FPGA- und SoC-Module von Trenz Electronic

Die FPGA-Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs bestückt.

Durch kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar.

Gigabit Ethernet oder USB-Schnittstellen sorgen für schnelle Datenübertragung zu einem Host-Rechner.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Lebenszyklen von Trenz Electronic-Modulen und -Trägerboards

Trägerboards werden nicht mehr produziert, wenn alle darauf passenden Module EOL gehen.

Serie	Trägerboard	Jahr der Markteinführung	voraussichtliche EOL	voraussichtlicher Lebenszyklus
TE0140	TE0143	2004	2019	15
TE0300		2005	2020	15
TE0320	TE0323	2005	2020	15
TE0600	TE0603	2010	2027	17
TE0630	TE0303	2011	2027	16
TE07xx	TEBA07xx, TEBB07xx, TEB07xx, TEBT07xx, TE070x	2013	2028	15
TE08xx	TEBA08xx, TEBF08xx, TEBT08xx	2016	2031	15

Module (sortiert nach Erscheinungszeitraum)	Foto	Formfaktor (cm)
TE0823 MPSoC-Modul mit einem Low-Power Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3, 1 GByte LPDDR4 mit niedrigem Energiebedarf, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Gigabit Ethernet-Transceiver PHY, High-Speed USB2-ULPI-Transceiver OTG, 132 x HP PL I/Os, 4 GTR (for USB3, SATA, PCIe, DP) und 14 x PS MIOs. Industrieller Temperaturbereich. Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0802 MPSoC-Entwicklungsboard mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2, 1 GByte LPDDR4, 32 MByte SPI Flash, USB 3.0 Host (Steckertyp A) und DisplayPort. Weitere Montagemöglichkeiten für den FPGA und die Speicherchips sind verfügbar. Erweiterter Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		10 x 10
TE0821 MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte QSPI-Boot Flash, vier Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für serielle I/Os (HSSIO), 34 x High-Performance und 96 x High-Density PL I/Os, 14 x PS MIOs, 4 x serielle PS GTR Transceiver-Empfänger für PS GTR, Grafikprozessor-Unit (GPU), erweiterter und industrieller Temperaturbereich. Dieses Modul ist pinkompatibel mit TE0820 MPSoC-Modulen, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TEI0006 Ein industriell einsetzbares Modul auf Basis von Intel Cyclone 10 GX. Die Intel Cyclone 10 GX Gerätefamilie bietet eine höhere Kern-, Transceiver- und I/O-Leistung als die Vorgängergeneration der kostengünstigen FPGAs. Übersicht über verfügbare Varianten		6 x 8
TE0890 "S7 Mini" FPGA-Modul mit integriertem Xilinx Spartan-7, 64 MBit HyperRAM DRAM, 64 MBit Config PROM für Dual-Boot- und/oder SW-Code-Speicherung und Dual-Pinout DIP-40 oder 50mil 80-Pin-Steckverbinder für 32 oder 64 FPGA 3.3V I/Os. Das Modul ist mit den Devices 7S6, 7S15, 7S50 FTGB-196 kompatibel. Übersicht über verfügbare Varianten		2,7 x 5,2
TEC0117 "GOWIN LittleBee" Low-cost FPGA-Modul mit integriertem GOWIN LittleBee 1NR9 FPGA, 8 MByte internem SDRAM und 8 MByte SPI Flash für User-Applications. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEC0089 DesignWare ARC EM Software Development Plattform Die DesignWare® ARC® EM Software Development Plattform ist eine flexible Plattform für die schnelle Softwareentwicklung auf ARC EM Prozessoren und Subsystemen. Es soll die Softwareentwicklung und das Debugging von ARC EM-Prozessorsystemen für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen mit extrem geringer Leistung wie IoT, Sensorfusion und Sprachanwendungen beschleunigen. Es beinhaltet ein FPGA-basiertes Hardware-Board mit häufig verwendeten Peripheriegeräten und Schnittstellen für erweiterte Einsatzmöglichkeiten. Herunterladbare Plattformpakete mit unterschiedlichen Hardwarekonfigurationen ermöglichen es, das Board mit verschiedenen ARC EM-Prozessoren und Subsystemen zu programmieren. Übersicht über verfügbare Varianten		-
TEC0850 CompactPCI Serial Card CompactPCI Serial Karte mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC, einem DDR4 SDRAM SODIMM Sockel mit 64 bit breitem Datenbus, max. dualer 512 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, 24 Gigabit Transceiver auf PL- und 4 auf PS-Seite sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen, USB2- und USB3-FIFO-Brücken und eine große Anzahl konfigurierbarer I/Os auf den CompactPCI Serial Backplane-Steckverbindern. Übersicht über verfügbare Varianten		10 x 16
TEF0008 FMC-Karte FPGA to Mezzanine Card (FMC) basierend auf dem VITA 57.1 FMC HPC Standard, mit vier SFP+ 10 GBit Ports für faseroptische SFP Module. Es ist für den Einsatz auf einem FMC HPC-Träger vorgesehen und kann nicht eigenständig verwendet werden. Übersicht über verfügbare Varianten		6,9 x 8,4
TE0783 SoM (System on Module) basierend auf einem Xilinx Zynq-7000 SoC mit 1 GByte RAM (32-Bit breiter DDR3) an PS angeschlossen, 2 GByte RAM (64-Bit breiter DDR3) an PL angeschlossen, 4 GByte eMMC, 16 GTX High-Performance Transceiver Lanes, 32 MByte QSPI Flash-Speicher für Konﬁguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen. Übersicht über verfügbare Varianten		8,5 x 8,5
TEF0007 FMC-Karte DisplayPort 1.2-kompatible FMC-Karte mit Datenraten bis zu 5,4 Gbps und Sink und Source DP-Anschluss. Übersicht über verfügbare Varianten		6,9 x 8,4
TEM0001 "SMF2000" FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 und 8 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Betrieb. SmartFusion2 kombiniert eine 166 MHz Cortex-M3 MCU mit 256 KByte Flash und 80 KByte SRAM sowie 12 kLUT FPGA Core Logic. Das TEM0001 ist ideal für die Auswertung und schnelle Prototypherstellung. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEI0003 "CYC1000" FPGA-Modul mit integriertem Intel Cyclone 10 LP FPGA, 8 MByte SDRAM, 2 MByte Flash und einem LIS3DH 3-Achsen Sensor. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEL0001 "LXO2000" FPGA-Modul mit integriertem Lattice XO2-4000 und On-Board USB/JTAG. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEI0001 "MAX1000" IoT Maker Board, für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt. Das MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine verbaut werden. Den Kern des Maker Boards bildet ein kompakter (11 x 11 mm) Intel MAX10 FPGA mit 8000 Logikelementen. Dieser Single-Chip verfügt über einen integrierten Flash-Speicher, einen 1 Msps 12-Bit-ADC für analoge Signale und eine 3,3-V-Stromversorgung. Weitere Merkmale sind Embedded SRAM, DSP-Blöcke, Instant-on innerhalb von Millisekunden und die Möglichkeit, einen Intel NIOS II Soft-Core Embedded-Prozessor einzusetzen, um Mikrocontroller-Aufgaben auszuführen. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TE0807 UltraSOM+ MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU07EV, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), Grafikprozessor-Unit (GPU) + Video-Codec-Unit (VCU), erweiterter Temperaturbereich, Trägerboard sowie individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TEF1001 PCIe FMC Carrier mit integriertem Xilinx Kintex-7 (K160T, K325T or K410T) FPGA, 32 MByte SPI Flash-Speicher, 4 PCIe Lanes, ein Vita 57.1 FMC HPC Slot und einem DDR3 SODIMM Sockel. Übersicht über verfügbare Varianten		-
