Produktübersicht

Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Zynq UltraScale+) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

Red Pitaya

 

Produkte von Red Pitaya bei Trenz Electronic

Red Pitaya stellt Open-Source-Software Mess- und Regeltools in Kreditkartengröße her, welche ready-to-use Open-Source und webbasierte Test- und Messinstrumente auf einem leistungsfähigen Board bieten.

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

Trenz Electronic Produkte von Trenz Electronic Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice... mehr erfahren »
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Trenz Electronic

Produkte von Trenz Electronic

Die Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs von Xilinx, Intel, Microsemi oder Lattice bestückt. Durch die kleinen Abmaße und die platzsparenden Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar. Eine USB-Schnittstelle sorgt für schnellen Datentransfer zu einem Host PC.

Xilinx

Produkte von Xilinx bei Trenz Electronic

Xilinx, Inc. FPGA und CPLD Bausteine werden in zahlreichen Anwendungen verwendet, wie etwa der Telekommunikation, Fahrzeugtechnik, Consumer -Elektronik, Verteidigung und anderen Bereichen. Es gibt Bausteinfamilien für einfache Logik (Coolrunner), Low-Cost (Spartan), und High-End (Zynq UltraScale+) Anwendungen.

Die Xilinx Developmentboards stellen dem Entwickler alles für einen schnellen Einstieg in die Technologie bereit und verkürzen so die Produktentwicklungszeit.

Digilent

 

Produkte von Digilent, Inc. bei Trenz Electronic

Digilent, Inc. ist führend in Entwicklung, Herstellung und weltweitem Vertrieb von FPGA und Mikrocontroller-Technologien. Digilent ist in der Lage, Low-Cost Lösungen in Expertenqualität für eine Vielfalt von Kundenbedürfnissen anzubieten.

Digilent macht moderne digitale Technologien verständlich und jedem zugänglich.

OnSite Broadcast

 

Produkte von OnSite Broadcast bei Trenz Electronic

Red Pitaya

 

Produkte von Red Pitaya bei Trenz Electronic

Red Pitaya stellt Open-Source-Software Mess- und Regeltools in Kreditkartengröße her, welche ready-to-use Open-Source und webbasierte Test- und Messinstrumente auf einem leistungsfähigen Board bieten.

MYIR - Make your idea real

 

Produkte von MYIR bei Trenz Electronic

MYIR Tech Limited ist ein weltweiter Anbieter von ARM-Hardware und Software-Tools, sowie von Design-Lösungen für Embedded-Anwendungen. MYIR ist ein ARM-Connected Community-Mitglied und arbeitet eng mit ARM und vielen Halbleiterherstellern zusammen. Sie verkaufen Board-Level-Produkte, wie auch Entwicklungsboards, Single Board Computer und CPU-Module, die Ihnen mit Ihrer Auswertung, Prototypen- und Systemintegration oder der Erstellung eigener Anwendungen helfen.

Inrevium

Produkte von Inrevium bei Trenz Electronic

Inrevium Entwicklings Kits sind eine gemeinsame Entwicklung von Xilinx, Inc. und Tokyo Electron Device Lyd. (TED) und werden unter dem Namen Inrevium vermarktet. Tokyo Elektron Device ist eine technische Handelsfirma, welche Halbleiterprodukte und betriebliche Lösungen anbietet, neben Entwicklung im Auftrag und Entwicklung originaler Produkte.

OHO Elektronik

Produkte von OHO Elektronik bei Trenz Electronic

Die von der Firma OHO Elektronik entwickelten GOP (Good old PAL) Boards sind Mini- Module bestehend aus einem FPGA/CPLD Baustein mit einem PAL/GAL kompatiblen 24 pin DIL Footprint.
Die Module sind u.a mit einem Taktgenerator, sowie rot/grüner Dual- LED ausgestattet.

