Modellübersicht

 ModellFormfaktorFPGARAMSPI FlashTemperatur-
bereich
TE0713-02-100-2C 4 x 5 cm XC7A100T-2FGG484C 1 GB DDR3L 32 MB
S25FL256SAGBHI20
commercial
TE0713-02-200-2C 4 x 5 cm XC7A200T-2FBG484C 1 GB DDR3L 32 MB
S25FL256SAGBHI20
commercial
 Modell Formfaktor FPGA RAM SPI Flash Temperatur- bereich TE0713-02-100-2C 4 x 5 cm XC7A 100T -2FGG484C 1 GB DDR3L 32 MB S25FL256SAGBHI20 commercial... mehr erfahren »
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 ModellFormfaktorFPGARAMSPI FlashTemperatur-
bereich
TE0713-02-100-2C 4 x 5 cm XC7A100T-2FGG484C 1 GB DDR3L 32 MB
S25FL256SAGBHI20
commercial
TE0713-02-200-2C 4 x 5 cm XC7A200T-2FBG484C 1 GB DDR3L 32 MB
S25FL256SAGBHI20
commercial
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FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A200T-2FBG484C, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR3L
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A200T-2FBG484C, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR3L
Xilinx Artix-7 XC7A200T-2FBG484C, 1 GByte DDR3L, 32 MByte QSPI Flash, USB 3.0 to FIFO interface bridge, Größe: 4 x 5 cm
ab 194,18 € (167,40 € netto) *
TE0713-02-200-2C
Lagerbestand: 26
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR3L
FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR3L
Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 1 GByte DDR3L, 32 MByte QSPI Flash, USB 3.0 to FIFO interface bridge, Größe: 4 x 5 cm
ab 159,38 € (137,40 € netto) *
TE0713-02-100-2C
Lagerbestand: 35
Kühlkörper für Trenz Electronic Module TE0712 u. TE0713, federnd gelagert
Kühlkörper für Trenz Electronic Module TE0712 u. TE0713, federnd gelagert
Bitte Montageanleitung beachten! Speziell hergestellt für Module aus der TE0712- und TE0713 Serie, Lieferumfang: ein Thermal Pad, vier Druckfedern, vier Distanzhalter, drei Unterlegscheiben und vier Schrauben
ab 13,22 € (11,40 € netto) *
26924
Lagerbestand: 0