TE0713 FPGA-Modul mit einem Xilinx Zynq Artix-7, USB 3.0 zu FIFO Bridge, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte Flash-Speicher, Plug-on Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin B2B Steckverbindungen, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0803 MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 2 GByte DDR4 Speicher (max. bis zu 8 GByte), 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel (max. bis zu 512 MByte), je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Plug-on Modul mit 4 x 160 Pin B2B-Steckverbindungen, Trägerboard und Starter Kit verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0820 MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 1 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel, Steckverbindungen 2 x 100 Pin und 1 x 60 Pin, je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Trägerboard und Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0714 FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 35T oder 50T, 16 MByte QSPI Flash, kleinstes Modul mit Tranceivers, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 3
TE0745 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7030, Zynq-7035 oder Zynq-7045, 1 GByte DDR3 SDRAM, bis zu 64 MByte SPI Flash, 1 GBit Ethernet, 8 x GTX (7030: 4 GT), RTC, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard und individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0841 FPGA-Modul mit einem Xilinx Kintex UltraScale KU35/KU40, 2 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 3,2 mm Befestigungslöcher, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes (all), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0808 UltraSOM+ MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ 06EG, 09EG, 15EG, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), Graphic Processing Unit, Trägerboard, Testboard, Starter Kit sowie individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0725LP FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 100T, 32 MByte Flash, optionale Bestückung mit HyperRAM oder HyperFlash, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, VIN 3,3V bzw. 1,8V, kommerzieller Temperaturbereich (industrieller Temperaturbereich auf Anfrage). Übersicht über verfügbare Varianten		7,3 x 3,5
TE0725 FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 15T, 35T oder 100T, 32 MByte Flash, ab Revision 03 64 MBit (8 MByte) HyperRAM, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, optional Fiber Optic Modul (125/250 or 1000 MBit/s), kommerzieller und industrieller Temperaturbereich Übersicht über verfügbare Varianten		7,3 x 3,5
TE0726 "ZynqBerry" SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 mit Raspberry Pi-Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte (128 MByte) DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Micro-SD Kartenslot, 4 USB-Anschlüsse, 100 MBit Ethernet, Kamera-Schnittstelle, Display-Schnittstelle, HAT header mit 26 I/O's, kommerzieller Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		Raspberry Pi Model 2
TE0729 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI-Flash, 1 x 10/100/1000 Mbps Ethernet Transceiver PHY, 2 x 10/100 Mbps Ethernet Transceiver PHYs, RTC, ausgestattet mit schwefelresistenten Widerständen, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Starter Kit und individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0723 "ArduZynq" SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 im Arduino Shield Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Hi-Speed USB2.0 ULPI Transceiver, 23 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, kommerzieller Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		Arduino shield
TE0782 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7035, Zynq-7045 oder Zynq-7100, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 4 GByte eMMC (optional bis zu 64 GByte), 2 x Gigabit Ethernet Tranceiver, RTC, optional 2 x 8 MByte HyperRAM (max. 2 x 32 MByte), 16 GTX high-performance Tranceiver Lanes, industrieller Temperaturbereich, Testboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		8,5 x 8,5
TE0722 "DIPFORTy1 Soft Propeller" Propeller-compatible DIP40 pinout Modul mit Xilinx Zynq-7010, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 16 MByte SPI Flash (primary boot), 33.333 MHz Clock (MEMS Oscillator), Total user accessible PL I/O: 46 (+3 Input only), MicroSD-Card Buchse, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		1,8 x 5,1
TE0728 SoC-Modul mit Xilinx automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 16 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet Transceiver (PHY), 76 single ended I/O, 24 LVDS pairs (48 I/O) and 42 MIO auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, CAN Transceiver (PHY), automotive Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		6 x 6
TE0715 SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7015 oder Zynq-7030, auch mit Single-Core Zynq XC7Z012S erhältlich, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 1 GBit Ethernet, 4 GTP/GTX Tranceivers, Programmable Clock Generator: Transceiver Clock (default 125 MHz), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0712 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T oder 200T, 1 GByte DDDR3, 32 MByte Quad-SPI Flash, 100 MBit Ethernet, 4 Multi Gigabit Transceivers, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0711 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 32 MByte QSPI Flash, 100 MHz MEMS Oszillator, 178 FPGA I/O's (84 differentielle Leitungspaare), 3 User LEDs, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0710 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0720 SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, bis zu 1 GByte DDR3 je nach Variante, 32 MByte SPI Flash, 4 GByte e-NAND (bis zu 32 GByte), 152 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, RTC, 3 User LEDs, automotive, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard, Kühlkörper und Starter Kit verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0741 FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 70T, 160T, 325T oder 410T, 32 MByte Quad-SPI Flash, maximale GTX Transceiver-Geschwindigkeit 10,3125 Gb/s (default 6,6 Gb/s), 8 Multi Gigabit Transceivers, 2 User LED, 1 DONE PFGA pin LED, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0630 FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX75 oder LX150, 128 MByte DDR3, 8 MByte SPI Flash, bis zu 40 unterschiedliche und bis zu 109 einpolige FPGA I/O Pins auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 1.2 V, 1.5 V, 2.5 V = VCCAUX und 3.3 V Stromschienen, 4 User LED, 1 User Push-Button, 2 User DIP Switches, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0600 GigaBee-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX100 oder LX150, zwei unabhängigen 128 MByte DDR SDRAM-Bänken (optional 2 x 512 MByte DDR SDRAM), 16 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed GBit Ethernet Transceiver (PHY), JTAG Port, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0320 Modul mit Xilinx Spartan-3A, 1 GBit DDR RAM mit bis zu 1333 MByte/s bandwidth, 32 MBit SPI Flash, 109 I/Os (+ 10 dual-purpose pins) auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 4 LED, 2 Push Buttons, 8 DIP Switches, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		6,8 x 4,8
TE0300 FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-3E, 32 MBit SPI Flash, 512 MBit DDR RAM mit bis zu 666 MByte/s Bandbreite, drei on-board DC-DC Wandler für hohe Effizienz, 104 I/Os + 6 Inputs auf B2B-Steckverbindern, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4,05 x 4,75
TE0140 Modul mit Xilinx Spartan-3, USB 2.0 Transceiver, 16 KBit EEPROM, 120 freie Ein-/Ausgänge auf B2B-Steckverbindern, eine LED, ein Taster, kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,07 x 4,36

