Produktübersicht

Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Zynq UltraScale+) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

Red Pitaya

 

Produkte von Red Pitaya bei Trenz Electronic

Red Pitaya stellt Open-Source-Software Mess- und Regeltools in Kreditkartengröße her, welche ready-to-use Open-Source und webbasierte Test- und Messinstrumente auf einem leistungsfähigen Board bieten.

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

Trenz Electronic Produkte von Trenz Electronic Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice... mehr erfahren »
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Produktübersicht

Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Zynq UltraScale+) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

Red Pitaya

 

Produkte von Red Pitaya bei Trenz Electronic

Red Pitaya stellt Open-Source-Software Mess- und Regeltools in Kreditkartengröße her, welche ready-to-use Open-Source und webbasierte Test- und Messinstrumente auf einem leistungsfähigen Board bieten.

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

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Trägerboard für Trenz Electronic TEI0006 Intel Cyclone 10 GX SoC
Trägerboard für Trenz Electronic TEI0006 Intel Cyclone 10 GX SoC
Entwicklungsträgerboard für das Trenz Electronic TEI0006 SoC-Modul und kompatible Module.
ab 136,53 € (114,73 € netto) *
TEIB0006-02
Lagerbestand: 0
Leistungsstarkes SoM mit Xilinx Zynq Z-7045, Speicher auf PS+PL, 8,5 x 8,5 cm
Leistungsstarkes SoM mit Xilinx Zynq Z-7045, Speicher auf PS+PL, 8,5 x 8,5 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z045, 1 GByte RAM (32bit wide DDR3) verbunden mit PS, 2 GByte RAM (64bit wide DDR3) verbunden mit PL, 32 MByte QSPI Flash, Größe: 8,5 x 8,5 cm
ab 1.231,03 € (1.034,48 € netto) *
TE0783-02-045-2I
Lagerbestand: 1
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 796,50 € (669,33 € netto) *
TE0820-03-5DI21FA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1, 4 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1, 4 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale XCZU2CG-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 64 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm Pin-kompatibel mit TE0820
ab 278,26 € (233,83 € netto) *
TE0821-01-2AE31KA
Lagerbestand: 0
Bundle (akademisch): Digital Discovery, High-Speed-Adapter and Logic Probes
Bundle (akademisch): Digital Discovery, High-Speed-Adapter and Logic Probes
Besteht aus einem Digital Discovery & High-Speed-Adapter & 16 Logiktastköpfen & Flywires.
224,10 € (188,32 € netto) * 261,25 € *
30268
Lagerbestand: 0
Aufsatz für Heat Spreader von Trenz Electronic
Aufsatz für Heat Spreader von Trenz Electronic
Der Aufsatz wird zusammen mit einem Heat Spreader verwendet, um die Wärmeableitung zu verbessern.
ab 19,99 € (16,80 € netto) *
KK0001-01
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4, LP
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4, LP
Low Profile Buchsenleisten (1 mm), MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serielle High-Speed Transceiver
ab 856,30 € (719,58 € netto) *
TE0808-04-9BE21-L
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4, LP
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4, LP
Low Profile Buchsenleisten (1 mm), MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serielle High-Speed-Transceiver
ab 728,73 € (612,38 € netto) *
TE0808-04-6BE21-L
Lagerbestand: 30
TEF1002 - Trägerboard für Trenz Electronic-Module mit 4 x 5 cm Formfaktor
TEF1002 - Trägerboard für Trenz Electronic-Module mit 4 x 5 cm Formfaktor
Trägerboard mit drei B2B-Verbindungssteckern für 4 x 5 Trenz Electronic Module, PCIe x1-Karte mit FMC LPC-Anschluss.
ab 238,39 € (200,33 € netto) *
TEF1002-02
Lagerbestand: 0
Digital Discovery (akademisch): leistungsfähiger Logikanalysator
Digital Discovery (akademisch): leistungsfähiger Logikanalysator
Mit eingebautem Mustergenerator. Debugging, Visualisierung und Simulation digitaler Signale für embedded Projekte.
