Produktübersicht

Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Zynq UltraScale+) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

Trenz Electronic Produkte von Trenz Electronic Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice... mehr erfahren »
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Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Zynq UltraScale+) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

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2 von 14
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
282,24 € (237,18 € netto)
TE0820-04-2AI21MA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 4 GByte DDR4, 4 x 5,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 4 GByte DDR4, 4 x 5,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 4 GByte DDR4 SDRAM ECC, 128 MByte QSPI Flash, Gbit Ethernet PHY, 8 GByte e.MMC, 8 MByte HyperRAM, Größe: 4 x 5,6 cm
Preis auf Anfrage
AM0010-01-2AE21MA
Lagerbestand: 0
CRUVI MAX 10 Basisboard mit Intel MAX 10 FPGA, 8 MByte SDRAM, 44,85 x 57,50 mm
CRUVI MAX 10 Basisboard mit Intel MAX 10 FPGA, 8 MByte SDRAM, 44,85 x 57,50 mm
Intel MAX 10 FPGA, 8 MByte SDRAM, JTAG und UART über Micro USB-Stecker, 3 LEDs, 1 x CRUVI LS, 1 x CRUVI HS, Größe: 44,85 x 57,50 mm
59,00 € (49,58 € netto)
CR00100-01-DBC82A
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-2I, 1 GB DDR3 SDRAM, 32 GB e.MMC, 4 x 5 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-2I, 1 GB DDR3 SDRAM, 32 GB e.MMC, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I, Speedgrade 2, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash, Ethernet, USB2.0, 32 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
192,07 € (161,40 € netto)
TE0720-03-62I33NA
Lagerbestand: 0
FMC zu CRUVI Adapter
FMC zu CRUVI Adapter
FMC zu CRUVI Adapter mit Intel MAX10 FPGA
95,68 € (80,40 € netto)
CR00101-01
Lagerbestand: 18
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-1C, 1 GByte DDR3, 8 GByte e.MMC, 4 x 5 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-1C, 1 GByte DDR3, 8 GByte e.MMC, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG484C, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash, Ethernet, USB2.0, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
174,22 € (146,40 € netto)
TE0720-03-61C33MA
Lagerbestand: 0
TE0720-03-61C33MAS Starter Kit
TE0720-03-61C33MAS Starter Kit
Inhalt: TE0720-03-61C33MA SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020 SoC auf einem TE0703-06-Trägerboard inklusive Kühlkörper und Zubehör.
361,97 € (304,18 € netto)
TE0720-03-61C33MAS
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-L1I, niedriger Stromverbrauch, 4 x 5 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-L1I, niedriger Stromverbrauch, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq XC7Z020-L1CLG484I Low Power SoC, 512 MByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash, Ethernet, USB2.0, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
227,77 € (191,40 € netto)
TE0720-03-64I63MA
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7014S-1C Single-core, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7014S-1C Single-core, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq XC7Z014S-1CLG484C mit Single-Core Prozessor, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5
167,08 € (140,40 € netto)
TE0720-03-31C33MA
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-1Q Automotive, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-1Q Automotive, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm
Xilinx Automotive XA7Z020-1CLG484Q, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte SPI Flash, Ethernet, USB, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
192,07 € (161,40 € netto)
TE0720-03-61Q33MA
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3, 8 GByte e.MMC, 4 x 5 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3, 8 GByte e.MMC, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I, Speedgrade 2, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash, Ethernet, USB2.0, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
199,21 € (167,40 € netto)
TE0720-03-62I33MA
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3 , 4 x 5 cm, low profile
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3 , 4 x 5 cm, low profile
Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I, Speedgrade 2, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash, Ethernet, USB2.0, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
192,07 € (161,40 € netto)
TE0720-03-62I33ML
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-1Q Automotive, 1 GByte DDR3, low profile
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-1Q Automotive, 1 GByte DDR3, low profile
Xilinx Zynq Automotive XA7Z020-1CLG484Q, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash, Ethernet, USB2.0, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
192,07 € (161,40 € netto)
TE0720-03-61Q33ML
Lagerbestand: 0
PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 325T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC
PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 325T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC
Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FBG676C, Vita 57.1 FMC HPC Steckplatz, 4 Lane PCIe Gen 2, DDR3 SODIMM Socket, 32 MByte SPI Flash
772,58 € (649,23 € netto)
TEF1001-02-D2CX4-A
Lagerbestand: 0
PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 410T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC
PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 410T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC
Xilinx Kintex-7 XC7K410T-2FBG676I, Vita 57.1 FMC HPC Steckplatz, 4 lane PCIe Gen 2, DDR3 SODIMM-Socket, 32 MByte SPI Flash
1.131,37 € (950,73 € netto)
TEF1001-02-G2IX4-A
Lagerbestand: 0
PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 160T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC
PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 160T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM ECC
Xilinx Kintex-7 XC7K160T-2FFG676I, Vita 57.1 FMC HPC Steckplatz, 4 lane PCIe Gen 2, DDR3 SODIMM Socket, 32 MByte SPI Flash
637,04 € (535,33 € netto)
TEF1001-02-B2IX4-A
Lagerbestand: 0
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0803-03 und -04
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0803-03 und -04
Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic MPSoC-Modul TE0803 (Revision 03 und 04).