Die FPGA-Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs bestückt. Durch kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall... mehr erfahren »

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FPGA- und SoC-Module von Trenz Electronic

Die FPGA-Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs bestückt.

Durch kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar.

Gigabit Ethernet oder USB-Schnittstellen sorgen für schnelle Datenübertragung zu einem Host-Rechner.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Lebenszyklen von Trenz Electronic-Modulen und -Trägerboards

Trägerboards werden nicht mehr produziert, wenn alle darauf passenden Module EOL gehen.

Serie	Trägerboard	Jahr der Markteinführung	voraussichtliche EOL	voraussichtlicher Lebenszyklus
TE0140	TE0143	2004	2019	15
TE0300		2005	2020	15
TE0320	TE0323	2005	2020	15
TE0600	TE0603	2010	2027	17
TE0630	TE0303	2011	2027	16
TE07xx	TEBA07xx, TEBB07xx, TEB07xx, TEBT07xx, TE070x	2013	2028	15
TE08xx	TEBA08xx, TEBF08xx, TEBT08xx	2016	2031	15

Module (sortiert nach Erscheinungszeitraum)	Foto	Formfaktor (cm)
TE0823 MPSoC-Modul mit einem Low-Power Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3, 1 GByte LPDDR4 mit niedrigem Energiebedarf, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Gigabit Ethernet-Transceiver PHY, High-Speed USB2-ULPI-Transceiver OTG, 132 x HP PL I/Os, 4 GTR (for USB3, SATA, PCIe, DP) und 14 x PS MIOs. Industrieller Temperaturbereich. Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0802 MPSoC-Entwicklungsboard mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2, 1 GByte LPDDR4, 32 MByte SPI Flash, USB 3.0 Host (Steckertyp A) und DisplayPort. Weitere Montagemöglichkeiten für den FPGA und die Speicherchips sind verfügbar. Erweiterter Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		10 x 10
TE0821 MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte QSPI-Boot Flash, vier Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für serielle I/Os (HSSIO), 34 x High-Performance und 96 x High-Density PL I/Os, 14 x PS MIOs, 4 x serielle PS GTR Transceiver-Empfänger für PS GTR, Grafikprozessor-Unit (GPU), erweiterter und industrieller Temperaturbereich. Dieses Modul ist pinkompatibel mit TE0820 MPSoC-Modulen, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TEI0006 Ein industriell einsetzbares Modul auf Basis von Intel Cyclone 10 GX. Die Intel Cyclone 10 GX Gerätefamilie bietet eine höhere Kern-, Transceiver- und I/O-Leistung als die Vorgängergeneration der kostengünstigen FPGAs. Übersicht über verfügbare Varianten		6 x 8
TE0890 "S7 Mini" FPGA-Modul mit integriertem Xilinx Spartan-7, 64 MBit HyperRAM DRAM, 64 MBit Config PROM für Dual-Boot- und/oder SW-Code-Speicherung und Dual-Pinout DIP-40 oder 50mil 80-Pin-Steckverbinder für 32 oder 64 FPGA 3.3V I/Os. Das Modul ist mit den Devices 7S6, 7S15, 7S50 FTGB-196 kompatibel. Übersicht über verfügbare Varianten		2,7 x 5,2
TEC0117 "GOWIN LittleBee" Low-cost FPGA-Modul mit integriertem GOWIN LittleBee 1NR9 FPGA, 8 MByte internem SDRAM und 8 MByte SPI Flash für User-Applications. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEC0089 DesignWare ARC EM Software Development Plattform Die DesignWare® ARC® EM Software Development Plattform ist eine flexible Plattform für die schnelle Softwareentwicklung auf ARC EM Prozessoren und Subsystemen. Es soll die Softwareentwicklung und das Debugging von ARC EM-Prozessorsystemen für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen mit extrem geringer Leistung wie IoT, Sensorfusion und Sprachanwendungen beschleunigen. Es beinhaltet ein FPGA-basiertes Hardware-Board mit häufig verwendeten Peripheriegeräten und Schnittstellen für erweiterte Einsatzmöglichkeiten. Herunterladbare Plattformpakete mit unterschiedlichen Hardwarekonfigurationen ermöglichen es, das Board mit verschiedenen ARC EM-Prozessoren und Subsystemen zu programmieren. Übersicht über verfügbare Varianten		-
TEC0850 CompactPCI Serial Card CompactPCI Serial Karte mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC, einem DDR4 SDRAM SODIMM Sockel mit 64 bit breitem Datenbus, max. dualer 512 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, 24 Gigabit Transceiver auf PL- und 4 auf PS-Seite sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen, USB2- und USB3-FIFO-Brücken und eine große Anzahl konfigurierbarer I/Os auf den CompactPCI Serial Backplane-Steckverbindern. Übersicht über verfügbare Varianten		10 x 16
TEF0008 FMC-Karte FPGA to Mezzanine Card (FMC) basierend auf dem VITA 57.1 FMC HPC Standard, mit vier SFP+ 10 GBit Ports für faseroptische SFP Module. Es ist für den Einsatz auf einem FMC HPC-Träger vorgesehen und kann nicht eigenständig verwendet werden. Übersicht über verfügbare Varianten		6,9 x 8,4
TE0783 SoM (System on Module) basierend auf einem Xilinx Zynq-7000 SoC mit 1 GByte RAM (32-Bit breiter DDR3) an PS angeschlossen, 2 GByte RAM (64-Bit breiter DDR3) an PL angeschlossen, 4 GByte eMMC, 16 GTX High-Performance Transceiver Lanes, 32 MByte QSPI Flash-Speicher für Konﬁguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen. Übersicht über verfügbare Varianten		8,5 x 8,5
