FPGA- und SoC-Module von Trenz Electronic

Die FPGA-Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs bestückt. Durch kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar.

Gigabit Ethernet oder USB-Schnittstellen sorgen für schnelle Datenübertragung zu einem Host-Rechner.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Lebenszyklen von Trenz Electronic-Modulen
SerieJahr der Markt-
einführung
voraussichtliche
EOL
voraussichtlicher
Lebenszyklus
TE0140 2004 2019 15
TE0300 2005 2020 15
TE0320 2005 2020 15
TE0600 2010 2027 17
TE0630 2011 2027 16
TE07xx 2013 2028 15
TE08xx 2016 2031 15

 

Module (nach Erscheinungszeitraum) Foto Formfaktor (cm)

TEM0001 "SMF2000"

FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 und 8 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Betrieb. SmartFusion2 kombiniert eine 166 MHz Cortex-M3 MCU mit 256 KByte Flash und 80 KByte SRAM sowie 12 kLUT FPGA Core Logic. Das TEM0001 ist ideal für die Auswertung und schnelle Prototypherstellung. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEI0003 "CYC1000"

FPGA-Modul mit integriertem Intel Cyclone 10 LP FPGA, 8 MByte SDRAM, 2 MByte Flash und einem LIS3DH 3-Achsen Sensor. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEL0001 "LXO2000"

FPGA-Modul mit integriertem Lattice XO2-4000 und On-Board USB/JTAG. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEI0001 "MAX1000"

IoT Maker Board, für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt. Das MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine verbaut werden. Den Kern des Maker Boards bildet ein kompakter (11 x 11 mm) Intel MAX10 FPGA mit 8000 Logikelementen. Dieser Single-Chip verfügt über einen integrierten Flash-Speicher, einen 1 Msps 12-Bit-ADC für analoge Signale und eine 3,3-V-Stromversorgung. Weitere Merkmale sind Embedded SRAM, DSP-Blöcke, Instant-on innerhalb von Millisekunden und die Möglichkeit, einen Intel NIOS II Soft-Core Embedded-Prozessor einzusetzen, um Mikrocontroller-Aufgaben auszuführen.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEF1001

PCIe FMC Carrier mit integriertem Xilinx Kintex-7 (K160T, K325T or K410T) FPGA, 32 MByte SPI Flash-Speicher, 4 PCIe Lanes, ein Vita 57.1 FMC HPC Slot und einem DDR3 SODIMM Sockel.

Übersicht über verfügbare Varianten

-

TE0713

FPGA-Modul mit einem Xilinx Zynq Artix-7, USB 3.0 zu FIFO Bridge, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte Flash-Speicher, Plug-on Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin B2B Steckverbindungen, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0803

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 2 GByte DDR4 Speicher (max. bis zu 8 GByte), 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel (max. bis zu 512 MByte), je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Plug-on Modul mit 4 x 160 Pin B2B-Steckverbindungen, Trägerboard und Starter Kit verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

  5,2 x 7,6

TE0820

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 1 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel, Steckverbindungen 2 x 100 Pin und 1 x 60 Pin, je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0714

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 35T oder 50T, 16 MByte QSPI Flash, kleinstes Modul mit Tranceivers, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 3

TE0745

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7030, Zynq-7035 oder Zynq-7045, 1 GByte DDR3 SDRAM, bis zu 64 MByte SPI Flash, 1 GBit Ethernet, 8 x GTX (7030: 4 GT), RTC, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard und individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0841

FPGA-Modul mit einem Xilinx Kintex UltraScale KU35/KU40, 2 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 3,2 mm Befestigungslöcher, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes (all), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0808 UltraSOM+

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ 06EG, 09EG, 15EG, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all),  Graphic Processing Unit, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Testboard, Starter Kit sowie individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0725LP

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 100T, 32 MByte Flash, optionale Bestückung mit HyperRAM oder HyperFlash, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, VIN 3,3V bzw. 1,8V, kommerzieller Temperaturbereich (industrieller Temperaturbereich auf Anfrage).

