FPGA- und SoC-Module von Trenz Electronic

Die FPGA-Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs bestückt. Durch kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar.

Gigabit Ethernet oder USB-Schnittstellen sorgen für schnelle Datenübertragung zu einem Host-Rechner.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Lebenszyklen von Trenz Electronic-Modulen

Serie	Jahr der Markt- einführung	voraussichtliche EOL	voraussichtlicher Lebenszyklus
TE0140	2004	2019	15
TE0300	2005	2020	15
TE0320	2005	2020	15
TE0600	2010	2027	17
TE0630	2011	2027	16
TE07xx	2013	2028	15
TE08xx	2016	2031	15

Module (nach Erscheinungszeitraum)	Foto	Formfaktor (cm)
TEM0001 "SMF2000" FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 und 8 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Betrieb. SmartFusion2 kombiniert eine 166 MHz Cortex-M3 MCU mit 256 KByte Flash und 80 KByte SRAM sowie 12 kLUT FPGA Core Logic. Das TEM0001 ist ideal für die Auswertung und schnelle Prototypherstellung. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEI0003 "CYC1000" FPGA-Modul mit integriertem Intel Cyclone 10 LP FPGA, 8 MByte SDRAM, 2 MByte Flash und einem LIS3DH 3-Achsen Sensor. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEL0001 "LXO2000" FPGA-Modul mit integriertem Lattice XO2-4000 und On-Board USB/JTAG. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEI0001 "MAX1000" IoT Maker Board, für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt. Das MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine verbaut werden. Den Kern des Maker Boards bildet ein kompakter (11 x 11 mm) Intel MAX10 FPGA mit 8000 Logikelementen. Dieser Single-Chip verfügt über einen integrierten Flash-Speicher, einen 1 Msps 12-Bit-ADC für analoge Signale und eine 3,3-V-Stromversorgung. Weitere Merkmale sind Embedded SRAM, DSP-Blöcke, Instant-on innerhalb von Millisekunden und die Möglichkeit, einen Intel NIOS II Soft-Core Embedded-Prozessor einzusetzen, um Mikrocontroller-Aufgaben auszuführen. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEF1001 PCIe FMC Carrier mit integriertem Xilinx Kintex-7 (K160T, K325T or K410T) FPGA, 32 MByte SPI Flash-Speicher, 4 PCIe Lanes, ein Vita 57.1 FMC HPC Slot und einem DDR3 SODIMM Sockel. Übersicht über verfügbare Varianten		-
TE0713 FPGA-Modul mit einem Xilinx Zynq Artix-7, USB 3.0 zu FIFO Bridge, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte Flash-Speicher, Plug-on Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin B2B Steckverbindungen, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0803 MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 2 GByte DDR4 Speicher (max. bis zu 8 GByte), 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel (max. bis zu 512 MByte), je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Plug-on Modul mit 4 x 160 Pin B2B-Steckverbindungen, Trägerboard und Starter Kit verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0820 MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 1 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel, Steckverbindungen 2 x 100 Pin und 1 x 60 Pin, je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0714 FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 35T oder 50T, 16 MByte QSPI Flash, kleinstes Modul mit Tranceivers, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 3
TE0745 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7030, Zynq-7035 oder Zynq-7045, 1 GByte DDR3 SDRAM, bis zu 64 MByte SPI Flash, 1 GBit Ethernet, 8 x GTX (7030: 4 GT), RTC, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard und individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0841 FPGA-Modul mit einem Xilinx Kintex UltraScale KU35/KU40, 2 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 3,2 mm Befestigungslöcher, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes (all), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0808 UltraSOM+ MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ 06EG, 09EG, 15EG, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), Graphic Processing Unit, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Testboard, Starter Kit sowie individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0725LP FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 100T, 32 MByte Flash, optionale Bestückung mit HyperRAM oder HyperFlash, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, VIN 3,3V bzw. 1,8V, kommerzieller Temperaturbereich (industrieller Temperaturbereich auf Anfrage). Übersicht über verfügbare Varianten		7,3 x 3,5
TE0725 FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 15T, 35T oder 100T, 32 MByte Flash, ab Revision 03 64 MBit (8 MByte) HyperRAM, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, optional Fiber Optic Modul (125/250 or 1000 MBit/s), kommerzieller und industrieller Temperaturbereich Übersicht über verfügbare Varianten		7,3 x 3,5
