Produktübersicht

Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Zynq UltraScale+) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

Trenz Electronic Produkte von Trenz Electronic Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice... mehr erfahren »
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Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Zynq UltraScale+) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Samtec ADM6-60 Stecker, Größe: 5,2 x 7,6 cm
346,03 € (290,78 € netto)
TE0813-01-4BE11-A
Lagerbestand: 66
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Samtec ADM6-60 Stecker, Größe: 5,2 x 7,6 cm
222,45 € (186,93 € netto)
TE0813-01-2AE11-A
Lagerbestand: 0
Samtec ADF6 AcceleRate®HD High-Density Buchse, vierreihig, 240 Pins
Samtec ADF6 AcceleRate®HD High-Density Buchse, vierreihig, 240 Pins
ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR (mit Ausrichtungsstift), 0.635 mm AcceleRate HD High-Density, vierreihig, 240 pins, schlankes Gehäusedesign
16,42 € (13,80 € netto)
30340
Lagerbestand: 0
MPSoC Development Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2 und LPDDR4
MPSoC Development Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2 und LPDDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SBVA484E, 1 GByte LPDDR4, 32 MByte SPI Flash, USB 3.0, Display, Audio, Pmod-Anschlüsse
256,33 € (215,40 € netto)
TE0802-02-2AEV2-A
Lagerbestand: 0
Genesys ZU-5EV: Zynq Ultrascale+ MPSoC Development Board
Genesys ZU-5EV: Zynq Ultrascale+ MPSoC Development Board
Die Genesys ZU-5EV wurde mit Fokus auf hochauflösende Videos entwickelt und ist ideal für Multimedia, Automotive ADAS, Überwachung und andere eingebettete Bildverarbeitungsanwendungen.
2.119,69 € (1.781,25 € netto)
31538
Lagerbestand: 0
BGA Kühlkörper für Trenz Electronic Modul TE0724-04, 17 x 17 x 17,5 mm
BGA Kühlkörper für Trenz Electronic Modul TE0724-04, 17 x 17 x 17,5 mm
High Performance maxiFLOW/superGRIP Kühlkörper BGA Aluminum, Befestigung oben
28,56 € (24,00 € netto)
30829
Lagerbestand: 0
USRP B205mini-i: 1x1 USB-Software-definierte Funkplattform (mit Gehäuse)
USRP B205mini-i: 1x1 USB-Software-definierte Funkplattform (mit Gehäuse)
Flexible und kompakte Plattform, die sowohl für Hobby- als auch für OEM-Anwendungen ideal ist.
1.169,82 € (983,04 € netto)
31453
Lagerbestand: 0
TEB0911 UltraRack+ MPSoC-Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9, 6 FMC-Anschlüsse
TEB0911 UltraRack+ MPSoC-Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9, 6 FMC-Anschlüsse
MPSoC-Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVB1156E, 8 GByte 64-Bit DDR4 SO-DIMM (PS verbunden), M2 PCIe SSD (1-Lane), eMMC (bootfähig), Dual QSPI Flash (bootfähig)
2.337,64 € (1.964,40 € netto)
TEB0911-04-9BEX1MA
Lagerbestand: 0
Testboard für das Trenz Electronic MPSoC-Modul TE0865
Testboard für das Trenz Electronic MPSoC-Modul TE0865
Testboard für das Trenz Electronic MPSoC-Modul TE0865, ausgestattet mit USB A, Ethernet RJ45, Firefly, SD-Kartenhalter, Samtec AcceleRate HD B2B, Größe: 14,5 x 18 cm
479,81 € (403,20 € netto)
TEBT0865-01
Lagerbestand: 1
Evaluationboard mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU6EG-1I, 4 GByte DDR4 ECC, 9 x 9 cm
Evaluationboard mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU6EG-1I, 4 GByte DDR4 ECC, 9 x 9 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900I, 4 GByte DDR4 ECC, 2 x 32 Gbyte e.MMC, 2 x 64 MByte Flash, 2 x 4 Mbit MRAM, Vorago VA41630, 2 x B2B Connector APM6, Debug Connector LSHM, Größe: 9 x 9 cm
10.023,70 € (8.423,28 € netto)
TE0812-02-EM2
Lagerbestand: 0
Space-grade MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU6EG-1I, 4 GB DDR4 ECC
Space-grade MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU6EG-1I, 4 GB DDR4 ECC
Space-grade MPSoC-Modul mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900I, 4 GByte DDR4 SDRAM ECC, 2 x 32 Gbyte e.MMC, 2 x 128 MByte Flash, 2 x 4 Mbit MRAM, Vorago VA41630, 2 x B2B Connector APM6, Debug Connector LSHM, Größe: 9...