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3 von 14
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 232,38 € (200,33 € netto) *
TE0803-03-3AE11-A
Lagerbestand: 3
FPGA-Modul mit Spartan-6 LX45, 02I, 128 MByte DDR3, Mini-USB 2.0
FPGA-Modul mit Spartan-6 LX45, 02I, 128 MByte DDR3, Mini-USB 2.0
Xilinx Spartan-6 XC6SLX45-2CSG484I, Mini-USB 2.0 High-Speed-Anschluss, 16-Bit-wide 1 GBit (128 MByte) DDR3 SDRAM, 64 MBit (8 MByte) SPI Flash memory
ab 103,70 € (89,40 € netto) *
TE0630-02I
Lagerbestand: 59
Aluminium-Gehäuse für Red Pitaya STEMlab
Aluminium-Gehäuse für Red Pitaya STEMlab
Das Gehäuse ist kompatibel mit dem STEMlab 125-10, STEMlab 125-14 und STEMlab 122.88-16.
48,72 € (42,00 € netto) *
27319
Lagerbestand: 9
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm
ab 426,68 € (367,83 € netto) *
TE0820-03-4DE21FA
Lagerbestand: 0
Kühlkörper SuperGrip für Trenz Electronic MPSoC-Modul TE0803
Kühlkörper SuperGrip für Trenz Electronic MPSoC-Modul TE0803
Hochleistungsfähiger SuperGRIP/MaxiFLOW Kühlkörper, 23 x 23 x 7,5 mm, BGA Aluminium, Befestigung oben
24,36 € (21,00 € netto) *
29665
Lagerbestand: 0
VCS-1 Integriertes Prozessormodul für Präzisionsroboteranwendungen (ZU4EV)
VCS-1 Integriertes Prozessormodul für Präzisionsroboteranwendungen (ZU4EV)
Optimiert für die Robotik unter Verwendung von Computer Vision, Edge AI und Deep Learning, verwendet den branchenüblichen PC/104-Formfaktor, der für das Weinbauprojekt VineScout der EU entwickelt wurde (Projekt-ID: 7376).
6.883,44 € (5.934,00 € netto) *
29912
Lagerbestand: 0
VCS-1 Integriertes Prozessormodul für Präzisionsroboteranwendungen
VCS-1 Integriertes Prozessormodul für Präzisionsroboteranwendungen (ZU2CG)
Optimiert für die Robotik unter Verwendung von Computer Vision, Edge AI und Deep Learning, verwendet den branchenüblichen PC/104-Formfaktor, der für das Weinbauprojekt VineScout der EU entwickelt wurde (Projekt-ID: 7376). Das VCS-1 ist...
6.129,44 € (5.284,00 € netto) *
29894
Lagerbestand: 0
Development Board MYD-CZU3EG DB
Development Board MYD-CZU3EG DB
Das MYC-CZU3EG CPU-Modul und ein speziell entwickeltes Basisboard bieten eine vollständige und vielseitige Plattform für die Evaluierung und das Prototyping auf Basis von Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC-Geräten.
683,24 € (589,00 € netto) *
29849
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 232,38 € (200,33 € netto) *
TE0820-03-2BE21FA
Lagerbestand: 16
Analog Discovery 2 Pro Bundle by Digilent
Analog Discovery 2 Pro Bundle
Mit dem Zusatz des BNC-Adapters und der Oszilloskop-Tastsonden können professionelle oder erfahrene Ingenieure auf das Oszilloskop mit 30 MHz Bandbreite und den Waveform-Generator mit 12 MHz Bandbreite zugreifen.
415,42 € (358,12 € netto) *
29879
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serial transceiver
ab 745,33 € (642,53 € netto) *
TE0808-04-6BE21-AK
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm
ab 220,72 € (190,28 € netto) *
TE0820-03-2AI21FA
Lagerbestand: 56
OpenLogger Acrylic Case by Digilent Inc.
OpenLogger Acrylgehäuse
Falls ein zusätzliches Gehäuse für den OpenLogger benötigt wird.
17,84 € (15,38 € netto) *
29836
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq-7030 und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq-7030 und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, mit vormontiertem Heat Spreader, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 329,53 € (284,08 € netto) *
TE0745-02-71I11-AK
Lagerbestand: 0
OpenLogger mit Zubehörpaket
