-2CSG325I, 1,8 V Konfiguration, 4 x 3 cm
Xilinx Artix-7 XC7A50T-2CSG325I, spezielle 1,8V Konfiguration, 16 MByte Flash-Speicher, Größe: 3 x 4 cm
ab 84,97 € (71,40 € netto) *
TE0714-02-50-2IAC6
Lagerbestand: 2
Pmod AQS: Digitaler Gassensor
Pmod AQS: Digitaler Gassensor zur Überwachung der Luftqualität
Digitaler Gassensor zur Überwachung der Raumluftqualität
26,32 € (22,12 € netto) *
29524
Lagerbestand: 5
Trenz Electronic TEC0089 - DesignWare ARC EM Software Development Plattform
DesignWare ARC EM Software Development Plattform
Integrierter Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FBG676C FPGA, 32 MByte Flash für FPGA-Boot, Konfiguration und Betrieb, 32 MByte benutzerdefinierter Flash, USB-JTAG Bridge, Micro-SD-Kartensteckplatz
831,81 € (699,00 € netto) *
TEC0089-02-325-2CC
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E und montiertem Heat Spreader; 4 GByte DDR4 SDRAM; Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 778,86 € (654,50 € netto) *
TE0808-04-06EG-1EK
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG und montiertem Heat Spreader
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU09EG-1FFVC900E, 52 x 76 mm Formfaktor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x High-Speed serielle Transceiver
ab 862,16 € (724,50 € netto) *
TE0808-04-09EG-1EK
Lagerbestand: 0
Trenz Electronic TEI0001-03-08-C8 - MAX1000 - IoT Maker Board, 8KLE, 8 MByte RAM
MAX1000 - IoT Maker Board, 8KLE, 8 MByte RAM
Das MAX1000 bietet eine Komplettlösung mit allen notwendigen Features, wie Single Supply, integriertem ADC, 2-16kLE, internem Flash, PLL und Memory Interface.
26,18 € (22,00 € netto) *
TEI0001-03-08-C8
Lagerbestand: 1026
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 52 x 76 mm Formfaktor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver
ab 992,46 € (834,00 € netto) *
TE0808-04-15EG-1EK
Lagerbestand: 0
Nexys A7: Artix-7 50T FPGA-Trainerboard, empfohlen für ECE-Lehrplan
Nexys A7: Artix-7 50T FPGA-Trainerboard, empfohlen für ECE-Lehrplan
Zuvor bekannt als Nexys 4 DDR, mit einem integriertem Xilinx Artix-7 FPGA XC7A50T-1CSG324C
241,15 € (202,65 € netto) *
29434
Lagerbestand: 3
Nexys A7 akademisch: Artix-7 50T FPGA-Trainerboard, empfohlen für ECE-Lehrplan
Nexys A7 akademisch: Artix-7 50T FPGA-Trainerboard, empfohlen für ECE-Lehrplan
Zuvor bekannt als Nexys 4 DDR, mit einem integriertem Xilinx Artix-7 FPGA XC7A50T-1CSG324C
180,87 € (151,99 € netto) *
29435
Lagerbestand: 4
Cmod S7: Breadboard-fähiges Spartan-7 FPGA-Modul
Cmod S7: Breadboard-fähiges Spartan-7 FPGA-Modul
Kleines, 48-poliges DIP-Formfaktor-Board mit 36 Pins, mit integriertem Xilinx Spartan-7 FPGA.
72,66 € (61,06 € netto) *
29377
Lagerbestand: 10
Plexiglasabdeckungen: Empfohlene Ergänzung für das PYNQ-Z1
Plexiglasabdeckungen: Empfohlene Ergänzung für das PYNQ-Z1
Klare, elegante Abdeckungen aus Plexiglas, speziell entwickelt zum Schutz des PYNQ-Z1 Boards.
6,59 € (5,54 € netto) *
29349
Lagerbestand: 0
Trenz Electronic TEF0007-02A - FMC-Karte mit DisplayPort Ein- und Ausgang
FMC-Karte mit DisplayPort Ein- und Ausgang
DisplayPort 1.2-kompatible FMC-Karte mit Datenraten bis zu 5,4 Gbps
712,81 € (599,00 € netto) *
TEF0007-02A
Lagerbestand: 2
Trenz Electronic TEF1001 - PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 160T, 4 Lane PCIe GEN2
PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 160T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC
Das Trenz Electronic TEF1001-02-160-2I ist ein PCIe FMC Carrier mit einem integriertem Xilinx Kintex-7 410T FPGA, 32 MByte SPI Flash-Speicher, 4 PCIe Lanes und einem DDR3 SODIMM mit ECC Socket.
