FPGA- und SoC-Module von Trenz Electronic

Die FPGA-Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs bestückt. Durch kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar.

Gigabit Ethernet oder USB-Schnittstellen sorgen für schnelle Datenübertragung zu einem Host-Rechner.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Lebenszyklen von Trenz Electronic-Modulen
SerieJahr der Markt-
einführung
voraussichtliche
EOL
voraussichtlicher
Lebenszyklus
TE0140 2004 2019 15
TE0300 2005 2020 15
TE0320 2005 2020 15
TE0600 2010 2027 17
TE0630 2011 2027 16
TE07xx 2013 2028 15
TE08xx 2016 2031 15

 

Module (nach Erscheinungszeitraum) Foto Formfaktor (cm)

TEM0001 "SMF2000"

FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 und 8 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Betrieb. SmartFusion2 kombiniert eine 166 MHz Cortex-M3 MCU mit 256 KByte Flash und 80 KByte SRAM sowie 12 kLUT FPGA Core Logic. Das TEM0001 ist ideal für die Auswertung und schnelle Prototypherstellung. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEI0003 "CYC1000"

FPGA-Modul mit integriertem Intel Cyclone 10 LP FPGA, 8 MByte SDRAM, 2 MByte Flash und einem LIS3DH 3-Achsen Sensor. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEL0001 "LXO2000"

FPGA-Modul mit integriertem Lattice XO2-4000 und On-Board USB/JTAG. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEI0001 "MAX1000"

IoT Maker Board, für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt. Das MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine verbaut werden. Den Kern des Maker Boards bildet ein kompakter (11 x 11 mm) Intel MAX10 FPGA mit 8000 Logikelementen. Dieser Single-Chip verfügt über einen integrierten Flash-Speicher, einen 1 Msps 12-Bit-ADC für analoge Signale und eine 3,3-V-Stromversorgung. Weitere Merkmale sind Embedded SRAM, DSP-Blöcke, Instant-on innerhalb von Millisekunden und die Möglichkeit, einen Intel NIOS II Soft-Core Embedded-Prozessor einzusetzen, um Mikrocontroller-Aufgaben auszuführen.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TE0807 UltraSOM+

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU07EV, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), Grafikprozessor-Unit (GPU) + Video-Codec-Unit (VCU), erweiterter Temperaturbereich, Trägerboard sowie individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6 

TEF1001

PCIe FMC Carrier mit integriertem Xilinx Kintex-7 (K160T, K325T or K410T) FPGA, 32 MByte SPI Flash-Speicher, 4 PCIe Lanes, ein Vita 57.1 FMC HPC Slot und einem DDR3 SODIMM Sockel.

Übersicht über verfügbare Varianten

-

TE0713

FPGA-Modul mit einem Xilinx Zynq Artix-7, USB 3.0 zu FIFO Bridge, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte Flash-Speicher, Plug-on Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin B2B Steckverbindungen, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0803

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 2 GByte DDR4 Speicher (max. bis zu 8 GByte), 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel (max. bis zu 512 MByte), je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Plug-on Modul mit 4 x 160 Pin B2B-Steckverbindungen, Trägerboard und Starter Kit verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

  5,2 x 7,6

TE0820

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 1 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel, Steckverbindungen 2 x 100 Pin und 1 x 60 Pin, je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Trägerboard und Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0714

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 35T oder 50T, 16 MByte QSPI Flash, kleinstes Modul mit Tranceivers, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 3

TE0745

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7030, Zynq-7035 oder Zynq-7045, 1 GByte DDR3 SDRAM, bis zu 64 MByte SPI Flash, 1 GBit Ethernet, 8 x GTX (7030: 4 GT), RTC, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard und individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0841

FPGA-Modul mit einem Xilinx Kintex UltraScale KU35/KU40, 2 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 3,2 mm Befestigungslöcher, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes (all), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0808 UltraSOM+

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ 06EG, 09EG, 15EG, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), Graphic Processing Unit, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Testboard, Starter Kit sowie individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0725LP

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 100T, 32 MByte Flash, optionale Bestückung mit HyperRAM oder HyperFlash, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, VIN 3,3V bzw. 1,8V, kommerzieller Temperaturbereich (industrieller Temperaturbereich auf Anfrage).