195,53 € (164,31 € netto) * 215,28 € *
30222
Lagerbestand: 0
Analog Discovery 2 Pro Bundle (akademisch)
Analog Discovery 2 Pro Bundle (akademisch)
Mit dem Zusatz des BNC-Adapters und der Oszilloskop-Tastsonden können professionelle oder erfahrene Ingenieure auf das Oszilloskop mit 30 MHz Bandbreite und den Waveform-Generator mit 12 MHz Bandbreite zugreifen.
245,64 € (206,42 € netto) * 324,54 € *
30223
Lagerbestand: 0
Ultimate Analog Discovery 2 Bundle (akademisch)
Ultimate Analog Discovery 2 Bundle (akademisch)
Testen und debuggen mit einer Vielzahl von Schaltungen mit dem Analog Discovery 2 und all seinem Zubehör.
365,91 € (307,49 € netto) * 431,65 € *
30224
Lagerbestand: 0
Basys MX3 (akademisch): PIC32MX Trainerboard für Embedded Systems Kurse
Basys MX3 (akademisch): PIC32MX Trainerboard für Embedded Systems Kurse
Ermöglicht Designern, schnell mit der Entwicklung und Fehlerbeseitigung einer eingebetteten Anwendung zu beginnen.
97,28 € (81,75 € netto) * 107,10 € *
30226
Lagerbestand: 0
Eclypse Z7 Gehäuse-Kit
Eclypse Z7 Gehäuse-Kit
Robustes Gehäuse für die Eclypse-Plattform aus schwarz eloxiertem Aluminium inklusive Zubehör.
54,09 € (45,45 € netto) *
30213
Lagerbestand: 0
Zynq PCIe-FMC-Carrier Evaluationsbord für den Zynq-7000 XC7Z015 SoC
Zynq PCIe-FMC-Carrier Evaluationsbord für den Zynq-7000 XC7Z015 SoC
Mit Xilinx Zynq-7000 XC7Z015-1FFG485C AP SoC, 1 GB DDR3-Speicher, 256 Mb Quad-SPI Flash-Speicher, USB 2.0 ULPI Transceiver mit Micro-B USB Anschluss, GTP Transceiver
809,20 € (680,00 € netto) *
30208
Lagerbestand: 3
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T (Variante 2L), 2 x 50 Pin, 1,8V Versorgung
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T (Variante 2L), 2 x 50 Pin, 1,8V Versorgung
Xilinx Artix-7 XC7A100T-2CSG324C, 64 MByte Flash-Speicher, optional Hyper-RAM oder -Flash, 1,8 V Stromversorgung, Größe: 7,3 x 3,5 cm
ab 88,54 € (74,40 € netto) *
TE0725LP-01-72C-1U
Lagerbestand: 12
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I; 4 GByte DDR4; 128 MByte QSPI Boot Flash; Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 700,83 € (588,93 € netto) *
TE0807-02-4AI21-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1FBVB900E; 4 GByte DDR4; 128 MByte QSPI Boot Flash; Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 517,45 € (434,83 € netto) *
TE0807-02-4BE21-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5CG-1FBVB900I; 4 GByte DDR4; 128 MByte QSPI Boot Flash; Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 844,34 € (709,53 € netto) *
TE0807-02-5AI21-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7CG-1FBVB900I; 4 GByte DDR4 128 MByte QSPI Boot Flash; Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.047,65 € (880,38 € netto) *
TE0807-02-7AI21-A
Lagerbestand: 0
Trenz Electronic TE0807 - MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900I; 4 GByte DDR4; 128 MByte QSPI Boot Flash; Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.250,96 € (1.051,23 € netto) *
TE0807-02-7DI21-A
Lagerbestand: 0
Trenz Electronic TE0823 - MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GB LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GB LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm, LP
Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I, 1 GByte LPDDR4, 128 MByte Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 389,88 € (327,63 € netto) *
TE0823-01-3PIU1FL
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 553,33 € (464,98 € netto) *
TE0745-02-81C11-A
Lagerbestand: 0
Trenz Electronic TE0821 - MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm, Pin-kompatibel mit TE0820
ab 326,10 € (274,03 € netto) *
TE0821-01-3BI21FA
Lagerbestand: 0
Projekt-Box: Jumbo-Format
Projekt-Box: Jumbo-Format
Diese Projektbox hat die ideale Größe und eignet sich für die meisten Digilent Logic-Boards.
16,23 € (13,64 € netto) *
27263
Lagerbestand: 63
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 533,39 € (448,23 € netto) *
TE0820-03-4DI21FA