ab 498,37 € (418,80 € netto) *
TEF1001-02-160-2I
Lagerbestand: 0
Trenz Electronic TE0745-02-30-1IA-K - SoM mit Xilinx Zynq-7030 und Heat Spreader
SoM mit Xilinx Zynq-7030 und Heat Spreader,1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq-7030 SoC XC7Z030-1FBG676I; 32-Bit-wide 1 GByte DDR3 SDRAM; 64 MByte SPI Flash memory; USB 2.0 OTG; 250 I/O's
ab 389,13 € (327,00 € netto) *
TE0745-02-30-1IA-K
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq-7030 SoC XC7Z030-1FBG676I; 32-Bit-wide 1 GByte DDR3 SDRAM; 64 MByte SPI Flash memory; USB 2.0 OTG; 250 I/O's
ab 475,05 € (399,20 € netto) *
TE0745-02-30-1IA
Lagerbestand: 0
Nexys A7 akademisch: Artix-7 100T FPGA-Trainerboard, empfohlen für ECE-Lehrplan
Nexys A7 akademisch: Artix-7 100T FPGA-Trainerboard, empfohlen für ECE-Lehrplan
Zuvor bekannt als Nexys 4 DDR, mit einem integriertem Xilinx Artix-7 FPGA XC7A100T-1CSG324C
190,28 € (159,90 € netto) *
29401
Lagerbestand: 32
Nexys A7: Artix-7 100T FPGA-Trainerboard, empfohlen für ECE-Lehrplan
Nexys A7: Artix-7 100T FPGA-Trainerboard, empfohlen für ECE-Lehrplan
Zuvor bekannt als Nexys 4 DDR, mit einem integriertem Xilinx Artix-7 FPGA XC7A100T-1CSG324C
337,00 € (283,19 € netto) *
29376
Lagerbestand: 16
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR3L
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR3L
Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C; 1 GByte DDR3L; 32 MByte QSPI Flash; USB 3.0 to FIFO interface bridge; Größe: 4 x 5 cm
ab 190,76 € (160,30 € netto) *
TE0713-02-100-2C
Lagerbestand: 54
Trenz Electronic TE0713-02-100-2C - FPGA-Modul 4 x5 cm mit Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A200T-2FBG484C, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR3L
Xilinx Artix-7 XC7A200T-2FBG484C; 1 GByte DDR3L; 32 MByte QSPI Flash; USB 3.0 to FIFO interface bridge; Größe: 4 x 5 cm
ab 199,21 € (167,40 € netto) *
TE0713-02-200-2C
Lagerbestand: 0
Ethernet-FMC 1.8V
Ethernet-FMC 1.8V
4 x 10/100/1000 Mbps Ethernet Ports, LPC FMC: Kompatibel mit den meisten FMC-Trägern, 125 MHz Oszillator LVDS Taktquelle für den MAC
516,02 € (433,63 € netto) *
29350
Lagerbestand: 3
Ethernet-FMC 2.5V
Ethernet-FMC 2.5V
4 x 10/100/1000 Mbps Ethernet Ports, LPC FMC: Kompatibel mit den meisten FMC-Trägern, 125 MHz Oszillator LVDS Taktquelle für den MAC
516,02 € (433,63 € netto) *
29351
Lagerbestand: 0
FPGA-Drive FMC
FPGA-Drive FMC
Unterstützt bis zu 2 x M.2 NGFF M-key PCIe Solid-State-Laufwerke (SSDs nicht enthalten). Unterstützt bis zu 4 Lane PCIe Gen3 pro SSD
367,53 € (308,85 € netto) *
29352
Lagerbestand: 1
Robust Ethernet-FMC 1.8V
Robust Ethernet-FMC 1.8V
4 x 10/100/1000 Mbps Ethernet Ports, LPC FMC: Kompatibel mit den meisten FMC-Trägern, 125 MHz Oszillator LVDS Taktquelle für den MAC
621,32 € (522,12 € netto) *
29353
Lagerbestand: 2
Robust Ethernet-FMC 2.5V
Robust Ethernet-FMC 2.5V
4 x 10/100/1000Mbps Ethernet Ports, LPC FMC: Kompatibel mit den meisten FMC-Trägern, 125MHz Oszillator LVDS Taktquelle für den MAC
621,32 € (522,12 € netto) *
29354
Lagerbestand: 1
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 220,63 € (185,40 € netto) *
TE0820-03-02EG-1EL
Lagerbestand: 0
Trenz Electronic TEC0850-03-15EG1E - CompactPCI Serial Card
CompactPCI Serial Card mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU15, 3U Formfaktor
Das Trenz Electronic TEC0850 ist eine CompactPCI Serial Karte (3U Formfaktor) mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC, einem DDR4 SDRAM SODIMM Sockel mit 64bit breitem Datenbus, max. dualer 512 MByte Flash-Speicher für...
ab 2.495,43 € (2.097,00 € netto) *
TEC0850-03-15EG1E
Lagerbestand: 0
DK-START-GW2A18 Entwicklungsboard mit einem GOWIN Arora FPGA
DK-START-GW2A18 Entwicklungsboard mit einem GOWIN Arora FPGA
Das Entwicklungsboard verwendet die GW2AR Serie FPGA GW2AR-18 Produkte, die die erste Generation der GOWIN Arora Familie sind. Die FPGA-Produkte der Serie GW2AR-18 sind eine Art SIP-Chip.
229,57 € (192,92 € netto) *
29294
Lagerbestand: 9
Zybo Z7-10 Zynq-7000 ARM/FPGA SoC Plattform Akademisch + SDSoC-Voucher
Zybo Z7-10 Zynq-7000 ARM/FPGA SoC Plattform Akademisch + SDSoC-Voucher
Das Zybo Z7 erscheint in zwei APSoC Varianten: Zybo Z7-10 enthält den Xilinx XC7Z010-1CLG400C.
142,80 € (120,00 € netto) * 157,18 € *
29306
Lagerbestand: 0
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