Übersicht über verfügbare Varianten

 7,3 x 3,5

TE0725

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 15T, 35T oder 100T, 32 MByte Flash, ab Revision 03 64 MBit (8 MByte) HyperRAM, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, optional Fiber Optic Modul (125/250 or 1000 MBit/s), kommerzieller und industrieller Temperaturbereich

Übersicht über verfügbare Varianten

7,3 x 3,5

TE0726 "ZynqBerry"

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 mit Raspberry Pi-Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte (128 MByte) DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Micro-SD Kartenslot, 4 USB-Anschlüsse, 100 MBit Ethernet, Kamera-Schnittstelle, Display-Schnittstelle, HAT header mit 26 I/O's, kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

Raspberry Pi
Model 2

TE0729

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI-Flash, 1 x 10/100/1000 Mbps Ethernet Transceiver PHY, 2 x 10/100 Mbps Ethernet Transceiver PHYs, RTC, ausgestattet mit schwefelresistenten Widerständen, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Starter Kit und individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0723 "ArduZynq"

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 im Arduino Shield Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Hi-Speed USB2.0 ULPI Transceiver, 23 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

Arduino shield

TE0782

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7035, Zynq-7045 oder Zynq-7100, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 4 GByte eMMC (optional bis zu 64 GByte), 2 x Gigabit Ethernet Tranceiver, RTC, optional 2 x 8 MByte HyperRAM (max. 2 x 32 MByte), 16 GTX high-performance Tranceiver Lanes, industrieller Temperaturbereich, Testboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

8,5 x 8,5

TE0722 "DIPFORTy1 Soft Propeller"

Propeller-compatible DIP40 pinout Modul mit Xilinx Zynq-7010, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 16 MByte SPI Flash (primary boot), 33.333 MHz Clock (MEMS Oscillator), Total user accessible PL I/O: 46 (+3 Input only), MicroSD-Card Buchse, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

1,8 x 5,1

TE0728

SoC-Modul mit Xilinx automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 16 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet Transceiver (PHY), 76 single ended I/O, 24 LVDS pairs (48 I/O) and 42 MIO auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, CAN Transceiver (PHY), automotive Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

6 x 6

TE0715

SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7015 oder Zynq-7030,  auch mit Single-Core Zynq XC7Z012S erhältlich, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 1 GBit Ethernet, 4 GTP/GTX Tranceivers, Programmable Clock Generator: Transceiver Clock (default 125 MHz), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0712

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T oder 200T, 1 GByte DDDR3, 32 MByte Quad-SPI Flash, 100 MBit Ethernet, 4 Multi Gigabit Transceivers, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0711

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 32 MByte QSPI Flash, 100 MHz MEMS Oszillator, 178 FPGA I/O's (84 differentielle Leitungspaare), 3 User LEDs, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0710

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0720

SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, bis zu 1 GByte DDR3 je nach Variante, 32 MByte SPI Flash, 4 GByte e-NAND (bis zu 32 GByte), 152 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, RTC, 3 User LEDs, automotive, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard, Kühlkörper und Starter Kit verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0741

FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 70T, 160T, 325T oder 410T, 32 MByte Quad-SPI Flash, maximale GTX Transceiver-Geschwindigkeit 10,3125 Gb/s (default 6,6 Gb/s), 8 Multi Gigabit Transceivers, 2 User LED, 1 DONE PFGA pin LED, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0630

FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX75 oder LX150, 128 MByte DDR3, 8 MByte SPI Flash, bis zu 40 unterschiedliche und bis zu 109 einpolige FPGA I/O Pins auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 1.2 V, 1.5 V, 2.5 V = VCCAUX und 3.3 V Stromschienen, 4 User LED, 1 User Push-Button, 2 User DIP Switches, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0600

