Modellübersicht

Xilinx Zynq SoC XC7Z045, 1 GByte RAM (32bit wide DDR3) verbunden mit PS, 2 GByte RAM (64bit wide DDR3) verbunden mit PL, 32 MByte QSPI Flash, Größe: 8,5 x 8,5 cm

Der Aufsatz wird zusammen mit einem Heat Spreader verwendet, um die Wärmeableitung zu verbessern.

Xilinx Zynq SoC XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm

Testboard für das Trenz Electronic TE0782, TE0783 und TE0784 SoC. Die meisten Board-to-Board-IO-Pins werden für den einfachen I/O-Test durchgeschleift.

Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I; 1 GByte DDR3 SDRAM; 32 MByte QSPI Flash-Speicher ; 32 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

Xilinx Zynq SoC XC7Z045-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq-7030 SoC XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash-Speicher, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq SoC XC7Z030-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq SoC XC7Z045-3FFG676E, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq SoC XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, mit vormontiertem Heat Spreader, Größe: 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG400I, Dual-core ARM Cortex-A9, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte QSPI Flash-Speicher, 1 GBit Ethernet PHY, Größe: 4 x 6 cm

Xilinx Zynq SoC XC7Z045-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 64 MByte QSPI Flash, USB 2.0 OTG, 250 I/O's, Größe: 5,2 x 7,6 cm

Entwicklungsträgerboard für das TE0724 SoC-Modul von Trenz Electronic und kompatible Module.

Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400I, Dual-core ARM Cortex-A9, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte QSPI Flash-Speicher, 1 GBit Ethernet PHY, Größe: 4 x 6 cm

Xilinx Zynq Xilinx XA7Z020-1CLG484Q, 512 MByte DDR3L SDRAM, 16 MByte SPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet, Größe: 6 x 6 cm

Xilinx Zynq SoC XC7Z100, 1 GByte RAM (32-Bit wide DDR3) verbunden mit PS, 2 GByte RAM (64 Bit wide DDR3) verbunden mit PL, 32 MByte QSPI Flash, Größe: 8,5 x 8,5 cm

Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq XA7Z020-1CLG484Q (Automotive), 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash-Speicher, 4 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash, USB 2.0 High Speed ULPI Transceiver, 10/100/1000 Tri-Speed Gigabit Ethernet Transceiver PHY, 4 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

Xilinx Zynq SoC XC7Z030-1SBG485I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed Gigabit Ethernet Transceiver (PHY), USB 2.0 Transceiver, Größe: 4 x 5 cm

Xilinx Zynq XA7Z020-1CLG484Q, (Automotive), 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash, USB 2.0 Transceiver, Gigabit Ethernet Transceiver, 4 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

Bestehend aus einem TE0720-03-1CFA (Xilinx XC7Z020-1CLG484C, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash-Speicher) Modul auf einem TE0703-06-Trägerboard inklusive Kühlkörper plus Zubehör.

Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG484C, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash-Speicher, USB 2.0 Transceiver, Gigabit Ethernet Transceiver, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

Das Trenz Electronic Trägerboard TEB0729 wurde speziell für die Nutzung des Trenz Electronic Moduls TE0729 konzipiert und entwickelt.

Mit Trenz Electronic TE0728 Modul-Sockel, Spannungsversorgung über DC-Buchse, 2 x RJ45 Ethernet, SD-Kartenslot

Individuelle Kühllösung für das Modul TE0745-02, flach gebaut, Maße: 80 x 10 x 55 mm

Bestehend aus einem TE0729 SoC-Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf einem Trägerboard, XMOD FTDI JTAG Adapter, zwei Buchsenleisten, USB-Kabel, 16 GByte SD-Karte und Netzteil mit USA und UK-Adaptern

Xilinx Zynq XC7Z012S-1CLG485C mit Single-Core Prozessor, 1 GByte DDR3L, 32 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed Gigabit Ethernet Transceiver (PHY), USB 2.0 Transceiver, Größe: 4 x 5 cm

