FPGA- und SoC-Module von Trenz Electronic

Die FPGA-Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs bestückt. Durch kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar.

Gigabit Ethernet oder USB-Schnittstellen sorgen für schnelle Datenübertragung zu einem Host-Rechner.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Lebenszyklen von Trenz Electronic-Modulen
SerieJahr der Markt-
einführung
voraussichtliche
EOL
voraussichtlicher
Lebenszyklus
TE0140 2004 2019 15
TE0300 2005 2020 15
TE0320 2005 2020 15
TE0600 2010 2027 17
TE0630 2011 2027 16
TE07xx 2013 2028 15
TE08xx 2016 2031 15

 

Module (nach Erscheinungszeitraum) Foto Formfaktor (cm)

TEI0003 "CYC1000"

Das TEI0003 "CYC1000" ist ein kleines leistungsfähiges FPGA-Modul mit einem integriertem Intel Cyclone 10 LP FPGA, 8 MByte SDRAM, 2 MByte Flash und einem LIS3DH 3-Achsen Sensor.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEL0001 "LXO2000"

Das TEL0001 "LXO2000" ist ein low-cost FPGA-Modul mit integriertem Lattice XO2-4000 und On-Board USB/JTAG. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEI0001 "MAX1000"

Das neue FPGA IoT Maker Board ist für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt. Das MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine verbaut werden. Den Kern des Maker Boards bildet ein kompakter (11 x 11 mm) Intel MAX10 FPGA mit 8000 Logikelementen. Dieser Single-Chip verfügt über einen integrierten Flash-Speicher, einen 1 Msps 12-Bit-ADC für analoge Signale und eine 3,3-V-Stromversorgung. Weitere Merkmale sind Embedded SRAM, DSP-Blöcke, Instant-on innerhalb von Millisekunden und die Möglichkeit, einen Intel NIOS II Soft-Core Embedded-Prozessor einzusetzen, um Mikrocontroller-Aufgaben auszuführen.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEF1001

Das Trenz Electronic TEF1001-01-325-2C ist ein PCIe FMC Carrier mit einem integriertem Xilinx Kintex-7 325T FPGA, 32 MByte SPI Flash-Speicher, 4 PCIe Lanes und einem DDR3 SODIMM Sockel.

Übersicht über verfügbare Varianten

-

TE0713

FPGA-Modul mit einem Xilinx Zynq Artix-7, USB 3.0 zu FIFO Bridge, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte Flash-Speicher, Plug-on Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin B2B Steckverbindungen, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0803

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 2 GByte DDR4 Speicher (max. bis zu 8 GByte), 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel (max. bis zu 512 MByte), je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Plug-on Modul mit 4 x 160 Pin B2B-Steckverbindungen, Trägerboard und Starter Kit verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

  5,2 x 7,6

TE0820

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 1 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel, Steckverbindungen 2 x 100 Pin und 1 x 60 Pin, je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0714

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 35T oder 50T, 16 MByte QSPI Flash, kleinstes Modul mit Tranceivers, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 3

TE0745

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7030, Zynq-7035 oder Zynq-7045, 1 GByte DDR3 SDRAM, bis zu 64 MByte SPI Flash, 1 GBit Ethernet, 8 x GTX (7030: 4 GT), RTC, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard und individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0841

FPGA-Modul mit einem Xilinx Kintex UltraScale KU35/KU40, 2 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 3,2 mm Befestigungslöcher, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes (all), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0808 UltraSOM+

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ 06EG, 09EG, 15EG, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all),  Graphic Processing Unit, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Testboard, Starter Kit sowie individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0725LP

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 100T, 32 MByte Flash, optionale Bestückung mit HyperRAM oder HyperFlash, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, VIN 3,3V bzw. 1,8V, kommerzieller Temperaturbereich (industrieller Temperaturbereich auf Anfrage).

