Produktübersicht

Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Zynq UltraScale+) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

Trenz Electronic Produkte von Trenz Electronic Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice... mehr erfahren »
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Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Zynq UltraScale+) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

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TE0720-03-61C33FAS Starter Kit
TE0720-03-61C33FAS Starter Kit
TE0720-03-61C33FA SoC-Modul (Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG484C) auf einem TE0703-06-Trägerboard inkl. Kühlkörper plus Zubehör.
ab 262,31 € (220,43 € netto) *
TE0720-03-61C33FAS
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-1Q Automotive, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-1Q Automotive, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm
Xilinx Automotive XA7Z020-1CLG484Q, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte SPI Flash, Ethernet, USB, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 170,65 € (143,40 € netto) *
TE0720-03-61Q33FA
Lagerbestand: 0
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T-2C, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T-2C, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm
Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 1 GByte DDR3L, 32 MByte QSPI Flash, USB 3.0 to FIFO interface bridge, Größe: 4 x 5 cm
ab 163,51 € (137,40 € netto) *
TE0713-02-72C46-A
Lagerbestand: 0
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 200T-2C, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 200T-2C, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm
Xilinx Artix-7 XC7A200T-2FBG484C, 1 GByte DDR3L, 32 MByte QSPI Flash, USB 3.0 to FIFO interface bridge, Größe: 4 x 5 cm
ab 199,21 € (167,40 € netto) *
TE0713-02-82C46-A
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash Speicher, USB 2.0 OTG, 250 I/O's
ab 302,18 € (253,93 € netto) *
TE0745-02-71I31-A
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash-Speicher, USB 2.0 OTG, 250 I/O's
ab 553,33 € (464,98 € netto) *
TE0745-02-81C31-A
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z045-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash memory, USB 2.0 OTG, 250 I/O's
ab 652,99 € (548,73 € netto) *
TE0745-02-91C31-A
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z045-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash memory, USB 2.0 OTG, 250 I/O's
ab 900,15 € (756,43 € netto) *
TE0745-02-92I31-A
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-3FFG676E, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-3FFG676E, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z045-3FFG676E, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash memory, USB 2.0 OTG, 250 I/O's
ab 1.179,21 € (990,93 € netto) *
TE0745-02-93E31-A
Lagerbestand: 0
"ZynqBerry" Modul mit Xilinx Z-7007S Single-Core, Raspberry Pi 2-kompatibel
"ZynqBerry" Modul mit Xilinx Z-7007S Single-Core, Raspberry Pi 2-kompatibel
Raspberry Pi 2-kompatibles Modul mit Xilinx Zynq SoC XC7Z007S-1CLG225C, Single-Core ARM Cortex-A9 MPCore bis 766MHz, 512 MByte DDR3L, 16 MByte Flash, Ethernet, 4 USB-Anschlüsse
ab 95,30 € (80,08 € netto) *
TE0726-03-11C64-A
Lagerbestand: 0
"ZynqBerry" SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7010, Raspberry Pi 2-kompatibel
"ZynqBerry" SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7010, Raspberry Pi 2-kompatibel
Raspberry Pi 2-kompatibles Modul mit Xilinx Zynq Z-7010 SoC, 512 MByte DDR3L Memory, Flash und Ethernet
ab 99,88 € (83,93 € netto) *
TE0726-03-41C64-A
Lagerbestand: 0
"ZynqBerry" SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7010, Raspberry Pi 2-kompatibel
"ZynqBerry" SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7010, Raspberry Pi 2-kompatibel
Raspberry Pi 2-kompatibles Modul mit Xilinx Zynq Z-7010 SoC, 128 MByte DDR3L SDRAM, 16 MByte Flash, kostenreduzierte Version ohne USB, ohne Ethernet, ohne HDMI, ohne Kamera-Input,
ab 72,39 € (60,83 € netto) *
TE0726-03-41C74-R
Lagerbestand: 0
CRUVI-Modul mit CO2-Sensor SCD40
CRUVI-Modul mit CO2-Sensor SCD40
Das kleine CRUVI-Modul ist für qualifizierte CO2-Messungen entwickelt worden und enthält den CO2-Sensor SCD40 von Sensirion.
