FPGA- und SoC-Module von Trenz Electronic

Die FPGA-Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs bestückt. Durch kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar.

Gigabit Ethernet oder USB-Schnittstellen sorgen für schnelle Datenübertragung zu einem Host-Rechner.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Die folgenden Tabellen gelten nur als Richtwert. Trenz Electronic fertigt die eigenen Module grundsätzlich so lange, wie Chiphersteller die jeweiligen Chips liefern.

Lebenszyklen von Trenz Electronic-Modulen und -Trägerboards
Trägerboards werden nicht mehr produziert, wenn alle darauf passenden Module EOL gehen.

Die voraussichtlichen EOL Termine gelten nur als Richtwert und können sich weiter nach hinten verschieben.

Produkte mit integriertem Xilinx FPGA

Serie	Device Family	Trägerboard	Jahr der Markteinführung	voraussichtliche EOL	voraussichtlicher Lebenszyklus
TE0140	Spartan-3	TE0143	2004	2021 (EOL bestätigt)	17
TE0300	Spartan-3E		2005	2022	17
TE0320	Spartan-3A	TE0323	2005	2022	17
TE0600	Spartan-6 Ethernet	TE0603	2010	2027	17
TE0630	Spartan-6 USB	TE0303	2011	2027	16
TE07xx	Zynq-7000 Artix-7 Kintex-7	TEBA07xx, TEBB07xx, TEB07xx, TEBT07xx, TE070x	2013	2028	15
TE08xx	Zynq UltraScale+ Kintex UltraScale	TEBA08xx, TEBF08xx, TEBT08xx	2016	2031	15

Produkte mit integriertem Intel FPGA

Serie	Device Family	Trägerboard	Jahr der Markteinführung	voraussichtliche EOL	voraussichtlicher Lebenszyklus
TEI0001	MAX 10 FPGA	-	2014	2029	15
TEI0003	Cyclone 10	-	2017	2032	15
TEI0006	Cyclone 10	TEIB0006	2017	2032	15
TEI0009	Cyclone 10	-	2017	2032	15
TEI0010	MAX 10 FPGA	-	2014	2029	15
TEI0180	AGILEX	-	2019	2034	15

