Produktübersicht

Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Zynq UltraScale+) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

Red Pitaya

 

Produkte von Red Pitaya bei Trenz Electronic

Red Pitaya stellt Open-Source-Software Mess- und Regeltools in Kreditkartengröße her, welche ready-to-use Open-Source und webbasierte Test- und Messinstrumente auf einem leistungsfähigen Board bieten.

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

Trenz Electronic Produkte von Trenz Electronic Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice... mehr erfahren »
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Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Zynq UltraScale+) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

Red Pitaya

 

Produkte von Red Pitaya bei Trenz Electronic

Red Pitaya stellt Open-Source-Software Mess- und Regeltools in Kreditkartengröße her, welche ready-to-use Open-Source und webbasierte Test- und Messinstrumente auf einem leistungsfähigen Board bieten.

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

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SoC-Modul mit Intel Cyclone 10 GX, 2 GByte DDR3L SDRAM, 6 x 8 cm
SoC-Modul mit Intel Cyclone 10 GX, 2 GByte DDR3L SDRAM, 6 x 8 cm
Intel Cyclone 10 GX 10CX220YF780I5G, 2 GByte DDR3L SDRAM, 256 MByte SPI Flash, 226 I/O's, Gigabit Ethernet, EEPROM, Größe: 6 x 8 cm
ab 387,05 € (333,66 € netto) *
TEI0006-03-220-5I
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 776,42 € (669,33 € netto) *
TE0820-04-5DI21FA
Lagerbestand: 0
CompactPCI Serial Card
CompactPCI Serial Card
CompactPCI Serial Card für Trenz Electronic Module mit Formfaktor 5,2 x 7,6 cm, kompatibel mit TE0803, TE0807 und TE0808
ab 695,30 € (599,40 € netto) *
TEC0810-03
Lagerbestand: 0
ZynqBerryZero Modul mit Xilinx Zynq-7010, 512 MByte DDR3L SDRAM, 3 x 6,5 cm
ZynqBerryZero Modul mit Xilinx Zynq-7010, 512 MByte DDR3L SDRAM, 3 x 6,5 cm
Raspberry Pi Zero Formfaktor, Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG225C FPGA, 512 MByte DDR3L SDRAM, 16 MByte Flash, USB, mini HDMI, 26 GPIO, Größe: 3 x 6,5 cm
ab 88,43 € (76,23 € netto) *
TE0727-02-41C34
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1, 4 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1, 4 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale XCZU3CG-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 64 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm, Pin-kompatibel mit TE0820
ab 310,10 € (267,33 € netto) *
TE0821-01-3AE31KA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 345,08 € (297,48 € netto) *
TE0820-04-4AE21FA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 232,38 € (200,33 € netto) *
TE0820-04-2BE21FL
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 271,24 € (233,83 € netto) *
TE0820-04-2BI21FL
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 271,24 € (233,83 € netto) *
TE0820-04-2BI21FA
Lagerbestand: 0
PCIe FMC-Carrier mit Xilinx Virtex-7 FPGA, 8 Lane PCIe GEN2, SO-DIMM SDRAM
PCIe FMC-Carrier mit Xilinx Virtex-7 FPGA, 8 Lane PCIe GEN2, SO-DIMM SDRAM
Xilinx Virtex-7 XC7VX330T-2FFG1157C, DDR3 SODIM Socket, 32 MByte SPI Flash, FMC HPC, 8 lane PCIe Gen 2 capable
ab 1.321,70 € (1.139,40 € netto) *
TEC0330-05
Lagerbestand: 0
FZ3-Kit, Deep Learning Accelerator-Karte mit aktivem Kühlkörper und Zubehör
FZ3-Kit, Deep Learning Accelerator-Karte mit aktivem Kühlkörper und Zubehör
Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG MPSoC, 4 GB DDR4 SDRAM, 32 MB QSPI Flash, USB2.0, USB3.0, Gigabit Ethernet, vormontierter Kühlkörper, Zubehör
258,40 € (222,76 € netto) *
30486
Lagerbestand: 0
Digital Discovery mit High-Speed Adapter Bundle
Digital Discovery mit High-Speed Adapter Bundle
Besteht aus einem Digital Discovery & High-Speed-Adapter & 16 Logiktastköpfen & Flywires.
243,69 € (210,08 € netto) *
30442
Lagerbestand: 0
USB104 A7: Artix-7 FPGA Development Board mit PC/104 Formfaktor
USB104 A7: Artix-7 FPGA Development Board mit PC/104 Formfaktor
Bietet Leistung und Vielseitigkeit für Ihren stapelbaren PC/104
454,88 € (392,14 € netto) * 535,15 € *
30443
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-2FFG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-2FFG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq-7045 SoC XC7Z045-2FFG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's
ab 1.056,99 € (911,20 € netto) *
TE0745-02-92I11-F
Lagerbestand: 3
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E inkl. Heat Spreader
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E inkl. Heat Spreader
Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 291,45 € (251,25 € netto) *
TE0803-03-3AE11-AK
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver, Größe: 52 x 76 mm
ab 1.063,99 € (917,23 € netto) *
TE0808-05-BBE21-A
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.242,74 € (1.071,33 € netto) *
