Trenz Electronic-Module mit vormontiertem Heat Spreader

 ModellFormfaktorSoCPin
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RAMSPI FlashGraphic
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Temperatur-
bereich
TE0729-02-2IF-K 5,2 x 7,6 cm XC7Z020-2CLG484I - 512 MB DDR3 32 MB - - industrial
TE0745-02-71I11-AK 5,2 x 7,6 cm XC7Z030-1FBG676I - 1 GB DDR3L 64 MB - - industrial
TE0803-03-3AE11-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU3CG-1SFVC784E 784 2 GB DDR4 128 MB - - extended
TE0807-03-4BE21-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU4EG-1FBVB900E 900 4 GB DDR4 128 MB x - extended
TE0807-03-7DE21-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU7EV-1FBVB900E 900 4 GB DDR4 128 MB x x extended
TE0808-04-6BE21-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU6EG-1FFVC900E 900 4 GB DDR4 128 MB x - extended
TE0808-05-6BE21-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU6EG-1FFVC900E 900 4 GB DDR4 128 MB x - extended
TE0808-04-9BE21-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-1FFVC900E 900 4 GB DDR4 128 MB x - extended
TE0808-05-9BE21-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-1FFVC900E 900 4 GB DDR4 128 MB x - extended
TE0808-04-9GI21-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-2FFVC900I 900 4 GB DDR4 128 MB x - industrial
TE0808-05-9GI21-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-2FFVC900I 900 4 GB DDR4 128 MB x - industrial
TE0808-04-BBE21-AK
5,2 x 7,6 cm XCZU15EG-1FFVC900E 900 4 GB DDR4 128 MB x - extended
TE0808-05-BBE21-AK
5,2 x 7,6 cm XCZU15EG-1FFVC900E 900 4 GB DDR4 128 MB x - extended
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MPSoC-Modul TE0807 mit Zynq UltraScale+ ZU7EV-E und montiertem Heat Spreader
MPSoC-Modul TE0807 mit Zynq UltraScale+ ZU7EV-E und montiertem Heat Spreader
TE0807-03-7DE21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.051,64 € (883,73 € netto) *
TE0807-03-7DE21-AK
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MPSoC-Modul TE0807 mit Zynq UltraScale+ ZU4EG-E und montiertem Heat Spreader
MPSoC-Modul TE0807 mit Zynq UltraScale+ ZU4EG-E und montiertem Heat Spreader
TE0807-03-4BE21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1FBVB900E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 557,31 € (468,33 € netto) *
TE0807-03-4BE21-AK
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MPSoC-Modul TE0803 mit Zynq UltraScale+ ZU3CG-E und vormontiertem Heat Spreader
MPSoC-Modul TE0803 mit Zynq UltraScale+ ZU3CG-E und vormontiertem Heat Spreader
TE0803-03-3AE11-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 298,99 € (251,25 € netto) *
TE0803-03-3AE11-AK
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
TE0808-05-BBE21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.151,30 € (967,48 € netto) *
TE0808-05-BBE21-AK
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-I und montiertem Heat Spreader
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TE0808-05-9GI21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.354,61 € (1.138,33 € netto) *
TE0808-05-9GI21-AK
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-E und montiertem Heat Spreader
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TE0808-05-9BE21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 936,03 € (786,58 € netto) *
TE0808-05-9BE21-AK
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG-E und montiertem Heat Spreader
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TE0808-05-6BE21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot, Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 764,61 € (642,53 € netto) *
TE0808-05-6BE21-AK
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-I und montiertem Heat Spreader
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TE0808-04-9GI21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9EG-2FFVC900I, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG-E und montiertem Heat Spreader
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TE0808-04-6BE21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ ZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
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SoM mit Xilinx Zynq-7030 und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq-7030 und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
TE0745-02-71I11-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq SoC XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, mit vormontiertem Heat Spreader, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 338,06 € (284,08 € netto) *
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-E und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-E und montiertem Heat Spreader
TE0808-04-9BE21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 936,03 € (786,58 € netto) *
TE0808-04-9BE21-AK
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
TE0808-04-BBE21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ ZU15EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.131,37 € (950,73 € netto) *
TE0808-04-BBE21-AK
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SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, 3 x Ethernet, inkl. vormontiertem Heat Spreader
SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, 3 x Ethernet, inkl. vormontiertem Heat Spreader
TE0729-02-2IF Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I, 1 x Gig ETH, 2 x 100 MBit Ethernet, 512 MByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI-Flash, 4 GByte e.MMC, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 170,65 € (143,40 € netto) *
TE0729-02-2IF-K
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