28,56 € (24,00 € netto) * 70,21 € *
CR00040-01-40
Lagerbestand: 0
CRUVI Low Speed zu Pmod-Adapter
CRUVI Low Speed zu Pmod-Adapter
Einfacher passiver Adapter von CRUVI-Low Speed zu einer Digilent Pmod-Schnittstelle.
ab 7,07 € (5,94 € netto) *
CR00005-01-1
Lagerbestand: 0
CRUVI-Modul ohne CO2-Sensor
CRUVI-Modul ohne CO2-Sensor
Das kleine CRUVI-Modul ist für qualifizierte Messungen entwickelt worden und verfügt über ein Umgebungslicht- und drucksensor.
ab 19,14 € (16,08 € netto) *
CR00040-01-0
Lagerbestand: 0
CRUVI-Modul mit CO2-Sensor SCD41
CRUVI-Modul mit CO2-Sensor SCD41
Das kleine CRUVI-Modul ist für qualifizierte CO2-Messungen entwickelt worden und enthält den CO2-Sensor SCD41 von Sensirion.
ab 55,01 € (46,23 € netto) *
CR00040-01-41
Lagerbestand: 0
Pmod zu CRUVI Low Speed Host Slot
Pmod zu CRUVI Low Speed Host Slot
Pmod-Adaptermodul mit einer CRUVI Low Speed-Basis für den Anschluss von CRUVI-Modulen.
ab 13,57 € (11,40 € netto) *
CR00025-01
Lagerbestand: 0
Motorsteuerung-Entwicklungskit mit Xilinx Zynq 7020-1C SoC-Modul
Motorsteuerung-Entwicklungskit mit Xilinx Zynq 7020-1C SoC-Modul
Motorsteuerung-Entwicklungskit mit Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG484C, zusätzlicher Konnektivität, FTDI miniUSB zu JTAG/UART, Gigabit Ethernet, SD-Karte, USB-Host unterstützt Motoren mit bis zu 4 Phasen bis zu 40V.
ab 609,93 € (512,55 € netto) *
CR00140-02-K1A
Lagerbestand: 0
Motorsteuerung-Entwicklungskit mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E MPSoC-Modul
Motorsteuerung-Entwicklungskit mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E MPSoC-Modul
Motorsteuerung-Entwicklungskit mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, zusätzlicher Konnektivität, FTDI miniUSB zu JTAG/UART, Gigabit Ethernet, SD-Karte, USB-Host, unterstützt Motoren mit bis zu 4 Phasen bis zu 40V
ab 653,79 € (549,40 € netto) *
CR00140-02-K0A
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq 7030-1I und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq 7030-1I und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
TE0745-02-71I31-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq SoC XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 338,06 € (284,08 € netto) *
TE0745-02-71I31-AK
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq 7045-2I und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq 7045-2I und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
TE0745-02-92I31-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq SoC XC7Z045-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 900,15 € (756,43 € netto) *
TE0745-02-92I31-AK
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq 7045-3E und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq 7045-3E und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
TE0745-02-93E31-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq SoC XC7Z045-3FFG676E, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.187,18 € (997,63 € netto) *
TE0745-02-93E31-AK
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq 7030-2I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq 7030-2I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z030-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 373,93 € (314,23 € netto) *
TE0745-02-72I31-A
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq 7045-2I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq 7045-2I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z045-2FFG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.084,33 € (911,20 € netto) *
TE0745-02-92I31-F
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3 , 4 x 5 cm, low profile
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3 , 4 x 5 cm, low profile
Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I, Speedgrade 2, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash, Ethernet, USB2.0, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 167,08 € (140,40 € netto) *
TE0720-03-62I33FL
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7014S-1C Single-core, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7014S-1C Single-core, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq XC7Z014S-1CLG484C mit Single-Core Prozessor, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5
ab 142,09 € (119,40 € netto) *
TE0720-03-31C33FA
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-1Q Automotive, 1 GByte DDR3, low profile
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-1Q Automotive, 1 GByte DDR3, low profile
Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Automotive XA7Z020-1CLG484Q, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte SPI Flash, Ethernet, USB, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 170,65 € (143,40 € netto) *
TE0720-03-61Q33FL
Lagerbestand: 0
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0807 ab REV02
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0807 ab REV02
Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic Modul TE0807 (ab Revision 02).