TE0726 "ZynqBerry" SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 mit Raspberry Pi-Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte (128 MByte) DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Micro-SD Kartenslot, 4 USB-Anschlüsse, 100 MBit Ethernet, Kamera-Schnittstelle, Display-Schnittstelle, HAT header mit 26 I/O's, kommerzieller Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		Raspberry Pi Model 2
TE0729 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI-Flash, 1 x 10/100/1000 Mbps Ethernet Transceiver PHY, 2 x 10/100 Mbps Ethernet Transceiver PHYs, RTC, ausgestattet mit schwefelresistenten Widerständen, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Starter Kit und individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0723 "ArduZynq" SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 im Arduino Shield Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Hi-Speed USB2.0 ULPI Transceiver, 23 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, kommerzieller Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		Arduino shield
TE0782 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7035, Zynq-7045 oder Zynq-7100, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 4 GByte eMMC (optional bis zu 64 GByte), 2 x Gigabit Ethernet Tranceiver, RTC, optional 2 x 8 MByte HyperRAM (max. 2 x 32 MByte), 16 GTX high-performance Tranceiver Lanes, industrieller Temperaturbereich, Testboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		8,5 x 8,5
TE0722 "DIPFORTy1 Soft Propeller" Propeller-compatible DIP40 pinout Modul mit Xilinx Zynq-7010, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 16 MByte SPI Flash (primary boot), 33.333 MHz Clock (MEMS Oscillator), Total user accessible PL I/O: 46 (+3 Input only), MicroSD-Card Buchse, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		1,8 x 5,1
TE0728 SoC-Modul mit Xilinx automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 16 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet Transceiver (PHY), 76 single ended I/O, 24 LVDS pairs (48 I/O) and 42 MIO auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, CAN Transceiver (PHY), automotive Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		6 x 6
TE0715 SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7015 oder Zynq-7030, auch mit Single-Core Zynq XC7Z012S erhältlich, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 1 GBit Ethernet, 4 GTP/GTX Tranceivers, Programmable Clock Generator: Transceiver Clock (default 125 MHz), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0712 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T oder 200T, 1 GByte DDDR3, 32 MByte Quad-SPI Flash, 100 MBit Ethernet, 4 Multi Gigabit Transceivers, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0711 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 32 MByte QSPI Flash, 100 MHz MEMS Oszillator, 178 FPGA I/O's (84 differentielle Leitungspaare), 3 User LEDs, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0710 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0720 SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, bis zu 1 GByte DDR3 je nach Variante, 32 MByte SPI Flash, 4 GByte e-NAND (bis zu 32 GByte), 152 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, RTC, 3 User LEDs, automotive, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard, Kühlkörper und Starter Kit verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0741 FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 70T, 160T, 325T oder 410T, 32 MByte Quad-SPI Flash, maximale GTX Transceiver-Geschwindigkeit 10,3125 Gb/s (default 6,6 Gb/s), 8 Multi Gigabit Transceivers, 2 User LED, 1 DONE PFGA pin LED, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0630 FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX75 oder LX150, 128 MByte DDR3, 8 MByte SPI Flash, bis zu 40 unterschiedliche und bis zu 109 einpolige FPGA I/O Pins auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 1.2 V, 1.5 V, 2.5 V = VCCAUX und 3.3 V Stromschienen, 4 User LED, 1 User Push-Button, 2 User DIP Switches, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0600 GigaBee-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX100 oder LX150, zwei unabhängigen 128 MByte DDR SDRAM-Bänken (optional 2 x 512 MByte DDR SDRAM), 16 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed GBit Ethernet Transceiver (PHY), JTAG Port, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0320 Modul mit Xilinx Spartan-3A, 1 GBit DDR RAM mit bis zu 1333 MByte/s bandwidth, 32 MBit SPI Flash, 109 I/Os (+ 10 dual-purpose pins) auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 4 LED, 2 Push Buttons, 8 DIP Switches, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		6,8 x 4,8
TE0300 FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-3E, 32 MBit SPI Flash, 512 MBit DDR RAM mit bis zu 666 MByte/s Bandbreite, drei on-board DC-DC Wandler für hohe Effizienz, 104 I/Os + 6 Inputs auf B2B-Steckverbindern, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4,05 x 4,75
TE0140 Modul mit Xilinx Spartan-3, USB 2.0 Transceiver, 16 KBit EEPROM, 120 freie Ein-/Ausgänge auf B2B-Steckverbindern, eine LED, ein Taster, kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,07 x 4,36

