FPGA-Boards von Trenz Electronic

Die FPGA-Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs bestückt. Durch kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar.

Gigabit Ethernet oder USB-Schnittstellen sorgen für schnelle Datenübertragung zu einem Host-Rechner.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Lebenszyklen von Trenz Electronic-Modulen

Serie	Jahr der Markt- einführung	voraussichtliche EOL	voraussichtlicher Lebenszyklus
TE0140	2004	2019	15
TE0300	2005	2020	15
TE0320	2005	2020	15
TE0600	2010	2027	17
TE0630	2011	2027	16
TE07xx	2013	2028	15
TE08xx	2016	2031	15

Module	Foto	Formfaktor (cm)
TE0713 FPGA-Modul mit einem Xilinx Zynq Artix-7, USB 3.0 zu FIFO Bridge, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte Flash-Speicher, Plug-on Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin B2B Steckverbindungen, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0803 MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 4 x 512 MByte (2 GByte) 64-Bit DDR4 Speicher (max. bis zu 8 GByte), 2 x 256 MBit (2 x 32 MByte) SPI Boot Flash dual parallel (max. bis zu 512 MByte), Plug-on Modul mit 4 x 160 Pin B2B-Steckverbindungen, Trägerboard und Starter Kit verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0820 MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 2 x 512 MByte 32-Bit breiter DDR4 SDRAM, 2 x 32 MByte (2 x 256 MBit) SPI Boot Flash dual parallel, Steckverbindungen 2 x 100 Pin und 1 x 60 Pin, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0714 FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 35T oder 50T, 16 MByte QSPI Flash, kleinstes Modul mit Tranceivers, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 3
TE0745 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7030 oder Zynq-7045, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte SPI Flash, 1 GBit Ethernet, 8 x GTX (7030: 4 GT), RTC, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0841 FPGA-Modul mit einem Xilinx Kintex UltraScale, 2 Bänke mit jeweils 512 MByte, 16-Bit breiten DDR4, 32 MByte SPI Boot Flash, 3,2 mm Befestigungslöcher, Serielle Transceiver: GTH 8 Lanes (all), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0808 UltraSOM+ MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 4 x 512 MByte (2 GByte) 64-Bit DDR4 Speicher, 2 x 256 MBit (2 x 32 MByte) SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), industrieller Temperaturbereich, Trägerboard und Starter Kit verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0725LP FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 100T, 32 MByte Flash, optional HyperRAM oder HyperFlash, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, VIN 3,3V bzw. 1,8V, kommerzieller Temperaturbereich (industrieller Temperaturbereich auf Anfrage) Übersicht über verfügbare Varianten		7,3 x 3,5
TE0725 FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 15T, 35T oder 100T, 32 MByte Flash, ab Revision 03 64 MBit HyperRAM, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, optional Fiber Optic Modul (125/250 or 1000 MBit/s), kommerzieller Temperaturbereich (industrieller Temperaturbereich auf Anfrage) Übersicht über verfügbare Varianten		7,3 x 3,5
TE0726 "ZynqBerry" SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 mit Raspberry Pi-Formfaktor, 512 MByte (128 MByte) DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Micro-SD Kartenslot, 4 USB-Anschlüsse, 100 MBit Ethernet, Kamera-Schnittstelle, Display-Schnittstelle, HAT header mit 26 I/O's, kommerzieller Temperaturbereich Übersicht über verfügbare Varianten		Raspberry Pi Model 2
TE0729 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI-Flash, 1 x 10/100/1000 Mbps Ethernet Transceiver PHY, 2 x 10/100 Mbps Ethernet Transceiver PHYs, RTC, ausgestattet mit schwefelresistenten Widerständen, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0723 "ArduZynq" SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 im Arduino Shield Formfaktor, 128 MByte DDR3L Version M: 512 MByte DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Hi-Speed USB2.0 ULPI Transceiver, 23 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, kommerzieller Temperaturbereich Übersicht über verfügbare Varianten		Arduino shield
