TE0808-04-09-2IE-S Starter Kit

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Produktinformationen "TE0808-04-09-2IE-S Starter Kit"

Das Trenz Electronic Starter Kit TE0808-04-09-2IE-S setzt sich aus einem TE0808-04-09EG-2IE Modul mit ZU9 auf einem TEBF0808-04-Trägerboard inklusive Kühlkörper zusammen, welches in einem schwarzem Core V1 Mini-ITX Gehäuse verbaut wurde. Zusätzlich wird ein Be Quiet! 400W Netzteil, zwei vormontierte XMOD FTDI JTAG Adapter, eine 8 GB micro SD-Karte, ein USB-Kabel, Schrauben und Distanzbolzen mitgeliefert.

TE0808-04-09EG-2IE

Das Trenz Electronic TE0808-04-09EG-2IE ist ein leistungsfähiges MPSoC-Modul im industriellen Temperaturbereich mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9EG. Darüber hinaus ist das nur 5,2 x 7,6 cm große Modul mit 4 GByte 64-Bit breiten DDR4 SDRAM-Chips, 128 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

TE0808-04-09EG-2IE Eigenschaften

  • Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I
  • ZU9EG 900 Pin Packages
  • 4 x M4 Löcher zur Kühlkörperbefestigung
  • Größe: 52 x 76 mm
  • B2B Steckverbindungen: 4 x 160 Pin
  • Stossfest und vibrationsresistent.
  • 4 GByte 64-Bit DDR4 Speicher
  • 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel)
  • User I/Os
    • 65 x PS MIOs, 48 x PL HD GPIOs, 156 x PL HP GIPIOs (3 banks)
    • Serial transceivers: 4 x GTR + 16 x GTH
    • Transceiver clocks inputs and outputs
    • PLL clock generator inputs and outputs
  • Si5345 - 10 output PLL
  • Onboard-Schaltregler, Single Supply
    • 14 On-Board-DC/DC-Wandler und 13 LDO's
    • LP, FP, PL separat kontrollierte Power Domains
  • Unterstützt alle Boot-Modi außer NAND
  • Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Empfohlene Software

Vivado Design Suite - HLx Edition Download

Die Vivado Design Suite HLx Editions beinhalten eine partielle Rekonfiguration ohne zusätzliche Kosten mit der Vivado HL Design Edition und der HL System Edition. Während der Garantiezeit können Benutzer ihre Lizenzen neu generieren, um Zugriff auf diese Funktion zu erhalten.

Übersicht aller Editionen der Vivado Design Suite

TEBF0808-04 Basisboard

Das Trenz Electronic TEBF0808 UltraITX+ Basisboard wurde individuell für das TE0808 UltraSOM+ MPSoC entwickelt.

  • Mini-ITX form factor, PC enclosure compatible
  • ATX-24 power supply connector
  • Optional 12V standard power plug
  • Headers
    • Intel 10-pin HDA Audio
    • Intel 9-pin Power-/Reset-Button, Power-/HD-LED
    • PC-BEEPER
  • On-board Power- / Reset-Switches
  • 2 x Configuration 4-bit DIP-switches
  • 2 x Optional 4-wire PWM fan connectors
  • PCIe Slot - one PCIe lane (16 lane connector)
  • CAN FD Transceiver (10 Pin IDC connector and 6-pin header)
  • 4 x On-board configuration EEPROMs (1x Microchip 24LC128-I/ST, 3x  Microchip 24AA025E48T-I/OT)
  • Dual SFP+ Connector (2x1 Cage)
  • 1 x DisplayPort (single lane)
  • 1 x SATA Connector
  • 2 x USB3.0 A Connector (Superspeed Host Port (Highspeed at USB2.0))
  • 1 x USB3.0 on-board connector with two ports
  • FMC HPC Slot (FMC_VADJ max. VCCIO)
  • FMC Fan
  • Gigabit Ethernet RGMII PHY with RJ45 MagJack
  • All carrier board peripherals' I²C interfaces muxed to MPSoC's I²C interface
  • Quad programmable PLL clock generator SI5338A
  • 2x SMA coaxial connectors for clock signals
  • MicroSD- / MMC-Card Socket (bootable)
  • 32 Gbit (4 GByte) on-board eMMC flash (8 banks a 4 Gbit)
  • 2 x System Controller CPLDs Lattice MachXO2 1200 HC
  • 1 x Samtec FireFly (4 GT lanes bidirectional)
  • 1 x Samtec FireFly connector for reverse loopback
  • 2 pre-assembled TE0790 JTAG/UART header ('XMOD FTDI JTAG Adapter'-compatible) for programming MPSoC and SC CPLDs
  • 20-pin ARM JTAG Connector (PS JTAG0)
  • 3 x Pmod connector (GPIO's and I²C interface to SC CPLDs and MPSoC module)
  • On-board DC-DC PowerSoCs

PC Enclosure Accessible I/O

  • PCIe
  • FMC
  • Dual SFP+
  • RJ45 Gigabit Ethernet
  • 2 x USB3 Host
  • Displayport
  • microSD
  • Two LEDs
  • CAN FD (using DB9 to IDC10 Cable)

Core V1 Mini-ITX Gehäuse - technische Eigenschaften

  • Maße: 260 x 276 x 316 mm (B x H x T)
  • Material: Stahl
  • Farbe: Schwarz
  • Laufwerksschächte: 2 x 3,5 Zoll (intern, 3,5 Zoll) und 2 x 2,5 Zoll (intern, 2,5 Zoll)
  • Erweiterungsslots: 2
  • I/O-Panel: 2 x USB 3.0 und 1 x je Audio In/Out
  • Maximale Grafikkartenlänge: 255 mm (inneres Gehäuse)
  • Maximale Grafikkartenlänge: 285 mm (äußeres Gehäuse)
  • Maximale CPU-Kühler-Höhe: 140 mm
  • Maximale Netzteillänge: 200 mm

Lieferumfang Starter Kit

  • 1 x Core V1 Mini-ITX Gehäuse - schwarz mit Sichtfenster und abnehmbaren Gehäusewänden
  • 1 x Netzteil Be quiet! BN142 System Power 7, Stromversorgung (400 Watt, 12V, ATX 2.3) mit Lüfter
  • 1 x TE0808-04-09EG-2IE mit ZU9
  • 1 x TEBF0808-04 Basisboard
  • 1 x Kühlkörper MBH31001-15W/2.6, vormontiert
  • 1 x TE0790-02 XMOD FTDI JTAG Adapter (kompatibel mit Xilinx-Tools), vormontiert
  • 1 x TE0790-02L XMOD FTDI JTAG Adapter (unabhängig von Xilinx-Tools), vormontiert
  • 1 x 8 GB Class 4 microSDHC-Karte
  • 1 x USB-Kabel, Typ A auf Typ B Mini, 2 Meter Länge
  • 2 x Kreuzschrauben, M3 x 6, Flachkopf, verzinkt
  • 2 x Distanzbolzen M3 10 mm

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

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Trenz_Electronic - Dokumente und Design Daten für Trenz Electronic Produkte