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FPGA- und SoC-Module von Trenz Electronic

Gigabit Ethernet oder USB-Schnittstellen sorgen für schnelle Datenübertragung zu einem Host-Rechner.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Lebenszyklen von Trenz Electronic-Modulen

Serie	Jahr der Markt- einführung	voraussichtliche EOL	voraussichtlicher Lebenszyklus
TE0140	2004	2019	15
TE0300	2005	2020	15
TE0320	2005	2020	15
TE0600	2010	2027	17
TE0630	2011	2027	16
TE07xx	2013	2028	15
TE08xx	2016	2031	15

Module (nach Erscheinungszeitraum)	Foto	Formfaktor (cm)
TEM0001 "SMF2000" FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 und 8 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Betrieb. SmartFusion2 kombiniert eine 166 MHz Cortex-M3 MCU mit 256 KByte Flash und 80 KByte SRAM sowie 12 kLUT FPGA Core Logic. Das TEM0001 ist ideal für die Auswertung und schnelle Prototypherstellung. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEI0003 "CYC1000" FPGA-Modul mit integriertem Intel Cyclone 10 LP FPGA, 8 MByte SDRAM, 2 MByte Flash und einem LIS3DH 3-Achsen Sensor. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEL0001 "LXO2000" FPGA-Modul mit integriertem Lattice XO2-4000 und On-Board USB/JTAG. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEI0001 "MAX1000" IoT Maker Board, für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt. Das MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine verbaut werden. Den Kern des Maker Boards bildet ein kompakter (11 x 11 mm) Intel MAX10 FPGA mit 8000 Logikelementen. Dieser Single-Chip verfügt über einen integrierten Flash-Speicher, einen 1 Msps 12-Bit-ADC für analoge Signale und eine 3,3-V-Stromversorgung. Weitere Merkmale sind Embedded SRAM, DSP-Blöcke, Instant-on innerhalb von Millisekunden und die Möglichkeit, einen Intel NIOS II Soft-Core Embedded-Prozessor einzusetzen, um Mikrocontroller-Aufgaben auszuführen. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEF1001 PCIe FMC Carrier mit integriertem Xilinx Kintex-7 (K160T, K325T or K410T) FPGA, 32 MByte SPI Flash-Speicher, 4 PCIe Lanes, ein Vita 57.1 FMC HPC Slot und einem DDR3 SODIMM Sockel. Übersicht über verfügbare Varianten		-
TE0713 FPGA-Modul mit einem Xilinx Zynq Artix-7, USB 3.0 zu FIFO Bridge, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte Flash-Speicher, Plug-on Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin B2B Steckverbindungen, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0803 MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 2 GByte DDR4 Speicher (max. bis zu 8 GByte), 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel (max. bis zu 512 MByte), je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Plug-on Modul mit 4 x 160 Pin B2B-Steckverbindungen, Trägerboard und Starter Kit verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0820 MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 1 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel, Steckverbindungen 2 x 100 Pin und 1 x 60 Pin, je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0714 FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 35T oder 50T, 16 MByte QSPI Flash, kleinstes Modul mit Tranceivers, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 3
TE0745 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7030, Zynq-7035 oder Zynq-7045, 1 GByte DDR3 SDRAM, bis zu 64 MByte SPI Flash, 1 GBit Ethernet, 8 x GTX (7030: 4 GT), RTC, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard und individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0841 FPGA-Modul mit einem Xilinx Kintex UltraScale KU35/KU40, 2 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 3,2 mm Befestigungslöcher, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes (all), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0808 UltraSOM+ MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ 06EG, 09EG, 15EG, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), Graphic Processing Unit, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Testboard, Starter Kit sowie individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0725LP FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 100T, 32 MByte Flash, optionale Bestückung mit HyperRAM oder HyperFlash, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, VIN 3,3V bzw. 1,8V, kommerzieller Temperaturbereich (industrieller Temperaturbereich auf Anfrage). Übersicht über verfügbare Varianten		7,3 x 3,5
TE0725 FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 15T, 35T oder 100T, 32 MByte Flash, ab Revision 03 64 MBit (8 MByte) HyperRAM, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, optional Fiber Optic Modul (125/250 or 1000 MBit/s), kommerzieller und industrieller Temperaturbereich Übersicht über verfügbare Varianten		7,3 x 3,5
TE0726 "ZynqBerry" SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 mit Raspberry Pi-Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte (128 MByte) DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Micro-SD Kartenslot, 4 USB-Anschlüsse, 100 MBit Ethernet, Kamera-Schnittstelle, Display-Schnittstelle, HAT header mit 26 I/O's, kommerzieller Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		Raspberry Pi Model 2
