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Trenz Electronic Intel® SoM

Trenz Electronic Intel® SoMs sind kleine, integrierte Single-Board-Computer mit Intel® MAX 10 oder Cyclone® SoCs im Kern. Der SoC SoM umfasst in der Regel DDR3-Speicher, Flash-Speicher, Ethernet, Power-Management, Standard-Schnittstellen-Controller und reichlich E/As, damit Sie ein vollständig angepasstes Embedded-Design erstellen können, ohne bei Null anfangen zu müssen.

Modell	Formfaktor	FPGA	Speedgrade	RAM	SPI Flash	ETH	Temperatur- bereich
TEI0001-04-FBC84A	6,15 x 2,5 cm	MAX 10	-	32 MB SDRAM	dual inside	-	0 ... 85 °C
TEI0001-04-DBC83A	6,15 x 2,5 cm	MAX 10	-	8 MB SDRAM	dual inside	-	0 ... 85 °C
TEI0003-03-QFCR4A	6,15 x 2,5 cm	10CL025YU256C8G	8	8 MB SDRAM	8 MByte	-	commercial
TEI0006-04-ALE13A	6 x 8 cm	10CX105YF780E5G	5	128 MB DDR3L	2 x 128 MByte	1 Gbit	extended
TEI0006-04-API23A	6 x 8 cm	10CX220YF780I5G	5	2 x 1 GB DDR3L	2 x 128 MByte	1 Gbit	industrial
TEI0022-03	13 x 16 cm	5CSEMA5F31C8N	8	1 GByte DDR3 an HPS 1 GByte DDR3 an FPGA	32 MByte an HPS 32 MByte an FPGA	1 Gbit	commercial
TEI0050-01-AAH13A	2,5 x 7,07 cm	5CEBA2U15C8N	8	8 MB SDRAM	8 MByte	-	commercial
TEI1000-01-A1I11-A	6 x 8 cm	1SX040HH3F35I3VG	-	1 GB DDR4 SDRAM	64 MByte QSPI	-	industrial

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Trenz Electronic Intel® SoM

Trenz Electronic Intel® SoMs sind kleine, integrierte Single-Board-Computer mit Intel® MAX 10 oder Cyclone® SoCs im Kern. Der SoC SoM umfasst in der Regel DDR3-Speicher, Flash-Speicher, Ethernet, Power-Management, Standard-Schnittstellen-Controller und reichlich E/As, damit Sie ein vollständig angepasstes Embedded-Design erstellen können, ohne bei Null anfangen zu müssen.

Modell	Formfaktor	FPGA	Speedgrade	RAM	SPI Flash	ETH	Temperatur- bereich
TEI0001-04-FBC84A	6,15 x 2,5 cm	MAX 10	-	32 MB SDRAM	dual inside	-	0 ... 85 °C
TEI0001-04-DBC83A	6,15 x 2,5 cm	MAX 10	-	8 MB SDRAM	dual inside	-	0 ... 85 °C
TEI0003-03-QFCR4A	6,15 x 2,5 cm	10CL025YU256C8G	8	8 MB SDRAM	8 MByte	-	commercial
TEI0006-04-ALE13A	6 x 8 cm	10CX105YF780E5G	5	128 MB DDR3L	2 x 128 MByte	1 Gbit	extended
TEI0006-04-API23A	6 x 8 cm	10CX220YF780I5G	5	2 x 1 GB DDR3L	2 x 128 MByte	1 Gbit	industrial
TEI0022-03	13 x 16 cm	5CSEMA5F31C8N	8	1 GByte DDR3 an HPS 1 GByte DDR3 an FPGA	32 MByte an HPS 32 MByte an FPGA	1 Gbit	commercial
TEI0050-01-AAH13A	2,5 x 7,07 cm	5CEBA2U15C8N	8	8 MB SDRAM	8 MByte	-	commercial
TEI1000-01-A1I11-A	6 x 8 cm	1SX040HH3F35I3VG	-	1 GB DDR4 SDRAM	64 MByte QSPI	-	industrial

BGA Kühlkörper für Trenz Electronic Modul TEI0006, 29 x 29 x 12,5 mm

BGA Kühlkörper für Trenz Electronic Modul TEI0006, 29 x 29 x 12,5 mm

High Performance Kühlkörper passend zu TEI0006

35,64 € (29,95 € netto)

30532

Lagerbestand: 32

FPGA-Modul mit Intel® Cyclone® 10 GX 10CX220-I5, 2 GByte DDR3L, 6 x 8 cm

FPGA-Modul mit Intel® Cyclone® 10 GX 10CX220-I5, 2 GByte DDR3L, 6 x 8 cm

Intel® Cyclone® 10 GX 10CX220YF780I5G, 2 GByte DDR3L SDRAM, 256 MByte QSPI Flash, Gigabit Ethernet, EEPROM, Größe: 6 x 8 cm

ab 397,06 € (333,66 € netto)

