Produktübersicht

Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Virtex) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

Red Pitaya

 

Produkte von Red Pitaya bei Trenz Electronic

Red Pitaya ist ein Spin-off von Instrumentation Technologies, einer der Marktführer in Entwicklung und Bau von Hochleistungsmesser für eine der komplexesten Maschinen auf der Welt: der Teilchenbeschleuniger.

Red Pitaya wurde zunächst durch eine Kickstarter-Kampagne im September 2013 gegründet, bei der erfolgreich innerhalb eines Monats $256.125 gesammelt wurde. Dadurch wurde ein großes Interesse in der Öffentlichkeit geweckt. Ihre Gemeinschaft bringt Menschen aus Universitäten, Industrie, Start-ups, Entscheidungsträger und Funkamateure zusammen und wächst zusehends.

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

MYIR bietet eine Vielzahl von Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Modulen auf Basis von ARM-Prozessoren - von ARM Low-End-Cortex-M0 bis hin zu High-End-Cortex-A9-Kernen.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

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Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Virtex) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

Red Pitaya

 

Produkte von Red Pitaya bei Trenz Electronic

Red Pitaya ist ein Spin-off von Instrumentation Technologies, einer der Marktführer in Entwicklung und Bau von Hochleistungsmesser für eine der komplexesten Maschinen auf der Welt: der Teilchenbeschleuniger.

Red Pitaya wurde zunächst durch eine Kickstarter-Kampagne im September 2013 gegründet, bei der erfolgreich innerhalb eines Monats $256.125 gesammelt wurde. Dadurch wurde ein großes Interesse in der Öffentlichkeit geweckt. Ihre Gemeinschaft bringt Menschen aus Universitäten, Industrie, Start-ups, Entscheidungsträger und Funkamateure zusammen und wächst zusehends.

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

MYIR bietet eine Vielzahl von Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Modulen auf Basis von ARM-Prozessoren - von ARM Low-End-Cortex-M0 bis hin zu High-End-Cortex-A9-Kernen.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

