High-Performance Xilinx Zynq Z-7045-Modul, 1 GByte DDR3, 8,5 x 8,5 cm

2.015,86 € (1.694,00 € netto) *

inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

voraussichtlich lieferbar am 24-Jun-2022

  • TE0782-02-92I33MA
  • 0
  • Full production
Menge Stückpreis
bis 9 2.015,86 € (1.694,00 € netto) *
ab 10 1.814,27 € (1.524,60 € netto) *
ab 25 1.814,27 € (1.524,60 € netto) *
ab 50 1.612,69 € (1.355,20 € netto) *
ab 100 1.511,90 € (1.270,50 € netto) *
ab 250 1.511,90 € (1.270,50 € netto) *
ab 500 1.350,63 € (1.134,98 € netto) *
ab 1000 1.350,63 € (1.134,98 € netto) *
Beschreibung Downloads Ressourcen
Der Vorgänger dieses Artikels ist TE0782-02-92I33FA . Alle Änderungen befinden... mehr
Produktinformationen "High-Performance Xilinx Zynq Z-7045-Modul, 1 GByte DDR3, 8,5 x 8,5 cm"

Der Vorgänger dieses Artikels ist TE0782-02-92I33FA. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Die Trenz Electronic TE0782-02-92I33MA sind leistungsfähige Xilinx Zynq-SoC Module mit einem Xilinx Zynq-7045, 1 GByte DDR3 SDRAM, 8 GByte e.MMC, 16 GTX High-Performance Transceiver Lanes, 32 MByte QSPI Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen.

Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt. Die hochintegrierten Module sind 8,5 x 8,5 cm groß und werden zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten. 

Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

  • Xilinx Zynq-7045 SoC XC7Z045-2FFG900I
  • Stossfest und vibrationsresistent
  • Dual ARM Cortex-A9 MPCore
  • Echtzeituhr
  • 2 x Hi-Speed USB2.0 ULPI Transceiver PHY
  • 2 x Gigabit Ethernet Transceiver PHY
  • 2 x Ethernet MAC Adresse EEPROM
  • 1 GByte DDR3 SDRAM
  • 32 MByte QSPI Flash-Speicher
  • 8 GByte e.MMC (optional bis 64 GByte)
  • optional 2 x 8 MByte HyperRAM (max 2 x 32 MByte HyperRAM)
    Cypress HyperRAM http://www.cypress.com/products/hyperram-memory
  • Si5338 PLL für GTX clocking
  • Plug-on-Modul mit 3 x 160-Pin High-Speed strips
  • 16 GTX high-performance tranceiver lanes , GTX Hochleistungs-Transceiver Clock-Input
  • 254 FPGA Ein-/Ausgänge (125 LVDS Paare) verfügbar auf Board2Board-Verbindungen
  • On-board Hochleistungs-DC-DC-Wandler
  • System-Management und Power-Sequencing
  • eFUSE Bit-Stream Verschlüsselung
  • AES Bit-Stream Verschlüsselung
  • Gleichmäßig verteilte Versorgungspins ermöglichen eine gute Signalintegrität

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Entwicklungssupport

Für dieses Modul ist ein Trägerboard verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TE0782-02-92I33MA Trenz Electronic SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7045
  • 8 x Schrauben
  • 4 x Distanzbolzen

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

Weiterführende Links zu "High-Performance Xilinx Zynq Z-7045-Modul, 1 GByte DDR3, 8,5 x 8,5 cm"
Downloads
Digilent
OHO-Elektronik
SunDance
Trenz_Electronic - Dokumente und Design Daten für Trenz Electronic Produkte