GigaBee-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX100 oder LX150, zwei unabhängigen 128 MByte DDR SDRAM-Bänken (optional 2 x 512 MByte DDR SDRAM), 16 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed GBit Ethernet Transceiver (PHY), JTAG Port, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0320

Modul mit Xilinx Spartan-3A, 1 GBit DDR RAM mit bis zu 1333 MByte/s bandwidth, 32 MBit SPI Flash, 109 I/Os (+ 10 dual-purpose pins) auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 4 LED, 2 Push Buttons, 8 DIP Switches, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

6,8 x 4,8

TE0300

FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-3E, 32 MBit SPI Flash, 512 MBit DDR RAM mit bis zu 666 MByte/s Bandbreite, drei on-board DC-DC Wandler für hohe Effizienz, 104 I/Os + 6 Inputs auf B2B-Steckverbindern, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4,05 x 4,75

TE0140

Modul mit Xilinx Spartan-3, USB 2.0 Transceiver, 16 KBit EEPROM, 120 freie Ein-/Ausgänge auf B2B-Steckverbindern, eine LED, ein Taster, kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,07 x 4,36
Die FPGA-Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs bestückt. Durch kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall... mehr erfahren »
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FPGA- und SoC-Module von Trenz Electronic

Die FPGA-Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs bestückt. Durch kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar.

Gigabit Ethernet oder USB-Schnittstellen sorgen für schnelle Datenübertragung zu einem Host-Rechner.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Lebenszyklen von Trenz Electronic-Modulen
SerieJahr der Markt-
einführung
voraussichtliche
EOL
voraussichtlicher
Lebenszyklus
TE0140 2004 2019 15
TE0300 2005 2020 15
TE0320 2005 2020 15
TE0600 2010 2027 17
TE0630 2011 2027 16
TE07xx 2013 2028 15
TE08xx 2016 2031 15

 

Module (nach Erscheinungszeitraum) Foto Formfaktor (cm)

TEM0001 "SMF2000"

FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 und 8 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Betrieb. SmartFusion2 kombiniert eine 166 MHz Cortex-M3 MCU mit 256 KByte Flash und 80 KByte SRAM sowie 12 kLUT FPGA Core Logic. Das TEM0001 ist ideal für die Auswertung und schnelle Prototypherstellung. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEI0003 "CYC1000"

FPGA-Modul mit integriertem Intel Cyclone 10 LP FPGA, 8 MByte SDRAM, 2 MByte Flash und einem LIS3DH 3-Achsen Sensor. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEL0001 "LXO2000"

FPGA-Modul mit integriertem Lattice XO2-4000 und On-Board USB/JTAG. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEI0001 "MAX1000"

IoT Maker Board, für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt. Das MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine verbaut werden. Den Kern des Maker Boards bildet ein kompakter (11 x 11 mm) Intel MAX10 FPGA mit 8000 Logikelementen. Dieser Single-Chip verfügt über einen integrierten Flash-Speicher, einen 1 Msps 12-Bit-ADC für analoge Signale und eine 3,3-V-Stromversorgung. Weitere Merkmale sind Embedded SRAM, DSP-Blöcke, Instant-on innerhalb von Millisekunden und die Möglichkeit, einen Intel NIOS II Soft-Core Embedded-Prozessor einzusetzen, um Mikrocontroller-Aufgaben auszuführen.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TE0807 UltraSOM+

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU07EV, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), Grafikprozessor-Unit (GPU) + Video-Codec-Unit (VCU), erweiterter Temperaturbereich, Trägerboard sowie individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6 

TEF1001

PCIe FMC Carrier mit integriertem Xilinx Kintex-7 (K160T, K325T or K410T) FPGA, 32 MByte SPI Flash-Speicher, 4 PCIe Lanes, ein Vita 57.1 FMC HPC Slot und einem DDR3 SODIMM Sockel.

