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bereich
TE0803-03-2AE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU2CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-01-03CG-1EA 5,2 x 7,6 cm XCZU3CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-02-04CG-1EA 5,2 x 7,6 cm XCZU4CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-03-2BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU2EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0803-03-3BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU3EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0803-03-4BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0803-03-4DE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4EV-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x x extended
TE0803-03-4DE21-L1) 5,2 x 7,6 cm XCZU4EV-1SFVC784E 784 4 GByte DDR4 128 MByte x x extended
TE0803-03-5DE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU5EV-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x x extended
TE0807-02-07EV-1E 5,2 x 7,6 cm XCZU7EV-1FBVB900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x x extended
TE0808-04-06EG-1EE 5,2 x 7,6 cm XCZU6EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0808-04-9BE21-A 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0808-04-09EG-1EL 1) 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0808-04-09EG-2IE 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-2FFVC900I 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - industrial
TE0808-04-15EG-1EE
 5,2 x 7,6 cm XCZU15EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0820-03-02CG-1EA 4 x 5 cm XCZU2CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0820-03-03CG-1EA 4 x 5 cm XCZU3CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0820-03-04CG-1EA
 4 x 5 cm XCZU4CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0820-03-02EG-1EA 4 x 5 cm XCZU2EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0820-03-2BE21FL 2) 4 x 5 cm XCZU3EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0820-03-3BE21FA 4 x 5 cm XCZU3EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0820-03-03EG-1EL 2) 4 x 5 cm XCZU3EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0820-03-04EV-1EA 4 x 5 cm XCZU4EV-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x x extended

1) Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 1 mm Samtec-Stecker baugleich mit TE0808-xx-09EG-1EB bzw. TE0803-xx-4DE11-A.

2) Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 2,5 mm Samtec-Stecker baugleich mit dem TE0820-xx-02EG-1EA/TE0820-xx-03EG-1EA.

 Modell Formfaktor SoC Pin Packages RAM SPI Flash Graphic Processing Unit (GPU) Video Codec Unit (VCU) Temperatur- bereich TE0803-03-2AE11-A 5,2 x 7,6 cm XC ZU2CG... mehr erfahren »
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TE0803-03-2AE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU2CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-01-03CG-1EA 5,2 x 7,6 cm XCZU3CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-02-04CG-1EA 5,2 x 7,6 cm XCZU4CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0803-03-2BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU2EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0803-03-3BE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU3EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
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TE0803-03-4DE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU4EV-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x x extended
TE0803-03-4DE21-L1) 5,2 x 7,6 cm XCZU4EV-1SFVC784E 784 4 GByte DDR4 128 MByte x x extended
TE0803-03-5DE11-A 5,2 x 7,6 cm XCZU5EV-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x x extended
TE0807-02-07EV-1E 5,2 x 7,6 cm XCZU7EV-1FBVB900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x x extended
TE0808-04-06EG-1EE 5,2 x 7,6 cm XCZU6EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0808-04-9BE21-A 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0808-04-09EG-1EL 1) 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0808-04-09EG-2IE 5,2 x 7,6 cm XCZU9EG-2FFVC900I 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - industrial
TE0808-04-15EG-1EE
 5,2 x 7,6 cm XCZU15EG-1FFVC900E 900 4 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0820-03-02CG-1EA 4 x 5 cm XCZU2CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0820-03-03CG-1EA 4 x 5 cm XCZU3CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0820-03-04CG-1EA
 4 x 5 cm XCZU4CG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte - - extended
TE0820-03-02EG-1EA 4 x 5 cm XCZU2EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0820-03-2BE21FL 2) 4 x 5 cm XCZU3EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0820-03-3BE21FA 4 x 5 cm XCZU3EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0820-03-03EG-1EL 2) 4 x 5 cm XCZU3EG-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x - extended
TE0820-03-04EV-1EA 4 x 5 cm XCZU4EV-1SFVC784E 784 2 GByte DDR4 128 MByte x x extended

1) Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 1 mm Samtec-Stecker baugleich mit TE0808-xx-09EG-1EB bzw. TE0803-xx-4DE11-A.

2) Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 2,5 mm Samtec-Stecker baugleich mit dem TE0820-xx-02EG-1EA/TE0820-xx-03EG-1EA.