27,85 € (23,40 € netto)
KK0803-04
Lagerbestand: 37
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z015-2CLG485I, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z015-2CLG485I, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z015-2CLG485I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed Gigabit Ethernet Transceiver (PHY), USB 2.0 Transceiver, Größe: 4 x 5 cm
242,05 € (203,40 € netto)
TE0715-04-52I33-A
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z015-1CLG485I, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z015-1CLG485I, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z015-1CLG485I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed Gigabit Ethernet Transceiver (PHY), USB 2.0 Transceiver, Größe: 4 x 5 cm
209,92 € (176,40 € netto)
TE0715-04-51I33-A
Lagerbestand: 0
GigaBee XC6SLX100-2, 2 x 512 MByte SDRAM, kommerzieller Temperaturbereich
GigaBee XC6SLX100-2, 2 x 512 MByte SDRAM, kommerzieller Temperaturbereich
Xilinx Spartan-6 LX FPGA XC6SLX100-2FGG484C, 10/100/1000 Gigabit Ethernet-Transceiver (PHY), 2 × 512 MByte DDR3 SDRAM, 125 MHz Taktfrequenz
192,07 € (161,40 € netto)
TE0600-03-72C21-A
Lagerbestand: 0
GigaBee XC6SLX150-3, 2 x 128 MByte SDRAM, industrieller Temperaturbereich
GigaBee XC6SLX150-3, 2 x 128 MByte SDRAM, industrieller Temperaturbereich
Xilinx Spartan-6 FPGA XC6SLX150-3FGG484I, 2 x 128 MByte DDR3 SDRAM, 16 MByte SPI Flash-Speicher, 2 × 100-Pin-Konnektoren
234,91 € (197,40 € netto)
TE0600-03-83I11-A
Lagerbestand: 0
GigaBee XC6SLX100-2, 2 x 128 MByte SDRAM, kommerzieller Temperaturbereich
GigaBee XC6SLX100-2, 2 x 128 MByte SDRAM, kommerzieller Temperaturbereich
Xilinx Spartan-6 LX FPGA XC6SLX100-2FGG484C, 10/100/1000 Gigabit Ethernet-Transceiver (PHY), 2 × 16-Bit breiter1 Gbit (128 MByte) DDR3 SDRAM, 125 MHz Taktfrequenz
163,51 € (137,40 € netto)
TE0600-03-72C11-A
Lagerbestand: 0
GigaBee XC6SLX45-2, 2 x 128 MByte SDRAM, 03IN, kein Ethernet
GigaBee XC6SLX45-2, 2 x 128 MByte SDRAM, 03IN, kein Ethernet
Xilinx Spartan-6 LX FPGA XC6SLX45-2FGG484I, 2 × 16-bit-wide 1 Gbit (128 MByte) DDR3, 100 MHz Taktfrequenz, no Ethernet
117,10 € (98,40 € netto)
TE0600-03-52I11-M
Lagerbestand: 0
GigaBee XC6SLX150-3, 2 x 512 MByte SDRAM, industrieller Temperaturbereich
GigaBee XC6SLX150-3, 2 x 512 MByte SDRAM, industrieller Temperaturbereich
Xilinx Spartan-6 LX FPGA XC6SLX150-3FGG484I, 10/100/1000 Gigabit Ethernet-Transceiver (PHY), 2 × 512 MByte DDR3 SDRAM, 125 MHz Taktfrequenz
249,19 € (209,40 € netto)
TE0600-03-83I21-A
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z030-1SBG485C, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z030-1SBG485C, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq-7030 SoC XC7Z030-1SBG485C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed Gigabit Ethernet Transceiver (PHY), USB 2.0, 4 GTP/GTX Transceiver, Größe: 4 x 5 cm
295,60 € (248,40 € netto)
TE0715-04-71C33-A
Lagerbestand: 0
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0808-05
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0808-05
Der KK0808-05 Heatspreader ist nicht abwärtskompatibel. Nur für TE0808 REV05 geeignet!