Übersicht über verfügbare Varianten

 7,3 x 3,5

TE0725

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 15T, 35T oder 100T, 32 MByte Flash, ab Revision 03 64 MBit (8 MByte) HyperRAM, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, optional Fiber Optic Modul (125/250 or 1000 MBit/s), kommerzieller und industrieller Temperaturbereich

Übersicht über verfügbare Varianten

7,3 x 3,5

TE0726 "ZynqBerry"

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 mit Raspberry Pi-Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte (128 MByte) DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Micro-SD Kartenslot, 4 USB-Anschlüsse, 100 MBit Ethernet, Kamera-Schnittstelle, Display-Schnittstelle, HAT header mit 26 I/O's, kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

Raspberry Pi
Model 2

TE0729

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI-Flash, 1 x 10/100/1000 Mbps Ethernet Transceiver PHY, 2 x 10/100 Mbps Ethernet Transceiver PHYs, RTC, ausgestattet mit schwefelresistenten Widerständen, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Starter Kit und individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0723 "ArduZynq"

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 im Arduino Shield Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Hi-Speed USB2.0 ULPI Transceiver, 23 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

Arduino shield

TE0782

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7035, Zynq-7045 oder Zynq-7100, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 4 GByte eMMC (optional bis zu 64 GByte), 2 x Gigabit Ethernet Tranceiver, RTC, optional 2 x 8 MByte HyperRAM (max. 2 x 32 MByte), 16 GTX high-performance Tranceiver Lanes, industrieller Temperaturbereich, Testboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

8,5 x 8,5

TE0722 "DIPFORTy1 Soft Propeller"

Propeller-compatible DIP40 pinout Modul mit Xilinx Zynq-7010, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 16 MByte SPI Flash (primary boot), 33.333 MHz Clock (MEMS Oscillator), Total user accessible PL I/O: 46 (+3 Input only), MicroSD-Card Buchse, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

1,8 x 5,1

TE0728

SoC-Modul mit Xilinx automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 16 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet Transceiver (PHY), 76 single ended I/O, 24 LVDS pairs (48 I/O) and 42 MIO auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, CAN Transceiver (PHY), automotive Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

6 x 6

TE0715

SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7015 oder Zynq-7030,  auch mit Single-Core Zynq XC7Z012S erhältlich, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 1 GBit Ethernet, 4 GTP/GTX Tranceivers, Programmable Clock Generator: Transceiver Clock (default 125 MHz), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0712

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T oder 200T, 1 GByte DDDR3, 32 MByte Quad-SPI Flash, 100 MBit Ethernet, 4 Multi Gigabit Transceivers, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0711

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 32 MByte QSPI Flash, 100 MHz MEMS Oszillator, 178 FPGA I/O's (84 differentielle Leitungspaare), 3 User LEDs, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0710

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0720

SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, bis zu 1 GByte DDR3 je nach Variante, 32 MByte SPI Flash, 4 GByte e-NAND (bis zu 32 GByte), 152 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, RTC, 3 User LEDs, automotive, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard, Kühlkörper und Starter Kit verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0741

FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 70T, 160T, 325T oder 410T, 32 MByte Quad-SPI Flash, maximale GTX Transceiver-Geschwindigkeit 10,3125 Gb/s (default 6,6 Gb/s), 8 Multi Gigabit Transceivers, 2 User LED, 1 DONE PFGA pin LED, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0630

FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX75 oder LX150, 128 MByte DDR3, 8 MByte SPI Flash, bis zu 40 unterschiedliche und bis zu 109 einpolige FPGA I/O Pins auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 1.2 V, 1.5 V, 2.5 V = VCCAUX und 3.3 V Stromschienen, 4 User LED, 1 User Push-Button, 2 User DIP Switches, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0600

GigaBee-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX100 oder LX150, zwei unabhängigen 128 MByte DDR SDRAM-Bänken (optional 2 x 512 MByte DDR SDRAM), 16 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed GBit Ethernet Transceiver (PHY), JTAG Port, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0320

Modul mit Xilinx Spartan-3A, 1 GBit DDR RAM mit bis zu 1333 MByte/s bandwidth, 32 MBit SPI Flash, 109 I/Os (+ 10 dual-purpose pins) auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 4 LED, 2 Push Buttons, 8 DIP Switches, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

6,8 x 4,8

TE0300

FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-3E, 32 MBit SPI Flash, 512 MBit DDR RAM mit bis zu 666 MByte/s Bandbreite, drei on-board DC-DC Wandler für hohe Effizienz, 104 I/Os + 6 Inputs auf B2B-Steckverbindern, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4,05 x 4,75

TE0140

Modul mit Xilinx Spartan-3, USB 2.0 Transceiver, 16 KBit EEPROM, 120 freie Ein-/Ausgänge auf B2B-Steckverbindern, eine LED, ein Taster, kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,07 x 4,36
Die FPGA-Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs bestückt. Durch kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall... mehr erfahren »
Fenster schließen
FPGA- und SoC-Module von Trenz Electronic

Die FPGA-Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs bestückt. Durch kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar.