ab 24,28 € (20,40 € netto) *
KK0807-02A
Lagerbestand: 7
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-2I, 3xEthernet, inkl. vormontiertem Heat Spreader
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-2I, 3xEthernet, inkl. vormontiertem Heat Spreader
TE0729-02-62I63FA Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I, 1 x Gbit ETH, 2 x 100 Mbit Ethernet, 512 MByte DDR3L SDRAM, 32 MByte QSPI-Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 170,65 € (143,40 € netto) *
TE0729-02-62I63FAK
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-2I, 1 GB DDR3 SDRAM, 32 GB e.MMC, 4 x 5 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-2I, 1 GB DDR3 SDRAM, 32 GB e.MMC, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I, Speedgrade 2, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash, Ethernet, USB2.0, 32 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 206,35 € (173,40 € netto) *
TE0720-03-62I33GA
Lagerbestand: 0
Bundle: USB104 A7 FPGA-Board inklusive Zmod DAC
Bundle: USB104 A7 FPGA-Board inklusive Zmod DAC
Ermäßigtes Bundle (-30%) bestehend aus einem USB104 A7 Development Board und einem Zmod DAC.
449,82 € (378,00 € netto) * 642,60 € *
30861
Lagerbestand: 0
Bundle: USB104 A7 FPGA-Board inklusive Zmod ADC
Bundle: USB104 A7 FPGA-Board inklusive Zmod ADC
Ermäßigtes Bundle (-30%) bestehend aus einem USB104 A7 Development Board und einem Zmod ADC.
498,41 € (418,83 € netto) * 712,01 € *
30862
Lagerbestand: 0
Pmod-kompatible Motorbrücke, 15A 0-30V
Pmod-kompatible Motorbrücke, 15A 0-30V
15A 0-30V BLDC-Motortreiberplatine, Kompatibel zu Digilents Pmod-Schnittstellen, Größe 40 x 40 mm
ab 86,91 € (73,03 € netto) *
TEP0002-03
Lagerbestand: 0
MPSoC Multifunktionsboard mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU11, PS und PL DDR
MPSoC Multifunktionsboard mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU11, PS und PL DDR
Rekonfigurierbares Multifunktionsboard basierend auf Xilinx Zynq UltraScale+ ZU11EG MPSoC, vorgesehen für den Einsatz in tragbaren Systemen.