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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4
Das Trenz Electronic TE0808-04-9BE21-A ist ein leistungsfähiges MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9EG. Darüber hinaus ist das nur 5,2 x 7,6 cm große Modul mit 4 GByte DDR4 SDRAM-Chips, 128 MByte Flash-Speicher für...
ab 832,17 € (699,30 € netto) *
TE0808-04-9BE21-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 263,47 € (221,40 € netto) *
TE0820-03-3BE21FA
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 713,29 € (599,40 € netto) *
TE0803-03-5DE11-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC
ab 220,63 € (185,40 € netto) *
TE0820-03-2BE21FL
Lagerbestand: 0
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC TE0807
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC TE0807
Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic Modul TE0807 (ab Revision 02). Wichtiger Hinweis: Dieser Kühlkörper erfordert bei der Installation auf dem Modul einen sogenannten Gapfiller
34,51 € (29,00 € netto) *
KK0807-02
Lagerbestand: 0
UltraITX+ Basisboard für Trenz Electronic TE080X UltraSOM+
UltraITX+ Basisboard für Trenz Electronic TE080X UltraSOM+
Das Trenz Electronic TEBF0808 UltraITX+ Basisboard wurde individuell für die TE080X UltraSOM+ MPSoCs entwickelt.
ab 570,49 € (479,40 € netto) *
TEBF0808-04A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 284,89 € (239,40 € netto) *
TE0803-03-3BE11-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 263,47 € (221,40 € netto) *
TE0820-03-3BE21FL
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 213,49 € (179,40 € netto) *
TE0803-03-2AE11-A
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MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 242,05 € (203,40 € netto) *
TE0803-03-2BE11-A
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TE0803-03-3BE11-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
TE0803-03-3BE11-AS Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul
MPSoC-Modul TE0803 ZU03EG mit vormontiertem Kühlkörper auf einem TEBF0808 Baseboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse inklusive Zubehör
ab 915,47 € (769,30 € netto) *
TE0803-03-3BE11-AS
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2x7,6 cm, LP
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2x7,6 cm, LP
Samtec Razor Beam Low Profile (1 mm) Buchsenleisten schmal, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 484,81 € (407,40 € netto) *
TE0803-03-4DE21-L
Lagerbestand: 21
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 463,39 € (389,40 € netto) *
TE0803-03-4DE11-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 406,27 € (341,40 € netto) *
TE0803-03-4BE11-A
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 227,77 € (191,40 € netto) *
TE0820-03-03CG-1EA
Lagerbestand: 1
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 213,49 € (179,40 € netto) *
TE0820-03-02EG-1EA
Lagerbestand: 12
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 192,07 € (161,40 € netto) *
TE0820-03-02CG-1EA
Lagerbestand: 24
Trenz Electronic TE0820-03-04CG-1EA, MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 391,99 € (329,40 € netto) *
TE0820-03-04CG-1EA
Lagerbestand: 15
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader
MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E und montiertem Heat Spreader; 4 GByte DDR4 SDRAM; Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 778,86 € (654,50 € netto) *
TE0808-04-06EG-1EK
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG und montiertem Heat Spreader
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU09EG-1FFVC900E, 52 x 76 mm Formfaktor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle High-Speed-Transceiver
ab 862,16 € (724,50 € netto) *
TE0808-04-09EG-1EK
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 52 x 76 mm Formfaktor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver
ab 992,46 € (834,00 € netto) *
TE0808-04-15EG-1EK
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 391,99 € (329,40 € netto) *
TE0803-02-04CG-1EA
Lagerbestand: 9
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV, 4 GByte DDR4
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV, 4 GByte DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E; 4 GByte DDR4; 128 MByte QSPI Boot Flash; Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 999,60 € (840,00 € netto) *
TE0807-02-07EV-1E
Lagerbestand: 22
Kühlkörper MaxiGrip 23 x 23 x 19.5 mm für TE0803
Kühlkörper MaxiGrip 23 x 23 x 19.5 mm für TE0803
BGA Kühlkörper - Hohe Leistung, maxiFLOW/maxiGRIP-Low Profile Kühlkörper-Typ: maxiFLOW Kühlkörperaufsatz: maxiGRIP Der Kühlkörper MaxiGrip wurde speziell für das Modul TE0803 modifiziert. Eigenschaften maxiFLOW™ Design zeichnet sich...
13,30 € (11,18 € netto) *
28174
Lagerbestand: 0
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq UltraScale+XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 477,67 € (401,40 € netto) *
TE0820-03-04EV-1EA
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E; 4 GByte DDR4 SDRAM; 128 MByte Flash-Speicher; 52 x 76 mm Formfaktor; 20 x High-Speed serielle Transceiver
ab 748,87 € (629,30 € netto) *
TE0808-04-06EG-1EE
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 52 x 76 mm form factor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serial transceiver
ab 963,19 € (809,40 € netto) *
TE0808-04-15EG-1EE
Lagerbestand: 0
TE0808-04-09-1EE-S Starter Kit
TE0808-04-09-1EE-S Starter Kit
Enthält TE0808 MPSoC-Modul mit Kühlkörper auf einem TEBF0808 Trägerboard in einem Core MIni-ITX Gehäuse. Inklusive Zubehör.
ab 1.427,29 € (1.199,40 € netto) *
TE0808-04-09-1EE-S
Lagerbestand: 0
TE0808-04-09-2IE-S Starter Kit
TE0808-04-09-2IE-S Starter Kit
MPSoC-Modul TE0808 ZU9EG mit vormontiertem Kühlkörper auf einem TEBF0808 Baseboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse inklusive Zubehör.
ab 2.081,67 € (1.749,30 € netto) *
TE0808-04-09-2IE-S
Lagerbestand: 1
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 52 x 76 mm Formfaktor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle High-Speed-Transceiver
ab 1.248,67 € (1.049,30 € netto) *
TE0808-04-09EG-2IE
Lagerbestand: 0
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG, 4 GByte DDR4, low profile
UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG, 4 GByte DDR4, low profile
Low Profile Buchsenleisten (1 mm), MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x High-Speed serielle Transceiver
ab 915,47 € (769,30 € netto) *
TE0808-04-09EG-1EL
Lagerbestand: 2
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 284,89 € (239,40 € netto) *
TE0803-01-03CG-1EA
Lagerbestand: 12
Kühlkörper für Trenz Electronic Modul TE0820/TE0841
Kühlkörper für Trenz Electronic Modul TE0820/TE0841
Der BGA-STD-045 ist ein 23 x 23 x 18 mm Standardkühlkörper mit Thermoband. Dieser Kühlkörper besteht aus Aluminium mit schwarz eloxiertem Finish und vertikal montierter Lamelle. Dieser Kühlkörper der Serie BGA ist für den Einsatz mit...
ab 2,59 € (2,18 € netto) *
28606
Lagerbestand: 0
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC TE0808
Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC TE0808
Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic Modul TE0808 (ab REV03)
34,51 € (29,00 € netto) *
KK0808-03
Lagerbestand: 0
Testboard für TE0808 und TE0803
Testboard für TE0808 und TE0803
Testboard für TE0808-02 und -03 sowie TE0803-01
ab 115,79 € (97,30 € netto) *
TEBT0808-01
Lagerbestand: 1
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