Gigabit Ethernet oder USB-Schnittstellen sorgen für schnelle Datenübertragung zu einem Host-Rechner.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Lebenszyklen von Trenz Electronic-Modulen
SerieJahr der Markt-
einführung
voraussichtliche
EOL
voraussichtlicher
Lebenszyklus
TE0140 2004 2019 15
TE0300 2005 2020 15
TE0320 2005 2020 15
TE0600 2010 2027 17
TE0630 2011 2027 16
TE07xx 2013 2028 15
TE08xx 2016 2031 15

 

Module (nach Erscheinungszeitraum) Foto Formfaktor (cm)

TEM0001 "SMF2000"

FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 und 8 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Betrieb. SmartFusion2 kombiniert eine 166 MHz Cortex-M3 MCU mit 256 KByte Flash und 80 KByte SRAM sowie 12 kLUT FPGA Core Logic. Das TEM0001 ist ideal für die Auswertung und schnelle Prototypherstellung. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEI0003 "CYC1000"

FPGA-Modul mit integriertem Intel Cyclone 10 LP FPGA, 8 MByte SDRAM, 2 MByte Flash und einem LIS3DH 3-Achsen Sensor. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEL0001 "LXO2000"

FPGA-Modul mit integriertem Lattice XO2-4000 und On-Board USB/JTAG. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEI0001 "MAX1000"

IoT Maker Board, für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt. Das MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine verbaut werden. Den Kern des Maker Boards bildet ein kompakter (11 x 11 mm) Intel MAX10 FPGA mit 8000 Logikelementen. Dieser Single-Chip verfügt über einen integrierten Flash-Speicher, einen 1 Msps 12-Bit-ADC für analoge Signale und eine 3,3-V-Stromversorgung. Weitere Merkmale sind Embedded SRAM, DSP-Blöcke, Instant-on innerhalb von Millisekunden und die Möglichkeit, einen Intel NIOS II Soft-Core Embedded-Prozessor einzusetzen, um Mikrocontroller-Aufgaben auszuführen.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEF1001

PCIe FMC Carrier mit integriertem Xilinx Kintex-7 (K160T, K325T or K410T) FPGA, 32 MByte SPI Flash-Speicher, 4 PCIe Lanes, ein Vita 57.1 FMC HPC Slot und einem DDR3 SODIMM Sockel.

Übersicht über verfügbare Varianten

-

TE0713

FPGA-Modul mit einem Xilinx Zynq Artix-7, USB 3.0 zu FIFO Bridge, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte Flash-Speicher, Plug-on Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin B2B Steckverbindungen, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0803

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 2 GByte DDR4 Speicher (max. bis zu 8 GByte), 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel (max. bis zu 512 MByte), je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Plug-on Modul mit 4 x 160 Pin B2B-Steckverbindungen, Trägerboard und Starter Kit verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

  5,2 x 7,6

TE0820

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 1 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel, Steckverbindungen 2 x 100 Pin und 1 x 60 Pin, je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0714

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 35T oder 50T, 16 MByte QSPI Flash, kleinstes Modul mit Tranceivers, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 3

TE0745

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7030, Zynq-7035 oder Zynq-7045, 1 GByte DDR3 SDRAM, bis zu 64 MByte SPI Flash, 1 GBit Ethernet, 8 x GTX (7030: 4 GT), RTC, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard und individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0841

FPGA-Modul mit einem Xilinx Kintex UltraScale KU35/KU40, 2 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 3,2 mm Befestigungslöcher, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes (all), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0808 UltraSOM+

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ 06EG, 09EG, 15EG, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all),  Graphic Processing Unit, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Testboard, Starter Kit sowie individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0725LP

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 100T, 32 MByte Flash, optionale Bestückung mit HyperRAM oder HyperFlash, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, VIN 3,3V bzw. 1,8V, kommerzieller Temperaturbereich (industrieller Temperaturbereich auf Anfrage).

