FPGA- und SoC-Module von Trenz Electronic

Die FPGA-Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs bestückt. Durch kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar.

Gigabit Ethernet oder USB-Schnittstellen sorgen für schnelle Datenübertragung zu einem Host-Rechner.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Die folgenden Tabellen gelten nur als Richtwert. Trenz Electronic fertigt die eigenen Module grundsätzlich so lange, wie Chiphersteller die jeweiligen Chips liefern.
Lebenszyklen von Trenz Electronic-Modulen und -Trägerboards
Trägerboards werden nicht mehr produziert, wenn alle darauf passenden Module EOL gehen.
Produkte mit integriertem Xilinx FPGA
  SerieDevice
Family
TrägerboardJahr der
Markteinführung
voraussichtliche
EOL
voraussichtlicher
Lebenszyklus
 TE0140 Spartan-3 TE0143 2004 2021 17
 TE0300 Spartan-3E   2005 2021 16
 TE0320 Spartan-3A TE0323 2005 2021 16
 TE0600 Spartan-6 Ethernet TE0603 2010 2027 17
 TE0630 Spartan-6 USB TE0303 2011 2027 16
 TE07xx Zynq-7000
Artix-7
Kintex-7
TEBA07xx, TEBB07xx,
TEB07xx, TEBT07xx,
TE070x
2013 2028 15
 TE08xx Zynq UltraScale+
Kintex UltraScale
TEBA08xx, TEBF08xx,
TEBT08xx
2016 2031 15
Produkte mit integriertem Intel FPGA
  SerieDevice
Family
TrägerboardJahr der
Markteinführung
voraussichtliche
EOL
voraussichtlicher
Lebenszyklus
 TEI0001 MAX 10 FPGA - 2014 2029 15
 TEI0003 Cyclone 10 - 2017 2032 15
 TEI0006 Cyclone 10 TEIB0006 2017 2032 15
 TEI0009 Cyclone 10 - 2017 2032 15
 TEI0010 MAX 10 FPGA - 2014 2029 15
 TEI0180 AGILEX - 2019 2034 15

 

Module (sortiert nach Erscheinungszeitraum) Foto Formfaktor (cm)

TE0823

MPSoC-Modul mit einem Low-Power Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3, 1 GByte LPDDR4 mit niedrigem Energiebedarf, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Gigabit Ethernet-Transceiver PHY, High-Speed USB2-ULPI-Transceiver OTG, 132 x HP PL I/Os, 4 GTR (for USB3, SATA, PCIe, DP) und 14 x PS MIOs. Industrieller Temperaturbereich. Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

   4 x 5

TE0802

MPSoC-Entwicklungsboard mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2, 1 GByte LPDDR4, 32 MByte SPI Flash, USB 3.0 Host (Steckertyp A) und DisplayPort. Weitere Montagemöglichkeiten für den FPGA und die Speicherchips sind verfügbar. Erweiterter Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

10 x 10

TE0821

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte QSPI-Boot Flash, vier Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für serielle I/Os (HSSIO), 34 x High-Performance und 96 x High-Density PL I/Os, 14 x PS MIOs, 4 x serielle PS GTR Transceiver-Empfänger für PS GTR, Grafikprozessor-Unit (GPU), erweiterter und industrieller Temperaturbereich. Dieses Modul ist pinkompatibel mit TE0820 MPSoC-Modulen, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TEI0006

Ein industriell einsetzbares Modul auf Basis von Intel Cyclone 10 GX. Die Intel Cyclone 10 GX Gerätefamilie bietet eine höhere Kern-, Transceiver- und I/O-Leistung als die Vorgängergeneration der kostengünstigen FPGAs.