Übersicht über verfügbare Varianten

-

TE0713

FPGA-Modul mit einem Xilinx Zynq Artix-7, USB 3.0 zu FIFO Bridge, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte Flash-Speicher, Plug-on Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin B2B Steckverbindungen, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0803

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 2 GByte DDR4 Speicher (max. bis zu 8 GByte), 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel (max. bis zu 512 MByte), je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Plug-on Modul mit 4 x 160 Pin B2B-Steckverbindungen, Trägerboard und Starter Kit verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

  5,2 x 7,6

TE0820

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 1 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel, Steckverbindungen 2 x 100 Pin und 1 x 60 Pin, je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Trägerboard und Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0714

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 35T oder 50T, 16 MByte QSPI Flash, kleinstes Modul mit Tranceivers, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 3

TE0745

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7030, Zynq-7035 oder Zynq-7045, 1 GByte DDR3 SDRAM, bis zu 64 MByte SPI Flash, 1 GBit Ethernet, 8 x GTX (7030: 4 GT), RTC, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard und individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0841

FPGA-Modul mit einem Xilinx Kintex UltraScale KU35/KU40, 2 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 3,2 mm Befestigungslöcher, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes (all), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0808 UltraSOM+

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ 06EG, 09EG, 15EG, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), Graphic Processing Unit, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Testboard, Starter Kit sowie individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0725LP

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 100T, 32 MByte Flash, optionale Bestückung mit HyperRAM oder HyperFlash, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, VIN 3,3V bzw. 1,8V, kommerzieller Temperaturbereich (industrieller Temperaturbereich auf Anfrage).

Übersicht über verfügbare Varianten

 7,3 x 3,5

TE0725

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 15T, 35T oder 100T, 32 MByte Flash, ab Revision 03 64 MBit (8 MByte) HyperRAM, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, optional Fiber Optic Modul (125/250 or 1000 MBit/s), kommerzieller und industrieller Temperaturbereich

Übersicht über verfügbare Varianten

7,3 x 3,5

TE0726 "ZynqBerry"

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 mit Raspberry Pi-Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte (128 MByte) DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Micro-SD Kartenslot, 4 USB-Anschlüsse, 100 MBit Ethernet, Kamera-Schnittstelle, Display-Schnittstelle, HAT header mit 26 I/O's, kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

Raspberry Pi
Model 2

TE0729

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI-Flash, 1 x 10/100/1000 Mbps Ethernet Transceiver PHY, 2 x 10/100 Mbps Ethernet Transceiver PHYs, RTC, ausgestattet mit schwefelresistenten Widerständen, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Starter Kit und individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0723 "ArduZynq"

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 im Arduino Shield Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Hi-Speed USB2.0 ULPI Transceiver, 23 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

Arduino shield

TE0782

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7035, Zynq-7045 oder Zynq-7100, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 4 GByte eMMC (optional bis zu 64 GByte), 2 x Gigabit Ethernet Tranceiver, RTC, optional 2 x 8 MByte HyperRAM (max. 2 x 32 MByte), 16 GTX high-performance Tranceiver Lanes, industrieller Temperaturbereich, Testboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

8,5 x 8,5

TE0722 "DIPFORTy1 Soft Propeller"

Propeller-compatible DIP40 pinout Modul mit Xilinx Zynq-7010, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 16 MByte SPI Flash (primary boot), 33.333 MHz Clock (MEMS Oscillator), Total user accessible PL I/O: 46 (+3 Input only), MicroSD-Card Buchse, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

1,8 x 5,1

TE0728

SoC-Modul mit Xilinx automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 16 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet Transceiver (PHY), 76 single ended I/O, 24 LVDS pairs (48 I/O) and 42 MIO auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, CAN Transceiver (PHY), automotive Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

6 x 6

TE0715

SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7015 oder Zynq-7030,  auch mit Single-Core Zynq XC7Z012S erhältlich, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 1 GBit Ethernet, 4 GTP/GTX Tranceivers, Programmable Clock Generator: Transceiver Clock (default 125 MHz), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0712