Übersicht über verfügbare Varianten

 7,3 x 3,5

TE0725

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 15T, 35T oder 100T, 32 MByte Flash, ab Revision 03 64 MBit (8 MByte) HyperRAM, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, optional Fiber Optic Modul (125/250 or 1000 MBit/s), kommerzieller und industrieller Temperaturbereich

Übersicht über verfügbare Varianten

7,3 x 3,5

TE0726 "ZynqBerry"

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 mit Raspberry Pi-Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte (128 MByte) DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Micro-SD Kartenslot, 4 USB-Anschlüsse, 100 MBit Ethernet, Kamera-Schnittstelle, Display-Schnittstelle, HAT header mit 26 I/O's, kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

Raspberry Pi
Model 2

TE0729

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI-Flash, 1 x 10/100/1000 Mbps Ethernet Transceiver PHY, 2 x 10/100 Mbps Ethernet Transceiver PHYs, RTC, ausgestattet mit schwefelresistenten Widerständen, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Starter Kit und individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0723 "ArduZynq"

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 im Arduino Shield Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Hi-Speed USB2.0 ULPI Transceiver, 23 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

Arduino shield

TE0782

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7035, Zynq-7045 oder Zynq-7100, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 4 GByte eMMC (optional bis zu 64 GByte), 2 x Gigabit Ethernet Tranceiver, RTC, optional 2 x 8 MByte HyperRAM (max. 2 x 32 MByte), 16 GTX high-performance Tranceiver Lanes, industrieller Temperaturbereich, Testboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

8,5 x 8,5

TE0722 "DIPFORTy1 Soft Propeller"

Propeller-compatible DIP40 pinout Modul mit Xilinx Zynq-7010, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 16 MByte SPI Flash (primary boot), 33.333 MHz Clock (MEMS Oscillator), Total user accessible PL I/O: 46 (+3 Input only), MicroSD-Card Buchse, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

1,8 x 5,1

TE0728

SoC-Modul mit Xilinx automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 16 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet Transceiver (PHY), 76 single ended I/O, 24 LVDS pairs (48 I/O) and 42 MIO auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, CAN Transceiver (PHY), automotive Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

6 x 6

TE0715

SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7015 oder Zynq-7030,  auch mit Single-Core Zynq XC7Z012S erhältlich, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 1 GBit Ethernet, 4 GTP/GTX Tranceivers, Programmable Clock Generator: Transceiver Clock (default 125 MHz), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0712

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T oder 200T, 1 GByte DDDR3, 32 MByte Quad-SPI Flash, 100 MBit Ethernet, 4 Multi Gigabit Transceivers, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0711

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 32 MByte QSPI Flash, 100 MHz MEMS Oszillator, 178 FPGA I/O's (84 differentielle Leitungspaare), 3 User LEDs, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0710

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0720

SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, bis zu 1 GByte DDR3 je nach Variante, 32 MByte SPI Flash, 4 GByte e-NAND (bis zu 32 GByte), 152 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, RTC, 3 User LEDs, automotive, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard, Kühlkörper und Starter Kit verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0741

FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 70T, 160T, 325T oder 410T, 32 MByte Quad-SPI Flash, maximale GTX Transceiver-Geschwindigkeit 10,3125 Gb/s (default 6,6 Gb/s), 8 Multi Gigabit Transceivers, 2 User LED, 1 DONE PFGA pin LED, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0630

FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX75 oder LX150, 128 MByte DDR3, 8 MByte SPI Flash, bis zu 40 unterschiedliche und bis zu 109 einpolige FPGA I/O Pins auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 1.2 V, 1.5 V, 2.5 V = VCCAUX und 3.3 V Stromschienen, 4 User LED, 1 User Push-Button, 2 User DIP Switches, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0600

GigaBee-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX100 oder LX150, zwei unabhängigen 128 MByte DDR SDRAM-Bänken (optional 2 x 512 MByte DDR SDRAM), 16 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed GBit Ethernet Transceiver (PHY), JTAG Port, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0320

Modul mit Xilinx Spartan-3A, 1 GBit DDR RAM mit bis zu 1333 MByte/s bandwidth, 32 MBit SPI Flash, 109 I/Os (+ 10 dual-purpose pins) auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 4 LED, 2 Push Buttons, 8 DIP Switches, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