TEF0007 FMC-Karte DisplayPort 1.2-kompatible FMC-Karte mit Datenraten bis zu 5,4 Gbps und Sink und Source DP-Anschluss. Übersicht über verfügbare Varianten		6,9 x 8,4
TEM0001 "SMF2000" FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 und 8 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Betrieb. SmartFusion2 kombiniert eine 166 MHz Cortex-M3 MCU mit 256 KByte Flash und 80 KByte SRAM sowie 12 kLUT FPGA Core Logic. Das TEM0001 ist ideal für die Auswertung und schnelle Prototypherstellung. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEI0003 "CYC1000" FPGA-Modul mit integriertem Intel Cyclone 10 LP FPGA, 8 MByte SDRAM, 2 MByte Flash und einem LIS3DH 3-Achsen Sensor. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEL0001 "LXO2000" FPGA-Modul mit integriertem Lattice XO2-4000 und On-Board USB/JTAG. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TEI0001 "MAX1000" IoT Maker Board, für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt. Das MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine verbaut werden. Den Kern des Maker Boards bildet ein kompakter (11 x 11 mm) Intel MAX10 FPGA mit 8000 Logikelementen. Dieser Single-Chip verfügt über einen integrierten Flash-Speicher, einen 1 Msps 12-Bit-ADC für analoge Signale und eine 3,3-V-Stromversorgung. Weitere Merkmale sind Embedded SRAM, DSP-Blöcke, Instant-on innerhalb von Millisekunden und die Möglichkeit, einen Intel NIOS II Soft-Core Embedded-Prozessor einzusetzen, um Mikrocontroller-Aufgaben auszuführen. Übersicht über verfügbare Varianten		2,5 x 6,15
TE0807 UltraSOM+ MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU07EV, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), Grafikprozessor-Unit (GPU) + Video-Codec-Unit (VCU), erweiterter Temperaturbereich, Trägerboard sowie individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TEF1001 PCIe FMC Carrier mit integriertem Xilinx Kintex-7 (K160T, K325T or K410T) FPGA, 32 MByte SPI Flash-Speicher, 4 PCIe Lanes, ein Vita 57.1 FMC HPC Slot und einem DDR3 SODIMM Sockel. Übersicht über verfügbare Varianten		-
TE0713 FPGA-Modul mit einem Xilinx Zynq Artix-7, USB 3.0 zu FIFO Bridge, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte Flash-Speicher, Plug-on Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin B2B Steckverbindungen, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0803 MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 2 GByte DDR4 Speicher (max. bis zu 8 GByte), 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel (max. bis zu 512 MByte), je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Plug-on Modul mit 4 x 160 Pin B2B-Steckverbindungen, Trägerboard und Starter Kit verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0820 MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 1 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel, Steckverbindungen 2 x 100 Pin und 1 x 60 Pin, je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Trägerboard und Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0714 FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 35T oder 50T, 16 MByte QSPI Flash, kleinstes Modul mit Tranceivers, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 3
TE0745 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7030, Zynq-7035 oder Zynq-7045, 1 GByte DDR3 SDRAM, bis zu 64 MByte SPI Flash, 1 GBit Ethernet, 8 x GTX (7030: 4 GT), RTC, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard und individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0841 FPGA-Modul mit einem Xilinx Kintex UltraScale KU35/KU40, 2 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 3,2 mm Befestigungslöcher, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes (all), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0808 UltraSOM+ MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ 06EG, 09EG, 15EG, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), Graphic Processing Unit, Trägerboard, Testboard, Starter Kit sowie individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0725LP FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 100T, 32 MByte Flash, optionale Bestückung mit HyperRAM oder HyperFlash, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, VIN 3,3V bzw. 1,8V, kommerzieller Temperaturbereich (industrieller Temperaturbereich auf Anfrage). Übersicht über verfügbare Varianten		7,3 x 3,5
TE0725 FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 15T, 35T oder 100T, 32 MByte Flash, ab Revision 03 64 MBit (8 MByte) HyperRAM, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, optional Fiber Optic Modul (125/250 or 1000 MBit/s), kommerzieller und industrieller Temperaturbereich Übersicht über verfügbare Varianten		7,3 x 3,5
TE0726 "ZynqBerry" SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 mit Raspberry Pi-Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte (128 MByte) DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Micro-SD Kartenslot, 4 USB-Anschlüsse, 100 MBit Ethernet, Kamera-Schnittstelle, Display-Schnittstelle, HAT header mit 26 I/O's, kommerzieller Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		Raspberry Pi Model 2