Übersicht über verfügbare Varianten

6 x 8

TE0890 "S7 Mini"

FPGA-Modul mit integriertem Xilinx Spartan-7, 64 MBit HyperRAM DRAM, 64 MBit Config PROM für Dual-Boot- und/oder SW-Code-Speicherung und Dual-Pinout DIP-40 oder 50mil 80-Pin-Steckverbinder für 32 oder 64 FPGA 3.3V I/Os. Das Modul ist mit den Devices 7S6, 7S15, 7S50 FTGB-196 kompatibel.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,7 x 5,2

TEC0117 "GOWIN LittleBee"

Low-cost FPGA-Modul mit integriertem GOWIN LittleBee 1NR9 FPGA, 8 MByte internem SDRAM und 8 MByte SPI Flash für User-Applications. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEC0089 DesignWare ARC EM Software Development Plattform

Die DesignWare® ARC® EM Software Development Plattform ist eine flexible Plattform für die schnelle Softwareentwicklung auf ARC EM Prozessoren und Subsystemen. Es soll die Softwareentwicklung und das Debugging von ARC EM-Prozessorsystemen für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen mit extrem geringer Leistung wie IoT, Sensorfusion und Sprachanwendungen beschleunigen. Es beinhaltet ein FPGA-basiertes Hardware-Board mit häufig verwendeten Peripheriegeräten und Schnittstellen für erweiterte Einsatzmöglichkeiten. Herunterladbare Plattformpakete mit unterschiedlichen Hardwarekonfigurationen ermöglichen es, das Board mit verschiedenen ARC EM-Prozessoren und Subsystemen zu programmieren.

Übersicht über verfügbare Varianten

-

TEC0850 CompactPCI Serial Card

CompactPCI Serial Karte mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC, einem DDR4 SDRAM SODIMM Sockel mit 64 bit breitem Datenbus, max. dualer 512 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, 24 Gigabit Transceiver auf PL- und 4 auf PS-Seite sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen, USB2- und USB3-FIFO-Brücken und eine große Anzahl konfigurierbarer I/Os auf den CompactPCI Serial Backplane-Steckverbindern.

Übersicht über verfügbare Varianten

10 x 16

TEF0008 FMC-Karte

FPGA to Mezzanine Card (FMC) basierend auf dem VITA 57.1 FMC HPC Standard, mit vier SFP+ 10 GBit Ports für faseroptische SFP Module. Es ist für den Einsatz auf einem FMC HPC-Träger vorgesehen und kann nicht eigenständig verwendet werden.

Übersicht über verfügbare Varianten

6,9 x 8,4

TE0783

SoM (System on Module) basierend auf einem Xilinx Zynq-7000 SoC mit 1 GByte RAM (32-Bit breiter DDR3) an PS angeschlossen, 2 GByte RAM (64-Bit breiter DDR3) an PL angeschlossen, 4 GByte eMMC, 16 GTX High-Performance Transceiver Lanes, 32 MByte QSPI Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen.

Übersicht über verfügbare Varianten

8,5 x 8,5

TEF0007 FMC-Karte 

DisplayPort 1.2-kompatible FMC-Karte mit Datenraten bis zu 5,4 Gbps und Sink und Source DP-Anschluss.

Übersicht über verfügbare Varianten

6,9 x 8,4

TEM0001 "SMF2000"

FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 und 8 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Betrieb. SmartFusion2 kombiniert eine 166 MHz Cortex-M3 MCU mit 256 KByte Flash und 80 KByte SRAM sowie 12 kLUT FPGA Core Logic. Das TEM0001 ist ideal für die Auswertung und schnelle Prototypherstellung. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEI0003 "CYC1000"

FPGA-Modul mit integriertem Intel Cyclone 10 LP FPGA, 8 MByte SDRAM, 2 MByte Flash und einem LIS3DH 3-Achsen Sensor. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEL0001 "LXO2000"

FPGA-Modul mit integriertem Lattice XO2-4000 und On-Board USB/JTAG. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEI0001 "MAX1000"

IoT Maker Board, für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt. Das MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine verbaut werden. Den Kern des Maker Boards bildet ein kompakter (11 x 11 mm) Intel MAX10 FPGA mit 8000 Logikelementen. Dieser Single-Chip verfügt über einen integrierten Flash-Speicher, einen 1 Msps 12-Bit-ADC für analoge Signale und eine 3,3-V-Stromversorgung. Weitere Merkmale sind Embedded SRAM, DSP-Blöcke, Instant-on innerhalb von Millisekunden und die Möglichkeit, einen Intel NIOS II Soft-Core Embedded-Prozessor einzusetzen, um Mikrocontroller-Aufgaben auszuführen.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TE0724

SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z010 oder XC7Z020, Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte QSPI Flash-Speicher, 1 GBit Ethernet PHY, I/O PL:80/PS:20, MAC-Adresse EEPROM, 128 KBit EEProm, CAN Transceiver, On-Board DC/DC-Regler, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 6

TE0807 UltraSOM+

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU07EV, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), Grafikprozessor-Unit (GPU) + Video-Codec-Unit (VCU), erweiterter Temperaturbereich, Trägerboard sowie individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6 

TEF1001

PCIe FMC Carrier mit integriertem Xilinx Kintex-7 (K160T, K325T or K410T) FPGA, 32 MByte SPI Flash-Speicher, 4 PCIe Lanes, ein Vita 57.1 FMC HPC Slot und einem DDR3 SODIMM Sockel.

Übersicht über verfügbare Varianten

-

TE0713

FPGA-Modul mit einem Xilinx Zynq Artix-7, USB 3.0 zu FIFO Bridge, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte Flash-Speicher, Plug-on Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin B2B Steckverbindungen, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0803

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 2 GByte DDR4 Speicher (max. bis zu 8 GByte), 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel (max. bis zu 512 MByte), je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Plug-on Modul mit 4 x 160 Pin B2B-Steckverbindungen, Trägerboard und Starter Kit verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

  5,2 x 7,6

TE0820

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 1 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel, Steckverbindungen 2 x 100 Pin und 1 x 60 Pin, je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Trägerboard und Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0714

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 35T oder 50T, 16 MByte QSPI Flash, kleinstes Modul mit Tranceivers, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 3

TE0745

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7030, Zynq-7035 oder Zynq-7045, 1 GByte DDR3 SDRAM, bis zu 64 MByte SPI Flash, 1 GBit Ethernet, 8 x GTX (7030: 4 GT), RTC, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard und individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0841

FPGA-Modul mit einem Xilinx Kintex UltraScale KU35/KU40, 2 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 3,2 mm Befestigungslöcher, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes (all), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0808 UltraSOM+

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ 06EG, 09EG, 15EG, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), Graphic Processing Unit, Trägerboard, Testboard, Starter Kit sowie individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0725LP

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 100T, 32 MByte Flash, optionale Bestückung mit HyperRAM oder HyperFlash, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, VIN 3,3V bzw. 1,8V, kommerzieller Temperaturbereich (industrieller Temperaturbereich auf Anfrage).

Übersicht über verfügbare Varianten

 7,3 x 3,5

TE0725

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 15T, 35T oder 100T, 32 MByte Flash, ab Revision 03 64 MBit (8 MByte) HyperRAM, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, optional Fiber Optic Modul (125/250 or 1000 MBit/s), kommerzieller und industrieller Temperaturbereich

Übersicht über verfügbare Varianten

7,3 x 3,5

TE0726 "ZynqBerry"

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 mit Raspberry Pi-Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte (128 MByte) DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Micro-SD Kartenslot, 4 USB-Anschlüsse, 100 MBit Ethernet, Kamera-Schnittstelle, Display-Schnittstelle, HAT header mit 26 I/O's, kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

Raspberry Pi
Model 2

TE0729

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI-Flash, 1 x 10/100/1000 Mbps Ethernet Transceiver PHY, 2 x 10/100 Mbps Ethernet Transceiver PHYs, RTC, ausgestattet mit schwefelresistenten Widerständen, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Starter Kit und individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0723 "ArduZynq"

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 im Arduino Shield Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Hi-Speed USB2.0 ULPI Transceiver, 23 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

Arduino shield

TE0782

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7035, Zynq-7045 oder Zynq-7100, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 4 GByte eMMC (optional bis zu 64 GByte), 2 x Gigabit Ethernet Tranceiver, RTC, optional 2 x 8 MByte HyperRAM (max. 2 x 32 MByte), 16 GTX high-performance Tranceiver Lanes, industrieller Temperaturbereich, Testboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

