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Digital Discovery mit High-Speed Adapter Bundle
Digital Discovery mit High-Speed Adapter Bundle
Besteht aus einem Digital Discovery & High-Speed-Adapter & 16 Logiktastköpfen & Flywires.
256,63 € (221,23 € netto) *
30442
Lagerbestand: 0
USB104 A7: Artix-7 FPGA Development Board mit PC/104 Formfaktor
USB104 A7: Artix-7 FPGA Development Board mit PC/104 Formfaktor
Bietet Leistung und Vielseitigkeit für Ihren stapelbaren PC/104
563,57 € (485,84 € netto) *
30443
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-2FFG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-2FFG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq-7045 SoC XC7Z045-2FFG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's
ab 1.056,99 € (911,20 € netto) *
TE0745-02-92I11-F
Lagerbestand: 6
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E inkl. Heat Spreader
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E inkl. Heat Spreader
Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 291,45 € (251,25 € netto) *
TE0803-03-3AE11-AK
Lagerbestand: 0
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Modul TE0803
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Modul TE0803
Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic Modul TE0803 (ab Revision 03).
ab 27,14 € (23,40 € netto) *
KK0803-03
Lagerbestand: 1
Kühlkörper inklusive Lüfter für die Trenz Electronic TEB0911- und TEF1001-Serie
Kühlkörper inklusive Lüfter für die Trenz Electronic TEB0911- und TEF1001-Serie
Aktives Kühlsystem aus Aluminium mit Thermo-Pad und Lüfter, Abmessungen Kühlkörper: 60 x 58 x 33 mm
60,90 € (52,50 € netto) *
25130
Lagerbestand: 0
MEGA65 Entwicklungskit - hochentwickelter C64 und C65-kompatibler 8-Bit-Computer
MEGA65 Entwicklungskit - hochentwickelter C64 und C65-kompatibler 8-Bit-Computer
Limitiert auf 100 Exemplare! Der Commodore™ 65 ist im 21sten Jahrhundert angekommen: Ein kompletter 8-Bit Computer, mehr als 40x schneller als ein C64 bei immer besserer Kompatibilität.
973,81 € (839,49 € netto) *
30390
Lagerbestand: 0
GMSL II Output FMC-Modul mit MAX96705
GMSL II Output FMC-Modul mit MAX96705
FMC-Modul mit Xilinx Artix-7 FPGA und 4 x 16-Bit GMSL Serializers
ab 347,30 € (299,40 € netto) *
TEF0010-01
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 776,42 € (669,33 € netto) *
TE0820-03-5DI21FA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1, 4 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1, 4 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale XCZU2CG-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 64 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm Pin-kompatibel mit TE0820
ab 271,24 € (233,83 € netto) *
TE0821-01-2AE31KA
Lagerbestand: 1
Bundle (akademisch): Digital Discovery, High-Speed-Adapter und Logiktastköpfe
Bundle (akademisch): Digital Discovery, High-Speed-Adapter und Logiktastköpfe
Besteht aus einem Digital Discovery & High-Speed-Adapter & 16 Logiktastköpfen & Flywires.
210,72 € (181,66 € netto) * 247,90 € *
30268
Lagerbestand: 0
Aufsatz für Heat Spreader von Trenz Electronic
Aufsatz für Heat Spreader von Trenz Electronic
Der Aufsatz wird zusammen mit einem Heat Spreader verwendet, um die Wärmeableitung zu verbessern.
ab 20,18 € (17,40 € netto) *
KK0001-01
Lagerbestand: 0
TEF1002 - Trägerboard für Trenz Electronic-Module mit 4 x 5 cm Formfaktor
TEF1002 - Trägerboard für Trenz Electronic-Module mit 4 x 5 cm Formfaktor
Trägerboard mit drei B2B-Verbindungssteckern für 4 x 5 Trenz Electronic Module, PCIe x1-Karte mit FMC LPC-Anschluss.
ab 232,38 € (200,33 € netto) *
TEF1002-02
Lagerbestand: 0
Eclypse Z7 Gehäuse-Kit
Eclypse Z7 Gehäuse-Kit
Robustes Gehäuse für die Eclypse-Plattform aus schwarz eloxiertem Aluminium inklusive Zubehör.
51,32 € (44,24 € netto) *
30213
Lagerbestand: 0
Zynq PCIe-FMC-Carrier Evaluationsbord für den Zynq-7000 XC7Z015 SoC
Zynq PCIe-FMC-Carrier Evaluationsbord für den Zynq-7000 XC7Z015 SoC
Mit Xilinx Zynq-7000 XC7Z015-1FFG485C AP SoC, 1 GB DDR3-Speicher, 256 Mb Quad-SPI Flash-Speicher, USB 2.0 ULPI Transceiver mit Micro-B USB Anschluss, GTP Transceiver
788,80 € (680,00 € netto) *
30208
Lagerbestand: 2
Trenz Electronic TE0823 - MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GB LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GB LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm, LP
Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I, 1 GByte LPDDR4, 128 MByte Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 380,05 € (327,63 € netto) *
TE0823-01-3PIU1FL
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm, Pin-kompatibel mit TE0820
ab 317,87 € (274,03 € netto) *
TE0821-01-3BI21FA
Lagerbestand: 0
Projekt-Box: Jumbo-Format
Projekt-Box: Jumbo-Format
Diese Projektbox hat die ideale Größe und eignet sich für die meisten Digilent Logic-Boards.
15,39 € (13,27 € netto) *
27263
Lagerbestand: 43