25.617,46 € (21.527,28 € netto)
TE0812-02-EIVEFM2
Lagerbestand: 0
MEGA65 - hochentwickelter C64 und C65-kompatibler 8-Bit-Computer
MEGA65 - hochentwickelter C64 und C65-kompatibler 8-Bit-Computer
Der Commodore™ 65 ist im 21sten Jahrhundert angekommen: ein kompletter 8-Bit Computer, mehr als 40x schneller als ein C64 bei immer besserer Kompatibilität. Mechanische Tastatur, digitaler Videoausgang, duale SDHC™-Karten Unterstützung,...
793,33 € (666,66 € netto)
TE0765-03-S001
Lagerbestand: 0
RFSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZU47DR-1E, 4 GB DDR4, 6,5 x 9 cm
RFSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZU47DR-1E, 4 GB DDR4, 6,5 x 9 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU47DR-1FFVE1156E Gen3, 4 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 RFADCs mit 5 GSPS, 8 RFDACs mit 9.85 GSPS
Preis auf Anfrage
TE0835-02-TXE21-A
Lagerbestand: 0
RFSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZU25DR-1, 4 GB DDR4, 6,5 x 9 cm
RFSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZU25DR-1, 4 GB DDR4, 6,5 x 9 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU25DR-1FFVE1156E Gen2, 4 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 RFADCs mit 4.096 GSPS, 8 RFDACs mit 6.554 GSPS
Preis auf Anfrage
TE0835-02-MXE21-A
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-2I, 3xEthernet, inkl. vormontiertem Heat Spreader
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-2I, 3xEthernet, inkl. vormontiertem Heat Spreader
Inklusive vormontiertem Heat Spreader KK0729-02TE, Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I, 1 x Gbit ETH, 2 x 100 Mbit Ethernet, 512 MByte DDR3L SDRAM, 32 MByte QSPI-Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 5,2 x 7,6 cm
195,64 € (164,40 € netto)
TE0729-02-62I63MAK
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3L SDRAM, 3 x Ethernet
SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3L SDRAM, 3 x Ethernet
Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I, 1 x Gb ETH, 2 x 100 Mbit Ethernet, 512 MByte DDR3L SDRAM, 32 MByte QSPI Flash, 8 GByte e.MMC, USB 2.0, Größe: 5,2 x 7,6 cm
170,65 € (143,40 € netto)
TE0729-02-62I63MA
Lagerbestand: 0
TE0729-02-62I63MAS Starter Kit
TE0729-02-62I63MAS Starter Kit
TE0729 SoC-Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf einem TEB0729-Trägerboard, zwei Buchsenleisten, USB-Kabel, 16 GByte SD-Karte und Netzteil mit USA sowie UK-Adaptern
310,15 € (260,63 € netto)
TE0729-02-62I63MAS
Lagerbestand: 0
MCC 172 IEPE Messung DAQ HAT für Raspberry Pi® inkl. 2 Koaxial-Kabel
MCC 172 IEPE Messung DAQ HAT für Raspberry Pi® inkl. 2 Koaxial-Kabel
Inklusive zwei Koaxial-Kabel. Spannungs-HAT (Hardware Attached on Top) für die Verwendung mit Raspberry Pi®. Er verfügt über zwei Kanäle zur Durchführung von Schall- und Vibrationsmessungen von IEPE-Sensoren wie Beschleunigungsmessern...
476,00 € (400,00 € netto)
31305
Lagerbestand: 0
MCC 134 Thermoelement-Messung DAQ HAT für Raspberry Pi®
MCC 134 Thermoelement-Messung DAQ HAT für Raspberry Pi®
Thermoelement-Mess-HAT (Hardware Attached on Top) für die Verwendung mit Raspberry Pi®, verfügt über eine 24-Bit-Auflösung und bietet eine professionelle Genauigkeit.
158,32 € (133,04 € netto)
31302
Lagerbestand: 0
MCC 172 IEPE Messung DAQ HAT für Raspberry Pi®
MCC 172 IEPE Messung DAQ HAT für Raspberry Pi®
Spannungs-HAT (Hardware Attached on Top) für die Verwendung mit Raspberry Pi®. Er verfügt über zwei Kanäle zur Durchführung von Schall- und Vibrationsmessungen von IEPE-Sensoren wie Beschleunigungsmessern und Mikrofonen.