Übersicht über verfügbare Varianten

 7,3 x 3,5

TE0725

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 15T, 35T oder 100T, 32 MByte Flash, ab Revision 03 64 MBit (8 MByte) HyperRAM, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, optional Fiber Optic Modul (125/250 or 1000 MBit/s), kommerzieller und industrieller Temperaturbereich

Übersicht über verfügbare Varianten

7,3 x 3,5

TE0726 "ZynqBerry"

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 mit Raspberry Pi-Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte (128 MByte) DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Micro-SD Kartenslot, 4 USB-Anschlüsse, 100 MBit Ethernet, Kamera-Schnittstelle, Display-Schnittstelle, HAT header mit 26 I/O's, kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

Raspberry Pi
Model 2

TE0729

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI-Flash, 1 x 10/100/1000 Mbps Ethernet Transceiver PHY, 2 x 10/100 Mbps Ethernet Transceiver PHYs, RTC, ausgestattet mit schwefelresistenten Widerständen, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Starter Kit und individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0723 "ArduZynq"

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 im Arduino Shield Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Hi-Speed USB2.0 ULPI Transceiver, 23 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

Arduino shield

TE0782

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7035, Zynq-7045 oder Zynq-7100, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 4 GByte eMMC (optional bis zu 64 GByte), 2 x Gigabit Ethernet Tranceiver, RTC, optional 2 x 8 MByte HyperRAM (max. 2 x 32 MByte), 16 GTX high-performance Tranceiver Lanes, industrieller Temperaturbereich, Testboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

8,5 x 8,5

TE0722 "DIPFORTy1 Soft Propeller"

Propeller-compatible DIP40 pinout Modul mit Xilinx Zynq-7010, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 16 MByte SPI Flash (primary boot), 33.333 MHz Clock (MEMS Oscillator), Total user accessible PL I/O: 46 (+3 Input only), MicroSD-Card Buchse, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

1,8 x 5,1

TE0728

SoC-Modul mit Xilinx automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 16 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet Transceiver (PHY), 76 single ended I/O, 24 LVDS pairs (48 I/O) and 42 MIO auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, CAN Transceiver (PHY), automotive Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

6 x 6

TE0715

SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7015 oder Zynq-7030,  auch mit Single-Core Zynq XC7Z012S erhältlich, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 1 GBit Ethernet, 4 GTP/GTX Tranceivers, Programmable Clock Generator: Transceiver Clock (default 125 MHz), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0712

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T oder 200T, 1 GByte DDDR3, 32 MByte Quad-SPI Flash, 100 MBit Ethernet, 4 Multi Gigabit Transceivers, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0711

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 32 MByte QSPI Flash, 100 MHz MEMS Oszillator, 178 FPGA I/O's (84 differentielle Leitungspaare), 3 User LEDs, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0710

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0720

SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, bis zu 1 GByte DDR3 je nach Variante, 32 MByte SPI Flash, 4 GByte e-NAND (bis zu 32 GByte), 152 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, RTC, 3 User LEDs, automotive, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard, Kühlkörper und Starter Kit verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0741

FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 70T, 160T, 325T oder 410T, 32 MByte Quad-SPI Flash, maximale GTX Transceiver-Geschwindigkeit 10,3125 Gb/s (default 6,6 Gb/s), 8 Multi Gigabit Transceivers, 2 User LED, 1 DONE PFGA pin LED, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0630

FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX75 oder LX150, 128 MByte DDR3, 8 MByte SPI Flash, bis zu 40 unterschiedliche und bis zu 109 einpolige FPGA I/O Pins auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 1.2 V, 1.5 V, 2.5 V = VCCAUX und 3.3 V Stromschienen, 4 User LED, 1 User Push-Button, 2 User DIP Switches, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0600

GigaBee-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX100 oder LX150, zwei unabhängigen 128 MByte DDR SDRAM-Bänken (optional 2 x 512 MByte DDR SDRAM), 16 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed GBit Ethernet Transceiver (PHY), JTAG Port, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0320

Modul mit Xilinx Spartan-3A, 1 GBit DDR RAM mit bis zu 1333 MByte/s bandwidth, 32 MBit SPI Flash, 109 I/Os (+ 10 dual-purpose pins) auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 4 LED, 2 Push Buttons, 8 DIP Switches, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