20,71 € (17,40 € netto)
KK0808-05
Lagerbestand: 2
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU11EG-1I, COM-HPC Standard, 12 x 12 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU11EG-1I, COM-HPC Standard, 12 x 12 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU11EG-1FFVC1760I, bis zu 8 GByte 72-bit DDR4 mit PS verbunden, bis zu 16 GByte 72-bit DDR4 mit PL verbunden, 128 MByte QSPI Boot Flash, 64 GByte e.MMC, Gigabit ETH PHY, USB2.0 PHY, SC CPLD ans SoC (Intel MAX 10...
Preis auf Anfrage
TE0830-01-ABI26FAP
Lagerbestand: 0
GigaBee XC6SLX150-3, 2 x 512 MByte SDRAM, kommerzieller Temperaturbereich
GigaBee XC6SLX150-3, 2 x 512 MByte SDRAM, kommerzieller Temperaturbereich
Xilinx Spartan-6 LX FPGA XC6SLX150-3FGG484C, 10/100/1000 Gigabit Ethernet-Transceiver (PHY), 2 × 512 MByte DDR3 SDRAM, 125 MHz Taktfrequenz
206,35 € (173,40 € netto)
TE0600-03-83C21-A
Lagerbestand: 0
Analog Discovery Pro 3000 Serie: ADP3250 mit 2 BNC-Oszilloskop-Tastköpfen
Analog Discovery Pro 3000 Serie: ADP3250 mit 2 BNC-Oszilloskop-Tastköpfen
Tragbares hochauflösendes Mixed-Signal-Oszilloskop ADP3250 inkl. zusätzlichem Zubehör. Bietet den Funktionsumfang professioneller Benchtop-Ausstattung mit der Flexibilität eines tragbaren Instrumentes.
1.019,71 € (856,90 € netto)
30995
Lagerbestand: 0
Analog Discovery Pro 3000 Serie: ADP3250
Analog Discovery Pro 3000 Serie: ADP3250
Tragbares hochauflösendes Mixed-Signal-Oszilloskop ADP3250. Bietet den Funktionsumfang professioneller Benchtop-Ausstattung mit der Flexibilität eines tragbaren Instrumentes.
919,17 € (772,41 € netto)
30994
Lagerbestand: 0
Analog Discovery Pro 3000 Serie: ADP3450 mit 4 BNC-Oszilloskop-Tastköpfen
Analog Discovery Pro 3000 Serie: ADP3450 mit 4 BNC-Oszilloskop-Tastköpfen
Tragbares hochauflösendes Mixed-Signal-Oszilloskop ADP3450 inkl. zusätzlichem Zubehör. Bietet den Funktionsumfang professioneller Benchtop-Ausstattung mit der Flexibilität eines tragbaren Instrumentes.
1.491,61 € (1.253,45 € netto)
30993
Lagerbestand: 0
Analog Discovery Pro 3000 Serie: ADP3450
Analog Discovery Pro 3000 Serie: ADP3450
Tragbares hochauflösendes Mixed-Signal-Oszilloskop ADP3450. Bietet den Funktionsumfang professioneller Benchtop-Ausstattung mit der Flexibilität eines tragbaren Instrumentes.