TE0782 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7035, Zynq-7045 oder Zynq-7100, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 4 GByte eMMC (optional bis zu 64 GByte), 2 x Gigabit Ethernet Tranceiver, RTC, optional 2 x 8 MByte HyperRAM (max. 2 x 32 MByte), 16 GTX high-performance Tranceiver Lanes, industrieller Temperaturbereich Übersicht über verfügbare Varianten		8,5 x 8,5
TE0722 "DIPFORTy1 Soft Propeller" Propeller-compatible DIP40 pinout Modul mit Xilinx Zynq-7010, 16 MByte SPI Flash (primary boot), 33.333 MHz Clock (MEMS Oscillator), Total user accessible PL I/O: 46 (+3 Input only), MicroSD-Card Buchse, kommerzieller Temperaturbereich Übersicht über verfügbare Varianten		1,8 x 5,1
TE0728 SoC-Modul mit Xilinx automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 16 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet Transceiver (PHY), 76 single ended I/O, 24 LVDS pairs (48 I/O) and 42 MIO auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, CAN Transceiver (PHY), automotive Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		6 x 6
TE0715 SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7015 oder Zynq-7030, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 1 GBit Ethernet, 4 GTP/GTX Tranceivers, Programmable Clock Generator: Transceiver Clock (default 125 MHz), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0712 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T oder 200T, 1 GByte DDDR3, 32 MByte Quad-SPI Flash, 100 MBit Ethernet, 4 Multi Gigabit Transceivers, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0711 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 32 MByte QSPI Flash, 100 MHz MEMS Oszillator, 178 FPGA I/O's (84 differentielle Leitungspaare), 3 User LEDs, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0710 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0720 SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, 256 MByte/512 MByte DDR3L/1 GByte DDR3 je nach Variante, 32 MByte SPI Flash, 4 GByte e-NAND (bis zu 32 GByte), 152 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, RTC, 3 User LEDs, automotive, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard und Starter Kit verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0741 FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 70T, 160T, 325T oder 410T, 32 MByte Quad-SPI Flash, maximale GTX Transceiver-Geschwindigkeit 10,3125 Gb/s (default 6,6 Gb/s), 8 Multi Gigabit Transceivers, 2 User LED, 1 DONE PFGA pin LED, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0630 FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX75 oder LX150, 128 MByte DDR3, 8 MByte SPI Flash, bis zu 40 unterschiedliche und bis zu 109 einpolige FPGA I/O Pins auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 1.2 V, 1.5 V, 2.5 V = VCCAUX und 3.3 V Stromschienen, 4 User LED, 1 User Push-Button, 2 User DIP Switches, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0600 GigaBee-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX100 oder LX150, zwei unabhängigen 128 MByte DDR SDRAM-Bänken (optional 2 x 512 MByte DDR SDRAM), 16 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed GBit Ethernet Transceiver (PHY), JTAG Port, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0320 Modul mit Xilinx Spartan-3A, 1 GBit DDR RAM mit bis zu 1333 MByte/s bandwidth, 32 MBit SPI Flash, 109 I/Os (+ 10 dual-purpose pins) auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 4 LED, 2 Push Buttons, 8 DIP Switches, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		6,8 x 4,8
TE0300 FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-3E, 32 MBit SPI Flash, 512 MBit DDR RAM mit bis zu 666 MByte/s Bandbreite, drei on-board DC-DC Wandler für hohe Effizienz, 104 I/Os + 6 Inputs auf B2B-Steckverbindern, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4,05 x 4,75
TE0140 Modul mit Xilinx Spartan-3, USB 2.0 Transceiver, 16 KBit EEPROM, 120 freie Ein-/Ausgänge auf B2B-Steckverbindern, eine LED, ein Taster, kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		5,07 x 4,36

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FPGA-Boards von Trenz Electronic

Gigabit Ethernet oder USB-Schnittstellen sorgen für schnelle Datenübertragung zu einem Host-Rechner.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Lebenszyklen von Trenz Electronic-Modulen