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T oder 200T, 1 GByte DDDR3, 32 MByte Quad-SPI Flash, 100 MBit Ethernet, 4 Multi Gigabit Transceivers, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0711

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 32 MByte QSPI Flash, 100 MHz MEMS Oszillator, 178 FPGA I/O's (84 differentielle Leitungspaare), 3 User LEDs, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0710

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0720

SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, bis zu 1 GByte DDR3 je nach Variante, 32 MByte SPI Flash, 4 GByte e-NAND (bis zu 32 GByte), 152 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, RTC, 3 User LEDs, automotive, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard, Kühlkörper und Starter Kit verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0741

FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 70T, 160T, 325T oder 410T, 32 MByte Quad-SPI Flash, maximale GTX Transceiver-Geschwindigkeit 10,3125 Gb/s (default 6,6 Gb/s), 8 Multi Gigabit Transceivers, 2 User LED, 1 DONE PFGA pin LED, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0630

FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX75 oder LX150, 128 MByte DDR3, 8 MByte SPI Flash, bis zu 40 unterschiedliche und bis zu 109 einpolige FPGA I/O Pins auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 1.2 V, 1.5 V, 2.5 V = VCCAUX und 3.3 V Stromschienen, 4 User LED, 1 User Push-Button, 2 User DIP Switches, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0600

GigaBee-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX100 oder LX150, zwei unabhängigen 128 MByte DDR SDRAM-Bänken (optional 2 x 512 MByte DDR SDRAM), 16 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed GBit Ethernet Transceiver (PHY), JTAG Port, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0320

Modul mit Xilinx Spartan-3A, 1 GBit DDR RAM mit bis zu 1333 MByte/s bandwidth, 32 MBit SPI Flash, 109 I/Os (+ 10 dual-purpose pins) auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 4 LED, 2 Push Buttons, 8 DIP Switches, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

6,8 x 4,8

TE0300

FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-3E, 32 MBit SPI Flash, 512 MBit DDR RAM mit bis zu 666 MByte/s Bandbreite, drei on-board DC-DC Wandler für hohe Effizienz, 104 I/Os + 6 Inputs auf B2B-Steckverbindern, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4,05 x 4,75