423,94 € (356,25 € netto)
31304
Lagerbestand: 0
MCC 152 Spannungsausgang und DIO DAQ HAT für Raspberry Pi®
MCC 152 Spannungsausgang und DIO DAQ HAT für Raspberry Pi®
Spannungsausgang und digitaler Ein-/Ausgang HAT (Hardware Attached on Top), der für die Verwendung mit Raspberry Pi® entwickelt wurde. Der MCC 152 bietet zwei 12-Bit-Analogausgänge mit einem Ausgangsbereich von 0 V bis 5 V und 5 mA...
158,32 € (133,04 € netto)
31303
Lagerbestand: 0
MCC 128 Spannungsmessung DAQ HAT für Raspberry Pi®
MCC 128 Spannungsmessung DAQ HAT für Raspberry Pi®
Spannungs-HAT (Hardware Attached on Top) Board für die Verwendung mit Raspberry Pi® mit acht Single-Ended (SE) oder vier differentielle (DIFF) Analogeingänge mit den folgenden Eingangsbereichen (+/-10 V, +/-5 V, +/-2 V, +/-1 V)
211,44 € (177,68 € netto)
31301
Lagerbestand: 0
MCC 118 Spannungsmessung DAQ HAT für Raspberry Pi®
MCC 118 Spannungsmessung DAQ HAT für Raspberry Pi®
12-Bit-Hochgeschwindigkeits-8-Kanal-Spannungsmessung DAQ HAT für die Verwendung mit Raspberry Pi®
105,18 € (88,39 € netto)
31300
Lagerbestand: 0
FPGA-Modul mit Intel Cyclone 10 GX 10CX105, 128 MByte DDR3L, 6 x 8 cm
FPGA-Modul mit Intel Cyclone 10 GX 10CX105, 128 MByte DDR3L, 6 x 8 cm
Intel Cyclone 10 GX 10CX105YF780E5G, 128 MByte DDR3L SDRAM, 256 MByte QSPI Boot Flash, 226 I/O's, Gigabit Ethernet, EEPROM, Größe: 6 x 8 cm
238,39 € (200,33 € netto)
TEI0006-03-ALC13A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU17EG-2E, 4 GB DDR4 (PS), 4 GB DDR4 (PL)
MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU17EG-2E, 4 GB DDR4 (PS), 4 GB DDR4 (PL)
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU17EG-2FFVC1760E, 4 GByte DDR4 SDRAM+ECC (PS), 4 GByte DDR4 SDRAM (PL), 256 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, 48 x serieller High-Speed Transeiver, Größe: 7,5 x 10 cm
3.306,39 € (2.778,48 € netto)
TE0865-02-DGE23MA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU11EG-1I, 4 GB DDR4 (PS), 4 GB DDR4 (PL)
MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU11EG-1I, 4 GB DDR4 (PS), 4 GB DDR4 (PL)
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU11EG-1FFVC1760I, 4 GByte DDR4 SDRAM+ECC (PS), 4 GByte DDR4 SDRAM (PL), 256 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, 48 x serieller High-Speed Transeiver, Größe: 7,5 x 10 cm
3.216,43 € (2.702,88 € netto)
TE0865-02-ABI21MA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU19EG-1E, 4 GB DDR4 (PS), 4 GB DDR4 (PL)
MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU19EG-1E, 4 GB DDR4 (PS), 4 GB DDR4 (PL)
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU19EG-1FFVC1760E, 4 GByte DDR4 SDRAM+ECC (PS), 4 GByte DDR4 SDRAM (PL), 256 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, 48 x serieller High-Speed Transeiver, Größe: 7,5 x 10 cm
3.272,12 € (2.749,68 € netto)
TE0865-02-FBE23MA
Lagerbestand: 0
High-Performance Xilinx Zynq Z-7100 Modul, 1 GByte DDR3, 8,5 x 8,5 cm
High-Performance Xilinx Zynq Z-7100 Modul, 1 GByte DDR3, 8,5 x 8,5 cm
Xilinx Zynq-7100 SoC XC7Z100-2FFG900I, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 2 x Gigabit Ethernet transceiver PHY, 8 GByte e.MMC, 16 GTX lanes, Größe. 8,5 x 8,5 cm
1.585,83 € (1.332,63 € netto)
TE0782-02-A2I33MA
Lagerbestand: 0
High-Performance Xilinx Zynq Z-7035-Modul, 1 GByte DDR3, 8,5 x 8,5 cm
High-Performance Xilinx Zynq Z-7035-Modul, 1 GByte DDR3, 8,5 x 8,5 cm
Xilinx Zynq-7035 SoC XC7Z035-2FFG900I, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 2 x Gigabit Ethernet Transceiver PHY, 8 GByte e.MMC, 16 GTX lanes, Größe: 8,5 x 8,5 cm
1.175,22 € (987,58 € netto)
TE0782-02-82I33MA
Lagerbestand: 0
High-Performance Xilinx Zynq Z-7045-Modul, 1 GByte DDR3, 8,5 x 8,5 cm
High-Performance Xilinx Zynq Z-7045-Modul, 1 GByte DDR3, 8,5 x 8,5 cm
Xilinx Zynq-7045 SoC XC7Z045-2FFG900I, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 2 x Gb Ethernet Transceiver PHY, 8 GByte e.MMC, 16 GTX lanes, Größe: 8,5 x 8,5 cm
1.350,63 € (1.134,98 € netto)
TE0782-02-92I33MA
Lagerbestand: 0
Leistungsstarkes SoM mit Xilinx Zynq Z-7045, Speicher auf PS+PL, 8,5 x 8,5 cm
Leistungsstarkes SoM mit Xilinx Zynq Z-7045, Speicher auf PS+PL, 8,5 x 8,5 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z045-2FFG900I, 1 GByte DDR3 an PS, 2 GByte DDR3 an PL, 32 MByte Flash, Gigabit Ethernet Transceiver PHY, Größe: 8,5 x 8,5 cm
1.390,49 € (1.168,48 € netto)
TE0783-02-92I33MA
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm, low profile
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm, low profile
Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq 7030 SoC XC7Z030-1SBG485I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 10/100/1000 tri-speed gigabit Ethernet Transceiver (PHY), USB 2.0 Transceiver, 32 MByte SPI Flash-Speicher, Größe: 4 x 5 cm
267,04 € (224,40 € netto)
TE0715-04-71I33-L
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7030-3E, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7030-3E, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z030-3SBG485E, 1 GByte DDR3L, 32 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed Gigabit Ethernet Transceiver (PHY), USB 2.0 Transceiver, Größe: 4 x 5 cm
420,55 € (353,40 € netto)
TE0715-04-73E33-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, low profile
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, low profile
Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm, Pin-kompatibel mit TE0820
441,70 € (371,18 € netto)
TE0821-01-4DE31ML
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm, Pin-kompatibel mit TE0820
334,07 € (280,73 € netto)
TE0821-01-3BE21MA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, low profile
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, low profile
Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm, Pin-kompatibel mit TE0820
326,10 € (274,03 € netto)
TE0821-01-3BE21ML
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 4 GByte DDR4, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 4 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale XCZU3CG-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 64 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm, Pin-kompatibel mit TE0820
405,83 € (341,03 € netto)
TE0821-01-3AE31PA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 4 GByte DDR4, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 4 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale XCZU2CG-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 64 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm, Pin-kompatibel mit TE0820
357,99 € (300,83 € netto)
TE0821-01-2AE31PA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GB LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GB LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm, LP
Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I, 1 GByte LPDDR4, 128 MByte Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
457,65 € (384,58 € netto)
TE0823-01-3PIU1ML
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Mit Low Power FPGA Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
457,65 € (384,58 € netto)
TE0823-01-3PIU1MA
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1I, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1I, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm, Pin-kompatibel mit TE0820
385,89 € (324,28 € netto)
TE0821-01-3BI21MA
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Motorsteuerung-Entwicklungskit mit Xilinx Zynq 7020-1C SoC-Modul
Motorsteuerung-Entwicklungskit mit Xilinx Zynq 7020-1C SoC-Modul
Motorsteuerung-Entwicklungskit mit Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG484C, zusätzlicher Konnektivität, FTDI miniUSB zu JTAG/UART, Gigabit Ethernet, SD-Karte, USB-Host unterstützt Motoren mit bis zu 4 Phasen bis zu 40V
732,72 € (615,73 € netto)
CR00140-02-K1B
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Motorsteuerung-Entwicklungskit mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E MPSoC-Modul
Motorsteuerung-Entwicklungskit mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E MPSoC-Modul
Motorsteuerung-Entwicklungskit mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, zusätzlicher Konnektivität, FTDI miniUSB zu JTAG/UART, Gigabit Ethernet, SD-Karte, USB-Host, unterstützt Motoren mit bis zu 4 Phasen bis zu 40V
792,52 € (665,98 € netto)
CR00140-02-K0B
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
401,84 € (337,68 € netto)
TE0820-04-4DE21MA
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
425,76 € (357,78 € netto)
TE0820-04-4AE21MA
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
298,19 € (250,58 € netto)
TE0820-04-3AE21MA
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MPSoC Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
334,07 € (280,73 € netto)
TE0820-04-3BE21MA
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
282,24 € (237,18 € netto)
TE0820-04-2AI21MA
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
282,24 € (237,18 € netto)
TE0820-04-2BE21MA
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
250,35 € (210,38 € netto)
TE0820-04-2AE21MA
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