TE0729 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI-Flash, 1 x 10/100/1000 Mbps Ethernet Transceiver PHY, 2 x 10/100 Mbps Ethernet Transceiver PHYs, RTC, ausgestattet mit schwefelresistenten Widerständen, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Starter Kit und individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0723 "ArduZynq" SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 im Arduino Shield Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Hi-Speed USB2.0 ULPI Transceiver, 23 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, kommerzieller Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		Arduino shield
TE0782 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7035, Zynq-7045 oder Zynq-7100, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 4 GByte eMMC (optional bis zu 64 GByte), 2 x Gigabit Ethernet Tranceiver, RTC, optional 2 x 8 MByte HyperRAM (max. 2 x 32 MByte), 16 GTX high-performance Tranceiver Lanes, industrieller Temperaturbereich, Testboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		8,5 x 8,5
TE0722 "DIPFORTy1 Soft Propeller" Propeller-compatible DIP40 pinout Modul mit Xilinx Zynq-7010, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 16 MByte SPI Flash (primary boot), 33.333 MHz Clock (MEMS Oscillator), Total user accessible PL I/O: 46 (+3 Input only), MicroSD-Card Buchse, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		1,8 x 5,1
TE0728 SoC-Modul mit Xilinx automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 16 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet Transceiver (PHY), 76 single ended I/O, 24 LVDS pairs (48 I/O) and 42 MIO auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, CAN Transceiver (PHY), automotive Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		6 x 6
TE0715 SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7015 oder Zynq-7030, auch mit Single-Core Zynq XC7Z012S erhältlich, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 1 GBit Ethernet, 4 GTP/GTX Tranceivers, Programmable Clock Generator: Transceiver Clock (default 125 MHz), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0712 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T oder 200T, 1 GByte DDDR3, 32 MByte Quad-SPI Flash, 100 MBit Ethernet, 4 Multi Gigabit Transceivers, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0711 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 32 MByte QSPI Flash, 100 MHz MEMS Oszillator, 178 FPGA I/O's (84 differentielle Leitungspaare), 3 User LEDs, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0710 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0720 SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, bis zu 1 GByte DDR3 je nach Variante, 32 MByte SPI Flash, 4 GByte e-NAND (bis zu 32 GByte), 152 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, RTC, 3 User LEDs, automotive, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard, Kühlkörper und Starter Kit verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0741 FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 70T, 160T, 325T oder 410T, 32 MByte Quad-SPI Flash, maximale GTX Transceiver-Geschwindigkeit 10,3125 Gb/s (default 6,6 Gb/s), 8 Multi Gigabit Transceivers, 2 User LED, 1 DONE PFGA pin LED, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0630 FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX75 oder LX150, 128 MByte DDR3, 8 MByte SPI Flash, bis zu 40 unterschiedliche und bis zu 109 einpolige FPGA I/O Pins auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 1.2 V, 1.5 V, 2.5 V = VCCAUX und 3.3 V Stromschienen, 4 User LED, 1 User Push-Button, 2 User DIP Switches, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0600 GigaBee-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX100 oder LX150, zwei unabhängigen 128 MByte DDR SDRAM-Bänken (optional 2 x 512 MByte DDR SDRAM), 16 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed GBit Ethernet Transceiver (PHY), JTAG Port, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0320 Modul mit Xilinx Spartan-3A, 1 GBit DDR RAM mit bis zu 1333 MByte/s bandwidth, 32 MBit SPI Flash, 109 I/Os (+ 10 dual-purpose pins) auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 4 LED, 2 Push Buttons, 8 DIP Switches, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		6,8 x 4,8
TE0300 FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-3E, 32 MBit SPI Flash, 512 MBit DDR RAM mit bis zu 666 MByte/s Bandbreite, drei on-board DC-DC Wandler für hohe Effizienz, 104 I/Os + 6 Inputs auf B2B-Steckverbindern, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4,05 x 4,75
TE0140 Modul mit Xilinx Spartan-3, USB 2.0 Transceiver, 16 KBit EEPROM, 120 freie Ein-/Ausgänge auf B2B-Steckverbindern, eine LED, ein Taster, kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,07 x 4,36