Module (sortiert nach Erscheinungszeitraum)	Foto	Formfaktor (cm)
TEI0022 SoC-Board basierend auf einem Intel Cyclone V FPGA, einem Ethernet PHY, einem GByte DDR3 SDRAM pro HPS und FPGA und einem 32 MByte Quad SPI Flash-Speicher für Konfiguration und Betrieb pro HPS und FPGA sowie leistungsfähigen Schaltnetzteilen für alle Bordspannungen. Übersicht über verfügbare Varianten		13 x 16
TE0716 SoM (System on Module) basierend auf Xilinx Zynq-7000 SoC mit 1 GByte SDRAM, 32 MByte SPI-Flash-Speicher, 10 x 12-Bit Low Power SAR ADCs, 512 Kb seriellem EEPROM, Gigabit Ethernet PHY-Transceiver, einem USB PHY-Transceiver, einem Single Chip USB2.0 bis UART/JTAG-Schnittstelle (Xilinx-Lizenz inbegriffen) und leistungsstarke Schaltnetzteile für alle benötigten Spannungen, kommerziellen Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		4,5 x 6,5
TE0835 Das Trenz Electronic TE0835 basiert auf dem Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC. Das Modul ist mit 4 x 1 GByte DDR4 SDRAM-Speicher, 2 x 64 MByte SPI-Flash-Speicher, USB2.0, Ethernet-Transceiver und 2 x Samtec Razor Beam Board to Board (B2B)-Steckverbindern ausgestattet. Erweiterter Temperaturbereich. Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		6,5 x 9
TEF0010 FMC-Modul FMC-Modul mit Xilinx Artix-7 FPGA und 4 x 16-Bit GMSL Serializers. Übersicht über verfügbare Varianten		6,9 x 8,4
TEC0810 Das Trenz Electronic TEC0810 ist eine CompactPCI Serial Karte (3U Formfaktor), die als Basis für Trenz Electronic Module mit Formfaktor 5,2 x 7,6 cm genutzt werden kann. Für Konfiguration und Service sind JTAG und UART über eine USB-Brücke, sowie ein Gigabit-Ethernet auf der Frontplatte verfügbar. 48 differentielle Signale sind auf der Backplane vorhanden. Übersicht über verfügbare Varianten		-
TE0727 Das ZynqBerryZero ist ein SoC-Modul mit integriertem Xilinx Zynq-7010 FPGA und dem Formfaktor des Raspberry Pi Zero. Weiterhin ist das kleine Board mit 512 MByte DDR3L SDRAM, 16 MByte Flash und verschiedenen Anschlüssen, wie zwei microUSB-Anschlüssen, ein micro SD-Kartenslot, ein Mini HDMI- sowie einem CSI-2-Anschluss (Kamera) ausgestattet. Erweiterter Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		3 x 6,5
TE0823 MPSoC-Modul mit einem Low-Power Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3, 1 GByte LPDDR4 mit niedrigem Energiebedarf, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Gigabit Ethernet-Transceiver PHY, High-Speed USB2-ULPI-Transceiver OTG, 132 x HP PL I/Os, 4 GTR (for USB3, SATA, PCIe, DP) und 14 x PS MIOs. Industrieller Temperaturbereich. Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0802 MPSoC-Entwicklungsboard mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2, 1 GByte LPDDR4, 32 MByte SPI Flash, USB 3.0 Host (Steckertyp A) und DisplayPort. Weitere Montagemöglichkeiten für den FPGA und die Speicherchips sind verfügbar. Erweiterter Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		10 x 10
TE0821 MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte QSPI-Boot Flash, vier Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für serielle I/Os (HSSIO), 34 x High-Performance und 96 x High-Density PL I/Os, 14 x PS MIOs, 4 x serielle PS GTR Transceiver-Empfänger für PS GTR, Grafikprozessor-Unit (GPU), erweiterter und industrieller Temperaturbereich. Dieses Modul ist pinkompatibel mit TE0820 MPSoC-Modulen, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TEI0006 Ein industriell einsetzbares Modul auf Basis von Intel Cyclone 10 GX. Die Intel Cyclone 10 GX Gerätefamilie bietet eine höhere Kern-, Transceiver- und I/O-Leistung als die Vorgängergeneration der kostengünstigen FPGAs. Übersicht über verfügbare Varianten		6 x 8
TE0890 "S7 Mini" FPGA-Modul mit integriertem Xilinx Spartan-7, 64 MBit HyperRAM DRAM, 64 MBit Config PROM für Dual-Boot- und/oder SW-Code-Speicherung und Dual-Pinout DIP-40 oder 50mil 80-Pin-Steckverbinder für 32 oder 64 FPGA 3.3V I/Os. Das Modul ist mit den Devices 7S6, 7S15, 7S50 FTGB-196 kompatibel. Übersicht über verfügbare Varianten		2,7 x 5,2
TEC0117 "GOWIN LittleBee" Low-cost FPGA-Modul mit integriertem GOWIN LittleBee 1NR9 FPGA, 8 MByte internem SDRAM und 8 MByte SPI Flash für User-Applications. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEC0089 DesignWare ARC EM Software Development Plattform Die DesignWare® ARC® EM Software Development Plattform ist eine flexible Plattform für die schnelle Softwareentwicklung auf ARC EM Prozessoren und Subsystemen. Es soll die Softwareentwicklung und das Debugging von ARC EM-Prozessorsystemen für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen mit extrem geringer Leistung wie IoT, Sensorfusion und Sprachanwendungen beschleunigen. Es beinhaltet ein FPGA-basiertes Hardware-Board mit häufig verwendeten Peripheriegeräten und Schnittstellen für erweiterte Einsatzmöglichkeiten. Herunterladbare Plattformpakete mit unterschiedlichen Hardwarekonfigurationen ermöglichen es, das Board mit verschiedenen ARC EM-Prozessoren und Subsystemen zu programmieren. Übersicht über verfügbare Varianten		-
TEC0850 CompactPCI Serial Card CompactPCI Serial Karte mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC, einem DDR4 SDRAM SODIMM Sockel mit 64 bit breitem Datenbus, max. dualer 512 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, 24 Gigabit Transceiver auf PL- und 4 auf PS-Seite sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen, USB2- und USB3-FIFO-Brücken und eine große Anzahl konfigurierbarer I/Os auf den CompactPCI Serial Backplane-Steckverbindern. Übersicht über verfügbare Varianten		10 x 16
TEF0008 FMC-Karte FPGA to Mezzanine Card (FMC) basierend auf dem VITA 57.1 FMC HPC Standard, mit vier SFP+ 10 GBit Ports für faseroptische SFP Module. Es ist für den Einsatz auf einem FMC HPC-Träger vorgesehen und kann nicht eigenständig verwendet werden. Übersicht über verfügbare Varianten		6,9 x 8,4
TE0783 SoM (System on Module) basierend auf einem Xilinx Zynq-7000 SoC mit 1 GByte RAM (32-Bit breiter DDR3) an PS angeschlossen, 2 GByte RAM (64-Bit breiter DDR3) an PL angeschlossen, 4 GByte eMMC, 16 GTX High-Performance Transceiver Lanes, 32 MByte QSPI Flash-Speicher für Konﬁguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen. Übersicht über verfügbare Varianten		8,5 x 8,5
TEF0007 FMC-Karte DisplayPort 1.2-kompatible FMC-Karte mit Datenraten bis zu 5,4 Gbps und Sink und Source DP-Anschluss. Übersicht über verfügbare Varianten		6,9 x 8,4
TEM0001 "SMF2000" FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 und 8 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Betrieb. SmartFusion2 kombiniert eine 166 MHz Cortex-M3 MCU mit 256 KByte Flash und 80 KByte SRAM sowie 12 kLUT FPGA Core Logic. Das TEM0001 ist ideal für die Auswertung und schnelle Prototypherstellung. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEI0003 "CYC1000" FPGA-Modul mit integriertem Intel Cyclone 10 LP FPGA, 8 MByte SDRAM, 2 MByte Flash und einem LIS3DH 3-Achsen Sensor. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEL0001 "LXO2000" FPGA-Modul mit integriertem Lattice XO2-4000 und On-Board USB/JTAG. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEI0001 "MAX1000" IoT Maker Board, für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt. Das MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine verbaut werden. Den Kern des Maker Boards bildet ein kompakter (11 x 11 mm) Intel MAX10 FPGA mit 8000 Logikelementen. Dieser Single-Chip verfügt über einen integrierten Flash-Speicher, einen 1 Msps 12-Bit-ADC für analoge Signale und eine 3,3-V-Stromversorgung. Weitere Merkmale sind Embedded SRAM, DSP-Blöcke, Instant-on innerhalb von Millisekunden und die Möglichkeit, einen Intel NIOS II Soft-Core Embedded-Prozessor einzusetzen, um Mikrocontroller-Aufgaben auszuführen. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TE0724 SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z010 oder XC7Z020, Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte QSPI Flash-Speicher, 1 GBit Ethernet PHY, I/O PL:80/PS:20, MAC-Adresse EEPROM, 128 KBit EEProm, CAN Transceiver, On-Board DC/DC-Regler, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 6