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SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq-7030 SoC XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash-Speicher, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 302,18 € (253,93 € netto) *
TE0745-02-71I11-A
Lagerbestand: 66
TE0807-02-7DE21-A Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU7 FPGA-Modul
TE0807-02-7DE21-A Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU7 FPGA-Modul
TE0807-02-7DE21-A MPSoC-Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf TEBF0808-04A-Trägerboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse. Zusätzlich enthalten: Be Quiet! 400W Netzteil, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter (verbaut), 8 GB micro SD-Karte,...
ab 1.581,84 € (1.329,28 € netto) *
TE0807-02-7DE21-AS
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1, 2 GByte DDR4 SDRAM, low profile
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1, 2 GByte DDR4 SDRAM, low profile
Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm, Pin-kompatibel mit TE0820
ab 262,31 € (220,43 € netto) *
TE0821-01-3BE21FL
Lagerbestand: 12
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T (Variante 2D), 2 x 50 Pin, 1,8V Versorgung
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T (Variante 2D), 2 x 50 Pin, 1,8V Versorgung
Modul mit gelöteten Pin Headern, FPGA: Xilinx Artix-7 XC7A100T-2CSG324C, 64 MByte Flash, optional Hyper-RAM oder -Flash, 1,8 V Stromversorgung, Größe: 7,3 x 3,5 cm
ab 92,11 € (77,40 € netto) *
TE0725LP-01-72C-1T
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq-7035 SoC XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte SPI Flash-Speicher, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 446,41 € (375,13 € netto) * 831,81 € *
TE0745-02-35-1CA
Lagerbestand: 8
Single Pmod kompatibler Vector Drive 30A 24V
Single Pmod kompatibler Vector Drive 30A 24V
30A 24V Motortreiberplatine, kompatibel zu Digilents Pmod-Schnittstellen
ab 59,00 € (49,58 € netto) *
TEP0005-01
Lagerbestand: 6
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Xilinx Kintex UltraScale XCKU035-1SFVA784I, 2 GByte DDR4, 64 MByte QSPI Boot Flash, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes, Größe: 4 x 5 cm
ab 928,06 € (779,88 € netto) *
TE0841-02-31I21-A
Lagerbestand: 0
Pmod ToF: Laufzeit-Sensor
Pmod ToF: Laufzeit-Sensor
Der Pmod ToF (Time of Flight) ermöglicht eine optische Entfernungsmessung.
21,49 € (18,06 € netto) *
30040
Lagerbestand: 4
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
Low Profile Samtec-Stecker, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, Low Profile
ab 356,99 € (299,99 € netto) * 748,51 € *
TE0803-02-04EG-1E3
Lagerbestand: 18
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I, 4 GByte DDR4, 128 Mbyte SPI Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 964,73 € (810,70 € netto) *
TE0803-03-5DI21-A
Lagerbestand: 44
Trenz Electronic TE0802 MPSoC Development Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2 und LPDDR4
MPSoC Development Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2 und LPDDR4
Das Trenz Electronic TE0802 ist ein Entwicklungsboard, das mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ FPGA bestückt ist. Weitere Montagemöglichkeiten für das FPGA und die Speicherchips sind verfügbar.
ab 224,20 € (188,40 € netto) *
TE0802-02-2AEU2-A
Lagerbestand: 94
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z030-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 373,93 € (314,23 € netto) *
TE0745-02-72I11-A
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-I und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-I und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serial transceiver
ab 1.354,61 € (1.138,33 € netto) *
TE0808-04-9GI21-AK
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm
ab 262,31 € (220,43 € netto) *
TE0821-01-3BE21FA
Lagerbestand: 24
Ultra96-Pmod-Adapter
Ultra96-Pmod-Adapter
Pmod-Erweiterungsmodul für das Ultra96 LS Board.
ab 39,07 € (32,83 € netto) *
TEP0006-01
Lagerbestand: 6
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035-2, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035-2, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Xilinx Kintex UltraScale KU35 XCKU035-2SFVA784I, 2 GByte DDR4, 64 MByte QSPI Boot Flash, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes, Größe: 4 x 5 cm
ab 1.095,49 € (920,58 € netto) *
TE0841-02-32I21-A
Lagerbestand: 18
TE0808-04-9GI21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU9 FPGA-Modul
TE0808-04-9GI21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU9 FPGA-Modul