TE0808-05-9GI21-A
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 52 x 76 mm Formfaktor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serial transceiver
ab 826,94 € (712,88 € netto) *
TE0808-05-9BE21-A
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4, LP
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4, LP
Low Profile Buchsenleisten (1 mm), MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serielle High-Speed Transceiver
ab 710,36 € (612,38 € netto) *
TE0808-05-6BE21-L
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte Flash-Speicher, 52 x 76 mm Formfaktor, 20 x serielle Transceiver, erweiterter Temperaturbereich
ab 710,36 € (612,38 € netto) *
TE0808-05-6BE21-A
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.083,42 € (933,98 € netto) *
TE0808-05-BBE21-AK
Lagerbestand: 0
TE0808-05-9GI21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU9 FPGA-Modul
TE0808-05-9GI21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU9 FPGA-Modul
TE0808-05-9GI21-A MPSoC-Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf TEBF0808-04A-Trägerboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse. Zusätzlich enthalten: Be Quiet! 400W Netzteil, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter (verbaut), 8 GB micro SD-Karte,...
ab 1.837,30 € (1.583,88 € netto) *
TE0808-05-9GI21-AS
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-E und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-E und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 912,43 € (786,58 € netto) *
TE0808-05-9BE21-AK
Lagerbestand: 0
TE0808-05-BBE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU15 MPSoC-Modul
TE0808-05-BBE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU15 MPSoC-Modul
TE0808-05-BBE21-A Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf TEBF0808-04A-Trägerboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse. Zusätzlich enthalten: Be Quiet! 400W Netzteil, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter (verbaut), 8 GB micro SD-Karte, USB-Kabel,...
ab 1.674,09 € (1.443,18 € netto) *
TE0808-05-BBE21-AS
Lagerbestand: 0
TE0808-05-9BE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU9 FPGA-Modul
TE0808-05-9BE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU9 FPGA-Modul
TE0808-05-9BE21-A MPSoC-Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf TEBF0808-04A-Trägerboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse. Zusätzlich enthalten: Be Quiet! 400W Netzteil, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter (verbaut), 8 GB micro SD-Karte,...
ab 1.363,21 € (1.175,18 € netto) *
TE0808-05-9BE21-AS
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-I und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-I und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.320,46 € (1.138,33 € netto) *
TE0808-05-9GI21-AK
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot, Flash, 20 x serielle Transceiver, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 745,33 € (642,53 € netto) *
TE0808-05-6BE21-AK
Lagerbestand: 0
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Modul TE0803
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Modul TE0803
Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic Modul TE0803 (ab Revision 03).
ab 27,14 € (23,40 € netto) *
KK0803-03
Lagerbestand: 0
Kühlkörper inklusive Lüfter für die Trenz Electronic TEB0911- und TEF1001-Serie
Kühlkörper inklusive Lüfter für die Trenz Electronic TEB0911- und TEF1001-Serie
Aktives Kühlsystem aus Aluminium mit Thermo-Pad und Lüfter, Abmessungen Kühlkörper: 60 x 58 x 33 mm
60,90 € (52,50 € netto) *
25130
Lagerbestand: 1
MEGA65 Entwicklungskit - hochentwickelter C64 und C65-kompatibler 8-Bit-Computer
MEGA65 Entwicklungskit - hochentwickelter C64 und C65-kompatibler 8-Bit-Computer
Limitiert auf 100 Exemplare! Der Commodore™ 65 ist im 21sten Jahrhundert angekommen: Ein kompletter 8-Bit Computer, mehr als 40x schneller als ein C64 bei immer besserer Kompatibilität.
998,99 € (861,20 € netto) *
30390
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4, LP
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4, LP
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle HIgh-Speed-Transceiver, 52 x 76 mm Formfaktor
ab 834,71 € (719,58 € netto) *
TE0808-05-9BE21-L
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 683,16 € (588,93 € netto) *
TE0807-03-4AI21-A
Lagerbestand: 14
TE0807-03-7DE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU7 FPGA-Modul
TE0807-03-7DE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU7 FPGA-Modul
TE0807-03-7DE21-A Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf TEBF0808-04A-Trägerboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse. Zusätzlich enthalten: Be Quiet! 400W Netzteil, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter (verbaut), 8 GB micro SD-Karte, USB-Kabel,...