TE0807 UltraSOM+ MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU07EV, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), Grafikprozessor-Unit (GPU) + Video-Codec-Unit (VCU), erweiterter Temperaturbereich, Trägerboard sowie individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TEF1001 PCIe FMC Carrier mit integriertem Xilinx Kintex-7 (K160T, K325T or K410T) FPGA, 32 MByte SPI Flash-Speicher, 4 PCIe Lanes, ein Vita 57.1 FMC HPC Slot und einem DDR3 SODIMM Sockel. Übersicht über verfügbare Varianten		-
TE0713 FPGA-Modul mit einem Xilinx Zynq Artix-7, USB 3.0 zu FIFO Bridge, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte Flash-Speicher, Plug-on Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin B2B Steckverbindungen, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0803 MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 2 GByte DDR4 Speicher (max. bis zu 8 GByte), 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel (max. bis zu 512 MByte), je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Plug-on Modul mit 4 x 160 Pin B2B-Steckverbindungen, Trägerboard und Starter Kit verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0820 MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 1 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel, Steckverbindungen 2 x 100 Pin und 1 x 60 Pin, je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Trägerboard und Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0714 FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 35T oder 50T, 16 MByte QSPI Flash, kleinstes Modul mit Tranceivers, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 3
TE0745 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7030, Zynq-7035 oder Zynq-7045, 1 GByte DDR3 SDRAM, bis zu 64 MByte SPI Flash, 1 GBit Ethernet, 8 x GTX (7030: 4 GT), RTC, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard und individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0841 FPGA-Modul mit einem Xilinx Kintex UltraScale KU35/KU40, 2 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 3,2 mm Befestigungslöcher, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes (all), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0808 UltraSOM+ MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ 06EG, 09EG, 15EG, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), Graphic Processing Unit, Trägerboard, Testboard, Starter Kit sowie individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0725LP FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 100T, 32 MByte Flash, optionale Bestückung mit HyperRAM oder HyperFlash, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, VIN 3,3V bzw. 1,8V, kommerzieller Temperaturbereich (industrieller Temperaturbereich auf Anfrage). Übersicht über verfügbare Varianten		7,3 x 3,5
TE0725 FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 15T, 35T oder 100T, 32 MByte Flash, ab Revision 03 64 MBit (8 MByte) HyperRAM, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, optional Fiber Optic Modul (125/250 or 1000 MBit/s), kommerzieller und industrieller Temperaturbereich Übersicht über verfügbare Varianten		7,3 x 3,5
TE0726 "ZynqBerry" SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 mit Raspberry Pi-Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte (128 MByte) DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Micro-SD Kartenslot, 4 USB-Anschlüsse, 100 MBit Ethernet, Kamera-Schnittstelle, Display-Schnittstelle, HAT header mit 26 I/O's, kommerzieller Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		Raspberry Pi Model 2
TE0729 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI-Flash, 1 x 10/100/1000 Mbps Ethernet Transceiver PHY, 2 x 10/100 Mbps Ethernet Transceiver PHYs, RTC, ausgestattet mit schwefelresistenten Widerständen, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Starter Kit und individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0723 "ArduZynq" SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 im Arduino Shield Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Hi-Speed USB2.0 ULPI Transceiver, 23 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, kommerzieller Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		Arduino shield
TE0782 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7035, Zynq-7045 oder Zynq-7100, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 4 GByte eMMC (optional bis zu 64 GByte), 2 x Gigabit Ethernet Tranceiver, RTC, optional 2 x 8 MByte HyperRAM (max. 2 x 32 MByte), 16 GTX high-performance Tranceiver Lanes, industrieller Temperaturbereich, Testboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		8,5 x 8,5
TE0722 "DIPFORTy1 Soft Propeller" Propeller-compatible DIP40 pinout Modul mit Xilinx Zynq-7010, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 16 MByte SPI Flash (primary boot), 33.333 MHz Clock (MEMS Oscillator), Total user accessible PL I/O: 46 (+3 Input only), MicroSD-Card Buchse, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		1,8 x 5,1
TE0728 SoC-Modul mit Xilinx automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 16 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet Transceiver (PHY), 76 single ended I/O, 24 LVDS pairs (48 I/O) and 42 MIO auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, CAN Transceiver (PHY), automotive Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		6 x 6
TE0715 SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7015 oder Zynq-7030, auch mit Single-Core Zynq XC7Z012S erhältlich, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 1 GBit Ethernet, 4 GTP/GTX Tranceivers, Programmable Clock Generator: Transceiver Clock (default 125 MHz), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0712 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T oder 200T, 1 GByte DDDR3, 32 MByte Quad-SPI Flash, 100 MBit Ethernet, 4 Multi Gigabit Transceivers, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0711 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 32 MByte QSPI Flash, 100 MHz MEMS Oszillator, 178 FPGA I/O's (84 differentielle Leitungspaare), 3 User LEDs, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0710 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0720 SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, bis zu 1 GByte DDR3 je nach Variante, 32 MByte SPI Flash, 4 GByte e-NAND (bis zu 32 GByte), 152 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, RTC, 3 User LEDs, automotive, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard, Kühlkörper und Starter Kit verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0741 FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 70T, 160T, 325T oder 410T, 32 MByte Quad-SPI Flash, maximale GTX Transceiver-Geschwindigkeit 10,3125 Gb/s (default 6,6 Gb/s), 8 Multi Gigabit Transceivers, 2 User LED, 1 DONE PFGA pin LED, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0630 FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX75 oder LX150, 128 MByte DDR3, 8 MByte SPI Flash, bis zu 40 unterschiedliche und bis zu 109 einpolige FPGA I/O Pins auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 1.2 V, 1.5 V, 2.5 V = VCCAUX und 3.3 V Stromschienen, 4 User LED, 1 User Push-Button, 2 User DIP Switches, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0600 GigaBee-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX100 oder LX150, zwei unabhängigen 128 MByte DDR SDRAM-Bänken (optional 2 x 512 MByte DDR SDRAM), 16 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed GBit Ethernet Transceiver (PHY), JTAG Port, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0320 Modul mit Xilinx Spartan-3A, 1 GBit DDR RAM mit bis zu 1333 MByte/s bandwidth, 32 MBit SPI Flash, 109 I/Os (+ 10 dual-purpose pins) auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 4 LED, 2 Push Buttons, 8 DIP Switches, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		6,8 x 4,8
TE0300 FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-3E, 32 MBit SPI Flash, 512 MBit DDR RAM mit bis zu 666 MByte/s Bandbreite, drei on-board DC-DC Wandler für hohe Effizienz, 104 I/Os + 6 Inputs auf B2B-Steckverbindern, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4,05 x 4,75
TE0140 Modul mit Xilinx Spartan-3, USB 2.0 Transceiver, 16 KBit EEPROM, 120 freie Ein-/Ausgänge auf B2B-Steckverbindern, eine LED, ein Taster, kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,07 x 4,36