6,8 x 4,8

TE0300

FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-3E, 32 MBit SPI Flash, 512 MBit DDR RAM mit bis zu 666 MByte/s Bandbreite, drei on-board DC-DC Wandler für hohe Effizienz, 104 I/Os + 6 Inputs auf B2B-Steckverbindern, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4,05 x 4,75

TE0140

Modul mit Xilinx Spartan-3, USB 2.0 Transceiver, 16 KBit EEPROM, 120 freie Ein-/Ausgänge auf B2B-Steckverbindern, eine LED, ein Taster, kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,07 x 4,36
Die FPGA-Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs bestückt. Durch kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall... mehr erfahren »
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FPGA- und SoC-Module von Trenz Electronic

Die FPGA-Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs bestückt. Durch kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar.

Gigabit Ethernet oder USB-Schnittstellen sorgen für schnelle Datenübertragung zu einem Host-Rechner.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Lebenszyklen von Trenz Electronic-Modulen
SerieJahr der Markt-
einführung
voraussichtliche
EOL
voraussichtlicher
Lebenszyklus
TE0140 2004 2019 15
TE0300 2005 2020 15
TE0320 2005 2020 15
TE0600 2010 2027 17
TE0630 2011 2027 16
TE07xx 2013 2028 15
TE08xx 2016 2031 15

 

Module (nach Erscheinungszeitraum) Foto Formfaktor (cm)

TEI0003 "CYC1000"

Das TEI0003 "CYC1000" ist ein kleines leistungsfähiges FPGA-Modul mit einem integriertem Intel Cyclone 10 LP FPGA, 8 MByte SDRAM, 2 MByte Flash und einem LIS3DH 3-Achsen Sensor.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEL0001 "LXO2000"

Das TEL0001 "LXO2000" ist ein low-cost FPGA-Modul mit integriertem Lattice XO2-4000 und On-Board USB/JTAG. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEI0001 "MAX1000"

Das neue FPGA IoT Maker Board ist für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt. Das MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine verbaut werden. Den Kern des Maker Boards bildet ein kompakter (11 x 11 mm) Intel MAX10 FPGA mit 8000 Logikelementen. Dieser Single-Chip verfügt über einen integrierten Flash-Speicher, einen 1 Msps 12-Bit-ADC für analoge Signale und eine 3,3-V-Stromversorgung. Weitere Merkmale sind Embedded SRAM, DSP-Blöcke, Instant-on innerhalb von Millisekunden und die Möglichkeit, einen Intel NIOS II Soft-Core Embedded-Prozessor einzusetzen, um Mikrocontroller-Aufgaben auszuführen.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEF1001

Das Trenz Electronic TEF1001-01-325-2C ist ein PCIe FMC Carrier mit einem integriertem Xilinx Kintex-7 325T FPGA, 32 MByte SPI Flash-Speicher, 4 PCIe Lanes und einem DDR3 SODIMM Sockel.

Übersicht über verfügbare Varianten

-

TE0713

FPGA-Modul mit einem Xilinx Zynq Artix-7, USB 3.0 zu FIFO Bridge, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte Flash-Speicher, Plug-on Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin B2B Steckverbindungen, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0803

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 2 GByte DDR4 Speicher (max. bis zu 8 GByte), 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel (max. bis zu 512 MByte), je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Plug-on Modul mit 4 x 160 Pin B2B-Steckverbindungen, Trägerboard und Starter Kit verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

  5,2 x 7,6

TE0820

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 1 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel, Steckverbindungen 2 x 100 Pin und 1 x 60 Pin, je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0714

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 35T oder 50T, 16 MByte QSPI Flash, kleinstes Modul mit Tranceivers, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 3

TE0745

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7030, Zynq-7035 oder Zynq-7045, 1 GByte DDR3 SDRAM, bis zu 64 MByte SPI Flash, 1 GBit Ethernet, 8 x GTX (7030: 4 GT), RTC, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard und individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0841

FPGA-Modul mit einem Xilinx Kintex UltraScale KU35/KU40, 2 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 3,2 mm Befestigungslöcher, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes (all), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0808 UltraSOM+

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ 06EG, 09EG, 15EG, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all),  Graphic Processing Unit, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Testboard, Starter Kit sowie individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0725LP

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 100T, 32 MByte Flash, optionale Bestückung mit HyperRAM oder HyperFlash, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, VIN 3,3V bzw. 1,8V, kommerzieller Temperaturbereich (industrieller Temperaturbereich auf Anfrage).