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1 von 4

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A50T-2CSG325I, 1,8 V Konfiguration, 4 x 3 cm

Xilinx Artix-7 XC7A50T-2CSG325I, spezielle 1,8V Konfiguration, 16 MByte Flash-Speicher, Größe: 4 x 3 cm

ab 84,97 € (71,40 € netto) *

TE0714-02-50-2IAC6

Lagerbestand: 0

DesignWare ARC EM Software Development Plattform

Integrierter Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FBG676C FPGA, 32 MByte Flash für FPGA-Boot, Konfiguration und Betrieb, 32 MByte benutzerdefinierter Flash, USB-JTAG Bridge, Micro-SD-Kartensteckplatz

831,81 € (699,00 € netto) *

TEC0089-02-325-2CC

Lagerbestand: 0

UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader

MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E und montiertem Heat Spreader; 4 GByte DDR4 SDRAM; Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 778,86 € (654,50 € netto) *

TE0808-04-06EG-1EK

Lagerbestand: 0

UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG und montiertem Heat Spreader

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU09EG-1FFVC900E, 52 x 76 mm Formfaktor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x High-Speed serielle Transceiver

ab 862,16 € (724,50 € netto) *

TE0808-04-09EG-1EK

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC

ab 307,38 € (258,30 € netto) *

TE0820-03-03EG-1ED

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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC

ab 249,07 € (209,30 € netto) *

TE0820-03-02EG-1ED

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MAX1000 - IoT Maker Board, 8KLE, 8 MByte RAM

Das MAX1000 bietet eine Komplettlösung mit allen notwendigen Features, wie Single Supply, integriertem ADC, 2-16kLE, internem Flash, PLL und Memory Interface.

26,18 € (22,00 € netto) *

TEI0001-03-08-C8

Lagerbestand: 1149

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC

ab 224,08 € (188,30 € netto) *

TE0820-03-02CG-1ED

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC

ab 227,77 € (191,40 € netto) *

TE0820-03-03CG-1ED

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC

ab 391,99 € (329,40 € netto) *

TE0820-03-04CG-1ED

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP

Low Profile, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC

ab 263,47 € (221,40 € netto) *

TE0820-03-03EG-1EL

Lagerbestand: 0

TE0803-02-03-1EA-S Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul

MPSoC-Modul TE0803 ZU03EG mit vormontiertem Kühlkörper auf einem TEBF0808 Baseboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse inklusive Zubehör

ab 915,47 € (769,30 € netto) *

TE0803-02-03-1EA-S

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 306,31 € (257,40 € netto) *

TE0803-02-03EG-1EA

Lagerbestand: 0

UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 52 x 76 mm Formfaktor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver

ab 992,46 € (834,00 € netto) *

TE0808-04-15EG-1EK

Lagerbestand: 0

FMC-Karte mit DisplayPort Ein- und Ausgang

DisplayPort 1.2-kompatible FMC-Karte mit Datenraten bis zu 5,4 Gbps

712,81 € (599,00 € netto) *

TEF0007-02A

Lagerbestand: 2

SoM mit Xilinx Zynq-7030 und Heat Spreader,1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq-7030 SoC XC7Z030-1FBG676I; 32-Bit-wide 1 GByte DDR3 SDRAM; 64 MByte SPI Flash memory; USB 2.0 OTG; 250 I/O's

ab 389,13 € (327,00 € netto) *

TE0745-02-30-1IA-K

Lagerbestand: 0

PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 160T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC

Xilinx Kintex-7 XC7K160T-2FBG676I, Vita 57.1 FMC HPC Slot, 4 lane PCIe Gen 2, DDR3 SODIMM Socket, 32 MByte SPI Flash

ab 498,37 € (418,80 € netto) *

TEF1001-02-160-2I

Lagerbestand: 0

SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq-7030 SoC XC7Z030-1FBG676I; 32-Bit-wide 1 GByte DDR3 SDRAM; 64 MByte SPI Flash memory; USB 2.0 OTG; 250 I/O's

ab 475,05 € (399,20 € netto) *

TE0745-02-30-1IA

Lagerbestand: 0

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR3L

Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C; 1 GByte DDR3L Memory; 32 MByte QSPI Flash memory; USB 3.0 to FIFO interface bridge; Programmable clock quad generator

ab 190,76 € (160,30 € netto) *

TE0713-02-100-2C

Lagerbestand: 0

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A200T-2FBG484C, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR3L