TE0808-04-9GI21-A MPSoC-Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf TEBF0808-04A-Trägerboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse. Zusätzlich enthalten: Be Quiet! 400W Netzteil, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter (verbaut), 8 GB micro SD-Karte,...
ab 1.884,82 € (1.583,88 € netto) *
TE0808-04-9GI21-AS
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC
ab 186,57 € (156,78 € netto) *
TE0820-03-2AE21FA
Lagerbestand: 12
TE0706 - Trägerboard für Trenz Electronic Module mit 4 x 5 cm Formfaktor
TE0706 - Trägerboard für Trenz Electronic Module mit 4 x 5 cm Formfaktor
Einfaches Trägerboard für Trenz Electronic Module mit der Größe 4 x 5 cm. Hauptsächlich für die Trenz Electronic Module TE0720 und TE0715 entwickelt.
ab 84,97 € (71,40 € netto) *
TE0706-03
Lagerbestand: 14
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A35T-2CSG325I, 3,3V Konfiguration, 4 x 3 cm
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A35T-2CSG325I, 3,3V Konfiguration, 4 x 3 cm
Xilinx Artix-7 XC7A35T-2CSG325I, 16 MByte QSPI Flash-Speicher, 2 x 100-pin B2B Stecker, 4 GTP Lanes, Größe: 4 x 3 cm
ab 59,98 € (50,40 € netto) *
TE0714-03-35-2I
Lagerbestand: 6
ZedBoard Advanced Image Processing Kit - Quad PCAM
ZedBoard Advanced Image Processing Kit - Quad PCAM
Low-Cost-Entwicklungsboard für die Xilinx Zynq-7000 Plattform (Extensible Processing Platform EPP). Zynq-7000 AP SoC XC7Z020-CLG484, 512 MB DDR3, 256 MB Quad-SPI-Flash, 4 GB SD-Karte, sowie ein Pcam-Adapter und vier Pcam 5C Kamera-Module.
805,04 € (676,50 € netto) *
29952
Lagerbestand: 3
Zedboard Advanced Image Processing Kit - Dual PCAM
Zedboard Advanced Image Processing Kit - Dual PCAM
Low-Cost-Entwicklungsboard für die Xilinx Zynq-7000 Plattform (Extensible Processing Platform EPP). Zynq-7000 AP SoC XC7Z020-CLG484, 512 MB DDR3, 256 MB Quad-SPI-Flash, 4 GB SD-Karte, sowie ein Pcam-Adapter und zwei Pcam 5C Kamera-Module.
719,05 € (604,24 € netto) *
29951
Lagerbestand: 4
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-3FFG676E, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-3FFG676E, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z045-3FFG676E, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.143,33 € (960,78 € netto) *
TE0745-02-93E11-A
Lagerbestand: 4
SoC-Modul mit Intel Cyclone 10 GX, 2 GByte DDR3L SDRAM, 6 x 8 cm
SoC-Modul mit Intel Cyclone 10 GX, 2 GByte DDR3L SDRAM, 6 x 8 cm
Intel Cyclone 10 GX 10CX220YF780I5G, 2 GByte DDR3L SDRAM, 256 MByte SPI Flash, 226 I/O's, Gigabit Ethernet, EEPROM, 6 x 8 cm
ab 592,62 € (498,00 € netto) *
TEI0006-02-220-5I
Lagerbestand: 0
Pmod PIR: Passiver Infrarot-Bewegungsmelder
Pmod PIR: Passiver Infrarot-Bewegungsmelder
Passiv-Infrarot-Sensor zur Überwachung von Bewegungen bei niedriger Stromaufnahme. Mit dem EKMC160111111 können Sie Bewegungen bis zu 5 Meter entfernt erkennen.
16,11 € (13,54 € netto) *
29911
Lagerbestand: 7
XMOD FTDI JTAG Adapter - nicht kompatibel mit Xilinx Tools
XMOD FTDI JTAG Adapter - nicht kompatibel mit Xilinx Tools
Universeller USB-Adapter mit zwei Kanälen basierend auf einem FTDI FT2232H USB2 HS-Interface-Chip und nicht kompatibel mit Xilinx Tools.
ab 19,14 € (16,08 € netto) *
TE0790-03L
Lagerbestand: 33
STEMlab 122.88-16 SDR Basis-Kit
STEMlab 122.88-16 SDR Basis-Kit
STEMlab 122.88-16 SDR Basis-Kit maßgeschneidert für HF+50MHz SDR & andere HF-Anwendungen
ab 535,50 € (450,00 € netto) *
29603
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 238,39 € (200,33 € netto) *
TE0803-03-3AE11-A
Lagerbestand: 0
FPGA-Modul mit Spartan-6 LX45, 02I, 128 MByte DDR3, Mini-USB 2.0
FPGA-Modul mit Spartan-6 LX45, 02I, 128 MByte DDR3, Mini-USB 2.0
Xilinx Spartan-6 XC6SLX45-2CSG484I, Mini-USB 2.0 High-Speed-Anschluss, 16-Bit-wide 1 GBit (128 MByte) DDR3 SDRAM, 64 MBit (8 MByte) SPI Flash memory
ab 106,39 € (89,40 € netto) *
TE0630-02I
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm
ab 437,72 € (367,83 € netto) *
TE0820-03-4DE21FA
Lagerbestand: 44
Kühlkörper SuperGrip für TE0803
Kühlkörper SuperGrip für TE0803
Hochleistungsfähiger SuperGRIP/MaxiFLOW Kühlkörper, 23 x 23 x 7,5 mm, BGA Aluminium, Befestigung oben
ab 24,99 € (21,00 € netto) *
29665
Lagerbestand: 0
Kühlkörper SuperGrip für TE0807/TE0808
Kühlkörper SuperGrip für TE0807/TE0808
Hochleistungsfähiger SuperGRIP/MaxiFLOW Kühlkörper, 31 x 31 x 17,5 mm, BGA Aluminium, Befestigung oben
ab 28,56 € (24,00 € netto) *
29664
Lagerbestand: 0
VCS-1 Integriertes Prozessormodul für Präzisionsroboteranwendungen (ZU4EV)
VCS-1 Integriertes Prozessormodul für Präzisionsroboteranwendungen (ZU4EV)
Optimiert für die Robotik unter Verwendung von Computer Vision, Edge AI und Deep Learning, verwendet den branchenüblichen PC/104-Formfaktor, der für das Weinbauprojekt VineScout der EU entwickelt wurde (Projekt-ID: 7376).
