Kühlkörper inklusive Lüfter für die Trenz Electronic TEB0911- und TEF1001-Serie
Aktives Kühlsystem aus Aluminium mit Thermo-Pad und Lüfter, Abmessungen Kühlkörper: 60 x 58 x 33 mm
60,90 € (52,50 € netto)
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25130
Lagerbestand: 0
TEF1002 - Trägerboard für Trenz Electronic-Module mit 4 x 5 cm Formfaktor
Trägerboard mit drei B2B-Verbindungssteckern für 4 x 5 Trenz Electronic Module, PCIe x1-Karte mit FMC LPC-Anschluss.
ab 232,38 € (200,33 € netto)
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TEF1002-02
Lagerbestand: 0
Zynq PCIe-FMC-Carrier Evaluationsbord für den Zynq-7000 XC7Z015 SoC
Mit Xilinx Zynq-7000 XC7Z015-1FFG485C AP SoC, 1 GB DDR3-Speicher, 256 Mb Quad-SPI Flash-Speicher, USB 2.0 ULPI Transceiver mit Micro-B USB Anschluss, GTP Transceiver
788,80 € (680,00 € netto)
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30208
Lagerbestand: 2
PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 160T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC
Xilinx Kintex-7 XC7K160T-2FBG676I, Vita 57.1 FMC HPC Slot, 4 lane PCIe Gen 2, DDR3 SODIMM Socket, 32 MByte SPI Flash
ab 543,26 € (468,33 € netto)
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TEF1001-02-160-2I
Lagerbestand: 19
PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 410T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC
Xilinx Kintex-7 XC7K410T-2FBG676I, Vita 57.1 FMC HPC-Steckplatz, 4-Spur PCIe Gen 2, DDR3 SODIMM mit ECC Socket, 32 MByte SPI Flash
ab 807,51 € (696,13 € netto)
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TEF1001-02-410-2I
Lagerbestand: 0
Virtex-7 PCIe FMC Carrier, 8 Lane PCIe GEN2
Xilinx Virtex-7 XC7VX330T-2FFG1157C, DDR3 SODIM Socket, 32 MByte SPI Flash, FMC HPC, 8 lane PCIe Gen 2 capable
ab 1.311,26 € (1.130,40 € netto)
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TEC0330-04
Lagerbestand: 0