TE0807-02-7DE21-A MPSoC-Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf TEBF0808-04A-Trägerboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse. Zusätzlich enthalten: Be Quiet! 400W Netzteil, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter (verbaut), 8 GB micro SD-Karte,...
ab 1.581,84 € (1.329,28 € netto)
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TE0807-02-7DE21-AS
Lagerbestand: 0
Low Profile Buchsenleisten (2,5 mm), Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm, Pin-kompatibel mit TE0820
ab 262,31 € (220,43 € netto)
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TE0821-01-3BE21FL
Lagerbestand: 9
Low Profile Samtec-Stecker, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, Low Profile
ab 356,99 € (299,99 € netto)
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748,51 €
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TE0803-02-04EG-1E3
Lagerbestand: 17
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I, 4 GByte DDR4, 128 Mbyte SPI Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 964,73 € (810,70 € netto)
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TE0803-03-5DI21-A
Lagerbestand: 44
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serial transceiver
ab 1.354,61 € (1.138,33 € netto)
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TE0808-04-9GI21-AK
Lagerbestand: 0
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm
ab 262,31 € (220,43 € netto)
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TE0821-01-3BE21FA
Lagerbestand: 24
TE0808-04-9GI21-A MPSoC-Modul mit vormontiertem Kühlkörper auf TEBF0808-04A-Trägerboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse. Zusätzlich enthalten: Be Quiet! 400W Netzteil, 2 x XMOD FTDI JTAG Adapter (verbaut), 8 GB micro SD-Karte,...
ab 1.884,82 € (1.583,88 € netto)
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TE0808-04-9GI21-AS
Lagerbestand: 0
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC
ab 186,57 € (156,78 € netto)
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TE0820-03-2AE21FA
Lagerbestand: 10
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 238,39 € (200,33 € netto)
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TE0803-03-3AE11-A
Lagerbestand: 0
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm
ab 437,72 € (367,83 € netto)
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TE0820-03-4DE21FA
Lagerbestand: 44
Hochleistungsfähiger SuperGRIP/MaxiFLOW Kühlkörper, 23 x 23 x 7,5 mm,
BGA Aluminium, Befestigung oben
ab 24,99 € (21,00 € netto)
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29665
Lagerbestand: 0
Hochleistungsfähiger SuperGRIP/MaxiFLOW Kühlkörper, 31 x 31 x 17,5 mm,
BGA Aluminium, Befestigung oben
ab 28,56 € (24,00 € netto)
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29664
Lagerbestand: 0
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
ab 238,39 € (200,33 € netto)
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TE0820-03-2BE21FA
Lagerbestand: 0
MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serial transceiver
ab 764,61 € (642,53 € netto)
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TE0808-04-6BE21-AK
Lagerbestand: 4
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm
ab 226,43 € (190,28 € netto)
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TE0820-03-2AI21FA
Lagerbestand: 23
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x High-Speed serieller Transceiver
ab 1.274,88 € (1.071,33 € netto)
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TE0808-04-9GI21-A
Lagerbestand: 0
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serial transceiver
ab 936,03 € (786,58 € netto)
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TE0808-04-9BE21-AK
Lagerbestand: 3
Enthält TE0808 MPSoC-Modul (Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm) mit vormontiertem Kühlkörper auf einem TEBF0808 Trägerboard in einem Core MIni-ITX Gehäuse....
