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Formfaktor (cm) |
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TE0813
MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 2 GByte DDR4 SDRAM und 128 MByte QSPI Boot Flash dual parallel, je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Plug-On-Modul mit 4 x 240-Pin B2B-Steckverbindungen. Erweiterter Temperaturbereich.
Übersicht über verfügbare Varianten
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5,2 x 7,6 |
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TE0812
Das Trenz Electronic TE0812 ist ein leistungsfähiges und auch weltraumgeeignetes Evaluationboard, basierend auf einen Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC. Ausgestattet mit 4 GByte DDR4 SDRAM ECC, dualen 64 MByte (bzw. 128 MByte) seriellem Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, dualen 4 Mbit MRAM, dualen 32 GByte e.MMC und leistungsfähigen Schaltnetzteilen für alle On-Board-Spannungen. Industrieller Temperaturbereich.
Übersicht über verfügbare Varianten
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9 x 9 |
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TE0865
Das Trenz Electronic TE0865 ist ein hochleistungsfähiges MPSoC-Modul mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+. Darüber hinaus ist das Modul mit 4 GByte DDR4 SDRAM mit ECC an PS, 4 GByte DDR4 SDRAM an PL, 256 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, Gigabit Ethernet Transceiver PHY, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Erweiterter Temperaturbereich. Testboard verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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7,5 x 10 |
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CR00040
Arrow Electronics und Trenz Electronic haben ein sehr kleines und umfangreiches Modul für qualifizierte CO2-Messungen entwickelt, um Kunden bei ihrer Entwicklung und ihren Endprodukten zu unterstützen. Das CRUVI Modul enthält den neuen Miniatur-CO2-Sensor von Sensirion. Die SCD4x-Familie verfügt zudem über einen integrierten Feuchtigkeits- und Temperatursensor. SMD-Kompatibilität und äußerst kompakte Abmessungen ermöglichen eine kosteneffiziente und platzsparende Integration der Kundendesigns. Das CRUVI Modul ist mit und ohne CO2-Sensor erhältlich.
Übersicht über verfügbare Varianten
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3,2 x 1,8 |
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TEI0022
SoC-Board basierend auf einem Intel Cyclone V FPGA, einem Ethernet PHY, einem GByte DDR3 SDRAM pro HPS und FPGA und einem 32 MByte Quad SPI Flash-Speicher für Konfiguration und Betrieb pro HPS und FPGA sowie leistungsfähigen Schaltnetzteilen für alle Bordspannungen.
Übersicht über verfügbare Varianten
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13 x 16 |
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TE0716
SoM (System on Module) basierend auf Xilinx Zynq-7000 SoC mit 1 GByte SDRAM, 32 MByte SPI-Flash-Speicher, 10 x 12-Bit Low Power SAR ADCs, 512 Kb seriellem EEPROM, Gigabit Ethernet PHY-Transceiver, einem USB PHY-Transceiver, einem Single Chip USB2.0 bis UART/JTAG-Schnittstelle (Xilinx-Lizenz inbegriffen) und leistungsstarke Schaltnetzteile für alle benötigten Spannungen, kommerziellen Temperaturbereich.
Übersicht über verfügbare Varianten
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4,5 x 6,5 |
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TE0835
Das Trenz Electronic TE0835 basiert auf dem Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC. Das Modul ist mit 4 x 1 GByte DDR4 SDRAM-Speicher, 2 x 64 MByte SPI-Flash-Speicher, USB2.0, Ethernet-Transceiver und 2 x Samtec Razor Beam Board to Board (B2B)-Steckverbindern ausgestattet. Erweiterter Temperaturbereich. Trägerboard verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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6,5 x 9 |
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TEF0010 FMC-Modul
FMC-Modul mit Xilinx Artix-7 FPGA und 4 x 16-Bit GMSL Serializers.