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FPGA- und SoC-Module von Trenz Electronic

Gigabit Ethernet oder USB-Schnittstellen sorgen für schnelle Datenübertragung zu einem Host-Rechner.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Die folgenden Tabellen gelten nur als Richtwert. Trenz Electronic fertigt die eigenen Module grundsätzlich so lange, wie Chiphersteller die jeweiligen Chips liefern.

Lebenszyklen von Trenz Electronic-Modulen und -Trägerboards
Trägerboards werden nicht mehr produziert, wenn alle darauf passenden Module EOL gehen.

Die voraussichtlichen EOL Termine gelten nur als Richtwert und können sich weiter nach hinten verschieben.

Produkte mit integriertem Xilinx FPGA

Serie	Device Family	Trägerboard	Jahr der Markteinführung	voraussichtliche EOL	voraussichtlicher Lebenszyklus
TE0140	Spartan-3	TE0143	2004	2021 (EOL bestätigt)	17
TE0300	Spartan-3E		2005	2022	17
TE0320	Spartan-3A	TE0323	2005	2022	17
TE0600	Spartan-6 Ethernet	TE0603	2010	2027	17
TE0630	Spartan-6 USB	TE0303	2011	2027	16
TE07xx	Zynq-7000 Artix-7 Kintex-7	TEBA07xx, TEBB07xx, TEB07xx, TEBT07xx, TE070x	2013	2028	15
TE08xx	Zynq UltraScale+ Kintex UltraScale	TEBA08xx, TEBF08xx, TEBT08xx	2016	2031	15

Produkte mit integriertem Intel FPGA

Serie	Device Family	Trägerboard	Jahr der Markteinführung	voraussichtliche EOL	voraussichtlicher Lebenszyklus
TEI0001	MAX 10 FPGA	-	2014	2029	15
TEI0003	Cyclone 10	-	2017	2032	15
TEI0006	Cyclone 10	TEIB0006	2017	2032	15
TEI0009	Cyclone 10	-	2017	2032	15
TEI0010	MAX 10 FPGA	-	2014	2029	15
TEI0180	AGILEX	-	2019	2034	15