TE0729 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI-Flash, 1 x 10/100/1000 Mbps Ethernet Transceiver PHY, 2 x 10/100 Mbps Ethernet Transceiver PHYs, RTC, ausgestattet mit schwefelresistenten Widerständen, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Starter Kit und individueller Kühlkörper verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0723 "ArduZynq" SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 im Arduino Shield Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Hi-Speed USB2.0 ULPI Transceiver, 23 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, kommerzieller Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		Arduino shield
TE0782 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7035, Zynq-7045 oder Zynq-7100, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 4 GByte eMMC (optional bis zu 64 GByte), 2 x Gigabit Ethernet Tranceiver, RTC, optional 2 x 8 MByte HyperRAM (max. 2 x 32 MByte), 16 GTX high-performance Tranceiver Lanes, industrieller Temperaturbereich, Testboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		8,5 x 8,5
TE0722 "DIPFORTy1 Soft Propeller" Propeller-compatible DIP40 pinout Modul mit Xilinx Zynq-7010, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 16 MByte SPI Flash (primary boot), 33.333 MHz Clock (MEMS Oscillator), Total user accessible PL I/O: 46 (+3 Input only), MicroSD-Card Buchse, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich. Übersicht über verfügbare Varianten		1,8 x 5,1
TE0728 SoC-Modul mit Xilinx automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 16 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet Transceiver (PHY), 76 single ended I/O, 24 LVDS pairs (48 I/O) and 42 MIO auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, CAN Transceiver (PHY), automotive Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		6 x 6
TE0715 SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7015 oder Zynq-7030, auch mit Single-Core Zynq XC7Z012S erhältlich, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 1 GBit Ethernet, 4 GTP/GTX Tranceivers, Programmable Clock Generator: Transceiver Clock (default 125 MHz), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0712 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T oder 200T, 1 GByte DDDR3, 32 MByte Quad-SPI Flash, 100 MBit Ethernet, 4 Multi Gigabit Transceivers, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0711 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 32 MByte QSPI Flash, 100 MHz MEMS Oszillator, 178 FPGA I/O's (84 differentielle Leitungspaare), 3 User LEDs, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0710 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0720 SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, bis zu 1 GByte DDR3 je nach Variante, 32 MByte SPI Flash, 4 GByte e-NAND (bis zu 32 GByte), 152 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, RTC, 3 User LEDs, automotive, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard, Kühlkörper und Starter Kit verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0741 FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 70T, 160T, 325T oder 410T, 32 MByte Quad-SPI Flash, maximale GTX Transceiver-Geschwindigkeit 10,3125 Gb/s (default 6,6 Gb/s), 8 Multi Gigabit Transceivers, 2 User LED, 1 DONE PFGA pin LED, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0630 FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX75 oder LX150, 128 MByte DDR3, 8 MByte SPI Flash, bis zu 40 unterschiedliche und bis zu 109 einpolige FPGA I/O Pins auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 1.2 V, 1.5 V, 2.5 V = VCCAUX und 3.3 V Stromschienen, 4 User LED, 1 User Push-Button, 2 User DIP Switches, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0600 GigaBee-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX100 oder LX150, zwei unabhängigen 128 MByte DDR SDRAM-Bänken (optional 2 x 512 MByte DDR SDRAM), 16 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed GBit Ethernet Transceiver (PHY), JTAG Port, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0320 Modul mit Xilinx Spartan-3A, 1 GBit DDR RAM mit bis zu 1333 MByte/s bandwidth, 32 MBit SPI Flash, 109 I/Os (+ 10 dual-purpose pins) auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 4 LED, 2 Push Buttons, 8 DIP Switches, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		6,8 x 4,8
TE0300 FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-3E, 32 MBit SPI Flash, 512 MBit DDR RAM mit bis zu 666 MByte/s Bandbreite, drei on-board DC-DC Wandler für hohe Effizienz, 104 I/Os + 6 Inputs auf B2B-Steckverbindern, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		4,05 x 4,75
TE0140 Modul mit Xilinx Spartan-3, USB 2.0 Transceiver, 16 KBit EEPROM, 120 freie Ein-/Ausgänge auf B2B-Steckverbindern, eine LED, ein Taster, kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar. Übersicht über verfügbare Varianten		5,07 x 4,36