6,8 x 4,8

TE0300

FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-3E, 32 MBit SPI Flash, 512 MBit DDR RAM mit bis zu 666 MByte/s Bandbreite, drei on-board DC-DC Wandler für hohe Effizienz, 104 I/Os + 6 Inputs auf B2B-Steckverbindern, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4,05 x 4,75

TE0140

Modul mit Xilinx Spartan-3, USB 2.0 Transceiver, 16 KBit EEPROM, 120 freie Ein-/Ausgänge auf B2B-Steckverbindern, eine LED, ein Taster, kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,07 x 4,36
Filter schließen
 
  •  
  •  
von bis
1 von 4
TE0803-02-03-1EA-S Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
TE0803-02-03-1EA-S Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
Enthält TE0803 Modul mit Kühlkörper auf einem TEBF0808 Trägerboard in einem Core MIni-ITX Gehäuse. Inklusive Zubehör.
ab 915,47 € (769,30 € netto) *
TE0803-02-03-1EA-S
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 306,31 € (257,40 € netto) *
TE0803-02-03EG-1EA
Lagerbestand: 0
FMC-Karte mit DisplayPort Ein- und Ausgang
FMC-Karte mit DisplayPort Ein- und Ausgang
DisplayPort 1.2-kompatible FMC-Karte mit Datenraten bis zu 5,4 Gbps
593,81 € (499,00 € netto) *
TEF0007-02A
Lagerbestand: 0
PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 160T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC
PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 160T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC
Xilinx Kintex-7 XC7K160T-2FBG676I, Vita 57.1 FMC HPC Slot, 4 lane PCIe Gen 2, DDR3 SODIMM Socket, 32 MByte SPI Flash
ab 498,37 € (418,80 € netto) *
TEF1001-02-160-2I
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq-7030 und Heat Spreader,1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq-7030 und Heat Spreader,1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq-7030 SoC XC7Z030-1FBG676I; 32-Bit-wide 1 GByte DDR3 SDRAM; 64 MByte SPI Flash memory; USB 2.0 OTG; 250 I/O's
ab 396,27 € (333,00 € netto) *
TE0745-02-30-1IA-K
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC
ab 192,07 € (161,40 € netto) *
TE0820-03-02CG-1EA
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq-7030 SoC XC7Z030-1FBG676I; 32-Bit-wide 1 GByte DDR3 SDRAM; 64 MByte SPI Flash memory; USB 2.0 OTG; 250 I/O's
ab 475,05 € (399,20 € netto) *
TE0745-02-30-1IA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC
ab 263,47 € (221,40 € netto) *
TE0820-03-03EG-1EA
Lagerbestand: 0
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR3L
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR3L
Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C; 1 GByte DDR3L Memory; 32 MByte QSPI Flash memory; USB 3.0 to FIFO interface bridge; Programmable clock quad generator
ab 190,76 € (160,30 € netto) *
TE0713-02-100-2C
Lagerbestand: 0
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A200T-2FBG484C, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR3L
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A200T-2FBG484C, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR3L
Xilinx Artix-7 XC7A200T-2FBG484C; 1 GByte DDR3L Memory; 32 MByte QSPI Flash memory; USB 3.0 to FIFO interface bridge; Programmable clock quad generator
ab 199,21 € (167,40 € netto) *
TE0713-02-200-2C
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 391,99 € (329,40 € netto) *
TE0803-02-04CG-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC
ab 213,49 € (179,40 € netto) *
TE0820-03-02EG-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
Low Profile, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC
ab 220,63 € (185,40 € netto) *
TE0820-03-02EG-1EL
Lagerbestand: 0