Module (sortiert nach Erscheinungszeitraum)	Foto	Formfaktor (cm)
TEI0022 SoC-Board basierend auf einem Intel Cyclone V FPGA, einem Ethernet PHY, einem GByte DDR3 SDRAM pro HPS und FPGA und einem 32 MByte Quad SPI Flash-Speicher für Konfiguration und Betrieb pro HPS und FPGA sowie leistungsfähigen Schaltnetzteilen für alle Bordspannungen. Übersicht über verfügbare Varianten		13 x 16
TE0716 SoM (System on Module) basierend auf Xilinx Zynq-7000 SoC mit 1 GByte SDRAM, 32 MByte SPI-Flash-Speicher, 10 x 12-Bit Low Power SAR ADCs, 512 Kb seriellem EEPROM, Gigabit Ethernet PHY-Transceiver, einem USB PHY-Transceiver, einem Single Chip USB2.0 bis UART/JTAG-Schnittstelle (Xilinx-Lizenz inbegriffen) und leistungsstarke Schaltnetzteile für alle benötigten Spannungen, kommerziellen Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		4,5 x 6,5
TE0835 Das Trenz Electronic TE0835 basiert auf dem Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC. Das Modul ist mit 4 x 1 GByte DDR4 SDRAM-Speicher, 2 x 64 MByte SPI-Flash-Speicher, USB2.0, Ethernet-Transceiver und 2 x Samtec Razor Beam Board to Board (B2B)-Steckverbindern ausgestattet. Erweiterter Temperaturbereich. Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		6,5 x 9
TEF0010 FMC-Modul FMC-Modul mit Xilinx Artix-7 FPGA und 4 x 16-Bit GMSL Serializers. Übersicht über verfügbare Varianten		6,9 x 8,4
TEC0810 Das Trenz Electronic TEC0810 ist eine CompactPCI Serial Karte (3U Formfaktor), die als Basis für Trenz Electronic Module mit Formfaktor 5,2 x 7,6 cm genutzt werden kann. Für Konfiguration und Service sind JTAG und UART über eine USB-Brücke, sowie ein Gigabit-Ethernet auf der Frontplatte verfügbar. 48 differentielle Signale sind auf der Backplane vorhanden. Übersicht über verfügbare Varianten		-
TE0727 Das ZynqBerryZero ist ein SoC-Modul mit integriertem Xilinx Zynq-7010 FPGA und dem Formfaktor des Raspberry Pi Zero. Weiterhin ist das kleine Board mit 512 MByte DDR3L SDRAM, 16 MByte Flash und verschiedenen Anschlüssen, wie zwei microUSB-Anschlüssen, ein micro SD-Kartenslot, ein Mini HDMI- sowie einem CSI-2-Anschluss (Kamera) ausgestattet. Erweiterter Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		3 x 6,5
TE0823 MPSoC-Modul mit einem Low-Power Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3, 1 GByte LPDDR4 mit niedrigem Energiebedarf, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Gigabit Ethernet-Transceiver PHY, High-Speed USB2-ULPI-Transceiver OTG, 132 x HP PL I/Os, 4 GTR (for USB3, SATA, PCIe, DP) und 14 x PS MIOs. Industrieller Temperaturbereich. Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0802 MPSoC-Entwicklungsboard mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2, 1 GByte LPDDR4, 32 MByte SPI Flash, USB 3.0 Host (Steckertyp A) und DisplayPort. Weitere Montagemöglichkeiten für den FPGA und die Speicherchips sind verfügbar. Erweiterter Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		10 x 10
TE0821 MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte QSPI-Boot Flash, vier Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für serielle I/Os (HSSIO), 34 x High-Performance und 96 x High-Density PL I/Os, 14 x PS MIOs, 4 x serielle PS GTR Transceiver-Empfänger für PS GTR, Grafikprozessor-Unit (GPU), erweiterter und industrieller Temperaturbereich. Dieses Modul ist pinkompatibel mit TE0820 MPSoC-Modulen, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TEI0006 Ein industriell einsetzbares Modul auf Basis von Intel Cyclone 10 GX. Die Intel Cyclone 10 GX Gerätefamilie bietet eine höhere Kern-, Transceiver- und I/O-Leistung als die Vorgängergeneration der kostengünstigen FPGAs. Übersicht über verfügbare Varianten		6 x 8
TE0890 "S7 Mini" FPGA-Modul mit integriertem Xilinx Spartan-7, 64 MBit HyperRAM DRAM, 64 MBit Config PROM für Dual-Boot- und/oder SW-Code-Speicherung und Dual-Pinout DIP-40 oder 50mil 80-Pin-Steckverbinder für 32 oder 64 FPGA 3.3V I/Os. Das Modul ist mit den Devices 7S6, 7S15, 7S50 FTGB-196 kompatibel. Übersicht über verfügbare Varianten		2,7 x 5,2
TEC0117 "GOWIN LittleBee" Low-cost FPGA-Modul mit integriertem GOWIN LittleBee 1NR9 FPGA, 8 MByte internem SDRAM und 8 MByte SPI Flash für User-Applications. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEC0089 DesignWare ARC EM Software Development Plattform Die DesignWare® ARC® EM Software Development Plattform ist eine flexible Plattform für die schnelle Softwareentwicklung auf ARC EM Prozessoren und Subsystemen. Es soll die Softwareentwicklung und das Debugging von ARC EM-Prozessorsystemen für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen mit extrem geringer Leistung wie IoT, Sensorfusion und Sprachanwendungen beschleunigen. Es beinhaltet ein FPGA-basiertes Hardware-Board mit häufig verwendeten Peripheriegeräten und Schnittstellen für erweiterte Einsatzmöglichkeiten. Herunterladbare Plattformpakete mit unterschiedlichen Hardwarekonfigurationen ermöglichen es, das Board mit verschiedenen ARC EM-Prozessoren und Subsystemen zu programmieren. Übersicht über verfügbare Varianten		-
TEC0850 CompactPCI Serial Card CompactPCI Serial Karte mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC, einem DDR4 SDRAM SODIMM Sockel mit 64 bit breitem Datenbus, max. dualer 512 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, 24 Gigabit Transceiver auf PL- und 4 auf PS-Seite sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen, USB2- und USB3-FIFO-Brücken und eine große Anzahl konfigurierbarer I/Os auf den CompactPCI Serial Backplane-Steckverbindern. Übersicht über verfügbare Varianten		10 x 16
TEF0008 FMC-Karte FPGA to Mezzanine Card (FMC) basierend auf dem VITA 57.1 FMC HPC Standard, mit vier SFP+ 10 GBit Ports für faseroptische SFP Module. Es ist für den Einsatz auf einem FMC HPC-Träger vorgesehen und kann nicht eigenständig verwendet werden. Übersicht über verfügbare Varianten		6,9 x 8,4
TE0783 SoM (System on Module) basierend auf einem Xilinx Zynq-7000 SoC mit 1 GByte RAM (32-Bit breiter DDR3) an PS angeschlossen, 2 GByte RAM (64-Bit breiter DDR3) an PL angeschlossen, 4 GByte eMMC, 16 GTX High-Performance Transceiver Lanes, 32 MByte QSPI Flash-Speicher für Konﬁguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen. Übersicht über verfügbare Varianten		8,5 x 8,5
TEF0007 FMC-Karte DisplayPort 1.2-kompatible FMC-Karte mit Datenraten bis zu 5,4 Gbps und Sink und Source DP-Anschluss. Übersicht über verfügbare Varianten		6,9 x 8,4
TEM0001 "SMF2000" FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 und 8 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Betrieb. SmartFusion2 kombiniert eine 166 MHz Cortex-M3 MCU mit 256 KByte Flash und 80 KByte SRAM sowie 12 kLUT FPGA Core Logic. Das TEM0001 ist ideal für die Auswertung und schnelle Prototypherstellung. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEI0003 "CYC1000" FPGA-Modul mit integriertem Intel Cyclone 10 LP FPGA, 8 MByte SDRAM, 2 MByte Flash und einem LIS3DH 3-Achsen Sensor. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEL0001 "LXO2000" FPGA-Modul mit integriertem Lattice XO2-4000 und On-Board USB/JTAG. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEI0001 "MAX1000" IoT Maker Board, für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt. Das MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine verbaut werden. Den Kern des Maker Boards bildet ein kompakter (11 x 11 mm) Intel MAX10 FPGA mit 8000 Logikelementen. Dieser Single-Chip verfügt über einen integrierten Flash-Speicher, einen 1 Msps 12-Bit-ADC für analoge Signale und eine 3,3-V-Stromversorgung. Weitere Merkmale sind Embedded SRAM, DSP-Blöcke, Instant-on innerhalb von Millisekunden und die Möglichkeit, einen Intel NIOS II Soft-Core Embedded-Prozessor einzusetzen, um Mikrocontroller-Aufgaben auszuführen. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TE0724 SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z010 oder XC7Z020, Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte QSPI Flash-Speicher, 1 GBit Ethernet PHY, I/O PL:80/PS:20, MAC-Adresse EEPROM, 128 KBit EEProm, CAN Transceiver, On-Board DC/DC-Regler, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 6