Serie	Jahr der Markt- einführung	voraussichtliche EOL	voraussichtlicher Lebenszyklus
TE0140	2004	2019	15
TE0300	2005	2020	15
TE0320	2005	2020	15
TE0600	2010	2027	17
TE0630	2011	2027	16
TE07xx	2013	2028	15
TE08xx	2016	2031	15

Module	Foto	Formfaktor (cm)
TE0713 FPGA-Modul mit einem Xilinx Zynq Artix-7, USB 3.0 zu FIFO Bridge, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte Flash-Speicher, Plug-on Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin B2B Steckverbindungen, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0803 MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 4 x 512 MByte (2 GByte) 64-Bit DDR4 Speicher (max. bis zu 8 GByte), 2 x 256 MBit (2 x 32 MByte) SPI Boot Flash dual parallel (max. bis zu 512 MByte), Plug-on Modul mit 4 x 160 Pin B2B-Steckverbindungen, Trägerboard und Starter Kit verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0820 MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 2 x 512 MByte 32-Bit breiter DDR4 SDRAM, 2 x 32 MByte (2 x 256 MBit) SPI Boot Flash dual parallel, Steckverbindungen 2 x 100 Pin und 1 x 60 Pin, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0714 FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 35T oder 50T, 16 MByte QSPI Flash, kleinstes Modul mit Tranceivers, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 3
TE0745 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7030 oder Zynq-7045, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte SPI Flash, 1 GBit Ethernet, 8 x GTX (7030: 4 GT), RTC, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0841 FPGA-Modul mit einem Xilinx Kintex UltraScale, 2 Bänke mit jeweils 512 MByte, 16-Bit breiten DDR4, 32 MByte SPI Boot Flash, 3,2 mm Befestigungslöcher, Serielle Transceiver: GTH 8 Lanes (all), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0808 UltraSOM+ MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 4 x 512 MByte (2 GByte) 64-Bit DDR4 Speicher, 2 x 256 MBit (2 x 32 MByte) SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), industrieller Temperaturbereich, Trägerboard und Starter Kit verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0725LP FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 100T, 32 MByte Flash, optional HyperRAM oder HyperFlash, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, VIN 3,3V bzw. 1,8V, kommerzieller Temperaturbereich (industrieller Temperaturbereich auf Anfrage) Übersicht über verfügbare Varianten		7,3 x 3,5
TE0725 FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 15T, 35T oder 100T, 32 MByte Flash, ab Revision 03 64 MBit HyperRAM, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, optional Fiber Optic Modul (125/250 or 1000 MBit/s), kommerzieller Temperaturbereich (industrieller Temperaturbereich auf Anfrage) Übersicht über verfügbare Varianten		7,3 x 3,5
TE0726 "ZynqBerry" SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 mit Raspberry Pi-Formfaktor, 512 MByte (128 MByte) DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Micro-SD Kartenslot, 4 USB-Anschlüsse, 100 MBit Ethernet, Kamera-Schnittstelle, Display-Schnittstelle, HAT header mit 26 I/O's, kommerzieller Temperaturbereich Übersicht über verfügbare Varianten		Raspberry Pi Model 2
TE0729 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI-Flash, 1 x 10/100/1000 Mbps Ethernet Transceiver PHY, 2 x 10/100 Mbps Ethernet Transceiver PHYs, RTC, ausgestattet mit schwefelresistenten Widerständen, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		5,2 x 7,6
TE0723 "ArduZynq" SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 im Arduino Shield Formfaktor, 128 MByte DDR3L Version M: 512 MByte DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Hi-Speed USB2.0 ULPI Transceiver, 23 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, kommerzieller Temperaturbereich Übersicht über verfügbare Varianten		Arduino shield
TE0782 SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7035, Zynq-7045 oder Zynq-7100, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 4 GByte eMMC (optional bis zu 64 GByte), 2 x Gigabit Ethernet Tranceiver, RTC, optional 2 x 8 MByte HyperRAM (max. 2 x 32 MByte), 16 GTX high-performance Tranceiver Lanes, industrieller Temperaturbereich Übersicht über verfügbare Varianten		8,5 x 8,5