Xilinx Artix-7 XC7A200T-2FBG484C; 1 GByte DDR3L Memory; 32 MByte QSPI Flash memory; USB 3.0 to FIFO interface bridge; Programmable clock quad generator

ab 199,21 € (167,40 € netto) *

TE0713-02-200-2C

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 391,99 € (329,40 € netto) *

TE0803-02-04CG-1EA

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP

Low Profile, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC

ab 220,63 € (185,40 € netto) *

TE0820-03-02EG-1EL

Lagerbestand: 0

CompactPCI Serial Card mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU15, 3U Formfaktor

CompactPCI Serial Karte (3U Formfaktor), Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC, DDR4 SDRAM SODIMM Sockel, 512 MByte Flash, 24 Gigabit Transceiver, USB2- und USB3-FIFO-Brücken

ab 2.495,43 € (2.097,00 € netto) *

TEC0850-03-15EG1E

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 420,55 € (353,40 € netto) *

TE0803-02-04EG-1EA

Lagerbestand: 0

TEB0911 UltraRack+ MPSoC Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9, 6 FMC connectors

MPSoC Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVB1156E, 64bit DDR4 SODIMM (PS connected), M2 PCIe SSD (1-Lane), eMMC (bootable), Dual QSPI Flash (bootable)

ab 2.213,40 € (1.860,00 € netto) *

TEB0911-04-ZU9EG1E

Lagerbestand: 0

AnalogMAX - ADI Sensor Hub

AnalogMAX ist Teil der ultra low-cost MAX1000 Serie.

70,21 € (59,00 € netto) *

TEI0010-02-08-C8

Lagerbestand: 1

SoC-Micromodul mit Xilinx Automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3L, 6 x 6 cm

Xilinx Zynq Xilinx XA7Z020-1CLG484Q; 512 MByte DDR3L SDRAM; 16 MByte SPI Flash; 2 x 100 MBit Ethernet

ab 356,29 € (299,40 € netto) *

TE0728-04-1Q

Lagerbestand: 17

FMC-Karte basierend auf VITA 57.1 FMC HPC Standard plus vier SFP+ 10 GBit Ports

Für den Einsatz auf einem FMC HPC-Träger und nicht für den Stand-Alone-Betrieb geeignet

ab 177,79 € (149,40 € netto) *

TEF0008-02

Lagerbestand: 9

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GB DDR4, 256 MByte Flash

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 x 128 MByte Flash, 2 GByte DDR4 SDRAM, Größe: 5.2 x 7.6 cm

ab 410,55 € (345,00 € netto) *

TE0803-02-04CG-1EB

Lagerbestand: 6

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 713,29 € (599,40 € netto) *

TE0803-02-05EV-1EA

Lagerbestand: 0

Leistungsstarkes SoM mit Xilinx Zynq Z-7045, Speicher auf PS und PL

Xilinx Zynq SoC XC7Z045, 1 GByte RAM (32bit wide DDR3) verbunden mit PS, 2 GByte RAM (64bit wide DDR3) verbunden mit PL, 32 MByte QSPI Flash

1.773,10 € (1.490,00 € netto) *

TE0783-01-045-2I

Lagerbestand: 5

Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale XCKU040-1SFVA784I, 2 GByte DDR4, LP

Low Profile, Xilinx Kintex UltraScale XCKU040-1SFVA784I, 2 GByte DDR4, 64 MByte SPI Boot Flash, Serial transceiver: GTH 8 lanes

ab 1.106,70 € (930,00 € netto) *

TE0841-02-040-1IL

Lagerbestand: 0

PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 410T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC

Xilinx Kintex-7 XC7K410T-2FBG676I, Vita 57.1 FMC HPC-Steckplatz, 4-Spur PCIe Gen 2, DDR3 SODIMM mit ECC Socket, 32 MByte SPI Flash

ab 978,78 € (822,50 € netto) *

TEF1001-02-410-2I

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 463,39 € (389,40 € netto) *

TE0803-02-04EV-1EA

Lagerbestand: 13

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP

Low Profile, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 484,81 € (407,40 € netto) *