Lagerbestand: 0
MYC-C7Z020 CPU-Modul mit XC7Z020-2CLG400I (industrieller Temperaturbereich)
MYC-C7Z020 CPU-Modul mit XC7Z020-2CLG400I (industrieller Temperaturbereich)
Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG400I, 1 GByte DDR3, 4 GB eMMC, 32 MB QSPI Flash, 10/100/1000M Ethernet PHY, Größe: 75 mm x 55 mm
223,36 € (187,70 € netto) *
30195
Lagerbestand: 4
Bundle: Eclypse Z7 mit zwei DAC-Zmods
Bundle: Eclypse Z7 mit zwei DAC-Zmods
Digilents neuestes FPGA/SoC mit dem Zynq-7000 PSoC und SYZYGY-Schnittstellen zusammen mit zwei DAC-Zmods.
627,44 € (527,26 € netto) *
30198
Lagerbestand: 0
Bundle: Eclypse Z7 mit zwei ADC-Zmods
Bundle: Eclypse Z7 mit zwei ADC-Zmods
Digilents neuestes FPGA/SoC mit dem Zynq-7000 PSoC und SYZYGY-Schnittstellen zusammen mit zwei ADC-Zmods.
746,44 € (627,26 € netto) *
30197
Lagerbestand: 0
Bundle: Eclypse Z7 mit jeweils einem ADC- und einem DAC-Zmod
Bundle: Eclypse Z7 mit jeweils einem ADC- und einem DAC-Zmod
Digilents neuestes FPGA/SoC mit dem Zynq-7000 PSoC und SYZYGY-Schnittstellen zusammen mit jeweils einem ADC und einem DAC Zmod.
686,94 € (577,26 € netto) *
30196
Lagerbestand: 0
Trenz Electronic TE0808-04-BBE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU15 MPSoC-Modul
TE0808-04-BBE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU15 MPSoC-Modul
Enthält TE0808 MPSoC-Modul (Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm) mit vormontiertem Kühlkörper auf einem TEBF0808 Trägerboard in einem Core MIni-ITX Gehäuse....
ab 1.717,38 € (1.443,18 € netto) *
TE0808-04-BBE21-AS
Lagerbestand: 2
FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 M2S010 SoC, 256 MByte DDR3 SDRAM
FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 M2S010 SoC, 256 MByte DDR3 SDRAM
Microsemi SmartFusion2 M2S010 SoC, 256 MByte DDR3, SDRAM, 32 MByte QSPI Flash, 100 Mbps Ethernet PHY, Größe: 3,1 x 5,6 cm
ab 67,69 € (56,88 € netto) *
TEM0005-02-010I
Lagerbestand: 9
Genesys ZU-3EG: Zynq Ultrascale+ MPSoC Development Board
Genesys ZU-3EG: Zynq Ultrascale+ MPSoC Development Board
Eine leistungsstarke Zynq UltraScale+ 3EG MPSoC-Entwicklungskarte mit Peripheriegeräten und ein breites Hardware-Ecosystem von Zusatzmodulen.
1.243,01 € (1.044,55 € netto) *
30117
Lagerbestand: 0
Kühlkörper für MPSoC-Modul TE0808 Revision 4
Kühlkörper für MPSoC-Modul TE0808 Revision 4
Kühlkörper mit modifiziertem Clip für passgenauen Sitz auf dem TE0808 (Revision 04)
28,56 € (24,00 € netto) *
30137
Lagerbestand: 0
Trenz Electronic TEBT0782-01A - Testboard für das Trenz Electronic TE0782, TE0783 und TE0784 SoC ohne USB
Testboard für das Trenz Electronic TE0782, TE0783 und TE0784 SoC ohne USB
Testboard für das Trenz Electronic TE0782, TE0783 und TE0784 SoC. Die meisten Board-to-Board-IO-Pins werden für den einfachen I/O-Test durchgeschleift.
ab 173,18 € (145,53 € netto) *
TEBT0782-01A
Lagerbestand: 13
Trenz Electronic TE0823 - MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Mit Low Power FPGA Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 389,88 € (327,63 € netto) *
TE0823-01-3PIU1FA
Lagerbestand: 0
Zmod DAC 1411: SYZYGY-kompatibler 2-Kanal 14-bit Digital-to-Analog Converter
Zmod DAC 1411: SYZYGY-kompatibler 2-Kanal 14-bit Digital-to-Analog Converter
Eines der ersten SYZYGY-konformen Erweiterungsmodule von Digilent.
107,10 € (90,00 € netto) *
30028
Lagerbestand: 1
Eclypse Z7: Zynq-7000 SoC Development Board mit SYZYGY-kompatibler Erweiterung
Eclypse Z7: Zynq-7000 SoC Development Board mit SYZYGY-kompatibler Erweiterung
Digilents neuestes FPGA/SoC mit dem Zynq-7000 PSoC und SYZYGY-Schnittstellen für schnelle und hochmodulare Systeme.
539,83 € (453,64 € netto) *
30025
Lagerbestand: 4
Zmod ADC 1410: SYZYGY-kompatibler 2-Kanal 14-bit Analog-to-Digital Converter
Zmod ADC 1410: SYZYGY-kompatibler 2-Kanal 14-bit Analog-to-Digital Converter
Eines der ersten SYZYGY-konformen Erweiterungsmodule von Digilent.
182,83 € (153,64 € netto) *
30027
Lagerbestand: 2