TE0722 "DIPFORTy1 Soft Propeller" Propeller-compatible DIP40 pinout Modul mit Xilinx Zynq-7010, 16 MByte SPI Flash (primary boot), 33.333 MHz Clock (MEMS Oscillator), Total user accessible PL I/O: 46 (+3 Input only), MicroSD-Card Buchse, kommerzieller Temperaturbereich Übersicht über verfügbare Varianten		1,8 x 5,1
TE0728 SoC-Modul mit Xilinx automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 16 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet Transceiver (PHY), 76 single ended I/O, 24 LVDS pairs (48 I/O) and 42 MIO auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, CAN Transceiver (PHY), automotive Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		6 x 6
TE0715 SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7015 oder Zynq-7030, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 1 GBit Ethernet, 4 GTP/GTX Tranceivers, Programmable Clock Generator: Transceiver Clock (default 125 MHz), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0712 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T oder 200T, 1 GByte DDDR3, 32 MByte Quad-SPI Flash, 100 MBit Ethernet, 4 Multi Gigabit Transceivers, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0711 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 32 MByte QSPI Flash, 100 MHz MEMS Oszillator, 178 FPGA I/O's (84 differentielle Leitungspaare), 3 User LEDs, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0710 FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0720 SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, 256 MByte/512 MByte DDR3L/1 GByte DDR3 je nach Variante, 32 MByte SPI Flash, 4 GByte e-NAND (bis zu 32 GByte), 152 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, RTC, 3 User LEDs, automotive, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard und Starter Kit verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0741 FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 70T, 160T, 325T oder 410T, 32 MByte Quad-SPI Flash, maximale GTX Transceiver-Geschwindigkeit 10,3125 Gb/s (default 6,6 Gb/s), 8 Multi Gigabit Transceivers, 2 User LED, 1 DONE PFGA pin LED, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0630 FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX75 oder LX150, 128 MByte DDR3, 8 MByte SPI Flash, bis zu 40 unterschiedliche und bis zu 109 einpolige FPGA I/O Pins auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 1.2 V, 1.5 V, 2.5 V = VCCAUX und 3.3 V Stromschienen, 4 User LED, 1 User Push-Button, 2 User DIP Switches, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0600 GigaBee-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX100 oder LX150, zwei unabhängigen 128 MByte DDR SDRAM-Bänken (optional 2 x 512 MByte DDR SDRAM), 16 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed GBit Ethernet Transceiver (PHY), JTAG Port, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4 x 5
TE0320 Modul mit Xilinx Spartan-3A, 1 GBit DDR RAM mit bis zu 1333 MByte/s bandwidth, 32 MBit SPI Flash, 109 I/Os (+ 10 dual-purpose pins) auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 4 LED, 2 Push Buttons, 8 DIP Switches, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		6,8 x 4,8
TE0300 FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-3E, 32 MBit SPI Flash, 512 MBit DDR RAM mit bis zu 666 MByte/s Bandbreite, drei on-board DC-DC Wandler für hohe Effizienz, 104 I/Os + 6 Inputs auf B2B-Steckverbindern, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		4,05 x 4,75
TE0140 Modul mit Xilinx Spartan-3, USB 2.0 Transceiver, 16 KBit EEPROM, 120 freie Ein-/Ausgänge auf B2B-Steckverbindern, eine LED, ein Taster, kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar Übersicht über verfügbare Varianten		5,07 x 4,36

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Lagerbestand: 0

Xilinx Zynq Modul XC7Z020-2CLG484I (ind. Temp.Bereich) 1 GByte

Xilinx Zynq 7020 SoC XC7Z020-2CLG484I, USB 2.0 high speed ULPI transceiver, 32-bit-wide 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash-Speicher, 4 GByte e.MMC

ab € 192,07 *

TE0720-03-2IFA

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Das Trenz Electronic TE0820-03-04EV-1EA ist ein leistungsfähiges 4 x 5 cm MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4. Darüber hinaus ist das Modul mit 1 GByte DDR4 SDRAM-Chips, 128 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und...