Übersicht über verfügbare Varianten
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6,9 x 8,4 |
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TEC0810
Das Trenz Electronic TEC0810 ist eine CompactPCI Serial Karte (3U Formfaktor), die als Basis für Trenz Electronic Module mit Formfaktor 5,2 x 7,6 cm genutzt werden kann. Für Konfiguration und Service sind JTAG und UART über eine USB-Brücke, sowie ein Gigabit-Ethernet auf der Frontplatte verfügbar. 48 differentielle Signale sind auf der Backplane vorhanden.
Übersicht über verfügbare Varianten
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- |
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TE0727
Das ZynqBerryZero ist ein SoC-Modul mit integriertem Xilinx Zynq-7010 FPGA und dem Formfaktor des Raspberry Pi Zero. Weiterhin ist das kleine Board mit 512 MByte DDR3L SDRAM, 16 MByte Flash und verschiedenen Anschlüssen, wie zwei microUSB-Anschlüssen, ein micro SD-Kartenslot, ein Mini HDMI- sowie einem CSI-2-Anschluss (Kamera) ausgestattet. Erweiterter Temperaturbereich.
Übersicht über verfügbare Varianten
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3 x 6,5 |
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TE0823
MPSoC-Modul mit einem Low-Power Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3, 1 GByte LPDDR4 mit niedrigem Energiebedarf, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Gigabit Ethernet-Transceiver PHY, High-Speed USB2-ULPI-Transceiver OTG, 132 x HP PL I/Os, 4 GTR (for USB3, SATA, PCIe, DP) und 14 x PS MIOs. Industrieller Temperaturbereich. Trägerboard verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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4 x 5 |
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TE0802
MPSoC-Entwicklungsboard mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2, 1 GByte LPDDR4, 32 MByte SPI Flash, USB 3.0 Host (Steckertyp A) und DisplayPort. Weitere Montagemöglichkeiten für den FPGA und die Speicherchips sind verfügbar. Erweiterter Temperaturbereich.
Übersicht über verfügbare Varianten
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10 x 10 |
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TE0821
MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte QSPI-Boot Flash, vier Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für serielle I/Os (HSSIO), 34 x High-Performance und 96 x High-Density PL I/Os, 14 x PS MIOs, 4 x serielle PS GTR Transceiver-Empfänger für PS GTR, Grafikprozessor-Unit (GPU), erweiterter und industrieller Temperaturbereich. Dieses Modul ist pinkompatibel mit TE0820 MPSoC-Modulen, Trägerboard verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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4 x 5 |
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TEI0006
Ein industriell einsetzbares Modul auf Basis von Intel Cyclone 10 GX. Die Intel Cyclone 10 GX Gerätefamilie bietet eine höhere Kern-, Transceiver- und I/O-Leistung als die Vorgängergeneration der kostengünstigen FPGAs.
Übersicht über verfügbare Varianten
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6 x 8 |
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TE0890 "S7 Mini"
FPGA-Modul mit integriertem Xilinx Spartan-7, 64 MBit HyperRAM DRAM, 64 MBit Config PROM für Dual-Boot- und/oder SW-Code-Speicherung und Dual-Pinout DIP-40 oder 50mil 80-Pin-Steckverbinder für 32 oder 64 FPGA 3.3V I/Os. Das Modul ist mit den Devices 7S6, 7S15, 7S50 FTGB-196 kompatibel.
Übersicht über verfügbare Varianten
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2,7 x 5,2 |
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TEC0117 "GOWIN LittleBee"
Low-cost FPGA-Modul mit integriertem GOWIN LittleBee 1NR9 FPGA, 8 MByte internem SDRAM und 8 MByte SPI Flash für User-Applications. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.
Übersicht über verfügbare Varianten
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2,5 x 6,15 |
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TEC0089 DesignWare ARC EM Software Development Plattform
Die DesignWare® ARC® EM Software Development Plattform ist eine flexible Plattform für die schnelle Softwareentwicklung auf ARC EM Prozessoren und Subsystemen. Es soll die Softwareentwicklung und das Debugging von ARC EM-Prozessorsystemen für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen mit extrem geringer Leistung wie IoT, Sensorfusion und Sprachanwendungen beschleunigen. Es beinhaltet ein FPGA-basiertes Hardware-Board mit häufig verwendeten Peripheriegeräten und Schnittstellen für erweiterte Einsatzmöglichkeiten. Herunterladbare Plattformpakete mit unterschiedlichen Hardwarekonfigurationen ermöglichen es, das Board mit verschiedenen ARC EM-Prozessoren und Subsystemen zu programmieren.