Übersicht über verfügbare Varianten

 7,3 x 3,5

TE0725

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 15T, 35T oder 100T, 32 MByte Flash, ab Revision 03 64 MBit (8 MByte) HyperRAM, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, optional Fiber Optic Modul (125/250 or 1000 MBit/s), kommerzieller und industrieller Temperaturbereich

Übersicht über verfügbare Varianten

7,3 x 3,5

TE0726 "ZynqBerry"

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 mit Raspberry Pi-Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte (128 MByte) DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Micro-SD Kartenslot, 4 USB-Anschlüsse, 100 MBit Ethernet, Kamera-Schnittstelle, Display-Schnittstelle, HAT header mit 26 I/O's, kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

Raspberry Pi
Model 2

TE0729

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI-Flash, 1 x 10/100/1000 Mbps Ethernet Transceiver PHY, 2 x 10/100 Mbps Ethernet Transceiver PHYs, RTC, ausgestattet mit schwefelresistenten Widerständen, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Starter Kit und individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0723 "ArduZynq"

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 im Arduino Shield Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Hi-Speed USB2.0 ULPI Transceiver, 23 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

Arduino shield

TE0782

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7035, Zynq-7045 oder Zynq-7100, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 4 GByte eMMC (optional bis zu 64 GByte), 2 x Gigabit Ethernet Tranceiver, RTC, optional 2 x 8 MByte HyperRAM (max. 2 x 32 MByte), 16 GTX high-performance Tranceiver Lanes, industrieller Temperaturbereich, Testboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

8,5 x 8,5

TE0722 "DIPFORTy1 Soft Propeller"

Propeller-compatible DIP40 pinout Modul mit Xilinx Zynq-7010, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 16 MByte SPI Flash (primary boot), 33.333 MHz Clock (MEMS Oscillator), Total user accessible PL I/O: 46 (+3 Input only), MicroSD-Card Buchse, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

1,8 x 5,1

TE0728

SoC-Modul mit Xilinx automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 16 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet Transceiver (PHY), 76 single ended I/O, 24 LVDS pairs (48 I/O) and 42 MIO auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, CAN Transceiver (PHY), automotive Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

6 x 6

TE0715

SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7015 oder Zynq-7030,  auch mit Single-Core Zynq XC7Z012S erhältlich, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 1 GBit Ethernet, 4 GTP/GTX Tranceivers, Programmable Clock Generator: Transceiver Clock (default 125 MHz), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0712

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T oder 200T, 1 GByte DDDR3, 32 MByte Quad-SPI Flash, 100 MBit Ethernet, 4 Multi Gigabit Transceivers, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0711

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 32 MByte QSPI Flash, 100 MHz MEMS Oszillator, 178 FPGA I/O's (84 differentielle Leitungspaare), 3 User LEDs, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0710

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0720

SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, bis zu 1 GByte DDR3 je nach Variante, 32 MByte SPI Flash, 4 GByte e-NAND (bis zu 32 GByte), 152 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, RTC, 3 User LEDs, automotive, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard, Kühlkörper und Starter Kit verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0741

FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 70T, 160T, 325T oder 410T, 32 MByte Quad-SPI Flash, maximale GTX Transceiver-Geschwindigkeit 10,3125 Gb/s (default 6,6 Gb/s), 8 Multi Gigabit Transceivers, 2 User LED, 1 DONE PFGA pin LED, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0630

FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX75 oder LX150, 128 MByte DDR3, 8 MByte SPI Flash, bis zu 40 unterschiedliche und bis zu 109 einpolige FPGA I/O Pins auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 1.2 V, 1.5 V, 2.5 V = VCCAUX und 3.3 V Stromschienen, 4 User LED, 1 User Push-Button, 2 User DIP Switches, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0600

GigaBee-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX100 oder LX150, zwei unabhängigen 128 MByte DDR SDRAM-Bänken (optional 2 x 512 MByte DDR SDRAM), 16 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed GBit Ethernet Transceiver (PHY), JTAG Port, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0320

Modul mit Xilinx Spartan-3A, 1 GBit DDR RAM mit bis zu 1333 MByte/s bandwidth, 32 MBit SPI Flash, 109 I/Os (+ 10 dual-purpose pins) auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 4 LED, 2 Push Buttons, 8 DIP Switches, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

6,8 x 4,8

TE0300

FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-3E, 32 MBit SPI Flash, 512 MBit DDR RAM mit bis zu 666 MByte/s Bandbreite, drei on-board DC-DC Wandler für hohe Effizienz, 104 I/Os + 6 Inputs auf B2B-Steckverbindern, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4,05 x 4,75

TE0140

Modul mit Xilinx Spartan-3, USB 2.0 Transceiver, 16 KBit EEPROM, 120 freie Ein-/Ausgänge auf B2B-Steckverbindern, eine LED, ein Taster, kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