ab € 477,67 *

TE0820-03-04EV-1EA

Lagerbestand: 0

SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z030-1SBG485I, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq SoC XC7Z030-1SBG485I, 10/100/1000 Gigabit Ethernet transceiver (PHY), 1 GByte DDR3, USB 2.0 high-speed ULPI transceiver, 32 MByte SPI Flash memory supporting XiP

ab € 284,89 *

TE0715-04-30-1IA

Lagerbestand: 0

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm

Bis auf Hersteller des Flash-Speichers baugleich mit TE0712-02-100-2C, Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 4 MGT's, 32MByte SPI Flash, 1 GByte DDR3

ab € 182,43 *

TE0712-02-100-2CA

Lagerbestand: 0

PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 325T, 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM

Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FBG676C, One Vita 57.1 FMC HPC Slot, 4 lane PCIe Gen 2, DDR3 SODIMM Socket, 32 MByte SPI Flash

ab € 812,18 *

TEF1001-01-325-2C

Lagerbestand: 1

UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4

MPSoC mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E; 4 GByte DDR4 SDRAM; 128 MByte Flash-Speicher; 52 x 76 mm Formfaktor; 20 x serielle Transceiver

ab € 748,87 *

TE0808-04-06EG-1EE

Lagerbestand: 0

Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm

Xilinx Kintex UltraScale KU35 FPGA XCKU035-1SFVA784C 2 GByte 16-Bit width DDR4 64 MByte SPI Boot Flash Serial transceiver: GTH 8 lanes

ab € 957,12 *

TE0841-02-035-1C

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab € 263,47 *

TE0803-01-02EG-1EA

Lagerbestand: 4

SoC-Modul mit Automotive Zynq XA7Z020-1CLG484Q, 1 GByte DDR3, eMMC, 4 x 5 cm

Xilinx XA Zynq-7000 Automotive All Programmable SoC XA7Z020-1CLG484Q, 32-bit-wide 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte SPI Flash memory, 4 GByte eMMC, USB 2.0 high speed ULPI transceiver

ab € 213,49 *

TE0720-03-1QFA

Lagerbestand: 0

TEBA0841 - Einfache Basis für TE0841 und TE0741

Das TEBA0841 wurde als kostengünstiges Trägerboard für die Trenz Electronic Module TE0841 und TE0741 konzipiert. Über die zwei 50-poligen Pinheader können die I/O's von zwei FPGA I/O Bänken direkt mit der eigenen Schaltung verbunden...

ab € 56,41 *

TEBA0841-02

Lagerbestand: 0

TEL0001 - XO2000 mit Lattice XO2-4000, On-Board USB/JTAG

Lattice LCMXO2-4000HC-4QN84C FPGA, Formfaktor 2.5 x 6.15 cm, On-Board USB/JTAG

€ 28,56 *

TEL0001-01

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E (ES), 2 GByte DDR4

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900EES9820 ES; 2 GByte DDR4; 64 MByte QSPI Boot Flash; Größe: 5,2 x 7,6 cm

€ 1.249,50 * 1.725,50 € *

TE0807-01-07EV-1ES

Lagerbestand: 3

icoUSBaseboard: FTDI Interfacebasis für das icoBoard

USB FTDI Interface Board für das icoBoard

ab € 27,85 *

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Lagerbestand: 11

GigaBee XC6SLX45-2 Industrial Temp. Range, mit 2 x 128 MByte SDRAM, no Ethernet

Xilinx Spartan-6 LX FPGA XC6SLX45-2FGG484I 2 × 16-bit-wide 1 GBit (128 MByte) DDR3 100 MHz Taktfrequenz no Ethernet

ab € 92,11 *

TE0600-03IN

Lagerbestand: 4

Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale XCKU040-1SFVA784I, 2 GByte DDR4