TE0807 UltraSOM+ MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU07EV, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), Grafikprozessor-Unit (GPU) + Video-Codec-Unit (VCU), erweiterter Temperaturbereich, Trägerboard sowie individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TEF1001 PCIe FMC Carrier mit integriertem Xilinx Kintex-7 (K160T, K325T or K410T) FPGA, 32 MByte SPI Flash-Speicher, 4 PCIe Lanes, ein Vita 57.1 FMC HPC Slot und einem DDR3 SODIMM Sockel. Übersicht über verfügbare Varianten		-
TE0713 FPGA-Modul mit einem Xilinx Zynq Artix-7, USB 3.0 zu FIFO Bridge, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte Flash-Speicher, Plug-on Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin B2B Steckverbindungen, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0803 MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 2 GByte DDR4 Speicher (max. bis zu 8 GByte), 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel (max. bis zu 512 MByte), je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Plug-on Modul mit 4 x 160 Pin B2B-Steckverbindungen, Trägerboard und Starter Kit verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0820 MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 1 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel, Steckverbindungen 2 x 100 Pin und 1 x 60 Pin, je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Trägerboard und Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0714 FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 35T oder 50T, 16 MByte QSPI Flash, kleinstes Modul mit Tranceivers, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 3
TE0745 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7030, Zynq-7035 oder Zynq-7045, 1 GByte DDR3 SDRAM, bis zu 64 MByte SPI Flash, 1 GBit Ethernet, 8 x GTX (7030: 4 GT), RTC, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard und individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0841 FPGA-Modul mit einem Xilinx Kintex UltraScale KU35/KU40, 2 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 3,2 mm Befestigungslöcher, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes (all), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0808 UltraSOM+ MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ 06EG, 09EG, 15EG, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), Graphic Processing Unit, Trägerboard, Testboard, Starter Kit sowie individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0725LP FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 100T, 32 MByte Flash, optionale Bestückung mit HyperRAM oder HyperFlash, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, VIN 3,3V bzw. 1,8V, kommerzieller Temperaturbereich (industrieller Temperaturbereich auf Anfrage). Übersicht über verfügbare Varianten		7,3 x 3,5
TE0725 FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 15T, 35T oder 100T, 32 MByte Flash, ab Revision 03 64 MBit (8 MByte) HyperRAM, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, optional Fiber Optic Modul (125/250 or 1000 MBit/s), kommerzieller und industrieller Temperaturbereich Übersicht über verfügbare Varianten		7,3 x 3,5
TE0726 "ZynqBerry" SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 mit Raspberry Pi-Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte (128 MByte) DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Micro-SD Kartenslot, 4 USB-Anschlüsse, 100 MBit Ethernet, Kamera-Schnittstelle, Display-Schnittstelle, HAT header mit 26 I/O's, kommerzieller Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		Raspberry Pi Model 2
TE0729 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI-Flash, 1 x 10/100/1000 Mbps Ethernet Transceiver PHY, 2 x 10/100 Mbps Ethernet Transceiver PHYs, RTC, ausgestattet mit schwefelresistenten Widerständen, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Starter Kit und individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0723 "ArduZynq" SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 im Arduino Shield Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Hi-Speed USB2.0 ULPI Transceiver, 23 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, kommerzieller Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		Arduino shield
TE0782 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7035, Zynq-7045 oder Zynq-7100, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 4 GByte eMMC (optional bis zu 64 GByte), 2 x Gigabit Ethernet Tranceiver, RTC, optional 2 x 8 MByte HyperRAM (max. 2 x 32 MByte), 16 GTX high-performance Tranceiver Lanes, industrieller Temperaturbereich, Testboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		8,5 x 8,5
TE0722 "DIPFORTy1 Soft Propeller" Propeller-compatible DIP40 pinout Modul mit Xilinx Zynq-7010, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 16 MByte SPI Flash (primary boot), 33.333 MHz Clock (MEMS Oscillator), Total user accessible PL I/O: 46 (+3 Input only), MicroSD-Card Buchse, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		1,8 x 5,1
TE0728 SoC-Modul mit Xilinx automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 16 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet Transceiver (PHY), 76 single ended I/O, 24 LVDS pairs (48 I/O) and 42 MIO auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, CAN Transceiver (PHY), automotive Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		6 x 6
TE0715 SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7015 oder Zynq-7030, auch mit Single-Core Zynq XC7Z012S erhältlich, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 1 GBit Ethernet, 4 GTP/GTX Tranceivers, Programmable Clock Generator: Transceiver Clock (default 125 MHz), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0712 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T oder 200T, 1 GByte DDDR3, 32 MByte Quad-SPI Flash, 100 MBit Ethernet, 4 Multi Gigabit Transceivers, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0711 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 32 MByte QSPI Flash, 100 MHz MEMS Oszillator, 178 FPGA I/O's (84 differentielle Leitungspaare), 3 User LEDs, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0710 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0720 SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, bis zu 1 GByte DDR3 je nach Variante, 32 MByte SPI Flash, 4 GByte e-NAND (bis zu 32 GByte), 152 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, RTC, 3 User LEDs, automotive, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard, Kühlkörper und Starter Kit verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0741 FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 70T, 160T, 325T oder 410T, 32 MByte Quad-SPI Flash, maximale GTX Transceiver-Geschwindigkeit 10,3125 Gb/s (default 6,6 Gb/s), 8 Multi Gigabit Transceivers, 2 User LED, 1 DONE PFGA pin LED, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0630 FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX75 oder LX150, 128 MByte DDR3, 8 MByte SPI Flash, bis zu 40 unterschiedliche und bis zu 109 einpolige FPGA I/O Pins auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 1.2 V, 1.5 V, 2.5 V = VCCAUX und 3.3 V Stromschienen, 4 User LED, 1 User Push-Button, 2 User DIP Switches, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0600 GigaBee-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX100 oder LX150, zwei unabhängigen 128 MByte DDR SDRAM-Bänken (optional 2 x 512 MByte DDR SDRAM), 16 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed GBit Ethernet Transceiver (PHY), JTAG Port, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0320 Modul mit Xilinx Spartan-3A, 1 GBit DDR RAM mit bis zu 1333 MByte/s bandwidth, 32 MBit SPI Flash, 109 I/Os (+ 10 dual-purpose pins) auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 4 LED, 2 Push Buttons, 8 DIP Switches, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		6,8 x 4,8
TE0300 FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-3E, 32 MBit SPI Flash, 512 MBit DDR RAM mit bis zu 666 MByte/s Bandbreite, drei on-board DC-DC Wandler für hohe Effizienz, 104 I/Os + 6 Inputs auf B2B-Steckverbindern, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4,05 x 4,75
TE0140 Modul mit Xilinx Spartan-3, USB 2.0 Transceiver, 16 KBit EEPROM, 120 freie Ein-/Ausgänge auf B2B-Steckverbindern, eine LED, ein Taster, kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,07 x 4,36