CompactPCI Serial Card mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU15, 3U Formfaktor
CompactPCI Serial Card mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU15, 3U Formfaktor
CompactPCI Serial Karte (3U Formfaktor), Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC, DDR4 SDRAM SODIMM Sockel, 512 MByte Flash, 24 Gigabit Transceiver, USB2- und USB3-FIFO-Brücken
ab 2.495,43 € (2.097,00 € netto) *
TEC0850-03-15EG1E
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 420,55 € (353,40 € netto) *
TE0803-02-04EG-1EA
Lagerbestand: 0
TEB0911 UltraRack+ MPSoC Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9, 6 FMC connectors
TEB0911 UltraRack+ MPSoC Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9, 6 FMC connectors
MPSoC Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVB1156E, 64bit DDR4 SODIMM (PS connected), M2 PCIe SSD (1-Lane), eMMC (bootable), Dual QSPI Flash (bootable)
ab 2.213,40 € (1.860,00 € netto) *
TEB0911-04-ZU9EG1E
Lagerbestand: 0
AnalogMAX - ADI Sensor Hub
AnalogMAX - ADI Sensor Hub
AnalogMAX ist Teil der ultra low-cost MAX1000 Serie.
70,21 € (59,00 € netto) *
TEI0010-02-08-C8
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E; 4 GByte DDR4; 128 MByte QSPI Boot Flash; Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 390,68 € (328,30 € netto) *
TE0803-02-03EG-1EB
Lagerbestand: 0
SoC-Micromodul mit Xilinx Automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3L, 6 x 6 cm
SoC-Micromodul mit Xilinx Automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3L, 6 x 6 cm
Xilinx Zynq Xilinx XA7Z020-1CLG484Q; 512 MByte DDR3L SDRAM; 16 MByte SPI Flash; 2 x 100 MBit Ethernet
ab 356,29 € (299,40 € netto) *
TE0728-04-1Q
Lagerbestand: 18
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 234,91 € (197,40 € netto) *
TE0803-02-02CG-1EA
Lagerbestand: 0
FMC-Karte basierend auf VITA 57.1 FMC HPC Standard plus vier SFP+ 10 GBit Ports
FMC-Karte basierend auf VITA 57.1 FMC HPC Standard plus vier SFP+ 10 GBit Ports
Für den Einsatz auf einem FMC HPC-Träger und nicht für den Stand-Alone-Betrieb geeignet
ab 177,79 € (149,40 € netto) *
TEF0008-02
Lagerbestand: 10
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GB DDR4, 256 MByte Flash
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GB DDR4, 256 MByte Flash
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 x 128 MByte Flash, 2 GByte DDR4 SDRAM, Größe: 5.2 x 7.6 cm
ab 410,55 € (345,00 € netto) *
TE0803-02-04CG-1EB
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 713,29 € (599,40 € netto) *
TE0803-02-05EV-1EA
Lagerbestand: 0
Leistungsstarkes SoM mit Xilinx Zynq Z-7045, Speicher auf PS und PL
Leistungsstarkes SoM mit Xilinx Zynq Z-7045, Speicher auf PS und PL
Xilinx Zynq SoC XC7Z045, 1 GByte RAM (32bit wide DDR3) verbunden mit PS, 2 GByte RAM (64bit wide DDR3) verbunden mit PL, 32 MByte QSPI Flash
1.773,10 € (1.490,00 € netto) *
TE0783-01-045-2I
Lagerbestand: 7
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale XCKU040-1SFVA784I, 2 GByte DDR4, LP
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale XCKU040-1SFVA784I, 2 GByte DDR4, LP
Xilinx Kintex UltraScale XCKU040-1SFVA784I 2 GByte 16-Bit width DDR4 64 MByte (512 MBit) SPI Boot Flash Serial transceiver: GTH 8 lanes
ab 1.106,70 € (930,00 € netto) *
TE0841-02-040-1IL
Lagerbestand: 3
PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 410T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC
PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 410T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC
Xilinx Kintex-7 XC7K410T-2FBG676I, Vita 57.1 FMC HPC-Steckplatz, 4-Spur PCIe Gen 2, DDR3 SODIMM mit ECC Socket, 32 MByte SPI Flash