1.328,49 € (1.116,38 € netto)
30992
Lagerbestand: 0
Transistortester für das Analog Discovery
Transistortester für das Analog Discovery
Ermöglicht Kurvenverfolgung für Dioden und Transistoren.
50,27 € (42,24 € netto)
30991
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-2E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-2E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
Low Profile-Buchsenleisten (1 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-2SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
457,65 € (384,58 € netto)
TE0803-04-4GE21-L
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
Low Profile-Buchsenleisten (1 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
409,81 € (344,38 € netto)
TE0803-04-4DE21-L
Lagerbestand: 0
DesignWare ARC EM Software Development Plattform
DesignWare ARC EM Software Development Plattform
Development Board, Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FBG676C FPGA, 32 MByte Flash for FPGA boot, configuration and operation, 32 MByte User accessible Flash, USB-JTAG bridge, Micro SDcard Socket
684,58 € (575,28 € netto)
TEC0089-02-D2C-1-D
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
346,03 € (290,78 € netto)
TE0803-04-4BE11-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
357,99 € (300,83 € netto)
TE0803-04-4AE11-A
Lagerbestand: 0
TE0803-04-3BE11-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU3 FPGA-Modul
TE0803-04-3BE11-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU3 FPGA-Modul
TE0803-04-3BE11-A MPSoC-Modul mit vormontiertem Heatsink auf TEBF0808-04A-Trägerboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse. Zusätzlich enthalten: Be Quiet! 400W Netzteil, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter (verbaut), 8 GB micro SD-Karte, USB-Kabel,...
1.023,73 € (860,28 € netto)
TE0803-04-3BE11-AS
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
310,15 € (260,63 € netto)
TE0803-04-3BE11-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul TE0803 mit Zynq UltraScale+ ZU3CG-E und vormontiertem Heat Spreader
MPSoC-Modul TE0803 mit Zynq UltraScale+ ZU3CG-E und vormontiertem Heat Spreader
TE0803-04-3AE11-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
338,06 € (284,08 € netto)
TE0803-04-3AE11-AK
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
274,27 € (230,48 € netto)
TE0803-04-3AE11-A
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
254,34 € (213,73 € netto)
TE0803-04-2BE11-A
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
222,45 € (186,93 € netto)
TE0803-04-2AE11-A
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GigaBee XC6SLX45-2, 2 x 128 MByte SDRAM, industrieller Temperaturbereich
GigaBee XC6SLX45-2, 2 x 128 MByte SDRAM, industrieller Temperaturbereich
Xilinx Spartan-6 LX FPGA XC6SLX45-2FGG484I, 128 MByte DDR3 SDRAM, 10/100/1000 Gigabit Ethernet transceiver (PHY), 125 MHz Taktfrequenz
142,09 € (119,40 € netto)
TE0600-03-52I11-A
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I, 4 GByte DDR4, 128 MByte SPI Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
964,73 € (810,70 € netto)
TE0803-04-5DI21-A
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
744,68 € (625,78 € netto)
TE0803-04-5DE11-A
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
381,91 € (320,93 € netto)
TE0803-04-4DE11-A
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SoC-Modul mit Xilinx Zynq Z-7012S Single-core, 1 GByte DDR3L SDRAM, 4 x 5 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq Z-7012S Single-core, 1 GByte DDR3L SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq XC7Z012S-1CLG485C mit Single-Core Prozessor, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte Flash, 1 Gbit Ethernet, 4 GTP/GTX Tranceiver
184,93 € (155,40 € netto)
TE0715-04-21C33-A
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SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z015-1CLG485I, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm, low profile
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z015-1CLG485I, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm, low profile
Xilinx Zynq-7015 SoC XC7Z015-1CLG485I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed Gigabit Ethernet Transceiver (PHY), USB 2.0, 4 GTP/GTX Transceiver, Größe: 4 x 5 cm
202,78 € (170,40 € netto)
TE0715-04-51I33-L
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