8,5 x 8,5

TE0722 "DIPFORTy1 Soft Propeller"

Propeller-compatible DIP40 pinout Modul mit Xilinx Zynq-7010, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 16 MByte SPI Flash (primary boot), 33.333 MHz Clock (MEMS Oscillator), Total user accessible PL I/O: 46 (+3 Input only), MicroSD-Card Buchse, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

1,8 x 5,1

TE0728

SoC-Modul mit Xilinx automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 16 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet Transceiver (PHY), 76 single ended I/O, 24 LVDS pairs (48 I/O) and 42 MIO auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, CAN Transceiver (PHY), automotive Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

6 x 6

TE0715

SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7015 oder Zynq-7030,  auch mit Single-Core Zynq XC7Z012S erhältlich, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 1 GBit Ethernet, 4 GTP/GTX Tranceivers, Programmable Clock Generator: Transceiver Clock (default 125 MHz), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0712

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T oder 200T, 1 GByte DDDR3, 32 MByte Quad-SPI Flash, 100 MBit Ethernet, 4 Multi Gigabit Transceivers, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0711

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 32 MByte QSPI Flash, 100 MHz MEMS Oszillator, 178 FPGA I/O's (84 differentielle Leitungspaare), 3 User LEDs, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0710

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0720

SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, bis zu 1 GByte DDR3 je nach Variante, 32 MByte SPI Flash, 4 GByte e-NAND (bis zu 32 GByte), 152 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, RTC, 3 User LEDs, automotive, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard, Kühlkörper und Starter Kit verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0741

FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 70T, 160T, 325T oder 410T, 32 MByte Quad-SPI Flash, maximale GTX Transceiver-Geschwindigkeit 10,3125 Gb/s (default 6,6 Gb/s), 8 Multi Gigabit Transceivers, 2 User LED, 1 DONE PFGA pin LED, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0630

FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX75 oder LX150, 128 MByte DDR3, 8 MByte SPI Flash, bis zu 40 unterschiedliche und bis zu 109 einpolige FPGA I/O Pins auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 1.2 V, 1.5 V, 2.5 V = VCCAUX und 3.3 V Stromschienen, 4 User LED, 1 User Push-Button, 2 User DIP Switches, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0600

GigaBee-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX100 oder LX150, zwei unabhängigen 128 MByte DDR SDRAM-Bänken (optional 2 x 512 MByte DDR SDRAM), 16 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed GBit Ethernet Transceiver (PHY), JTAG Port, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0320

Modul mit Xilinx Spartan-3A, 1 GBit DDR RAM mit bis zu 1333 MByte/s bandwidth, 32 MBit SPI Flash, 109 I/Os (+ 10 dual-purpose pins) auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 4 LED, 2 Push Buttons, 8 DIP Switches, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

6,8 x 4,8

TE0300

FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-3E, 32 MBit SPI Flash, 512 MBit DDR RAM mit bis zu 666 MByte/s Bandbreite, drei on-board DC-DC Wandler für hohe Effizienz, 104 I/Os + 6 Inputs auf B2B-Steckverbindern, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4,05 x 4,75

TE0140

Modul mit Xilinx Spartan-3, USB 2.0 Transceiver, 16 KBit EEPROM, 120 freie Ein-/Ausgänge auf B2B-Steckverbindern, eine LED, ein Taster, kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,07 x 4,36
Die FPGA-Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs bestückt. Durch kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall... mehr erfahren »
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FPGA- und SoC-Module von Trenz Electronic

Die FPGA-Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs bestückt. Durch kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar.