ab 978,78 € (822,50 € netto) *
TEF1001-02-410-2I
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 463,39 € (389,40 € netto) *
TE0803-02-04EV-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 484,81 € (407,40 € netto) *
TE0803-02-04EV-1E3
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XA7Z020 (Automotive), 1 GByte DDR3 SDRAM, low profile
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XA7Z020 (Automotive), 1 GByte DDR3 SDRAM, low profile
Dieses Modul ist identisch mit dem TE0720-02-1QF, bis auf die 2.5 mm Samtec-Stecker. Xilinx Zynq XA7Z020-1CLG484Q (Automotive), USB 2.0 high speed ULPI transceiver, 1 GByte DDR3 SDRAM 32-Bit 32 MByte QSPI Flash-Speicher 4 GByte e.MMC
ab 213,49 € (179,40 € netto) *
TE0720-03-1QFL
Lagerbestand: 38
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV, 4 GByte DDR4
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV, 4 GByte DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E; 4 GByte DDR4; 128 MByte QSPI Boot Flash; Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 999,60 € (840,00 € netto) *
TE0807-02-07EV-1E
Lagerbestand: 0
Leistungsstarkes SoM mit Xilinx Zynq Z-7100, Speicher auf PS und PL
Leistungsstarkes SoM mit Xilinx Zynq Z-7100, Speicher auf PS und PL
Xilinx Zynq SoC XC7Z100, 1 GByte RAM (32bit wide DDR3) verbunden mit PS, 2 GByte RAM (64bit wide DDR3) verbunden mit PL, 32 MByte QSPI Flash
ab 1.470,84 € (1.236,00 € netto) *
TE0783-01-100-2I
Lagerbestand: 0
Kühlkörper MaxiGrip 23 x 23 x 19.5 mm für TE0803
Kühlkörper MaxiGrip 23 x 23 x 19.5 mm für TE0803
BGA Kühlkörper - Hohe Leistung, maxiFLOW/maxiGRIP-Low Profile Kühlkörper-Typ: maxiFLOW Kühlkörperaufsatz: maxiGRIP Der Kühlkörper MaxiGrip wurde speziell für das Modul TE0803 modifiziert. Eigenschaften maxiFLOW™ Design zeichnet sich...
13,30 € (11,18 € netto) *
28174
Lagerbestand: 4
Micromodul 4 x 5 cm mit Xilinx Kintex UltraScale XCKU040 (industrial)
Micromodul 4 x 5 cm mit Xilinx Kintex UltraScale XCKU040 (industrial)
Xilinx Kintex UltraScale KU40 FPGA XCKU040-1SFVA784I 1 GByte DDR4 (2 x 512 MByte) 64 MByte (512 MBit) SPI Boot Flash Serial transceiver: GTH 8 lanes
1.545,81 € (1.299,00 € netto) * 2.259,81 € *
TE0841-01-040-1IA
Lagerbestand: 6
SmartBerry FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 M2S010 SoC, 128 MByte DDR3
SmartBerry FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 M2S010 SoC, 128 MByte DDR3
Microsemi SmartFusion2 M2S010-VFG400 FPGA; Formfaktor wie RPI2 Board; 128 MByte DDR3 SDRAM; Gigabit Ethernet PHY
106,98 € (89,90 € netto) *
TEM0002-02-010C
Lagerbestand: 13
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU040, 1C,2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU040, 1C,2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Xilinx Kintex UltraScale KU35 FPGA XCKU040-1SFVA784C 2 GByte DDR4 SDRAM 64 MByte SPI Boot Flash Serieller Transceiver GTH 8 lanes
ab 856,09 € (719,40 € netto) *
TE0841-02-040-1C
Lagerbestand: 6
LXO2000 mit Lattice XO2-4000, On-Board USB/JTAG, 2,5 x 6,15 cm
LXO2000 mit Lattice XO2-4000, On-Board USB/JTAG, 2,5 x 6,15 cm
Lattice LCMXO2-4000HC-4QN84C FPGA, Formfaktor 2,5 x 6,15 cm, On-Board USB/JTAG, On-Board USB/serial
28,56 € (24,00 € netto) *
TEL0001-02
Lagerbestand: 86
Pmod-kompatible Motorbrücke
Pmod-kompatible Motorbrücke
15A 0-30V BLDC-Motortreiberplatine, Größe 40 x 40 mm
ab 84,97 € (71,40 € netto) *
TEP0002-02
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Das Trenz Electronic TE0820-03-04EV-1EA ist ein leistungsfähiges 4 x 5 cm MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4. Darüber hinaus ist das Modul mit 2 GByte DDR4 SDRAM-Chips, 128 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und...