Trenz Electronic TE0720 - SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z020, 1 GB DDR3 SDRAM, 32 GB e.MMC, 4 x 5 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z020, 1 GB DDR3 SDRAM, 32 GB e.MMC, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I; 1 GByte DDR3 SDRAM; 32 MByte QSPI Flash-Speicher ; 32 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 167,08 € (140,40 € netto) *
TE0720-03-62I12GA
Lagerbestand: 0
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T (Variante 2D), 2 x 50 Pin, 1,8V, industriell
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T (Variante 2D), 2 x 50 Pin, 1,8V, industriell
Modul mit gelöteten Pin Headern, FPGA: Xilinx Artix-7 XC7A100T-2CSG324I, 64 MByte Flash, optional Hyper-RAM oder -Flash, 1,8 V Stromversorgung, Größe: 7,3 x 3,5 cm
ab 120,67 € (101,40 € netto) *
TE0725LP-01-72I-1T
Lagerbestand: 10
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU040, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU040, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Xilinx Kintex UltraScale KU40 XCKU040-1SFVA784I, 2 GByte DDR4, 64 MByte QSPI Boot Flash, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes, Größe: 4 x 5 cm
ab 1.095,49 € (920,58 € netto) *
TE0841-02-41I21-A
Lagerbestand: 32
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z045-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 868,26 € (729,63 € netto) *
TE0745-02-92I11-A
Lagerbestand: 0
FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 XC7K410T-2IF, 4 x 5 cm standard footprint
FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 XC7K410T-2IF, 4 x 5 cm standard footprint
Xilinx Kintex-7 XC7K410T-2FBG676I, 32 MByte QSPI Flash, 8 High Speed Transceiver, Größe: 4 x 5 cm
ab 599,05 € (503,40 € netto) *
TE0741-03-410-2IF
Lagerbestand: 7
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq-7030 SoC XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash-Speicher, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 302,18 € (253,93 € netto) *
TE0745-02-71I11-A
Lagerbestand: 0
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale XCKU040, 1 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale XCKU040, 1 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Xilinx Kintex UltraScale XCKU040-1SFVA784I, 1 GByte DDR4, 64 MByte SPI Boot Flash, serielle Transceiver: GTH 8 lanes
1.807,85 € (1.519,20 € netto) * 2.259,81 € *
TE0841-01-040-1IA
Lagerbestand: 1
Trenz Electronic TE0807-02-7DE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU7 FPGA-Modul
TE0807-02-7DE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU7 FPGA-Modul
TE0807-02-7DE21-A MPSoC-Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf TEBF0808-04A-Trägerboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse. Zusätzlich enthalten: Be Quiet! 400W Netzteil, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter (verbaut), 8 GB micro SD-Karte,...
ab 1.581,84 € (1.329,28 € netto) *
TE0807-02-7DE21-AS
Lagerbestand: 0
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, Speedgrade 2
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, Speedgrade 2
Xilinx Kintex UltraScale XCKU035-2SFVA784I, 2 GByte DDR4, 64 MByte QSPI Boot Flash, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes, Größe: 4 x 5 cm
1.308,05 € (1.099,20 € netto) * 1.635,06 € *
TE0841-02-035-2I
Lagerbestand: 3
Trenz Electronic TE0821 - MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1, 2 GByte DDR4 SDRAM, low profile
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1, 2 GByte DDR4 SDRAM, low profile
Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm, Pin-kompatibel mit TE0820
ab 270,28 € (227,13 € netto) *
TE0821-01-3BE21FL
Lagerbestand: 5
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4, LP
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4, LP
Low Profile Buchsenleisten (1 mm), MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x High-Speed serielle Transceiver
879,65 € (739,20 € netto) * 1.099,56 € *
TE0808-04-06EG-1E3
Lagerbestand: 9
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