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SoM mit Xilinx Zynq-7045 2I und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm

SoM inklusive vormontiertem Heat Spreader KK0745-02, Xilinx Zynq SoC XC7Z045-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash memory, USB 2.0 OTG, 250 I/O's

ab 900,15 € (756,43 € netto) *

TE0745-02-92I33-AK

Lagerbestand: 0

SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-2FFG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq SoC XC7Z045-2FFG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/Os, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 1.084,33 € (911,20 € netto) *

TE0745-02-92I33-F

Lagerbestand: 0

SoM mit Xilinx Zynq-7045 3E und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm

SoM inklusive vormontiertem Heat Spreader KK0745-02, Xilinx Zynq SoC XC7Z045-3FFG676E, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash memory, USB 2.0 OTG, 250 I/O's,

ab 1.187,18 € (997,63 € netto) *

TE0745-02-93E33-AK

Lagerbestand: 0

SoM mit Xilinx Zynq-7030 und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm

SoM inklusive vormontiertem Heat Spreader KK0745-02, Xilinx Zynq SoC XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash memory, USB 2.0 OTG, 250 I/O's,

ab 338,06 € (284,08 € netto) *

TE0745-02-71I33-AK

Lagerbestand: 0

SoC-Modul mit Xilinx Zynq XA7Z020-1CLG484Q Automotive, 1 GByte DDR3, low profile

Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Automotive XA7Z020-1CLG484Q, 1 GByte DDR3 SDRAM, 64 MByte SPI Flash, Ethernet, USB, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

ab 170,65 € (143,40 € netto) *

TE0720-03-61Q33FL

Lagerbestand: 0

SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, 3 x Ethernet, inkl. vormontiertem Heat Spreader

TE0729-02-62I63FA Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I, 1 x Gbit ETH, 2 x 100 Mbit Ethernet, 512 MByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI-Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 170,65 € (143,40 € netto) *

TE0729-02-62I63FAK

Lagerbestand: 0

Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0807 ab REV02

Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic Modul TE0807 (ab Revision 02).

ab 24,28 € (20,40 € netto) *

KK0807-02A

Lagerbestand: 1

SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z020, 1 GB DDR3 SDRAM, 32 GB e.MMC, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I, Speedgrade 2, 1 GByte DDR3 SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, Ethernet, USB2.0, 32 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

ab 206,35 € (173,40 € netto) *

TE0720-03-62I33GA

Lagerbestand: 0

SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq-7030 SoC XC7Z030-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB2.0 OTG, 250 I/O's Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 373,93 € (314,23 € netto) *

TE0745-02-72I33-A

Lagerbestand: 0

Pmod-kompatible Motorbrücke, 15A 0-30V

15A 0-30V BLDC-Motortreiberplatine, Kompatibel zu Digilents Pmod-Schnittstellen, Größe 40 x 40 mm

ab 86,91 € (73,03 € netto) *

TEP0002-03

Lagerbestand: 0

MPSoC Multifunktionsboard mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU11, PS und PL DDR

Rekonfigurierbares Multifunktionsboard basierend auf Xilinx Zynq UltraScale+ ZU11EG MPSoC, vorgesehen für den Einsatz in tragbaren Systemen.

ab 3.512,17 € (2.951,40 € netto) *

TEB0912-03-ABI21-A

Lagerbestand: 5

MPSoC-Modul TE0807 mit Zynq UltraScale+ ZU4EG-E und montiertem Heat Spreader

TE0807-03-4BE21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1FBVB900E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 557,31 € (468,33 € netto) *

TE0807-03-4BE21-AK

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul TE0807 mit Zynq UltraScale+ ZU7EV-E und montiertem Heat Spreader

TE0807-03-7DE21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 1.051,64 € (883,73 € netto) *

TE0807-03-7DE21-AK

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

ab 246,37 € (207,03 € netto) *

TE0820-04-3AE21FA

Lagerbestand: 0

SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, 1 GByte DDR3L, 4 x 6 cm

Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG400I, Dual-core ARM Cortex-A9, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, 1 Gbit Ethernet PHY, Größe: 4 x 6 cm

ab 127,81 € (107,40 € netto) *

TE0724-04-61I33-A

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

ab 230,42 € (193,63 € netto) *

TE0820-04-2AI21FA

Lagerbestand: 0

PCIe Baseboard für Trenz Electronic TE0835 RFSoC

Ausgestattet mit einem microSD card Reader, microUSB2.0, 21x UMCC-Steckern, 6 x SMD-Steckern, 6 x grüne User-LEDs, Reset-Drucktaster, DIP-Schalter für Modus

ab 356,29 € (299,40 € netto) *

TEB0835-02-A

Lagerbestand: 2

MAXCO2 Evaluierungskit für präzise CO2 Messung

MAXCO2 ist eine Kombination aus dem bekannten MAX1000 Intel FPGA Board und dem hoch genauen CO2 Mess-Sensor SCD30 von Sensirion.

83,30 € (70,00 € netto) *

TEI0024-01

Lagerbestand: 4

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm

ab 302,18 € (253,93 € netto) * 474,81 € *

TE0820-03-4DE21FA

Lagerbestand: 3

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

ab 238,39 € (200,33 € netto) *

TE0820-04-2BE21FA

Lagerbestand: 0

SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7010, 1 GByte DDR3L, 4 x 6 cm

Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400I, Dual-core ARM Cortex-A9, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, 1 Gbit Ethernet PHY, Größe: 4 x 6 cm

ab 95,68 € (80,40 € netto) *

TE0724-04-41I33-A

Lagerbestand: 0

icoUSBaseboard: FTDI Interfacebasis für das icoBoard

USB FTDI Interface Board für das icoBoard

ab 31,09 € (26,13 € netto) *

TE0889-03

Lagerbestand: 0

MPSoC Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

ab 278,26 € (233,83 € netto) *

TE0820-04-3BE21FA

Lagerbestand: 0

Dual fast Ethernet FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T, 512 MByte DDR3, 4 x 5 cm

Xilinx Artix-7 XC7A35T-2CSG324I, 32 MByte Quad-SPI Flash, 512 MByte DDR3, Dual 100 MBit Ethernet PHY, Größe 4 x 5 cm

ab 84,97 € (71,40 € netto) *

TE0710-02-42I21-A

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-2E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP

Low Profile (1 mm) Buchsenleisten, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-2SFVC784E FPGA, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 357,99 € (300,83 € netto) *

TE0803-03-4GE21-L

Lagerbestand: 19

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 1.011,77 € (850,23 € netto) *

TE0807-03-7DE21-A

Lagerbestand: 5

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A50T-2CSG325I, 1,8V Konfiguration, 4 x 3 cm

Xilinx Artix-7 XC7A50T-2CSG325I, 16 MByte QSPI Flash-Speicher, Plug-on Modul mit 2 × 100-pin High-Speed Stecker, spezielle 1.8 V-Konfiguration, Größe: 4 x 3 cm

ab 67,12 € (56,40 € netto) *

TE0714-03-50-2IAC6

Lagerbestand: 244

Trenz Electronic 4 x 5 Modul-Carrier für CRUVI Erweiterungsboards

3 x High-Speed CRUVI-Erweiterungsstecker , 1 x Low-Speed CRUVI-Erweiterungsstecker, Intel Max 10 FPGA als system controller, Gigabit RJ45 LAN Sockel, microSD card Sockel, Micro USB2.0 Sockel

ab 91,69 € (77,05 € netto) *

TEB0707-02

Lagerbestand: 35

CRUVI-Motortreiber-Modul

Mezzanine-Karte, unterstützt Motoren mit bis zu 4 Phasen bis zu 40V.