TE0803-02-04EV-1E3

Lagerbestand: 0

SoC-Modul mit Xilinx Zynq XA7Z020 (Automotive), 1 GByte DDR3 SDRAM, low profile

Low Profile, Xilinx Zynq XA7Z020-1CLG484Q (Automotive), 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash-Speicher, 4 GByte e.MMC

ab 213,49 € (179,40 € netto) *

TE0720-03-1QFL

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV, 4 GByte DDR4

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E; 4 GByte DDR4; 128 MByte QSPI Boot Flash; Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 999,60 € (840,00 € netto) *

TE0807-02-07EV-1E

Lagerbestand: 1

Leistungsstarkes SoM mit Xilinx Zynq Z-7100, Speicher auf PS und PL

Xilinx Zynq SoC XC7Z100, 1 GByte RAM (32bit wide DDR3) verbunden mit PS, 2 GByte RAM (64bit wide DDR3) verbunden mit PL, 32 MByte QSPI Flash

ab 1.470,84 € (1.236,00 € netto) *

TE0783-01-100-2I

Lagerbestand: 0

Kühlkörper MaxiGrip 23 x 23 x 19.5 mm für TE0803

BGA Kühlkörper - Hohe Leistung, maxiFLOW/maxiGRIP-Low Profile Kühlkörper-Typ: maxiFLOW Kühlkörperaufsatz: maxiGRIP Der Kühlkörper MaxiGrip wurde speziell für das Modul TE0803 modifiziert. Eigenschaften maxiFLOW™ Design zeichnet sich...

13,30 € (11,18 € netto) *

28174

Lagerbestand: 1

Micromodul 4 x 5 cm mit Xilinx Kintex UltraScale XCKU040 (industrial)

Xilinx Kintex UltraScale KU40 FPGA XCKU040-1SFVA784I 1 GByte DDR4 (2 x 512 MByte) 64 MByte (512 MBit) SPI Boot Flash Serial transceiver: GTH 8 lanes

1.545,81 € (1.299,00 € netto) * 2.259,81 € *

TE0841-01-040-1IA

Lagerbestand: 6

SmartBerry FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 M2S010 SoC, 128 MByte DDR3

Microsemi SmartFusion2 M2S010-VFG400 FPGA; Formfaktor wie RPI2 Board; 128 MByte DDR3 SDRAM; Gigabit Ethernet PHY

106,98 € (89,90 € netto) *

TEM0002-02-010C

Lagerbestand: 13

Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU040, 1C,2 GByte DDR4, 4 x 5 cm

Xilinx Kintex UltraScale KU35 FPGA XCKU040-1SFVA784C 2 GByte DDR4 SDRAM 64 MByte SPI Boot Flash Serieller Transceiver GTH 8 lanes

ab 856,09 € (719,40 € netto) *

TE0841-02-040-1C

Lagerbestand: 4

LXO2000 mit Lattice XO2-4000, On-Board USB/JTAG, 2,5 x 6,15 cm

Lattice LCMXO2-4000HC-4QN84C FPGA, Formfaktor 2,5 x 6,15 cm, On-Board USB/JTAG, On-Board USB/serial

28,56 € (24,00 € netto) *

TEL0001-02

Lagerbestand: 86

Pmod-kompatible Motorbrücke

15A 0-30V BLDC-Motortreiberplatine, Größe 40 x 40 mm

ab 84,97 € (71,40 € netto) *

TEP0002-02

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC

ab 477,67 € (401,40 € netto) *

TE0820-03-04EV-1EA

Lagerbestand: 0

Xilinx Zynq Modul XC7Z020-2CLG484I (ind. Temp.Bereich) 1 GByte

Xilinx Zynq 7020 SoC XC7Z020-2CLG484I, USB 2.0 high speed ULPI transceiver, 32-bit-wide 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash-Speicher, 4 GByte e.MMC

ab 192,07 € (161,40 € netto) *

TE0720-03-2IFA

Lagerbestand: 0

SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z030-1SBG485I, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq SoC XC7Z030-1SBG485I, 10/100/1000 Gigabit Ethernet transceiver (PHY), 1 GByte DDR3, USB 2.0 high-speed ULPI transceiver, 32 MByte SPI Flash memory supporting XiP

ab 284,89 € (239,40 € netto) *

TE0715-04-30-1IA

Lagerbestand: 36

UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4

MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E; 4 GByte DDR4 SDRAM; 128 MByte Flash-Speicher; 52 x 76 mm Formfaktor; 20 x High-Speed serielle Transceiver

ab 748,87 € (629,30 € netto) *

TE0808-04-06EG-1EE

Lagerbestand: 0