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1 von 5

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900I; 4 GByte DDR4; 128 MByte QSPI Boot Flash; Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 1.250,96 € (1.051,23 € netto) *

TE0807-02-7DI21-A

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7CG-1FBVB900I; 4 GByte DDR4 128 MByte QSPI Boot Flash; Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 1.047,65 € (880,38 € netto) *

TE0807-02-7AI21-A

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5CG-1FBVB900I; 4 GByte DDR4; 128 MByte QSPI Boot Flash; Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 844,34 € (709,53 € netto) *

TE0807-02-5AI21-A

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1FBVB900E; 4 GByte DDR4; 128 MByte QSPI Boot Flash; Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 517,45 € (434,83 € netto) *

TE0807-02-4BE21-A

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I; 4 GByte DDR4; 128 MByte QSPI Boot Flash; Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 700,83 € (588,93 € netto) *

TE0807-02-4AI21-A

Lagerbestand: 0

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T (Variante 2L), 2 x 50 Pin, 1,8V Versorgung

Xilinx Artix-7 XC7A100T-2CSG324C, 64 MByte Flash-Speicher, optional Hyper-RAM oder -Flash, 1,8 V Stromversorgung, Größe: 7,3 x 3,5 cm

ab 88,54 € (74,40 € netto) *

TE0725LP-01-72C-1U

Lagerbestand: 7

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GB LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm, LP

Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I, 1 GByte LPDDR4, 128 MByte Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

ab 389,88 € (327,63 € netto) *

TE0823-01-3PIU1FL

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm, Pin-kompatibel mit TE0820

ab 326,10 € (274,03 € netto) *

TE0821-01-3BI21FA

Lagerbestand: 0

SoM mit Xilinx Zynq XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq SoC XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 553,33 € (464,98 € netto) *

TE0745-02-81C11-A

Lagerbestand: 6

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

ab 533,39 € (448,23 € netto) *

TE0820-03-4DI21FA

Lagerbestand: 1

TE0808-04-BBE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU15 MPSoC-Modul

Enthält TE0808 MPSoC-Modul (Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm) mit vormontiertem Kühlkörper auf einem TEBF0808 Trägerboard in einem Core MIni-ITX Gehäuse....

ab 1.717,38 € (1.443,18 € netto) *

TE0808-04-BBE21-AS

Lagerbestand: 5

FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 M2S010 SoC, 256 MByte DDR3 SDRAM