ab 477,67 € (401,40 € netto) *
TE0820-03-04EV-1EA
Lagerbestand: 0
Xilinx Zynq Modul XC7Z020-2CLG484I (ind. Temp.Bereich) 1 GByte
Xilinx Zynq Modul XC7Z020-2CLG484I (ind. Temp.Bereich) 1 GByte
Xilinx Zynq 7020 SoC XC7Z020-2CLG484I, USB 2.0 high speed ULPI transceiver, 32-bit-wide 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash-Speicher, 4 GByte e.MMC
ab 192,07 € (161,40 € netto) *
TE0720-03-2IFA
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z030-1SBG485I, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z030-1SBG485I, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z030-1SBG485I, 10/100/1000 Gigabit Ethernet transceiver (PHY), 1 GByte DDR3, USB 2.0 high-speed ULPI transceiver, 32 MByte SPI Flash memory supporting XiP
ab 284,89 € (239,40 € netto) *
TE0715-04-30-1IA
Lagerbestand: 40
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm
Bis auf Hersteller des Flash-Speichers baugleich mit TE0712-02-100-2C, Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 4 MGT's, 32MByte SPI Flash, 1 GByte DDR3
ab 182,43 € (153,30 € netto) *
TE0712-02-100-2CA
Lagerbestand: 31
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E; 4 GByte DDR4 SDRAM; 128 MByte Flash-Speicher; 52 x 76 mm Formfaktor; 20 x serielle Transceiver
ab 748,87 € (629,30 € netto) *
TE0808-04-06EG-1EE
Lagerbestand: 4
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Xilinx Kintex UltraScale KU35 FPGA XCKU035-1SFVA784C 2 GByte DDR4 64 MByte SPI Boot Flash Serial transceiver: GTH 8 lanes
ab 710,43 € (597,00 € netto) *
TE0841-02-035-1C
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 263,47 € (221,40 € netto) *
TE0803-01-02EG-1EA
Lagerbestand: 20
SoC-Modul mit Automotive Zynq XA7Z020-1CLG484Q, 1 GByte DDR3, eMMC, 4 x 5 cm
SoC-Modul mit Automotive Zynq XA7Z020-1CLG484Q, 1 GByte DDR3, eMMC, 4 x 5 cm
Xilinx XA Zynq-7000 Automotive All Programmable SoC XA7Z020-1CLG484Q, 32-bit-wide 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte SPI Flash memory, 4 GByte eMMC, USB 2.0 high speed ULPI transceiver
ab 213,49 € (179,40 € netto) *
TE0720-03-1QFA
Lagerbestand: 18
TEBA0841 - Einfache Basis für TE0841 und TE0741
TEBA0841 - Einfache Basis für TE0841 und TE0741
Das TEBA0841 wurde als kostengünstiges Trägerboard für die Trenz Electronic Module TE0841 und TE0741 konzipiert.
ab 56,41 € (47,40 € netto) *
TEBA0841-02
Lagerbestand: 17
icoUSBaseboard:  FTDI Interfacebasis für das icoBoard
icoUSBaseboard: FTDI Interfacebasis für das icoBoard
USB FTDI Interface Board für das icoBoard
ab 27,85 € (23,40 € netto) *
TE0889-02
Lagerbestand: 0
GigaBee XC6SLX45-2, 2 x 128 MByte SDRAM, 03IN, kein Ethernet
GigaBee XC6SLX45-2, 2 x 128 MByte SDRAM, 03IN, kein Ethernet
Xilinx Spartan-6 LX FPGA XC6SLX45-2FGG484I 2 × 16-bit-wide 1 GBit (128 MByte) DDR3 100 MHz Taktfrequenz no Ethernet
ab 92,11 € (77,40 € netto) *
TE0600-03IN
Lagerbestand: 0
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale XCKU040-1SFVA784I, 2 GByte DDR4
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale XCKU040-1SFVA784I, 2 GByte DDR4
Xilinx Kintex UltraScale KU40 FPGA XCKU040-1SFVA784I 2 GByte DDR4 64 MByte SPI Boot Flash Serial transceiver: GTH 8 lanes
ab 1.106,70 € (930,00 € netto) *
TE0841-02-040-1I
Lagerbestand: 0
SMF2000 FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2, 8 MByte SDRAM
SMF2000 FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2, 8 MByte SDRAM
Microsemi SmartFusion2 SoC M2S010-VFG400 FPGA; 8 MByte SDRAM; 8 MByte Flash-Speicher
40,46 € (34,00 € netto) *
TEM0001-01A-010C
Lagerbestand: 0
1 von 4