ab 1.541,96 € (1.329,28 € netto) *
TE0807-03-7DE21-AS
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 519,95 € (448,23 € netto) *
TE0820-04-4DI21FA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7CG-1FBVB900I, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.021,24 € (880,38 € netto) *
TE0807-03-7AI21-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900I, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.219,43 € (1.051,23 € netto) *
TE0807-03-7DI21-A
Lagerbestand: 0
Trägerboard für Trenz Electronic TEI0006 Intel Cyclone 10 GX SoC
Trägerboard für Trenz Electronic TEI0006 Intel Cyclone 10 GX SoC
Entwicklungsträgerboard für das Trenz Electronic TEI0006 SoC-Modul und kompatible Module.
ab 133,09 € (114,73 € netto) *
TEIB0006-02
Lagerbestand: 0
Leistungsstarkes SoM mit Xilinx Zynq Z-7045, Speicher auf PS+PL, 8,5 x 8,5 cm
Leistungsstarkes SoM mit Xilinx Zynq Z-7045, Speicher auf PS+PL, 8,5 x 8,5 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z045, 1 GByte RAM (32bit wide DDR3) verbunden mit PS, 2 GByte RAM (64bit wide DDR3) verbunden mit PL, 32 MByte QSPI Flash, Größe: 8,5 x 8,5 cm
ab 1.215,54 € (1.047,88 € netto) *
TE0783-02-045-2I
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1, 4 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1, 4 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale XCZU2CG-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 64 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm, Pin-kompatibel mit TE0820
ab 271,24 € (233,83 € netto) *
TE0821-01-2AE31KA
Lagerbestand: 0
Bundle (akademisch): Digital Discovery, High-Speed-Adapter und Logiktastköpfe
Bundle (akademisch): Digital Discovery, High-Speed-Adapter und Logiktastköpfe
Besteht aus einem Digital Discovery & High-Speed-Adapter & 16 Logiktastköpfen & Flywires.
200,10 € (172,50 € netto) * 235,41 € *
30268
Lagerbestand: 0
Aufsatz für Heat Spreader von Trenz Electronic
Aufsatz für Heat Spreader von Trenz Electronic
Der Aufsatz wird zusammen mit einem Heat Spreader verwendet, um die Wärmeableitung zu verbessern.
ab 20,18 € (17,40 € netto) *
KK0001-01
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4, LP
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4, LP
Low Profile Buchsenleisten (1 mm), MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serielle High-Speed-Transceiver
ab 710,36 € (612,38 € netto) *
TE0808-04-6BE21-L
Lagerbestand: 27
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-E, 4 GB DDR4, LP
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-E, 4 GB DDR4, LP
Low Profile Buchsenleisten (1 mm), MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serielle High-Speed Transceiver
ab 834,71 € (719,58 € netto) *
TE0808-04-9BE21-L
Lagerbestand: 0
TEF1002 - Trägerboard für Trenz Electronic-Module mit 4 x 5 cm Formfaktor
TEF1002 - Trägerboard für Trenz Electronic-Module mit 4 x 5 cm Formfaktor
Trägerboard mit drei B2B-Verbindungssteckern für 4 x 5 Trenz Electronic Module, PCIe x1-Karte mit FMC LPC-Anschluss.
ab 232,38 € (200,33 € netto) *
TEF1002-02
Lagerbestand: 20
Basys MX3 (akademisch): PIC32MX Trainerboard für Embedded Systems Kurse
Basys MX3 (akademisch): PIC32MX Trainerboard für Embedded Systems Kurse
Ermöglicht Designern, schnell mit der Entwicklung und Fehlerbeseitigung einer eingebetteten Anwendung zu beginnen.
86,85 € (74,87 € netto) * 96,50 € *
30226
Lagerbestand: 4
Digital Discovery (akademisch): leistungsfähiger Logikanalysator
Digital Discovery (akademisch): leistungsfähiger Logikanalysator
Mit eingebautem Mustergenerator. Debugging, Visualisierung und Simulation digitaler Signale für embedded Projekte.
164,89 € (142,15 € netto) * 193,99 € *
30222
Lagerbestand: 0
Eclypse Z7 Gehäuse-Kit
Eclypse Z7 Gehäuse-Kit
Robustes Gehäuse für die Eclypse-Plattform aus schwarz eloxiertem Aluminium inklusive Zubehör.
48,73 € (42,01 € netto) *
30213
Lagerbestand: 0
Zynq PCIe-FMC-Carrier Evaluationsbord für den Zynq-7000 XC7Z015 SoC
Zynq PCIe-FMC-Carrier Evaluationsbord für den Zynq-7000 XC7Z015 SoC
Mit Xilinx Zynq-7000 XC7Z015-1FFG485C AP SoC, 1 GB DDR3-Speicher, 256 Mb Quad-SPI Flash-Speicher, USB 2.0 ULPI Transceiver mit Micro-B USB Anschluss, GTP Transceiver
788,80 € (680,00 € netto) *
30208
Lagerbestand: 2
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1FBVB900E; 4 GByte DDR4; 128 MByte QSPI Boot Flash; Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 504,40 € (434,83 € netto) *
TE0807-02-4BE21-A
Lagerbestand: 1
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T (Variante 2L), 2 x 50 Pin, 1,8V Versorgung
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T (Variante 2L), 2 x 50 Pin, 1,8V Versorgung
Xilinx Artix-7 XC7A100T-2CSG324C, 64 MByte Flash-Speicher, optional Hyper-RAM oder -Flash, 1,8 V Stromversorgung, Größe: 7,3 x 3,5 cm
ab 86,30 € (74,40 € netto) *
TE0725LP-01-72C-1U
Lagerbestand: 12
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