Übersicht über verfügbare Varianten
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- |
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TEC0850 CompactPCI Serial Card
CompactPCI Serial Karte mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC, einem DDR4 SDRAM SODIMM Sockel mit 64 bit breitem Datenbus, max. dualer 512 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, 24 Gigabit Transceiver auf PL- und 4 auf PS-Seite sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen, USB2- und USB3-FIFO-Brücken und eine große Anzahl konfigurierbarer I/Os auf den CompactPCI Serial Backplane-Steckverbindern.
Übersicht über verfügbare Varianten
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10 x 16 |
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TEF0008 FMC-Karte
FPGA to Mezzanine Card (FMC) basierend auf dem VITA 57.1 FMC HPC Standard, mit vier SFP+ 10 GBit Ports für faseroptische SFP Module. Es ist für den Einsatz auf einem FMC HPC-Träger vorgesehen und kann nicht eigenständig verwendet werden.
Übersicht über verfügbare Varianten
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6,9 x 8,4 |
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TE0783
SoM (System on Module) basierend auf einem Xilinx Zynq-7000 SoC mit 1 GByte RAM (32-Bit breiter DDR3) an PS angeschlossen, 2 GByte RAM (64-Bit breiter DDR3) an PL angeschlossen, 4 GByte eMMC, 16 GTX High-Performance Transceiver Lanes, 32 MByte QSPI Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen.
Übersicht über verfügbare Varianten
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8,5 x 8,5 |
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TEF0007 FMC-Karte
DisplayPort 1.2-kompatible FMC-Karte mit Datenraten bis zu 5,4 Gbps und Sink und Source DP-Anschluss.
Übersicht über verfügbare Varianten
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6,9 x 8,4 |
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TEM0001 "SMF2000"
FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 und 8 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Betrieb. SmartFusion2 kombiniert eine 166 MHz Cortex-M3 MCU mit 256 KByte Flash und 80 KByte SRAM sowie 12 kLUT FPGA Core Logic. Das TEM0001 ist ideal für die Auswertung und schnelle Prototypherstellung. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.
Übersicht über verfügbare Varianten
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2,5 x 6,15 |
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TEI0003 "CYC1000"
FPGA-Modul mit integriertem Intel Cyclone 10 LP FPGA, 8 MByte SDRAM, 2 MByte Flash und einem LIS3DH 3-Achsen Sensor. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.
Übersicht über verfügbare Varianten
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2,5 x 6,15 |
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TEL0001 "LXO2000"
FPGA-Modul mit integriertem Lattice XO2-4000 und On-Board USB/JTAG. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.
Übersicht über verfügbare Varianten
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2,5 x 6,15 |
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TEI0001 "MAX1000"
IoT Maker Board, für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt. Das MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine verbaut werden. Den Kern des Maker Boards bildet ein kompakter (11 x 11 mm) Intel MAX10 FPGA mit 8000 Logikelementen. Dieser Single-Chip verfügt über einen integrierten Flash-Speicher, einen 1 Msps 12-Bit-ADC für analoge Signale und eine 3,3-V-Stromversorgung. Weitere Merkmale sind Embedded SRAM, DSP-Blöcke, Instant-on innerhalb von Millisekunden und die Möglichkeit, einen Intel NIOS II Soft-Core Embedded-Prozessor einzusetzen, um Mikrocontroller-Aufgaben auszuführen.