OpenLogger mit Zubehörpaket
OpenLogger ist ein hochauflösender Datenlogger, der entwickelt wurde, um Qualitätsmessungen ohne die Grenzen herkömmlicher Datenlogger oder Datenerfassungslösungen durchzuführen. Das zusätzliche Zubehör besteht aus einem Schutzgehäuse...
159,72 € (137,69 € netto) * 177,47 € *
29837
Lagerbestand: 15
PYNQ-Z1 Board inklusive Zubehörset
PYNQ-Z1 Board inklusive Zubehörset
PYNQ-Z1+ Board, Zubehör inklusive: Micro SD-Karte, Ethernet Kabel, micro USB und Netzteil.
232,00 € (200,00 € netto) *
29876
Lagerbestand: 9
PYNQ Grove System Shield Adapter
PYNQ Grove System Shield Adapter
Arduino Uno R3 Layout Steckverbinder, 16 Grove Anschlüsse insgesamt
9,91 € (8,54 € netto) *
29760
Lagerbestand: 4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9EG-2FFVC900I, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serielle High-Speed Transceiver
ab 1.242,74 € (1.071,33 € netto) *
TE0808-04-9GI21-A
Lagerbestand: 0
PYNQ Grove-Adapter by Digilent Inc.
PYNQ Grove System Adapter
Steckverbinder Standard: 2x6 Standard, Grove-Steckverbinder: insgesamt 4
4,94 € (4,26 € netto) *
29759
Lagerbestand: 0
Mini-Grabber-Testclips mit Anschlusskabel (5er-Pack)
Mini-Grabber-Testclips mit Anschlusskabel (5er-Pack)
Diese Mini-Grabber-Testclips (auch bekannt als Micro-Grabber-Testclips oder IC-Clips) mit Anschlusskabel bieten eine einfache Verbindung vom Analog Discovery, Digital Discovery oder OpenScope MZ zu Drähten, integrierten Schaltungen,...
9,91 € (8,54 € netto) *
29651
Lagerbestand: 2
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-E und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-E und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serielle Transceiver
ab 912,43 € (786,58 € netto) *
TE0808-04-9BE21-AK
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, 1 GByte DDR3L, 4 x 6 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, 1 GByte DDR3L, 4 x 6 cm
Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG400I, Dual-core ARM Cortex-A9, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte QSPI Flash, 1 GBit Ethernet PHY, Größe: 4 x 6 cm
ab 124,58 € (107,40 € netto) *
TE0724-03-20-1I
Lagerbestand: 0
SmartBerry FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 M2S010 SoC, 256 MByte DDR3L
SmartBerry FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 M2S010 SoC, 256 MByte DDR3L
Raspberry Pi-kompatibles FPGA-Modul mit Microsemi M2S010-VFG400, 256 MByte DDR3L SDRAM, Gigabit Ethernet PHY, JTAG und UART via Micro USB
104,28 € (89,90 € netto) *
TEM0002-02-010CA
Lagerbestand: 10
TE0808-04-9BE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU9 FPGA-Modul
TE0808-04-9BE21-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ ZU9 FPGA-Modul
TE0808-04-9BE21-A MPSoC-Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf TEBF0808-04A-Trägerboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse. Zusätzlich enthalten: Be Quiet! 400W Netzteil, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter (verbaut), 8 GB micro SD-Karte,...
ab 1.363,21 € (1.175,18 € netto) *
TE0808-04-9BE21-AS
Lagerbestand: 0
Analog Discovery Studio MTE-Kabel
Analog Discovery Studio MTE-Kabel
Die MTE-Kabel (Mess- und Prüfmittel) des Analog Discovery Studio sind die gleichen MTE-Kabel wie im Lieferumfang des Analog Discovery Studio enthalten. Dieser Satz von sechs Kabeln mit Steckeranschlüssen ist perfekt für den Anschluss von...
19,82 € (17,09 € netto) *
29835
Lagerbestand: 2
Analog Discovery Studio mit BNC-Tastköpfen - akademisch