Xilinx Kintex UltraScale KU40 FPGA XCKU040-1SFVA784I 2 GByte DDR4 64 MByte SPI Boot Flash Serial transceiver: GTH 8 lanes

ab € 1.356,96 *

TE0841-02-040-1I

Lagerbestand: 0

SMF2000 FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2, 8 MByte SDRAM

Microsemi SmartFusion2 SoC M2S010-VFG400 FPGA; 8 MByte SDRAM; 8 MByte Flash-Speicher

€ 40,46 *

TEM0001-01A-010C

Lagerbestand: 24

SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG400I, 1 GByte DDR3L, 6 x 4 cm

Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG400I; 1 GByte DDR3L SDRAM; 32 MByte QSPI Flash Speicher; 1 x GBit Ethernet PHY

ab € 142,09 *

TE0724-02-20-1I

Lagerbestand: 2

SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400I, 1 GByte DDR3L, 6 x 4 cm

Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400I; 1 GByte DDR3L SDRAM; 32 MByte QSPI Flash Speicher; 1 x GBit Ethernet PHY

ab € 99,25 *

TE0724-02-10-1I

Lagerbestand: 0

UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 52 x 76 mm form factor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serial transceiver

ab € 963,19 *

TE0808-04-15EG-1EE

Lagerbestand: 2

CYC1000 mit Cyclone 10 FPGA, 8 MByte SDRAM

Intel Cyclone 10 LP FPGA, SDRAM: 8 MByte, 21 I/O Arduino MKR compatible headers, Sensor: LIS3DH 3-Axis

€ 35,70 *

TEI0003-02

Lagerbestand: 14

Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, Speedgrade 2

Xilinx Kintex UltraScale KU035 FPGA XCKU035-2SFVA784I 2 GByte DDR4 64 MByte SPI Boot Flash Serial transceiver: GTH 8 lanes

ab € 1.290,32 *

TE0841-02-035-2I

Lagerbestand: 0

Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm

Xilinx Kintex UltraScale KU035 FPGA XCKU035-1SFVA784I 2 GByte DDR4 64 MByte SPI Boot Flash Serial transceiver: GTH 8 lanes

ab € 1.207,02 *

TE0841-02-035-1I

Lagerbestand: 0

TE0720-03-1CFA-S Starter Kit

Das Trenz Electronic Starter Kit TE0720-03-1CFA-S setzt sich aus einem TE0720-03-1CFA Modul auf einem TE0703-05-Trägerboard inklusive Kühlkörper plus Zubehör zusammen.

ab € 290,72 *

TE0720-03-1CFA-S

Lagerbestand: 8

SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z020, 1 GByte DDR3, 8 GByte e.MMC

Xilinx Zynq 7020 SoC XC7Z020-1CLG484C; USB 2.0 high speed ULPI transceiver; 32-bit-wide 1 GByte DDR3 SDRAM; 32 MByte QSPI Flash memory 8 GByte e.MMC

ab € 156,37 *

TE0720-03-1CFA

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm, LP

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E, 4 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab € 484,81 *

TE0803-01-04EV-1E3

Lagerbestand: 0

MAX1000 - IoT Maker Board 16 KLE, 32 MByte SDRAM

Das MAX1000 basiert auf dem MAX10 FPGA von Intel und ist ein komplettes Produktionsboard, entwickelt für Evaluation und Endprodukte.