Gigabit Ethernet oder USB-Schnittstellen sorgen für schnelle Datenübertragung zu einem Host-Rechner.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Die folgenden Tabellen gelten nur als Richtwert. Trenz Electronic fertigt die eigenen Module grundsätzlich so lange, wie Chiphersteller die jeweiligen Chips liefern.
Lebenszyklen von Trenz Electronic-Modulen und -Trägerboards
Trägerboards werden nicht mehr produziert, wenn alle darauf passenden Module EOL gehen.
Produkte mit integriertem Xilinx FPGA
  SerieDevice
Family
TrägerboardJahr der
Markteinführung
voraussichtliche
EOL
voraussichtlicher
Lebenszyklus
 TE0140 Spartan-3 TE0143 2004 2021 17
 TE0300 Spartan-3E   2005 2021 16
 TE0320 Spartan-3A TE0323 2005 2021 16
 TE0600 Spartan-6 Ethernet TE0603 2010 2027 17
 TE0630 Spartan-6 USB TE0303 2011 2027 16
 TE07xx Zynq-7000
Artix-7
Kintex-7
TEBA07xx, TEBB07xx,
TEB07xx, TEBT07xx,
TE070x
2013 2028 15
 TE08xx Zynq UltraScale+
Kintex UltraScale
TEBA08xx, TEBF08xx,
TEBT08xx
2016 2031 15
Produkte mit integriertem Intel FPGA
  SerieDevice
Family
TrägerboardJahr der
Markteinführung
voraussichtliche
EOL
voraussichtlicher
Lebenszyklus
 TEI0001 MAX 10 FPGA - 2014 2029 15
 TEI0003 Cyclone 10 - 2017 2032 15
 TEI0006 Cyclone 10 TEIB0006 2017 2032 15
 TEI0009 Cyclone 10 - 2017 2032 15
 TEI0010 MAX 10 FPGA - 2014 2029 15
 TEI0180 AGILEX - 2019 2034 15

 

Module (sortiert nach Erscheinungszeitraum) Foto Formfaktor (cm)

TE0823

MPSoC-Modul mit einem Low-Power Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3, 1 GByte LPDDR4 mit niedrigem Energiebedarf, 128 MByte QSPI Boot Flash, 8 GByte e.MMC Speicher, Gigabit Ethernet-Transceiver PHY, High-Speed USB2-ULPI-Transceiver OTG, 132 x HP PL I/Os, 4 GTR (for USB3, SATA, PCIe, DP) und 14 x PS MIOs. Industrieller Temperaturbereich. Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

   4 x 5

TE0802

MPSoC-Entwicklungsboard mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2, 1 GByte LPDDR4, 32 MByte SPI Flash, USB 3.0 Host (Steckertyp A) und DisplayPort. Weitere Montagemöglichkeiten für den FPGA und die Speicherchips sind verfügbar. Erweiterter Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

10 x 10

TE0821

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte QSPI-Boot Flash, vier Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für serielle I/Os (HSSIO), 34 x High-Performance und 96 x High-Density PL I/Os, 14 x PS MIOs, 4 x serielle PS GTR Transceiver-Empfänger für PS GTR, Grafikprozessor-Unit (GPU), erweiterter und industrieller Temperaturbereich. Dieses Modul ist pinkompatibel mit TE0820 MPSoC-Modulen, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TEI0006

Ein industriell einsetzbares Modul auf Basis von Intel Cyclone 10 GX. Die Intel Cyclone 10 GX Gerätefamilie bietet eine höhere Kern-, Transceiver- und I/O-Leistung als die Vorgängergeneration der kostengünstigen FPGAs.

Übersicht über verfügbare Varianten

6 x 8

TE0890 "S7 Mini"

FPGA-Modul mit integriertem Xilinx Spartan-7, 64 MBit HyperRAM DRAM, 64 MBit Config PROM für Dual-Boot- und/oder SW-Code-Speicherung und Dual-Pinout DIP-40 oder 50mil 80-Pin-Steckverbinder für 32 oder 64 FPGA 3.3V I/Os. Das Modul ist mit den Devices 7S6, 7S15, 7S50 FTGB-196 kompatibel.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,7 x 5,2

TEC0117 "GOWIN LittleBee"

Low-cost FPGA-Modul mit integriertem GOWIN LittleBee 1NR9 FPGA, 8 MByte internem SDRAM und 8 MByte SPI Flash für User-Applications. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEC0089 DesignWare ARC EM Software Development Plattform