ab 163,45 € (137,35 € netto) *

CR00140-02

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

ab 206,50 € (173,53 € netto) *

TE0820-04-2AE21FA

Lagerbestand: 0

Trägerboard für Trenz Electronic Modul TEM0005 Microsemi SmartFusion2 SoC

Ausgestattet mit einer LAN-Buchse, einer FTDI JTAG/UART zu USB2.0-Lösung, drei CRUVI B2B-Steckverbindern (Low Speed) und einem CRUVI B2B-High-Speed-Steckverbinder, einem Pmod-Steckverbinder.

ab 94,88 € (79,73 € netto) *

TEMB0005-01

Lagerbestand: 0

DataStorm DAQ - M-Board FMC-Carrier für Präzisionswandler der M-Serie

Intel Cyclone V 5CSEMA5F31C8N FPGA, 1 GByte DDR3-SDRAM für HPS und FPGA, 32 MByte QSPI Flash für HPS und FPGA, LPC FMC Connector, 4 x Pmod Connector, 4 x USB 2.0 Host, JTAG, UART, Ethernet, HDMI

ab 430,62 € (361,87 € netto) *

TEI0022-03

Lagerbestand: 0

TE0716 - SoM mit Xilinx Zynq-7000 SoC XC7Z020, 1 GByte DDR3L, 45 x 65 mm

SoM mit Xilinx Zynq-7000 SoC XC7Z020, 1 GByte DDR3L-1600 SDRAM, 32 MByte SPI Flash-Speicher, Gigabit Ethernet PHY, USB PHY, USB2.0 to UART/JTAG

ab 170,65 € (143,40 € netto) *

TE0716-01-61C32-A

Lagerbestand: 0

PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 325T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC

Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FBG676C, Vita 57.1 FMC HPC Steckplatz, 4 Lane PCIe Gen 2, DDR3 SODIMM Socket, 32 MByte SPI Flash

ab 597,18 € (501,83 € netto) *

TEF1001-02-325-2C

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm, low profile (2,5 mm)

ab 278,26 € (233,83 € netto) *

TE0820-04-3BE21FL

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

ab 326,10 € (274,03 € netto) *

TE0820-04-4DE21FA

Lagerbestand: 0

Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0803

Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic MPSoC-Modul TE0803 (ab Revision 03).

ab 27,85 € (23,40 € netto) *

KK0803-03A

Lagerbestand: 9

RFSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZU25DR-1, 4 GB DDR4, 6,5 x 9 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU25DR-1FFVE1156E, 4 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash

ab 4.212,60 € (3.540,00 € netto) *

TE0835-02-MXE21-A

Lagerbestand: 0

IceZero mit Lattice ICE40HX, 4 Mbit externer SRAM, 5,6 x 3,05 cm

Kostengünstige Lattice-FPGA-Plattform für den RaspberryPi mit 4 Mbit externen SRAM und 4 2x6 Pmod Schnittstellen für 32x 3.3V LVCMOS IO's zu externen Erweiterungsgeräten.

ab 27,11 € (22,78 € netto) *

TE0876-02-A

Lagerbestand: 62

S7 Mini - Fully Open-Source Modul mit Xilinx Spartan-7 7S25, 64 Mbit HyperRAM

Komplett Open-Source Xilinx Spartan-7 XC7S25-1FTGB196C Modul, 64 Mbit Config PROM, 64 Mbit HyperRAM DRAM, 5V Versorgungseingang, Größe: 2,7 x 5,2 cm

ab 27,11 € (22,78 € netto) *

TE0890-01-P1C-5-A

Lagerbestand: 0

Testboard für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0803, TE0807 und TE0808

Testboard für TE0803, TE0807 und TE0808 MPSoC-Module, single 3,3V-Eingang, Header für TE0790 JTAG/UART-Adapter

ab 130,76 € (109,88 € netto) *

TEBT0808-02

Lagerbestand: 16

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1FBVB900E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 517,45 € (434,83 € netto) *

TE0807-03-4BE21-A

Lagerbestand: 0

FPGA-Modul mit Intel Cyclone 10 GX, 2 GByte DDR3L SDRAM, 6 x 8 cm

Intel Cyclone 10 GX 10CX220YF780I5G, 2 GByte DDR3L SDRAM, 256 MByte SPI Flash, 226 I/O's, Gigabit Ethernet, EEPROM, Größe: 6 x 8 cm

ab 397,06 € (333,66 € netto) *

TEI0006-03-220-5I

Lagerbestand: 0

Dual fast Ethernet FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T, 512 MByte DDR3, 4 x 5 cm

Xilinx Artix-7 XC7A100T-2CSG324I, 32 MByte Quad-SPI Flash, 512 MByte DDR3, Dual 100 MBit Ethernet PHY, Größe: 4 x 5 cm

ab 134,95 € (113,40 € netto) *

TE0710-02-72I21-A

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

ab 796,50 € (669,33 € netto) *

TE0820-04-5DI21FA

Lagerbestand: 0

CompactPCI Serial Card

CompactPCI Serial Card für Trenz Electronic Module mit Formfaktor 5,2 x 7,6 cm, kompatibel mit TE0803, TE0807 und TE0808

ab 713,29 € (599,40 € netto) *

TEC0810-03

Lagerbestand: 3

ZynqBerryZero Modul mit Xilinx Zynq-7010, 512 MByte DDR3L SDRAM, 3 x 6,5 cm

Raspberry Pi Zero Formfaktor, Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG225C FPGA, 512 MByte DDR3L SDRAM, 16 MByte Flash, USB, mini HDMI, 26 GPIO, Größe: 3 x 6,5 cm

ab 90,71 € (76,23 € netto) *

TE0727-02-41C34

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1, 4 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale XCZU3CG-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 64 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm, Pin-kompatibel mit TE0820

ab 318,12 € (267,33 € netto) *

TE0821-01-3AE31KA

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

ab 354,00 € (297,48 € netto) *

TE0820-04-4AE21FA

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

ab 278,26 € (233,83 € netto) *

TE0820-04-2BI21FA

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