TE0140

Modul mit Xilinx Spartan-3, USB 2.0 Transceiver, 16 KBit EEPROM, 120 freie Ein-/Ausgänge auf B2B-Steckverbindern, eine LED, ein Taster, kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,07 x 4,36
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serial transceiver
ab 778,86 € (654,50 € netto) *
TE0808-04-6BE21-AK
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 213,49 € (179,40 € netto) *
TE0820-03-2AI21FA
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq-7030 und Heat Spreader,1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq-7030 und Heat Spreader,1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte 32-Bit breiter DDR3 SDRAM, 64 MByte SPI Flash, mit vormontiertem Heat Spreader, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 389,13 € (327,00 € netto) *
TE0745-02-71I11-AK
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x high speed serial transceiver
ab 1.248,67 € (1.049,30 € netto) *
TE0808-04-9GI21-A
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG und montiertem Heat Spreader
MPSoC with Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serial transceiver
ab 862,16 € (724,50 € netto) *
TE0808-04-9BE21-AK
Lagerbestand: 0
SmartBerry FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 M2S010 SoC, 256 MByte DDR3L
SmartBerry FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 M2S010 SoC, 256 MByte DDR3L
Rasberry Pi-kompatibles FPGA-Modul mit Microsemi M2S010-VFG400, 256 MByte DDR3L Speicher Flash, 1x GBit Ethernet, 4x Pmod-Anschlüsse, 1x SD-Kartenbuchse, 1x RGB LED
106,98 € (89,90 € netto) *
TEM0002-02-010CA
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG400I, 1 GByte DDR3L, 6 x 4 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG400I, 1 GByte DDR3L, 6 x 4 cm
Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG400I, Dual-core ARM Cortex-A9, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte QSPI Flash-Speicher, 1 GBit Ethernet PHY, Größe: 6 x 4 cm
ab 142,09 € (119,40 € netto) *
TE0724-03-20-1I
Lagerbestand: 0
TE0808-04-9BE21-AS Starter Kit
TE0808-04-9BE21-AS Starter Kit
Enthält TE0808 MPSoC-Modul (Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm) mit vormontiertem Kühlkörper auf einem TEBF0808 Trägerboard in einem Core MIni-ITX Gehäuse....
ab 1.427,29 € (1.199,40 € netto) *
TE0808-04-9BE21-AS
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 227,77 € (191,40 € netto) *
TE0820-03-3AE21FA
Lagerbestand: 48
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 391,99 € (329,40 € netto) *
TE0820-03-4AE21FA
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte Flash-Speicher, 52 x 76 mm Formfaktor, 20 x High-Speed serielle Transceiver
ab 748,87 € (629,30 € netto) *
TE0808-04-06EG-1EE
Lagerbestand: 2
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 377,71 € (317,40 € netto) *
TE0803-03-4AE11-A
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 963,19 € (809,40 € netto) *
TE0808-04-BBE21-A
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4, LP
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4, LP
Low Profile Buchsenleisten (1 mm), MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x High-Speed serielle Transceiver
ab 748,87 € (629,30 € netto) *
TE0808-04-06EG-1E3
Lagerbestand: 11
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU40, 2 GByte DDR4, low profile
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU40, 2 GByte DDR4, low profile
Xilinx Kintex UltraScale FPGA XCKU040-1SFVA784I, 2 GByte DDR4, 64 MByte SPI Boot Flash, Serial transceiver: GTH 8 lanes, Größe: 4 x 5 cm, Low Profile
ab 1.106,70 € (930,00 € netto) *
TE0841-02-41I21-L
Lagerbestand: 0
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU040, 1C,2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU040, 1C,2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Xilinx Kintex UltraScale KU35 FPGA XCKU040-1SFVA784C, 2 GByte 16-Bit width DDR4, 64 MByte SPI Boot Flash, Serial transceiver: GTH 8 lanes, Größe: 4 x 5 cm
ab 856,09 € (719,40 € netto) *
TE0841-02-41C21-A
Lagerbestand: 0