Übersicht über verfügbare Varianten
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2,5 x 6,15 |
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TE0724
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z010 oder XC7Z020, Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte QSPI Flash-Speicher, 1 GBit Ethernet PHY, I/O PL:80/PS:20, MAC-Adresse EEPROM, 128 KBit EEProm, CAN Transceiver, On-Board DC/DC-Regler, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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4 x 6 |
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TE0807 UltraSOM+
MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU07EV, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), Grafikprozessor-Unit (GPU) + Video-Codec-Unit (VCU), erweiterter Temperaturbereich, Trägerboard sowie individueller Kühlkörper verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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5,2 x 7,6 |
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TEF1001
PCIe FMC Carrier mit integriertem Xilinx Kintex-7 (K160T, K325T or K410T) FPGA, 32 MByte SPI Flash-Speicher, 4 PCIe Lanes, ein Vita 57.1 FMC HPC Slot und einem DDR3 SODIMM Sockel.
Übersicht über verfügbare Varianten
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TE0713
FPGA-Modul mit einem Xilinx Zynq Artix-7, USB 3.0 zu FIFO Bridge, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte Flash-Speicher, Plug-on Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin B2B Steckverbindungen, Trägerboard verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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4 x 5 |
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TE0803
MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 2 GByte DDR4 Speicher (max. bis zu 8 GByte), 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel (max. bis zu 512 MByte), je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Plug-on Modul mit 4 x 160 Pin B2B-Steckverbindungen, Trägerboard und Starter Kit verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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5,2 x 7,6 |
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TE0820
MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 1 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel, Steckverbindungen 2 x 100 Pin und 1 x 60 Pin, je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Trägerboard und Kühlkörper verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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4 x 5 |
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TE0714
FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 35T oder 50T, 16 MByte QSPI Flash, kleinstes Modul mit Tranceivers, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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4 x 3 |
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TE0745
SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7030, Zynq-7035 oder Zynq-7045, 1 GByte DDR3 SDRAM, bis zu 64 MByte SPI Flash, 1 GBit Ethernet, 8 x GTX (7030: 4 GT), RTC, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard und individueller Kühlkörper verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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5,2 x 7,6 |
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TE0841
FPGA-Modul mit einem Xilinx Kintex UltraScale KU35/KU40, 2 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 3,2 mm Befestigungslöcher, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes (all), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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4 x 5 |
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TE0808 UltraSOM+
MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ 06EG, 09EG, 15EG, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), Graphic Processing Unit, Trägerboard, Testboard, Starter Kit sowie individueller Kühlkörper verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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5,2 x 7,6 |
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TE0725LP
FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 100T, 32 MByte Flash, optionale Bestückung mit HyperRAM oder HyperFlash, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, VIN 3,3V bzw. 1,8V, kommerzieller Temperaturbereich (industrieller Temperaturbereich auf Anfrage).
Übersicht über verfügbare Varianten
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7,3 x 3,5 |
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TE0725
FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 15T, 35T oder 100T, 32 MByte Flash, ab Revision 03 64 MBit (8 MByte) HyperRAM, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, optional Fiber Optic Modul (125/250 or 1000 MBit/s), kommerzieller und industrieller Temperaturbereich
Übersicht über verfügbare Varianten
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7,3 x 3,5 |
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TE0726 "ZynqBerry"
SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 mit Raspberry Pi-Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte (128 MByte) DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Micro-SD Kartenslot, 4 USB-Anschlüsse, 100 MBit Ethernet, Kamera-Schnittstelle, Display-Schnittstelle, HAT header mit 26 I/O's, kommerzieller Temperaturbereich.
Übersicht über verfügbare Varianten
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Raspberry Pi
Model 2 |
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TE0729
SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI-Flash, 1 x 10/100/1000 Mbps Ethernet Transceiver PHY, 2 x 10/100 Mbps Ethernet Transceiver PHYs, RTC, ausgestattet mit schwefelresistenten Widerständen, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Starter Kit und individueller Kühlkörper verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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5,2 x 7,6 |
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TE0723 "ArduZynq"
SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 im Arduino Shield Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Hi-Speed USB2.0 ULPI Transceiver, 23 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, kommerzieller Temperaturbereich.
