Kühlkörper SuperGrip für Trenz Electronic TE0808 MPSoC - nur REV05

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Produktinformationen "Kühlkörper SuperGrip für Trenz Electronic TE0808 MPSoC - nur REV05"

BGA Kühlkörper - Hohe Leistung - maxiFLOW/superGRIP - Low Profile

  • Kühlkörper-Typ: maxiFLOW
  • Kühlkörperaufsatz: superGRIP
  • Für Modul
    • TE0808-05

Eigenschaften

  • Entwickelt für 31 x 31 mm Komponenten, benötigt minimalen Platz um den Umfang des Bauteils herum, ideal für dicht bestückte Leiterplatten
  • Ermöglicht das Lösen und erneute Befestigen des Kühlkörpers, ohne das Bauteil oder die Leiterplatte zu beschädigen, ein wichtiges Merkmal für den Fall, dass eine Leiterplatte überarbeitet werden muss
  • Starke, gleichmäßige Befestigungskraft sorgt für maximale Leistung bei phasenwechselnden TIMs
  • Eliminiert das Bohren von Montagelöchern in die Leiterplatte

Thermische Leistung

Produktdetail

Dimension A: 31,00 mm

Dimension B: 31,00 mm

Dimension C: 17,50 mm

Dimension D: 54,9 mm

TIM: T766

Ausführung: Blau eloxiert

  • Maß A und B beziehen sich auf die Bauteilgröße.
  • Das Maß C ist die Höhe des Kühlkörpers vom Boden bis zum oberen Ende des Lamellenfeldes.
  • Die thermischen Leistungsdaten dienen nur als Referenz. Die tatsächliche Leistung kann von Anwendung zu Anwendung variieren.
  • ATS bescheinigt, dass diese Kühlkörperbaugruppe RoHS-6- und REACH-konform ist.

Zusätzliche Informationen

  • Hersteller: ATS Advanced Thermal Solutions, Inc.
  • Artikelnummer des Herstellers: ATS Part#: ATS-X50310P-C1-R0
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