Die DesignWare® ARC® EM Software Development Plattform ist eine flexible Plattform für die schnelle Softwareentwicklung auf ARC EM Prozessoren und Subsystemen. Es soll die Softwareentwicklung und das Debugging von ARC EM-Prozessorsystemen für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen mit extrem geringer Leistung wie IoT, Sensorfusion und Sprachanwendungen beschleunigen. Es beinhaltet ein FPGA-basiertes Hardware-Board mit häufig verwendeten Peripheriegeräten und Schnittstellen für erweiterte Einsatzmöglichkeiten. Herunterladbare Plattformpakete mit unterschiedlichen Hardwarekonfigurationen ermöglichen es, das Board mit verschiedenen ARC EM-Prozessoren und Subsystemen zu programmieren.

Übersicht über verfügbare Varianten

-

TEC0850 CompactPCI Serial Card

CompactPCI Serial Karte mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC, einem DDR4 SDRAM SODIMM Sockel mit 64 bit breitem Datenbus, max. dualer 512 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, 24 Gigabit Transceiver auf PL- und 4 auf PS-Seite sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen, USB2- und USB3-FIFO-Brücken und eine große Anzahl konfigurierbarer I/Os auf den CompactPCI Serial Backplane-Steckverbindern.

Übersicht über verfügbare Varianten

10 x 16

TEF0008 FMC-Karte

FPGA to Mezzanine Card (FMC) basierend auf dem VITA 57.1 FMC HPC Standard, mit vier SFP+ 10 GBit Ports für faseroptische SFP Module. Es ist für den Einsatz auf einem FMC HPC-Träger vorgesehen und kann nicht eigenständig verwendet werden.

Übersicht über verfügbare Varianten

6,9 x 8,4

TE0783

SoM (System on Module) basierend auf einem Xilinx Zynq-7000 SoC mit 1 GByte RAM (32-Bit breiter DDR3) an PS angeschlossen, 2 GByte RAM (64-Bit breiter DDR3) an PL angeschlossen, 4 GByte eMMC, 16 GTX High-Performance Transceiver Lanes, 32 MByte QSPI Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen.

Übersicht über verfügbare Varianten

8,5 x 8,5

TEF0007 FMC-Karte 

DisplayPort 1.2-kompatible FMC-Karte mit Datenraten bis zu 5,4 Gbps und Sink und Source DP-Anschluss.

Übersicht über verfügbare Varianten

6,9 x 8,4

TEM0001 "SMF2000"

FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 und 8 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Betrieb. SmartFusion2 kombiniert eine 166 MHz Cortex-M3 MCU mit 256 KByte Flash und 80 KByte SRAM sowie 12 kLUT FPGA Core Logic. Das TEM0001 ist ideal für die Auswertung und schnelle Prototypherstellung. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEI0003 "CYC1000"

FPGA-Modul mit integriertem Intel Cyclone 10 LP FPGA, 8 MByte SDRAM, 2 MByte Flash und einem LIS3DH 3-Achsen Sensor. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEL0001 "LXO2000"

FPGA-Modul mit integriertem Lattice XO2-4000 und On-Board USB/JTAG. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TEI0001 "MAX1000"

IoT Maker Board, für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt. Das MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine verbaut werden. Den Kern des Maker Boards bildet ein kompakter (11 x 11 mm) Intel MAX10 FPGA mit 8000 Logikelementen. Dieser Single-Chip verfügt über einen integrierten Flash-Speicher, einen 1 Msps 12-Bit-ADC für analoge Signale und eine 3,3-V-Stromversorgung. Weitere Merkmale sind Embedded SRAM, DSP-Blöcke, Instant-on innerhalb von Millisekunden und die Möglichkeit, einen Intel NIOS II Soft-Core Embedded-Prozessor einzusetzen, um Mikrocontroller-Aufgaben auszuführen.