Microsemi SmartFusion2 M2S010 SoC, 256 MByte DDR3, SDRAM, 32 MByte QSPI Flash, 100 Mbps Ethernet PHY, Größe: 3,1 x 5,6 cm

ab 67,69 € (56,88 € netto) *

TEM0005-02-010I

Lagerbestand: 0

Kühlkörper für MPSoC-Modul TE0808 Revision 4

Kühlkörper mit modifiziertem Clip für passgenauen Sitz auf dem TE0808 (Revision 04)

28,56 € (24,00 € netto) *

30137

Lagerbestand: 0

Testboard für das Trenz Electronic TE0782, TE0783 und TE0784 SoC ohne USB

Testboard für das Trenz Electronic TE0782, TE0783 und TE0784 SoC. Die meisten Board-to-Board-IO-Pins werden für den einfachen I/O-Test durchgeschleift.

ab 173,18 € (145,53 € netto) *

TEBT0782-01A

Lagerbestand: 13

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Mit Low Power FPGA Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I, 1 GByte LPDDR4 SDRAM, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

ab 389,88 € (327,63 € netto) *

TE0823-01-3PIU1FA

Lagerbestand: 0

SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z020, 1 GB DDR3 SDRAM, 32 GB e.MMC, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I; 1 GByte DDR3 SDRAM; 32 MByte QSPI Flash-Speicher ; 32 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

ab 167,08 € (140,40 € netto) *

TE0720-03-62I12GA

Lagerbestand: 0

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T (Variante 2D), 2 x 50 Pin, 1,8V, industriell

Modul mit gelöteten Pin Headern, FPGA: Xilinx Artix-7 XC7A100T-2CSG324I, 64 MByte Flash, optional Hyper-RAM oder -Flash, 1,8 V Stromversorgung, Größe: 7,3 x 3,5 cm

ab 120,67 € (101,40 € netto) *

TE0725LP-01-72I-1T

Lagerbestand: 10

Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU040, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm

Xilinx Kintex UltraScale KU40 XCKU040-1SFVA784I, 2 GByte DDR4, 64 MByte QSPI Boot Flash, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes, Größe: 4 x 5 cm

ab 1.095,49 € (920,58 € netto) *

TE0841-02-41I21-A

Lagerbestand: 38

SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq SoC XC7Z045-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 868,26 € (729,63 € netto) *

TE0745-02-92I11-A

Lagerbestand: 18

FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 XC7K410T-2IF, 4 x 5 cm standard footprint

Xilinx Kintex-7 XC7K410T-2FBG676I, 32 MByte QSPI Flash, 8 High Speed Transceiver, Größe: 4 x 5 cm

ab 599,05 € (503,40 € netto) *

TE0741-03-410-2IF

Lagerbestand: 9

SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq-7030 SoC XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash-Speicher, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 302,18 € (253,93 € netto) *

TE0745-02-71I11-A

Lagerbestand: 0

TE0807-02-7DE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU7 FPGA-Modul

TE0807-02-7DE21-A MPSoC-Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf TEBF0808-04A-Trägerboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse. Zusätzlich enthalten: Be Quiet! 400W Netzteil, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter (verbaut), 8 GB micro SD-Karte,...

ab 1.581,84 € (1.329,28 € netto) *

TE0807-02-7DE21-AS

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1, 2 GByte DDR4 SDRAM, low profile

Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm, Pin-kompatibel mit TE0820

ab 262,31 € (220,43 € netto) *

TE0821-01-3BE21FL

Lagerbestand: 7

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T (Variante 2D), 2 x 50 Pin, 1,8V Versorgung

Modul mit gelöteten Pin Headern, FPGA: Xilinx Artix-7 XC7A100T-2CSG324C, 64 MByte Flash, optional Hyper-RAM oder -Flash, 1,8 V Stromversorgung, Größe: 7,3 x 3,5 cm

ab 92,11 € (77,40 € netto) *

TE0725LP-01-72C-1T

Lagerbestand: 12

Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm

Xilinx Kintex UltraScale XCKU035-1SFVA784I, 2 GByte DDR4, 64 MByte QSPI Boot Flash, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes, Größe: 4 x 5 cm

ab 928,06 € (779,88 € netto) *

TE0841-02-31I21-A

Lagerbestand: 0

Single Pmod kompatibler Vector Drive 30A 24V

30A 24V Motortreiberplatine, kompatibel zu Digilents Pmod-Schnittstellen

ab 59,00 € (49,58 € netto) *

TEP0005-01

Lagerbestand: 6

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I, 4 GByte DDR4, 128 Mbyte SPI Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 964,73 € (810,70 € netto) *

TE0803-03-5DI21-A

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP

Low Profile Samtec-Stecker, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, Low Profile

ab 356,99 € (299,99 € netto) * 748,51 € *

TE0803-02-04EG-1E3

Lagerbestand: 6

MPSoC Development Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2 und LPDDR4

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SBVA484E, 1 GByte LPDDR4, 32 MByte SPI Flash, USB 3.0, Display, Audio, Pmod-Anschlüsse

ab 224,20 € (188,40 € netto) *

TE0802-02-2AEU2-A

Lagerbestand: 88

SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq SoC XC7Z030-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 373,93 € (314,23 € netto) *