ab 3.512,17 € (2.951,40 € netto) *
TEB0912-03-ABI21-A
Lagerbestand: 8
MPSoC-Modul TE0807 mit Zynq UltraScale+ ZU4EG-E und montiertem Heat Spreader
MPSoC-Modul TE0807 mit Zynq UltraScale+ ZU4EG-E und montiertem Heat Spreader
TE0807-03-4BE21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1FBVB900E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 557,31 € (468,33 € netto) *
TE0807-03-4BE21-AK
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul TE0807 mit Zynq UltraScale+ ZU7EV-E und montiertem Heat Spreader
MPSoC-Modul TE0807 mit Zynq UltraScale+ ZU7EV-E und montiertem Heat Spreader
TE0807-03-7DE21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.051,64 € (883,73 € netto) *
TE0807-03-7DE21-AK
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 246,37 € (207,03 € netto) *
TE0820-04-3AE21FA
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG400I, 1 GByte DDR3L, 4 x 6 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG400I, 1 GByte DDR3L, 4 x 6 cm
Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG400I, Dual-core ARM Cortex-A9, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, 1 Gbit Ethernet PHY, Größe: 4 x 6 cm
ab 127,81 € (107,40 € netto) *
TE0724-04-61I33-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 230,42 € (193,63 € netto) *
TE0820-04-2AI21FA
Lagerbestand: 0
PCIe Baseboard für Trenz Electronic TE0835 RFSoC
PCIe Baseboard für Trenz Electronic TE0835 RFSoC
Ausgestattet mit einem microSD card Reader, microUSB2.0, 21x UMCC-Steckern, 6 x SMD-Steckern, 6 x grüne User-LEDs, Reset-Drucktaster, DIP-Schalter für Modus
ab 356,29 € (299,40 € netto) *
TEB0835-02-A
Lagerbestand: 0
MAXCO2 Evaluierungskit für präzise CO2-Messung
MAXCO2 Evaluierungskit für präzise CO2-Messung
MAXCO2 ist eine Kombination aus dem bekannten MAX1000 Intel FPGA-Board und dem hoch genauen CO2-Mess-Sensor SCD30 von Sensirion.
83,30 € (70,00 € netto) *
TEI0024-01
Lagerbestand: 2
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 238,39 € (200,33 € netto) *
TE0820-04-2BE21FA
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400I, 1 GByte DDR3L, 4 x 6 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400I, 1 GByte DDR3L, 4 x 6 cm
Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400I, Dual-core ARM Cortex-A9, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, 1 Gbit Ethernet PHY, Größe: 4 x 6 cm
ab 95,68 € (80,40 € netto) *
TE0724-04-41I33-A
Lagerbestand: 0
icoUSBaseboard: FTDI Interfacebasis für das icoBoard
icoUSBaseboard: FTDI Interfacebasis für das icoBoard
USB FTDI Interface Board für das icoBoard
ab 31,09 € (26,13 € netto) *
TE0889-03
Lagerbestand: 38
MPSoC Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 278,26 € (233,83 € netto) *
TE0820-04-3BE21FA
Lagerbestand: 0
Dual fast Ethernet FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T, 512 MByte DDR3, 4 x 5 cm
Dual fast Ethernet FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T, 512 MByte DDR3, 4 x 5 cm
Xilinx Artix-7 XC7A35T-2CSG324I, 32 MByte Quad-SPI Flash, 512 MByte DDR3, Dual 100 MBit Ethernet PHY, Größe 4 x 5 cm
ab 84,97 € (71,40 € netto) *
TE0710-02-42I21-A
Lagerbestand: 26
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-2E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-2E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP
Low Profile Buchsenleisten (1 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-2SFVC784E FPGA, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 357,99 € (300,83 € netto) *
TE0803-03-4GE21-L
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.011,77 € (850,23 € netto) *
TE0807-03-7DE21-A
Lagerbestand: 3
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A50T-2CSG325I, 1,8V Konfiguration, 4 x 3 cm
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A50T-2CSG325I, 1,8V Konfiguration, 4 x 3 cm
Xilinx Artix-7 XC7A50T-2CSG325I, 16 MByte QSPI Flash-Speicher, Plug-on Modul mit 2 × 100-pin High-Speed Stecker, spezielle 1.8 V-Konfiguration, Größe: 4 x 3 cm
ab 67,12 € (56,40 € netto) *
TE0714-03-50-2IAC6
Lagerbestand: 17
Trenz Electronic 4 x 5 Modul-Carrier für CRUVI-Erweiterungsboards
Trenz Electronic 4 x 5 Modul-Carrier für CRUVI-Erweiterungsboards
3 x High-Speed und 1 x Low-Speed CRUVI-Erweiterungsstecker, Intel MAX 10 FPGA als System Controller, Gigabit RJ45 LAN Sockel, microSD-Karten-Sockel, Micro USB2.0 Sockel
ab 91,69 € (77,05 € netto) *
TEB0707-02
Lagerbestand: 20
2 von 15