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Trenz Electronic Module mit vormontiertem Heat Spreader

 ModellFormfaktorSoCPin
Packages		RAMSPI FlashGraphic
Processing
Unit (GPU)		Video
Codec
Unit (VCU)		Temperatur-
bereich
TE0729-02-62I63MAK 5,2 x 7,6 cm XC7Z020-2CLG484I - 512 MB DDR3L 32 MB - - industrial
TE0745-02-71I31-AK 5,2 x 7,6 cm XC7Z030-1FBG676I - 1 GB DDR3L 64 MB - - industrial
TE0745-02-92I31-AK 5,2 x 7,6 cm XC7Z045-2FBG676I - 1 GB DDR3L 64 MB - - industrial
TE0745-02-93E31-AK 5,2 x 7,6 cm XC7Z045-3FFG676E - 1 GB DDR3L 64 MB - - extended
TE0803-04-3AE11-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU3CG-1SFVC784E 784  2 GB DDR4  128 MB  -  -  extended
TE0807-03-4BE21-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU4EG-1FBVB900E 900 4 GB DDR4 128 MB x - extended
TE0807-03-7DE21-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU7EV-1FBVB900E 900 4 GB DDR4 128 MB x x extended
TE0808-05-6BE21-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU6EG-1FFVC900E 900 4 GB DDR4 128 MB x - extended
TE0808-05-9BE21-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-1FFVC900E 900 4 GB DDR4 128 MB x - extended
TE0808-05-9GI21-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-2FFVC900I 900 4 GB DDR4 128 MB x - industrial
TE0808-05-BBE21-AK
 5,2 x 7,6 cm XCZU15EG-1FFVC900E 900 4 GB DDR4 128 MB x - extended
 Modell Formfaktor SoC Pin Packages RAM SPI Flash Graphic Processing Unit (GPU) Video Codec Unit (VCU) Temperatur- bereich TE0729-02-62I63MAK 5,2 x 7,6 cm XC 7Z020... mehr erfahren »
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Trenz Electronic Module mit vormontiertem Heat Spreader
 ModellFormfaktorSoCPin
Packages		RAMSPI FlashGraphic
Processing
Unit (GPU)		Video
Codec
Unit (VCU)		Temperatur-
bereich
TE0729-02-62I63MAK 5,2 x 7,6 cm XC7Z020-2CLG484I - 512 MB DDR3L 32 MB - - industrial
TE0745-02-71I31-AK 5,2 x 7,6 cm XC7Z030-1FBG676I - 1 GB DDR3L 64 MB - - industrial
TE0745-02-92I31-AK 5,2 x 7,6 cm XC7Z045-2FBG676I - 1 GB DDR3L 64 MB - - industrial
TE0745-02-93E31-AK 5,2 x 7,6 cm XC7Z045-3FFG676E - 1 GB DDR3L 64 MB - - extended
TE0803-04-3AE11-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU3CG-1SFVC784E 784  2 GB DDR4  128 MB  -  -  extended
TE0807-03-4BE21-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU4EG-1FBVB900E 900 4 GB DDR4 128 MB x - extended
TE0807-03-7DE21-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU7EV-1FBVB900E 900 4 GB DDR4 128 MB x x extended
TE0808-05-6BE21-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU6EG-1FFVC900E 900 4 GB DDR4 128 MB x - extended
TE0808-05-9BE21-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-1FFVC900E 900 4 GB DDR4 128 MB x - extended
TE0808-05-9GI21-AK 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-2FFVC900I 900 4 GB DDR4 128 MB x - industrial
TE0808-05-BBE21-AK
 5,2 x 7,6 cm XCZU15EG-1FFVC900E 900 4 GB DDR4 128 MB x - extended
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-I und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-I und montiertem Heat Spreader
TE0818-01-9GI21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.290,83 € (1.084,73 € netto)
TE0818-01-9GI21-AK
Lagerbestand: 0
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-2I, 3xEthernet, inkl. vormontiertem Heat Spreader
SoC-Modul mit Xilinx Zynq 7020-2I, 3xEthernet, inkl. vormontiertem Heat Spreader
Inklusive vormontiertem Heat Spreader KK0729-02TE, Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I, 1 x Gbit ETH, 2 x 100 Mbit Ethernet, 512 MByte DDR3L SDRAM, 32 MByte QSPI-Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 234,91 € (197,40 € netto)
TE0729-02-62I63MAK
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul TE0803 mit Zynq UltraScale+ ZU3CG-E und vormontiertem Heat Spreader
MPSoC-Modul TE0803 mit Zynq UltraScale+ ZU3CG-E und vormontiertem Heat Spreader
TE0803-04-3AE11-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 353,38 € (296,96 € netto)
TE0803-04-3AE11-AK
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq 7045-3E und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq 7045-3E und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
TE0745-02-93E31-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq SoC XC7Z045-3FFG676E, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.713,40 € (1.439,83 € netto)
TE0745-02-93E31-AK
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq 7045-2I und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq 7045-2I und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
TE0745-02-92I31-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq SoC XC7Z045-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.310,76 € (1.101,48 € netto)
TE0745-02-92I31-AK
Lagerbestand: 0
SoM mit Xilinx Zynq 7030-1I und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
SoM mit Xilinx Zynq 7030-1I und Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5,2 x 7,6 cm
TE0745-02-71I31-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq SoC XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 449,68 € (377,88 € netto)
TE0745-02-71I31-AK
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MPSoC-Modul TE0807 mit Zynq UltraScale+ ZU4EG-E und montiertem Heat Spreader
MPSoC-Modul TE0807 mit Zynq UltraScale+ ZU4EG-E und montiertem Heat Spreader
TE0807-03-4BE21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1FBVB900E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 806,53 € (677,76 € netto)
TE0807-03-4BE21-AK
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul TE0807 mit Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E und montiertem Heat Spreader
MPSoC-Modul TE0807 mit Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E und montiertem Heat Spreader
TE0807-03-7DE21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.549,09 € (1.301,76 € netto)
TE0807-03-7DE21-AK
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-I und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-I und montiertem Heat Spreader
TE0808-05-9GI21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.282,53 € (1.077,76 € netto)
TE0808-05-9GI21-AK
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-E und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG-E und montiertem Heat Spreader
TE0808-05-9BE21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 951,24 € (799,36 € netto)
TE0808-05-9BE21-AK
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG-1E und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG-1E und montiertem Heat Spreader
TE0808-05-6BE21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot, Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 878,89 € (738,56 € netto)
TE0808-05-6BE21-AK
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
TE0808-05-BBE21-A Modul inklusive vormontiertem Heat Spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.286,34 € (1.080,96 € netto)
TE0808-05-BBE21-AK
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