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Micromodul 4 x 5 cm mit Xilinx Kintex UltraScale XCKU040 (industrial)
Micromodul 4 x 5 cm mit Xilinx Kintex UltraScale XCKU040 (industrial)
Xilinx Kintex UltraScale KU40 FPGA XCKU040-1SFVA784I 1 GByte DDR4 (2 x 512 MByte) 64 MByte (512 MBit) SPI Boot Flash Serial transceiver: GTH 8 lanes
 € 2.021,81 * 2.259,81 € *
TE0841-01-040-1IA
Lagerbestand: 6
SmartBerry FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 M2S010 SoC, 128 MByte DDR3
SmartBerry FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 M2S010 SoC, 128 MByte DDR3
Microsemi SmartFusion2 M2S010-VFG400 FPGA; Formfaktor wie RPI2 Board; 128 MByte DDR3 SDRAM; Gigabit Ethernet PHY
 € 106,98 *
TEM0002-02-010C
Lagerbestand: 0
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU040, 1C,2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU040, 1C,2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Xilinx Kintex UltraScale KU35 FPGA XCKU040-1SFVA784C 2 GByte DDR4 SDRAM 64 MByte SPI Boot Flash Serieller Transceiver GTH 8 lanes
ab  € 1.123,72 *
TE0841-02-040-1C
Lagerbestand: 0
LXO2000 mit Lattice XO2-4000, On-Board USB/JTAG, 2,5 x 6,15 cm
LXO2000 mit Lattice XO2-4000, On-Board USB/JTAG, 2,5 x 6,15 cm
Lattice LCMXO2-4000HC-4QN84C FPGA, Formfaktor 2,5 x 6,15 cm, On-Board USB/JTAG, On-Board USB/serial
 € 28,56 *
TEL0001-02
Lagerbestand: 0
Pmod-kompatible Motorbrücke
Pmod-kompatible Motorbrücke
15A 0-30V BLDC-Motortreiberplatine, Größe 40 x 40 mm
 € 141,61 *
TEP0002-02
Lagerbestand: 12
Xilinx Zynq Modul XC7Z020-2CLG484I (ind. Temp.Bereich) 1 GByte
Xilinx Zynq Modul XC7Z020-2CLG484I (ind. Temp.Bereich) 1 GByte
Xilinx Zynq 7020 SoC XC7Z020-2CLG484I, USB 2.0 high speed ULPI transceiver, 32-bit-wide 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash-Speicher, 4 GByte e.MMC
ab  € 192,07 *
TE0720-03-2IFA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Das Trenz Electronic TE0820-03-04EV-1EA ist ein leistungsfähiges 4 x 5 cm MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4. Darüber hinaus ist das Modul mit 1 GByte DDR4 SDRAM-Chips, 128 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und...
ab  € 477,67 *
TE0820-03-04EV-1EA
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z030-1SBG485I, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z030-1SBG485I, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z030-1SBG485I, 10/100/1000 Gigabit Ethernet transceiver (PHY), 1 GByte DDR3, USB 2.0 high-speed ULPI transceiver, 32 MByte SPI Flash memory supporting XiP
ab  € 284,89 *
TE0715-04-30-1IA
Lagerbestand: 0
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm
Bis auf Hersteller des Flash-Speichers baugleich mit TE0712-02-100-2C, Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 4 MGT's, 32MByte SPI Flash, 1 GByte DDR3
ab  € 182,43 *
TE0712-02-100-2CA
Lagerbestand: 0
PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 325T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM
PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 325T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM
Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FBG676C, One Vita 57.1 FMC HPC Slot, 4 lane PCIe Gen 2, DDR3 SODIMM Socket, 32 MByte SPI Flash
ab  € 812,18 *
TEF1001-01-325-2C
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E; 4 GByte DDR4 SDRAM; 128 MByte Flash-Speicher; 52 x 76 mm Formfaktor; 20 x serielle Transceiver
ab  € 748,87 *
TE0808-04-06EG-1EE
Lagerbestand: 0
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Xilinx Kintex UltraScale KU35 FPGA XCKU035-1SFVA784C 2 GByte DDR4 64 MByte SPI Boot Flash Serial transceiver: GTH 8 lanes
ab  € 957,12 *
TE0841-02-035-1C
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab  € 263,47 *
TE0803-01-02EG-1EA
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Automotive Zynq XA7Z020-1CLG484Q, 1 GByte DDR3, eMMC, 4 x 5 cm
SoC-Modul mit Automotive Zynq XA7Z020-1CLG484Q, 1 GByte DDR3, eMMC, 4 x 5 cm
Xilinx XA Zynq-7000 Automotive All Programmable SoC XA7Z020-1CLG484Q, 32-bit-wide 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte SPI Flash memory, 4 GByte eMMC, USB 2.0 high speed ULPI transceiver
ab  € 213,49 *
TE0720-03-1QFA
Lagerbestand: 4
TEBA0841 - Einfache Basis für TE0841 und TE0741