Übersicht über verfügbare Varianten
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Arduino shield |
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TE0782
SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7035, Zynq-7045 oder Zynq-7100, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 4 GByte eMMC (optional bis zu 64 GByte), 2 x Gigabit Ethernet Tranceiver, RTC, optional 2 x 8 MByte HyperRAM (max. 2 x 32 MByte), 16 GTX high-performance Tranceiver Lanes, industrieller Temperaturbereich, Testboard verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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8,5 x 8,5 |
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TE0722 "DIPFORTy1 Soft Propeller"
Propeller-compatible DIP40 pinout Modul mit Xilinx Zynq-7010, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 16 MByte SPI Flash (primary boot), 33.333 MHz Clock (MEMS Oscillator), Total user accessible PL I/O: 46 (+3 Input only), MicroSD-Card Buchse, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich.
Übersicht über verfügbare Varianten
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1,8 x 5,1 |
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TE0728
SoC-Modul mit Xilinx automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 16 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet Transceiver (PHY), 76 single ended I/O, 24 LVDS pairs (48 I/O) and 42 MIO auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, CAN Transceiver (PHY), automotive Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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6 x 6 |
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TE0715
SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7015 oder Zynq-7030, auch mit Single-Core Zynq XC7Z012S erhältlich, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 1 GBit Ethernet, 4 GTP/GTX Tranceivers, Programmable Clock Generator: Transceiver Clock (default 125 MHz), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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4 x 5 |
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TE0712
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T oder 200T, 1 GByte DDDR3, 32 MByte Quad-SPI Flash, 100 MBit Ethernet, 4 Multi Gigabit Transceivers, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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4 x 5 |
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TE0711
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 32 MByte QSPI Flash, 100 MHz MEMS Oszillator, 178 FPGA I/O's (84 differentielle Leitungspaare), 3 User LEDs, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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4 x 5 |
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TE0710
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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4 x 5 |
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TE0720
SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, bis zu 1 GByte DDR3 je nach Variante, 32 MByte SPI Flash, 4 GByte e-NAND (bis zu 32 GByte), 152 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, RTC, 3 User LEDs, automotive, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard, Kühlkörper und Starter Kit verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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4 x 5 |
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TE0741
FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 70T, 160T, 325T oder 410T, 32 MByte Quad-SPI Flash, maximale GTX Transceiver-Geschwindigkeit 10,3125 Gb/s (default 6,6 Gb/s), 8 Multi Gigabit Transceivers, 2 User LED, 1 DONE PFGA pin LED, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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4 x 5 |
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TE0630
FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX75 oder LX150, 128 MByte DDR3, 8 MByte SPI Flash, bis zu 40 unterschiedliche und bis zu 109 einpolige FPGA I/O Pins auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 1.2 V, 1.5 V, 2.5 V = VCCAUX und 3.3 V Stromschienen, 4 User LED, 1 User Push-Button, 2 User DIP Switches, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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4 x 5 |
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TE0600
GigaBee-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX100 oder LX150, zwei unabhängigen 128 MByte DDR SDRAM-Bänken (optional 2 x 512 MByte DDR SDRAM), 16 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed GBit Ethernet Transceiver (PHY), JTAG Port, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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4 x 5 |
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TE0320
Modul mit Xilinx Spartan-3A, 1 GBit DDR RAM mit bis zu 1333 MByte/s bandwidth, 32 MBit SPI Flash, 109 I/Os (+ 10 dual-purpose pins) auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 4 LED, 2 Push Buttons, 8 DIP Switches, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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6,8 x 4,8 |
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TE0300
FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-3E, 32 MBit SPI Flash, 512 MBit DDR RAM mit bis zu 666 MByte/s Bandbreite, drei on-board DC-DC Wandler für hohe Effizienz, 104 I/Os + 6 Inputs auf B2B-Steckverbindern, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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4,05 x 4,75 |
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TE0140
Modul mit Xilinx Spartan-3, USB 2.0 Transceiver, 16 KBit EEPROM, 120 freie Ein-/Ausgänge auf B2B-Steckverbindern, eine LED, ein Taster, kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.
Übersicht über verfügbare Varianten
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5,07 x 4,36 |