7.061,46 € (5.934,00 € netto) *
29912
Lagerbestand: 0
VCS-1 Integriertes Prozessormodul für Präzisionsroboteranwendungen
VCS-1 Integriertes Prozessormodul für Präzisionsroboteranwendungen (ZU2CG)
Optimiert für die Robotik unter Verwendung von Computer Vision, Edge AI und Deep Learning, verwendet den branchenüblichen PC/104-Formfaktor, der für das Weinbauprojekt VineScout der EU entwickelt wurde (Projekt-ID: 7376). Das VCS-1 ist...
6.287,96 € (5.284,00 € netto) *
29894
Lagerbestand: 0
Development Board MYD-CZU3EG DB
Development Board MYD-CZU3EG DB
Das MYC-CZU3EG CPU-Modul und ein speziell entwickeltes Basisboard bieten eine vollständige und vielseitige Plattform für die Evaluierung und das Prototyping auf Basis von Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC-Geräten.
708,30 € (595,21 € netto) *
29849
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 238,39 € (200,33 € netto) *
TE0820-03-2BE21FA
Lagerbestand: 0
Analog Discovery 2 Pro Bundle by Digilent
Analog Discovery 2 Pro Bundle
Mit dem Zusatz des BNC-Adapters und der Oszilloskop-Tastsonden können professionelle oder erfahrene Ingenieure auf das Oszilloskop mit 30 MHz Bandbreite und den Waveform-Generator mit 12 MHz Bandbreite zugreifen.
322,43 € (270,95 € netto) *
29879
Lagerbestand: 2
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serial transceiver
ab 764,61 € (642,53 € netto) *
TE0808-04-6BE21-AK
Lagerbestand: 4
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm
ab 226,43 € (190,28 € netto) *
TE0820-03-2AI21FA
Lagerbestand: 21
OpenLogger Acrylic Case by Digilent Inc.
OpenLogger Acrylgehäuse
Falls ein zusätzliches Gehäuse für den OpenLogger benötigt wird.
19,34 € (16,25 € netto) *
29836
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq-7030 und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq-7030 und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, mit vormontiertem Heat Spreader, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 338,06 € (284,08 € netto) *
TE0745-02-71I11-AK
Lagerbestand: 0
OpenLogger mit Zubehörpaket
OpenLogger mit Zubehörpaket
OpenLogger ist ein hochauflösender Datenlogger, der entwickelt wurde, um Qualitätsmessungen ohne die Grenzen herkömmlicher Datenlogger oder Datenerfassungslösungen durchzuführen. Das zusätzliche Zubehör besteht aus einem Schutzgehäuse...
192,39 € (161,67 € netto) *
29837
Lagerbestand: 19
PYNQ Grove System Shield Adapter
PYNQ Grove System Shield Adapter
Arduino Uno R3 Layout Steckverbinder, 16 Grove Anschlüsse insgesamt
10,73 € (9,02 € netto) *
29760
Lagerbestand: 4
PYNQ-Z1 Board inklusive Zubehörset
PYNQ-Z1 Board inklusive Zubehörset
PYNQ-Z1+ Board, Zubehör inklusive: Micro SD-Karte, Ethernet Kabel, micro USB und Netzteil.
251,51 € (211,35 € netto) *
29876
Lagerbestand: 2
PYNQ Grove-Adapter by Digilent Inc.
PYNQ Grove System Adapter
Steckverbinder Standard: 2x6 Standard, Grove-Steckverbinder: insgesamt 4
5,37 € (4,51 € netto) *
29759
Lagerbestand: 3
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x High-Speed serieller Transceiver
ab 1.274,88 € (1.071,33 € netto) *
TE0808-04-9GI21-A
Lagerbestand: 0
Mini-Grabber-Testclips mit Anschlusskabel (5er-Pack)
Mini-Grabber-Testclips mit Anschlusskabel (5er-Pack)
Diese Mini-Grabber-Testclips (auch bekannt als Micro-Grabber-Testclips oder IC-Clips) mit Anschlusskabel bieten eine einfache Verbindung vom Analog Discovery, Digital Discovery oder OpenScope MZ zu Drähten, integrierten Schaltungen,...
10,73 € (9,02 € netto) *
29651
Lagerbestand: 0
Analog Discovery 2 Maker Bundle by Digilent Inc.
Analog Discovery 2 Maker Bundle
Lernen und experimentieren Sie mit der Elektronik des Analog Discovery 2. Das chipKIT-Starterkit bietet die Möglichkeit, mit Anzeigen, digitalen Logik-ICs, Motoren, Sensoren und analogen Schaltungen zu kommunizieren. Mit den...
375,11 € (315,22 € netto) *
29763
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Analog Discovery 2 LabVIEW Bundle by Digilent Inc.
Analog Discovery 2 LabVIEW Bundle
Dieses Paket enthält ein LabVIEW Interaction Parts Kit, eine LabVIEW Home Edition, ein Analog Discovery 2 und folgendes: eine Projektbox in Standardgröße (ohne Aufkleberblatt), ein USB A auf Micro B Programmierkabel, eine 2x15 Flywire...
369,73 € (310,70 € netto) *
29762
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-E und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-E und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serial transceiver
ab 936,03 € (786,58 € netto) *
TE0808-04-9BE21-AK
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