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Xilinx Kintex UltraScale KU35 FPGA XCKU035-1SFVA784C, 2 GByte 16-Bit width DDR4, 64 MByte SPI Boot Flash, Serial transceiver: GTH 8 lanes, Größe: 4 x 5 cm
ab 710,43 € (597,00 € netto) *
TE0841-02-31C21-A
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serial transceiver
ab 992,46 € (834,00 € netto) *
TE0808-04-BBE21-AK
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte Flash-Speicher, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x High-Speed serielle Transceiver
ab 748,87 € (629,30 € netto) *
TE0808-04-6BE21-A
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-1FBG676C, 1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-1FBG676C, 1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z045-1FBG676C, 1 GByte 32-Bit breiter DDR3 SDRAM, 64 MByte SPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 760,65 € (639,20 € netto) *
TE0745-02-91C11-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
352,12 € (295,90 € netto) * 439,11 € *
TE0820-03-03EG-1EA
Lagerbestand: 5
Artix Micromodul A50 mit Xilinx XC7A50T-2CSG325I, Speedgrade -2I, 4 GTP Lanes
Artix Micromodul A50 mit Xilinx XC7A50T-2CSG325I, Speedgrade -2I, 4 GTP Lanes
Xilinx XC7A50T-2CSG325I, 16 MByte QSPI Flash-Speicher, 2 x 100-pin B2B connectors, 4 GTP Lanes, Größe: 4 x 3 cm
ab 84,97 € (71,40 € netto) *
TE0714-03-50-2I
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
333,08 € (279,90 € netto) * 439,11 € *
TE0803-01-02EG-1EA
Lagerbestand: 5
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serielle High-Speed-Transceiver
ab 832,17 € (699,30 € netto) *
TE0808-04-9BE21-A
Lagerbestand: 0
Baseboard für TE0724
Baseboard für TE0724
Entwicklungsträgerboard für das TE0724 und kompatible Module.
ab 69,97 € (58,80 € netto) *
TEB0724-02
Lagerbestand: 1
MPSoC Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 263,47 € (221,40 € netto) *
TE0820-03-3BE21FA
Lagerbestand: 0
FPGA-Modul mit Spartan-6 LX150, 02IV, 128 MByte DDR3, Mini-USB 2.0
FPGA-Modul mit Spartan-6 LX150, 02IV, 128 MByte DDR3, Mini-USB 2.0
Xilinx Spartan-6 XC6SLX150-2CSG484I; Mini-USB 2.0 high-speed device; 16-Bit-wide 1 GBit (128 MByte) DDR3 SDRAM; 64 MBit (8 MByte) SPI Flash memory
ab 170,65 € (143,40 € netto) *
TE0630-02IV
Lagerbestand: 31
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400I, 1 GByte DDR3L, 6 x 4 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400I, 1 GByte DDR3L, 6 x 4 cm
Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400I, Dual-core ARM Cortex-A9, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte QSPI Flash-Speicher, 1 GBit Ethernet PHY, Größe: 6 x 4 cm
ab 115,79 € (97,30 € netto) *
TE0724-03-10-1I
Lagerbestand: 0
FPGA-Modul mit Spartan-6 LX75, 02IBF, 128 MByte DDR3, Mini-USB 2.0
FPGA-Modul mit Spartan-6 LX75, 02IBF, 128 MByte DDR3, Mini-USB 2.0
Xilinx Spartan-6 LX75 FPGA Mikromodul, Mini-USB 2.0 High-Speed -Anschluss, 16-Bit breiter 1 GBit (128 MByte) DDR3 SDRAM, 64 MBit (8 MByte) SPI Flash-Speicher
ab 134,95 € (113,40 € netto) *
TE0630-02IBF
Lagerbestand: 0
FPGA-Modul mit Spartan-6 LX45, 01I, 128 MByte DDR3, Mini-USB 2.0
FPGA-Modul mit Spartan-6 LX45, 01I, 128 MByte DDR3, Mini-USB 2.0
Xilinx Spartan-6 XC6SLX45-2CSG484I; Mini-USB 2.0 High-Speed-Anschluss; 16-Bit-wide 1 GBit (128 MByte) DDR3 SDRAM; 64 MBit (8 MByte) SPI Flash-Speicher
ab 106,39 € (89,40 € netto) *
TE0630-01I
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 713,29 € (599,40 € netto) *
TE0803-03-5DE11-A
Lagerbestand: 19
TE0706 - Trägerboard für Trenz Electronic Module mit 4 x 5 cm Formfaktor
TE0706 - Trägerboard für Trenz Electronic Module mit 4 x 5 cm Formfaktor
Einfaches Trägerboard für Trenz Electronic Module mit der Größe 4 x 5 cm. Hauptsächlich für die Trenz Electronic Module TE0720 und TE0715 entwickelt.
ab 106,39 € (89,40 € netto) *
TE0706-02
Lagerbestand: 44
Cyclone 10 LP RefKit 10CL055 Development Board, 32 MByte SDRAM, 16 MByte Flash
Cyclone 10 LP RefKit 10CL055 Development Board, 32 MByte SDRAM, 16 MByte Flash
C10 LP RefKit mit Intel Cyclone 10LP 10CL055, 64 MBit (optional 256 MBit möglich) SDRAM, 64 MBit (optional 128 MBit möglich) User Quad-SPI Flash, 64 MBit PseudoSRAM