TEBA0841 - Einfache Basis für TE0841 und TE0741
Das TEBA0841 wurde als kostengünstiges Trägerboard für die Trenz Electronic Module TE0841 und TE0741 konzipiert. Über die zwei 50-poligen Pinheader können die I/O's von zwei FPGA I/O Bänken direkt mit der eigenen Schaltung verbunden...
ab  € 56,41 *
TEBA0841-02
Lagerbestand: 49
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E (ES), 2 GByte DDR4
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E (ES), 2 GByte DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900EES9820 ES; 2 GByte DDR4; 64 MByte QSPI Boot Flash; Größe: 5,2 x 7,6 cm
 € 1.249,50 * 1.725,50 € *
TE0807-01-07EV-1ES
Lagerbestand: 3
icoUSBaseboard:  FTDI Interfacebasis für das icoBoard
icoUSBaseboard: FTDI Interfacebasis für das icoBoard
USB FTDI Interface Board für das icoBoard
ab  € 27,85 *
TE0889-02
Lagerbestand: 6
GigaBee XC6SLX45-2, 2 x 128 MByte SDRAM, 03IN, kein Ethernet
GigaBee XC6SLX45-2, 2 x 128 MByte SDRAM, 03IN, kein Ethernet
Xilinx Spartan-6 LX FPGA XC6SLX45-2FGG484I 2 × 16-bit-wide 1 GBit (128 MByte) DDR3 100 MHz Taktfrequenz no Ethernet
ab  € 92,11 *
TE0600-03IN
Lagerbestand: 1
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale XCKU040-1SFVA784I, 2 GByte DDR4
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale XCKU040-1SFVA784I, 2 GByte DDR4
Xilinx Kintex UltraScale KU40 FPGA XCKU040-1SFVA784I 2 GByte DDR4 64 MByte SPI Boot Flash Serial transceiver: GTH 8 lanes
ab  € 1.356,96 *
TE0841-02-040-1I
Lagerbestand: 0
SMF2000 FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2, 8 MByte SDRAM
SMF2000 FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2, 8 MByte SDRAM
Microsemi SmartFusion2 SoC M2S010-VFG400 FPGA; 8 MByte SDRAM; 8 MByte Flash-Speicher
 € 40,46 *
TEM0001-01A-010C
Lagerbestand: 20
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG400I, 1 GByte DDR3L, 6 x 4 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG400I, 1 GByte DDR3L, 6 x 4 cm
Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG400I; 1 GByte DDR3L SDRAM; 32 MByte QSPI Flash Speicher; 1 x GBit Ethernet PHY
ab  € 142,09 *
TE0724-02-20-1I
Lagerbestand: 2
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400I, 1 GByte DDR3L, 6 x 4 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400I, 1 GByte DDR3L, 6 x 4 cm
Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400I; 1 GByte DDR3L SDRAM; 32 MByte QSPI Flash Speicher; 1 x GBit Ethernet PHY
ab  € 99,25 *
TE0724-02-10-1I
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 52 x 76 mm form factor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serial transceiver
ab  € 963,19 *
TE0808-04-15EG-1EE
Lagerbestand: 0
CYC1000 mit Cyclone 10 FPGA, 8 MByte SDRAM
CYC1000 mit Cyclone 10 FPGA, 8 MByte SDRAM
Intel Cyclone 10 LP FPGA, SDRAM: 8 MByte, 21 I/O Arduino MKR compatible headers, Sensor: LIS3DH 3-Axis
 € 35,70 *
TEI0003-02
Lagerbestand: 0
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Xilinx Kintex UltraScale KU035 FPGA XCKU035-1SFVA784I 2 GByte DDR4 64 MByte SPI Boot Flash Serial transceiver: GTH 8 lanes
ab  € 1.207,02 *
TE0841-02-035-1I
Lagerbestand: 0
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, Speedgrade 2
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, Speedgrade 2
Xilinx Kintex UltraScale KU035 FPGA XCKU035-2SFVA784I 2 GByte DDR4 64 MByte SPI Boot Flash Serial transceiver: GTH 8 lanes
ab  € 1.290,32 *
TE0841-02-035-2I
Lagerbestand: 0
TE0720-03-1CFA-S Starter Kit
TE0720-03-1CFA-S Starter Kit
Das Trenz Electronic Starter Kit TE0720-03-1CFA-S setzt sich aus einem TE0720-03-1CFA Modul auf einem TE0703-05-Trägerboard inklusive Kühlkörper plus Zubehör zusammen.
ab  € 290,72 *
TE0720-03-1CFA-S
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z020, 1 GByte DDR3, 8 GByte e.MMC
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z020, 1 GByte DDR3, 8 GByte e.MMC
Xilinx Zynq 7020 SoC XC7Z020-1CLG484C; USB 2.0 high speed ULPI transceiver; 32-bit-wide 1 GByte DDR3 SDRAM; 32 MByte QSPI Flash memory 8 GByte e.MMC
ab  € 156,37 *
TE0720-03-1CFA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab  € 484,81 *
TE0803-01-04EV-1E3
Lagerbestand: 0
MAX1000 - IoT Maker Board 16 KLE, 32 MByte SDRAM
MAX1000 - IoT Maker Board 16 KLE, 32 MByte SDRAM
Das MAX1000 basiert auf dem MAX10 FPGA von Intel und ist ein komplettes Produktionsboard, entwickelt für Evaluation und Endprodukte.