€ 40,46 *

TEI0001-03-16-C8A

Lagerbestand: 39

Trägerboard für TE0728 Automotive Zynq-7020 SoC Micromodul

Trenz TE0728 Modul-Sockel (3x Samtec Stecker, 80 Pins) Spannungsversorgung über DC-Buchse 2x RJ45 Ethernet SD-Kartenslot

ab € 84,97 *

TEB0728-02

Lagerbestand: 0

Trägerboard für TE0729 Zynq-7020 SoC mit USB-A-Host Connector

Das Trenz Electronic Trägerboard TEB0729 wurde speziell für die Nutzung des Trenz Electronic Moduls TE0729 konzipiert und entwickelt. Es bietet eine kostengünstige Möglichkeit, Micromodule aus der TE0729-Serie anzuschließen und mit...

ab € 82,47 *

TEB0729-03A

Lagerbestand: 10

BLDC Motor mit montiertem Encoder (1000SI)

Die bürstenlosen DC-Motoren der Serie BLWR11 sind in einem kompakten Gehäuse mit hoher Leistungsdichte untergebracht. Diese Motoren sind kostengünstige Lösungen für viele Anwendungen in der Geschwindigkeitsregelung. Der Sternwickelmotor...

€ 116,62 *

28170

Lagerbestand: 0

TE0803-01-03-1EA-S Starter Kit mit Zynq UltraScale+ FPGA-Modul

Enthält TE0803 MPSoC-Modul mit Kühlkörper auf einem TEBF0808 Trägerboard in einem Core MIni-ITX Gehäuse. Inklusive Zubehör.

ab € 915,47 *

TE0803-01-03-1EA-S

Lagerbestand: 0

TE0808-04-09-2IE-S Starter Kit

MPSoC-Modul TE0808 ZU9EG mit vormontiertem Kühlkörper auf einem TEBF0808 Baseboard in einem Core V1 Mini-ITX Gehäuse inklusive Zubehör.

ab € 2.081,67 *

TE0808-04-09-2IE-S

Lagerbestand: 0

TE0808-04-09-1EE-S Starter Kit

Enthält TE0808 MPSoC-Modul mit Kühlkörper auf einem TEBF0808 Trägerboard in einem Core MIni-ITX Gehäuse. Inklusive Zubehör.

ab € 1.427,29 *

TE0808-04-09-1EE-S

Lagerbestand: 0

UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4, LP

MPSoC mit Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serielle Transceiver

ab € 915,47 *

TE0808-04-09EG-1EL

Lagerbestand: 0

UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serial transceiver

ab € 832,17 *

TE0808-04-09EG-1EE

Lagerbestand: 0

UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 52 x 76 mm Formfaktor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash, 20 x serial transceiver

ab € 1.248,67 *

TE0808-04-09EG-2IE

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC

ab € 213,49 *

TE0820-02-02EG-1EA

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC

ab € 192,07 *

TE0820-02-02CG-1EA

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC

ab € 391,99 *

TE0820-02-04CG-1EA

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC

ab € 263,47 *

TE0820-02-03EG-1EA

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 1 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC

ab € 227,77 *

TE0820-02-03CG-1EA

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 1 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP

Low Profile, Xilinx Zynq UltraScale+XCZU2EG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC

ab € 220,63 *

TE0820-02-02EG-1EL

Lagerbestand: 0

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 1 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP

Low Profile, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 1 GByte DDR4, 128 MByte SPI Boot Flash, 4 GByte e.MMC

ab € 263,47 *

TE0820-02-03EG-1EL

Lagerbestand: 0

SoM mit Xilinx Zynq XC7Z030-2FBG676I, 1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq-7030 SoC XC7Z030-2FBG676I; 32-Bit-wide 1 GByte DDR3 SDRAM; 64 MByte SPI Flash memory; USB 2.0 OTG; 250 I/O's

ab € 560,73 *

TE0745-02-30-2IA

Lagerbestand: 0

IceZero mit Lattice ICE40HX

FPGA: Lattice ICE (ICE40HX); supported by fully open source FPGA toolchain (icoTC); full FPGA design flow on Rasperry Pi (all Open Source); fast FPGA configuration from Rasperry Pi

ab € 30,35 *

TE0876-02

Lagerbestand: 55

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab € 306,31 *

TE0803-01-03EG-1EA

Lagerbestand: 8

MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, Größe: 5,2 x 7,6 cm

ab € 284,89 *

TE0803-01-03CG-1EA