153,51 € (129,00 € netto) *
TEI0009-02-055-8CA
Lagerbestand: 39
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm, Low Profile
ab 220,63 € (185,40 € netto) *
TE0820-03-2BE21FL
Lagerbestand: 12
TE0703 - Trägerboard für Trenz Electronic Module mit 4 x 5 cm Formfaktor
TE0703 - Trägerboard für Trenz Electronic Module mit 4 x 5 cm Formfaktor
Trägerboard für 4 x 5 cm SoC Mikromodule mit 3 x Samtec LSHM Series Steckverbindern
ab 82,47 € (69,30 € netto) *
TE0703-05
Lagerbestand: 0
XMOD FTDI JTAG Adapter - Xilinx kompatibel
XMOD FTDI JTAG Adapter - Xilinx kompatibel
Universeller USB-Adapter mit zwei Kanälen basierend auf einem FTDI FT2232H USB2 HS-Interface-Chip.
ab 32,37 € (27,20 € netto) *
TE0790-03
Lagerbestand: 0
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC TE0807
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC TE0807
Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic Modul TE0807 (ab Revision 02). Wichtiger Hinweis: Dieser Kühlkörper erfordert bei der Installation auf dem Modul einen sogenannten Gapfiller.
34,51 € (29,00 € netto) *
KK0807-02
Lagerbestand: 0
TEB0911 UltraRack+ MPSoC Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9, 6 FMC connectors
TEB0911 UltraRack+ MPSoC Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9, 6 FMC connectors
MPSoC Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVB1156E, 64-Bit DDR4 SODIMM (PS verbunden), M2 PCIe SSD (1-Lane), eMMC (bootfähig), Dual QSPI Flash (bootfähig)
ab 2.213,40 € (1.860,00 € netto) *
TEB0911-04-9BEX1FA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 284,89 € (239,40 € netto) *
TE0803-03-3BE11-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 263,47 € (221,40 € netto) *
TE0820-03-3BE21FL
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 242,05 € (203,40 € netto) *
TE0803-03-2BE11-A
Lagerbestand: 1
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 213,49 € (179,40 € netto) *
TE0803-03-2AE11-A
Lagerbestand: 21
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T (Variante 72C), 2 x 50 Pin, 3,3V Versorgung
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T (Variante 72C), 2 x 50 Pin, 3,3V Versorgung
Xilinx Artix-7 XC7A100T-2CSG324C, 64 MByte Flash, optional HyperRAM oder Flash, 3,3 V Stromversorgung, Größe: 7,3 x 3,5 cm
ab 106,21 € (89,25 € netto) *
TE0725LP-01-72C-1
Lagerbestand: 6
TE0803-03-3BE11-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
TE0803-03-3BE11-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
MPSoC-Modul TE0803 (Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm) mit vormontiertem Kühlkörper auf einem TEBF0808 Baseboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse inklusive Zubehör
ab 915,47 € (769,30 € netto) *
TE0803-03-3BE11-AS
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 406,27 € (341,40 € netto) *
TE0803-03-4BE11-A
Lagerbestand: 5
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 463,39 € (389,40 € netto) *
TE0803-03-4DE11-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2x7,6 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2x7,6 cm, LP
Samtec Razor Beam Low Profile (1 mm) Buchsenleisten schmal, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 484,81 € (407,40 € netto) *
TE0803-03-4DE21-L
Lagerbestand: 18
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 213,49 € (179,40 € netto) *
TE0820-03-02EG-1EA
Lagerbestand: 15
S7 Mini - Fully Open-Source Modul mit Xilinx Spartan-7 7S25 und 64MBit HyperRAM
S7 Mini - Fully Open-Source Modul mit Xilinx Spartan-7 7S25 und 64MBit HyperRAM
Komplett Open-Source Xilinx Spartan-7 XC7S25-1FTGB196C Modul, 64 MBit Config PROM, 64 MBit HyperRAM DRAM, 5V supply input, Größe: 2,7 x 5,2 cm
ab 36,41 € (30,60 € netto) *
TE0890-01-25-1C
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TE0714-02-50-2IAC6 Trenz Electronic FPGA-Modul
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A50T-2CSG325I, 1,8 V Konfiguration, 4 x 3 cm
Xilinx Artix-7 XC7A50T-2CSG325I, spezielle 1,8V Konfiguration, 16 MByte Flash-Speicher, Größe: 3 x 4 cm
ab 84,97 € (71,40 € netto) *
TE0714-02-50-2IAC6
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