Xilinx Zynq-7 XC7Z007S-1CLG225C, DIP40 Formfaktor, 16 MByte SPI Flash, Größe: 1,8 x 5,1 cm

Xilinx Zynq XC7Z014S-1CLG484C mit Single-Core Prozessor, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte Flash, 4 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm

Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I, 1 x Gig ETH, 2 x 100 MBit Ethernet, 512 MByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI-Flash, 4 GByte e.MMC Speicher, USB 2.0, Größe: 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq XC7Z007S-1CLG225C, Single-Core ARM Cortex-A9 MPCore bis 766MHz, 512 MByte DDR3L SDRAM, 16 MByte Flash, 100 MBit Ethernet, 4 USB-Anschlüsse, Größe: 6,35 x 9,3 cm

Xilinx Zynq XC7Z007S-1CLG225C, Single-Core ARM Cortex-A9 MPCore, 512 MByte DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Arduino Shield, 12 MHz MEMS Oszillator Niedrigverbrauch

Trägerboard für das Trenz Electronic TE0782, TE0783 und TE0784 SoC. Die meisten Board-to-Board-IO-Pins werden für den einfachen I/O-Test durchgeschleift.

Xilinx Zynq SoC XC7Z010-1CLG225C, 512 MByte DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Arduino Shield, USB OTG, On-Board USB JTAG und UART

Xilinx Zynq 7015 SoC XC7Z030-3SBG485E, 1 GByte DDR3L, 32 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed Gigabit Ethernet Transceiver (PHY), USB 2.0 Transceiver, Größe: 4 x 5 cm

Das Trägerboard TEB0745 wurde speziell für die Nutzung des Trenz Electronic Moduls TE0745 konzipiert und entwickelt.

Xilinx Zynq SoC XC7Z030-1SBG485I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed Gigabit Ethernet Transceiver (PHY), USB 2.0 Transceiver, Größe: 4 x 5 cm

Xilinx Zynq SoC XC7Z030-1SBG485C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed Gigabit Ethernet Transceiver (PHY), USB 2.0 Transceiver, Größe: 4 x 5 cm

Xilinx Zynq SoC XC7Z015-1CLG485I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed Gigabit Ethernet Transceiver (PHY), USB 2.0 Transceiver, Größe: 4 x 5 cm

Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq 7030 SoC XC7Z030-1SBG485I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 10/100/1000 tri-speed gigabit Ethernet Transceiver (PHY), USB 2.0 Transceiver, 32 MByte SPI Flash-Speicher, Größe: 4 x 5 cm

Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq SoC XC7Z015-1CLG485I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed gigabit Ethernet Transceiver (PHY), USB 2.0 Transceiver, Größe: 4 x 5 cm

Xilinx Zynq SoC XC7Z015-2CLG485I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed Gigabit Ethernet Transceiver (PHY), USB 2.0 Transceiver, Größe: 4 x 5 cm

Board-zu-Board Stecker 120-polig, 60 Kontakte pro Reihe, Reihenabstand: 3,81 mm

Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic Modul TE0729-02.

Raspberry Pi-kompatibles FPGA-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG225C, 128 MByte DDR3L SDRAM, 16 MByte Flash, kostenreduzierte Version ohne USB, ohne Ethernet, ohne HDMI, ohne Kamera-Input, Größe: 6,35 x 9,3 cm

Xilinx Zynq SoC XC7Z035-2FFG900I, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 4 GByte eMMC (optional bis 64 GByte), 16 GTX lanes, Größe: 8,5 x 8,5 cm

Raspberry Pi-kompatibles FPGA-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG225C, 512 MByte DDR3L SDRAM, 16 MByte Flash, 100 MBit Ethernet, Größe: 6,35 x 9,3 cm

Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I, 1 x Gig ETH, 2 x 100 MBit Ethernet, 512 MByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash, 4 GByte e.MMC Speicher, USB 2.0, Größe: 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq-7 XC7Z010-1CLG225I, DIP40 Formfaktor, 16 MByte SPI Flash, Größe: 1,8 x 5,1 cm, industrieller Temperaturbereich