 € 40,46 *
TEI0001-03-16-C8A
Lagerbestand: 0
Trägerboard für TE0729 Zynq-7020 SoC mit USB-A-Host Connector
Trägerboard für TE0729 Zynq-7020 SoC mit USB-A-Host Connector
Das Trenz Electronic Trägerboard TEB0729 wurde speziell für die Nutzung des Trenz Electronic Moduls TE0729 konzipiert und entwickelt. Es bietet eine kostengünstige Möglichkeit, Micromodule aus der TE0729-Serie anzuschließen und mit...
ab  € 82,47 *
TEB0729-03A
Lagerbestand: 0
Trägerboard für TE0728 Automotive Zynq-7020 SoC Micromodul
Trägerboard für TE0728 Automotive Zynq-7020 SoC Micromodul
Trenz TE0728 Modul-Sockel (3x Samtec Stecker, 80 Pins) Spannungsversorgung über DC-Buchse 2x RJ45 Ethernet SD-Kartenslot
ab  € 84,97 *
TEB0728-02
Lagerbestand: 0
BLDC Motor mit montiertem Encoder (1000SI)
BLDC Motor mit montiertem Encoder (1000SI)
Die bürstenlosen DC-Motoren der Serie BLWR11 sind in einem kompakten Gehäuse mit hoher Leistungsdichte untergebracht. Diese Motoren sind kostengünstige Lösungen für viele Anwendungen in der Geschwindigkeitsregelung. Der Sternwickelmotor...
 € 116,62 *
28170
Lagerbestand: 3
TE0803-01-03-1EA-S Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
TE0803-01-03-1EA-S Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
Enthält TE0803 MPSoC-Modul mit Kühlkörper auf einem TEBF0808 Trägerboard in einem Core MIni-ITX Gehäuse. Inklusive Zubehör.
ab  € 915,47 *
TE0803-01-03-1EA-S
Lagerbestand: 1
TE0808-04-09-2IE-S Starter Kit
TE0808-04-09-2IE-S Starter Kit
MPSoC-Modul TE0808 ZU9EG mit vormontiertem Kühlkörper auf einem TEBF0808 Baseboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse inklusive Zubehör.
ab  € 2.081,67 *
TE0808-04-09-2IE-S
Lagerbestand: 0
TE0808-04-09-1EE-S Starter Kit
TE0808-04-09-1EE-S Starter Kit
Enthält TE0808 MPSoC-Modul mit Kühlkörper auf einem TEBF0808 Trägerboard in einem Core MIni-ITX Gehäuse. Inklusive Zubehör.
ab  € 1.427,29 *
TE0808-04-09-1EE-S
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4, LP
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4, LP
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver
ab  € 915,47 *
TE0808-04-09EG-1EL
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serial transceiver
ab  € 832,17 *
TE0808-04-09EG-1EE
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 52 x 76 mm Formfaktor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serial transceiver
ab  € 1.248,67 *
TE0808-04-09EG-2IE
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 1 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 1 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
Low Profile, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC
ab  € 263,47 *
TE0820-02-03EG-1EL
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC
ab  € 213,49 *
TE0820-02-02EG-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC
ab  € 192,07 *
TE0820-02-02CG-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC
ab  € 391,99 *
TE0820-02-04CG-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC
ab  € 263,47 *
TE0820-02-03EG-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC
ab  € 227,77 *
TE0820-02-03CG-1EA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 1 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 1 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
Low Profile, Xilinx Zynq UltraScale+XCZU2EG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC
ab  € 220,63 *
TE0820-02-02EG-1EL
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-1FBG676C, 1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-1FBG676C, 1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq-7045 SoC XC7Z045-1FBG676C 32-Bit-wide 1 GByte DDR3 SDRAM; 64 MByte SPI Flash memory; USB 2.0 OTG; 250 I/O's
ab  € 760,65 *
TE0745-02-45-1CA
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-2FBG676I, 1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-2FBG676I, 1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq-7030 SoC XC7Z030-2FBG676I; 32-Bit-wide 1 GByte DDR3 SDRAM; 64 MByte SPI Flash memory; USB 2.0 OTG; 250 I/O's
ab  € 560,73 *
TE0745-02-30-2IA
Lagerbestand: 2
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab  € 306,31 *
TE0803-01-03EG-1EA
Lagerbestand: 1
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