TE0745-02-72I11-A

Lagerbestand: 0

UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-I und montiertem Heat Spreader

MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serial transceiver

ab 1.354,61 € (1.138,33 € netto) *

TE0808-04-9GI21-AK

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm

ab 262,31 € (220,43 € netto) *

TE0821-01-3BE21FA

Lagerbestand: 22

Ultra96-Pmod-Adapter

Pmod-Erweiterungsmodul für das Ultra96 LS Board.

ab 39,07 € (32,83 € netto) *

TEP0006-01

Lagerbestand: 0

Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035-2, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm

Xilinx Kintex UltraScale KU35 XCKU035-2SFVA784I, 2 GByte DDR4, 64 MByte QSPI Boot Flash, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes, Größe: 4 x 5 cm

ab 1.095,49 € (920,58 € netto) *

TE0841-02-32I21-A

Lagerbestand: 0

TE0808-04-9GI21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU9 FPGA-Modul

TE0808-04-9GI21-A MPSoC-Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf TEBF0808-04A-Trägerboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse. Zusätzlich enthalten: Be Quiet! 400W Netzteil, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter (verbaut), 8 GB micro SD-Karte,...

ab 1.884,82 € (1.583,88 € netto) *

TE0808-04-9GI21-AS

Lagerbestand: 2

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC

ab 186,57 € (156,78 € netto) *

TE0820-03-2AE21FA

Lagerbestand: 0

TE0706 - Trägerboard für Trenz Electronic Module mit 4 x 5 cm Formfaktor

Einfaches Trägerboard für Trenz Electronic Module mit der Größe 4 x 5 cm. Hauptsächlich für die Trenz Electronic Module TE0720 und TE0715 entwickelt.

ab 84,97 € (71,40 € netto) *

TE0706-03

Lagerbestand: 0

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A35T-2CSG325I, 3,3V Konfiguration, 4 x 3 cm

Xilinx Artix-7 XC7A35T-2CSG325I, 16 MByte QSPI Flash-Speicher, 2 x 100-pin B2B Stecker, 4 GTP Lanes, Größe: 4 x 3 cm

ab 59,98 € (50,40 € netto) *

TE0714-03-35-2I

Lagerbestand: 0

SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-3FFG676E, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq SoC XC7Z045-3FFG676E, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 1.143,33 € (960,78 € netto) *

TE0745-02-93E11-A

Lagerbestand: 0

SoC-Modul mit Intel Cyclone 10 GX, 2 GByte DDR3L SDRAM, 6 x 8 cm

Intel Cyclone 10 GX 10CX220YF780I5G, 2 GByte DDR3L SDRAM, 256 MByte SPI Flash, 226 I/O's, Gigabit Ethernet, EEPROM, 6 x 8 cm

ab 397,06 € (333,66 € netto) *

TEI0006-02-220-5I

Lagerbestand: 0

XMOD FTDI JTAG Adapter - nicht kompatibel mit Xilinx Tools

Universeller USB-Adapter mit zwei Kanälen basierend auf einem FTDI FT2232H USB2 HS-Interface-Chip und nicht kompatibel mit Xilinx Tools.

ab 19,14 € (16,08 € netto) *

TE0790-03L

Lagerbestand: 30

CompactPCI Serial Card mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU15, 3U Formfaktor

CompactPCI Serial Karte (3U Formfaktor), Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC, DDR4 SDRAM SODIMM Sockel, 512 MByte Flash, 24 Gigabit Transceiver, USB2- und USB3-FIFO-Brücken, große Anzahl konfigurierbarer I/Os auf den CompactPCI Serial...

ab 1.745,02 € (1.466,40 € netto) *

TEC0850-03-BBEX1-A

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab 238,39 € (200,33 € netto) *

TE0803-03-3AE11-A

Lagerbestand: 11

FPGA-Modul mit Spartan-6 LX45, 02I, 128 MByte DDR3, Mini-USB 2.0

Xilinx Spartan-6 XC6SLX45-2CSG484I, Mini-USB 2.0 High-Speed-Anschluss, 16-Bit-wide 1 GBit (128 MByte) DDR3 SDRAM, 64 MBit (8 MByte) SPI Flash memory

ab 106,39 € (89,40 € netto) *

TE0630-02I

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm

ab 437,72 € (367,83 € netto) *

TE0820-03-4DE21FA

Lagerbestand: 3

Kühlkörper SuperGrip für TE0803

Hochleistungsfähiger SuperGRIP/MaxiFLOW Kühlkörper, 23 x 23 x 7,5 mm, BGA Aluminium, Befestigung oben

24,99 € (21,00 € netto) *

29665

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

ab 238,39 € (200,33 € netto) *

TE0820-03-2BE21FA

Lagerbestand: 0

UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader

MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serial transceiver

ab 764,61 € (642,53 € netto) *

TE0808-04-6BE21-AK

Lagerbestand: 1

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm

ab 226,43 € (190,28 € netto) *

TE0820-03-2AI21FA

Lagerbestand: 0