Analog Discovery Studio mit BNC-Tastköpfen - akademisch
Zusätzlich zur Standardausführung gibt es bei diesem Artikel zwei BNC-Oszilloskop-Sonden und zwei BNC- zu Mini-Grabbersonden. Ausgestattet mit 13 Instrumenten, darunter ein Oszilloskop, ein Logikanalysator, ein Spektrumanalysator, ein...
534,39 € (460,68 € netto) *
29839
Lagerbestand: 0
Analog Discovery Studio mit BNC-Tastköpfen
Analog Discovery Studio mit BNC-Tastköpfen
Zusätzlich zur Standardausführung gibt es bei diesem Artikel zwei BNC-Oszilloskop-Sonden und zwei BNC- zu Mini-Grabbersonden. Ausgestattet mit 13 Instrumenten, darunter ein Oszilloskop, ein Logikanalysator, ein Spektrumanalysator, ein...
633,53 € (546,15 € netto) *
29838
Lagerbestand: 0
Kabel: BNC zu Minigrabber
Kabel: BNC zu Minigrabber
Dieses Kabel ist eine gute Option, um eine sichere Verbindung mit den Waveform-Generator-Kanälen für Analog Discovery zu gewährleisten. Es ist ideal für den Anschluss an kleine Komponenten oder Teile.
9,91 € (8,54 € netto) *
29649
Lagerbestand: 2
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm
ab 240,15 € (207,03 € netto) *
TE0820-03-3AE21FA
Lagerbestand: 19
Kabel: BNC zu Krokodilklemmen
Kabel: BNC zu Krokodilklemmen
Ein Prüftaster von BNC auf Krokodilklemmen, der für den Einsatz mit dem BNC-Adapter für das Analog Discovery entwickelt wurde.
6,99 € (6,03 € netto) *
29031
Lagerbestand: 1
2x15 Flywires: Signal-Kabelsatz für OpenScope MZ
2x15 Flywires: Signal-Kabelsatz für OpenScope MZ
Diese Baugruppe verfügt über einen 2x15-kodierten Buchsenstecker, wobei jedes der 30 Signale in separate farbcodierte Buchsen aufgeteilt ist.
9,91 € (8,54 € netto) *
29030
Lagerbestand: 17
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU15EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.063,99 € (917,23 € netto) *
TE0808-04-BBE21-A
Lagerbestand: 1
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 348,96 € (300,83 € netto) *
TE0803-03-4AE11-A
Lagerbestand: 18
Trenz Electronic TE0807 - MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 986,27 € (850,23 € netto) *
TE0807-02-7DE21-A
Lagerbestand: 23
Breadboard Canvas - akademisch
Breadboard Canvas - akademisch
Die große Breadboardable-Oberfläche verfügt über zwei normal große lötfreie Panels, die für mittlere bis große Schaltungen geeignet sind. Zwei kleine Panele bieten Anschluss an die sechs verfügbaren Stromversorgungen (3,3V, 5V, ±12V und...
79,31 € (68,37 € netto) *
29817
Lagerbestand: 0
Blank Canvas inklusive zwei zwei lötfreien Breadboards - akademisch
Blank Canvas inklusive zwei zwei lötfreien Breadboards - akademisch
Die beiden lötfreien Steckplatinen werden lose mitgeliefert und können über die mitgelieferte Klebefläche befestigt werden. Sobald sie befestigt sind, können sie nicht mehr entfernt werden. Die Stromversorgungsplatine ist im Lieferumfang...
53,53 € (46,15 € netto) *
29820
Lagerbestand: 1
Blank Canvas - akademisch
Blank Canvas - akademisch
Der Blank Canvas bietet eine große Prototypingoberfläche für das Analog Discovery Studio und Anschlüsse an die sechs Netzteile (3,3V, 5V, ±12V, ± variabel).
39,65 € (34,18 € netto) *
29815
Lagerbestand: 1
Blank Canvas inklusive zwei zwei lötfreien Breadboards
Blank Canvas inklusive zwei zwei lötfreien Breadboards
Die beiden lötfreien Steckplatinen werden lose mitgeliefert und können über die mitgelieferte Klebefläche befestigt werden. Sobald sie befestigt sind, können sie nicht mehr entfernt werden. Die Stromversorgungsplatine ist im Lieferumfang...
63,44 € (54,69 € netto) *
29819
Lagerbestand: 1
Breadboard Canvas