ab 1.398,46 € (1.175,18 € netto)
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TE0808-04-9BE21-AS
Lagerbestand: 2
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm
ab 246,37 € (207,03 € netto)
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TE0820-03-3AE21FA
Lagerbestand: 12
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm
ab 354,00 € (297,48 € netto)
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TE0820-03-4AE21FA
Lagerbestand: 23
MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte Flash-Speicher, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x High-Speed serielle Transceiver
ab 732,72 € (615,73 € netto)
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TE0808-04-06EG-1EE
Lagerbestand: 2
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 357,99 € (300,83 € netto)
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TE0803-03-4AE11-A
Lagerbestand: 53
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.091,50 € (917,23 € netto)
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TE0808-04-BBE21-A
Lagerbestand: 10
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 1.011,77 € (850,23 € netto)
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TE0807-02-7DE21-A
Lagerbestand: 0
Low Profile Buchsenleisten (1 mm), MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x High-Speed serielle Transceiver
ab 736,71 € (619,08 € netto)
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TE0808-04-06EG-1E3
Lagerbestand: 10
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serial transceiver
ab 1.111,44 € (933,98 € netto)
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TE0808-04-BBE21-AK
Lagerbestand: 1
MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte Flash-Speicher, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x High-Speed serielle Transceiver
ab 728,73 € (612,38 € netto)
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TE0808-04-6BE21-A
Lagerbestand: 46
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 223,16 € (187,53 € netto)
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355,81 €
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TE0803-01-02EG-1EA
Lagerbestand: 4
MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x serielle High-Speed-Transceiver
ab 848,33 € (712,88 € netto)
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TE0808-04-9BE21-A
Lagerbestand: 12
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm
ab 278,26 € (233,83 € netto)
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TE0820-03-3BE21FA
Lagerbestand: 27
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 664,95 € (558,78 € netto)
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TE0803-03-5DE11-A
Lagerbestand: 18
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm, Low Profile
ab 238,39 € (200,33 € netto)
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TE0820-03-2BE21FL
Lagerbestand: 8
Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic Modul TE0807 (ab Revision 02). Wichtiger Hinweis: Dieser Kühlkörper erfordert bei der Installation auf dem Modul einen sogenannten Gapfiller.
ab 24,28 € (20,40 € netto)
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KK0807-02
Lagerbestand: 3
Das Trenz Electronic TEBF0808 UltraITX+ Basisboard wurde individuell für die Trenz Electronic TE080X UltraSOM+ MPSoCs entwickelt.
ab 374,14 € (314,40 € netto)
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TEBF0808-04A
Lagerbestand: 44
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 270,28 € (227,13 € netto)
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TE0803-03-3BE11-A
Lagerbestand: 14
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Größe: 4 x 5 cm, Low Profile
ab 278,26 € (233,83 € netto)
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TE0820-03-3BE21FL
Lagerbestand: 0
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 230,42 € (193,63 € netto)
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TE0803-03-2BE11-A
Lagerbestand: 64
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 198,53 € (166,83 € netto)
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TE0803-03-2AE11-A
Lagerbestand: 16
MPSoC-Modul TE0803 (Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm) mit vormontiertem Kühlkörper auf einem TEBF0808 Baseboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse inklusive Zubehör
ab 876,23 € (736,33 € netto)
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TE0803-03-3BE11-AS
Lagerbestand: 0
Samtec Razor Beam Low Profile (1 mm) Buchsenleisten schmal, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 461,64 € (387,93 € netto)
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TE0803-03-4DE21-L
Lagerbestand: 0
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 302,18 € (253,93 € netto)
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TE0803-03-4BE11-A
Lagerbestand: 7
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 441,70 € (371,18 € netto)
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TE0803-03-4DE11-A
Lagerbestand: 67
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC
ab 206,50 € (173,53 € netto)
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TE0820-03-02CG-1ED
Lagerbestand: 2
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm
ab 350,01 € (294,13 € netto)
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552,16 €
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TE0803-02-04CG-1EA
Lagerbestand: 1
Low Profile Buchsenleisten (1 mm), MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm, 20 x High-Speed serielle Transceiver
ab 860,29 € (722,93 € netto)
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TE0808-04-09EG-1EL
Lagerbestand: 14
BGA-Standardkühlkörper aus Aluminium mit Thermoband, Aussenmaße: 23 x 23 x 18 mm
ab 3,45 € (2,90 € netto)
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28606
Lagerbestand: 9
Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic Modul TE0808 (ab REV03), flach gebaut, Größe: 80 x 10 x 55 mm
ab 24,28 € (20,40 € netto)
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KK0808-03
Lagerbestand: 0
Testboard für TE0808-02 und -03 sowie TE0803-01, einzelner 3,3V Eingang, Header für TE0790 JTAG/UART Adapter
ab 130,76 € (109,88 € netto)
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TEBT0808-01
Lagerbestand: 9