TEI0006-04-API23A

Lagerbestand: 1

FPGA-Modul mit Intel® Cyclone® 10 GX 10CX105-E5, 128 MByte DDR3L, 6 x 8 cm

FPGA-Modul mit Intel® Cyclone® 10 GX 10CX105-E5, 128 MByte DDR3L, 6 x 8 cm

Intel® Cyclone® 10 GX 10CX105YF780E5G, 128 MByte DDR3L SDRAM, 256 MByte QSPI Boot Flash, Gigabit Ethernet, EEPROM, Größe: 6 x 8 cm

ab 290,22 € (243,88 € netto)

TEI0006-04-ALE13A

Lagerbestand: 0

CYC1000 mit Intel® Cyclone® 10 LP 10CL025-C8, 8 MByte SDRAM, 8 MByte Flash

CYC1000 mit Intel® Cyclone® 10 LP 10CL025-C8, 8 MByte SDRAM, 8 MByte Flash

Intel Cyclone 10CL025 FPGA, 8 MByte SDRAM, 8 MByte Flash, LIS3DH-3-axis Sensor, Größe: 6,15 x 2,5 cm

ab 33,42 € (28,08 € netto)

TEI0003-03-QFCR4A

Lagerbestand: 0

MAX1000 - IoT Maker Board, 8kLE, 8 MByte SDRAM, 8 MByte Flash, 6,15 x 2,5 cm

MAX1000 - IoT Maker Board, 8kLE, 8 MByte SDRAM, 8 MByte Flash, 6,15 x 2,5 cm

MAX1000 basiert auf dem MAX10 FPGA von Intel und ist ein komplettes Produktionsboard, entwickelt für Evaluation und Endprodukte. MAX10, 10M08SAU169C8G, 8 MByte SDRAM, 8 MByte Flash Speicher, Größe: 61,5 x 25 mm

40,46 € (34,00 € netto)

TEI0001-04-DBC83A

Lagerbestand: 0

MAX1000 - IoT Maker Board, 16kLE, 32 MByte SDRAM, 8 MByte Flash, 6,15 x 2,5 cm

MAX1000 - IoT Maker Board, 16kLE, 32 MByte SDRAM, 8 MByte Flash, 6,15 x 2,5 cm

Das MAX1000 basiert auf dem MAX10 FPGA von Intel und ist ein komplettes Produktionsboard, entwickelt für Evaluation und Endprodukte. Intel MAX10, 10M16SAU169C8G, 32 MByte SDRAM, 8 MByte Flash Speicher, Größe: 61,5 x 25 mm

58,31 € (49,00 € netto)

TEI0001-04-FBC84A

Lagerbestand: 30

SoC-Modul mit Intel® Stratix® 10 SX 1SX040, 1 GByte DDR4, 6 x 8 cm

SoC-Modul mit Intel® Stratix® 10 SX 1SX040, 1 GByte DDR4, 6 x 8 cm

Intel® Stratix® 10 SX 1SX040HH3F35I3VG SoC-FPGA, 1 GByte DDR4, 64 MByte QSPI Flash, 18 x Gigabit Transeivers, Intel MAX10 System Controller, Größe: 6 x 8 cm

486,71 € (409,00 € netto)

TEI1000-01-A1I11-A

Lagerbestand: 0

CYC5000 mit Cyclone V FPGA, 25kLE, 8 MByte SDRAM

CYC5000 mit Cyclone V FPGA, 25kLE, 8 MByte SDRAM

Intel Cyclon V E 5CEBA2U15C8N, 25kLE, 8 MByte SDRAM, 8 MByte Flash Speicher, Größe: 2,5 x 7,07 cm

70,21 € (59,00 € netto)

TEI0050-01-AAH13A

Lagerbestand: 175

DataStorm DAQ - M-Board FMC-Carrier für Präzisionswandler der M-Serie

DataStorm DAQ - M-Board FMC-Carrier für Präzisionswandler der M-Serie

Intel® Cyclone® V 5CSEMA5F31C8N FPGA, 1 GByte DDR3-SDRAM für HPS und FPGA, 32 MByte QSPI Flash für HPS und FPGA, LPC FMC Connector, 4 x Pmod Connector, 4 x USB 2.0 Host, JTAG, UART, Ethernet, HDMI

ab 430,62 € (361,87 € netto)

TEI0022-03

Lagerbestand: 6

Trägerboard für Trenz Electronic TEI0006 Intel® Cyclone® 10 GX

Trägerboard für Trenz Electronic TEI0006 Intel® Cyclone® 10 GX

Entwicklungsträgerboard für das Trenz Electronic TEI0006 FPGA-Modul und kompatible Module.

ab 164,02 € (137,83 € netto)

TEIB0006-02

Lagerbestand: 1