Breadboard Canvas
Die große Breadboardable-Oberfläche verfügt über zwei normal große lötfreie Panels, die für mittlere bis große Schaltungen geeignet sind. Zwei kleine Panele bieten Anschluss an die sechs verfügbaren Stromversorgungen (3,3V, 5V, ±12V und...
99,13 € (85,46 € netto) *
29816
Lagerbestand: 3
Schraubklemmenadapter für OpenLogger
Schraubklemmenadapter für OpenLogger
Der Schraubklemmenadapter ermöglicht den Zugriff auf die 8 analogen Eingänge, 8 digitale I/Os, den Waveform-Generator, die Stromversorgungen und die Bodensignale des OpenLogger.
29,73 € (25,63 € netto) *
29818
Lagerbestand: 5
Blank Canvas
Blank Canvas
Der Blank Canvas bietet eine große Prototypingoberfläche für das Analog Discovery Studio und Anschlüsse an die sechs Netzteile (3,3V, 5V, ±12V, ± variabel).
49,57 € (42,73 € netto) *
29814
Lagerbestand: 1
FMC-Pcam-Adapter
FMC-Pcam-Adapter
Kostengünstige Möglichkeit, Kameras an Ihr FPGA oder APSoC Entwicklungsboard mit dem High-Speed FMC-Stecker anzuschließen. .
177,57 € (153,08 € netto) * 197,30 € *
29768
Lagerbestand: 9
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU040, 1C,2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU040, 1C,2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Xilinx Kintex UltraScale KU35 FPGA XCKU040-1SFVA784C, 2 GByte DDR4, 64 MByte QSPI Boot Flash, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes, Größe: 4 x 5 cm
ab 920,20 € (793,28 € netto) *
TE0841-02-41C21-A
Lagerbestand: 4
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU040, 2 GB DDR4, 4 x 5 cm, low profile
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU040, 2 GB DDR4, 4 x 5 cm, low profile
Low Profile (2,5 mm) Buchsenleisten, Xilinx Kintex UltraScale XCKU040-1SFVA784I, 2 GByte DDR4, 64 MByte QSPI Boot Flash, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes, Größe: 4 x 5 cm, Low Profile
ab 1.067,87 € (920,58 € netto) *
TE0841-02-41I21-L
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte Flash-Speicher, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x High-Speed serielle Transceiver
ab 710,36 € (612,38 € netto) *
TE0808-04-6BE21-A
Lagerbestand: 23
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU15EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serial transceiver
ab 1.083,42 € (933,98 € netto) *
TE0808-04-BBE21-AK
Lagerbestand: 0
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Xilinx Kintex UltraScale KU35 XCKU035-1SFVA784C, 2 GByte DDR4, 64 MByte QSPI Boot Flash, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes, Größe: 4 x 5 cm
ab 718,13 € (619,08 € netto) *
TE0841-02-31C21-A
Lagerbestand: 2
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq SoC XC7Z045-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 628,75 € (542,03 € netto) *
TE0745-02-91C11-A
Lagerbestand: 51
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A50T-2CSG325I, 3,3V Konfiguration, 4 x 3 cm
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A50T-2CSG325I, 3,3V Konfiguration, 4 x 3 cm
Xilinx XC7A50T-2CSG325I, 16 MByte QSPI Flash-Speicher, 2 x 100-pin B2B Stecker, 4 GTP Lanes, Größe: 4 x 3 cm
ab 65,42 € (56,40 € netto) *
TE0714-03-50-2I
Lagerbestand: 0
Cmod MX1: Breadboard-fähiges PIC32MX Mikrocontroller-Modul
Cmod MX1: Breadboard-fähiges PIC32MX Mikrocontroller-Modul
Er kombiniert einen Microchip PIC32MX150F128D Microcontroller mit einem praktischen 600-mil, 40-pin DIP-Gehäuse und zwei Digilent Pmod-Ports.
28,76 € (24,79 € netto) *
29798
Lagerbestand: 10
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