Übersicht über verfügbare Varianten

2,5 x 6,15

TE0724

SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z010 oder XC7Z020, Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte QSPI Flash-Speicher, 1 GBit Ethernet PHY, I/O PL:80/PS:20, MAC-Adresse EEPROM, 128 KBit EEProm, CAN Transceiver, On-Board DC/DC-Regler, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 6

TE0807 UltraSOM+

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU07EV, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), Grafikprozessor-Unit (GPU) + Video-Codec-Unit (VCU), erweiterter Temperaturbereich, Trägerboard sowie individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6 

TEF1001

PCIe FMC Carrier mit integriertem Xilinx Kintex-7 (K160T, K325T or K410T) FPGA, 32 MByte SPI Flash-Speicher, 4 PCIe Lanes, ein Vita 57.1 FMC HPC Slot und einem DDR3 SODIMM Sockel.

Übersicht über verfügbare Varianten

-

TE0713

FPGA-Modul mit einem Xilinx Zynq Artix-7, USB 3.0 zu FIFO Bridge, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte Flash-Speicher, Plug-on Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin B2B Steckverbindungen, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0803

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 2 GByte DDR4 Speicher (max. bis zu 8 GByte), 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel (max. bis zu 512 MByte), je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Plug-on Modul mit 4 x 160 Pin B2B-Steckverbindungen, Trägerboard und Starter Kit verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

  5,2 x 7,6

TE0820

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+, 1 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte SPI Boot Flash dual parallel, Steckverbindungen 2 x 100 Pin und 1 x 60 Pin, je nach Variante Graphic Processing Unit (EG + EV) und Video Codec Unit (EV), Trägerboard und Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0714

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 35T oder 50T, 16 MByte QSPI Flash, kleinstes Modul mit Tranceivers, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 3

TE0745

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7030, Zynq-7035 oder Zynq-7045, 1 GByte DDR3 SDRAM, bis zu 64 MByte SPI Flash, 1 GBit Ethernet, 8 x GTX (7030: 4 GT), RTC, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard und individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0841

FPGA-Modul mit einem Xilinx Kintex UltraScale KU35/KU40, 2 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 3,2 mm Befestigungslöcher, serielle Transceiver: GTH 8 Lanes (all), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0808 UltraSOM+

MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ 06EG, 09EG, 15EG, 4 GByte DDR4 Speicher, 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel), B2B-Steckverbindungen: 4 x 160 Pin, serielle Transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all), Graphic Processing Unit, Trägerboard, Testboard, Starter Kit sowie individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0725LP

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 100T, 32 MByte Flash, optionale Bestückung mit HyperRAM oder HyperFlash, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, VIN 3,3V bzw. 1,8V, kommerzieller Temperaturbereich (industrieller Temperaturbereich auf Anfrage).

Übersicht über verfügbare Varianten

 7,3 x 3,5

TE0725

FPGA-Modul mit einem Xilinx Artix-7 15T, 35T oder 100T, 32 MByte Flash, ab Revision 03 64 MBit (8 MByte) HyperRAM, 2 x 50 Pin mit 2,54 mm Raster, optional Fiber Optic Modul (125/250 or 1000 MBit/s), kommerzieller und industrieller Temperaturbereich

Übersicht über verfügbare Varianten

7,3 x 3,5

TE0726 "ZynqBerry"

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 mit Raspberry Pi-Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte (128 MByte) DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Micro-SD Kartenslot, 4 USB-Anschlüsse, 100 MBit Ethernet, Kamera-Schnittstelle, Display-Schnittstelle, HAT header mit 26 I/O's, kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

Raspberry Pi
Model 2

TE0729

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI-Flash, 1 x 10/100/1000 Mbps Ethernet Transceiver PHY, 2 x 10/100 Mbps Ethernet Transceiver PHYs, RTC, ausgestattet mit schwefelresistenten Widerständen, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard, Starter Kit und individueller Kühlkörper verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,2 x 7,6

TE0723 "ArduZynq"

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7010 im Arduino Shield Formfaktor, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 512 MByte DDR3L, 16 MByte SPI Flash, Hi-Speed USB2.0 ULPI Transceiver, 23 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

Arduino shield

TE0782

SoC-Modul mit einem Xilinx Zynq-7035, Zynq-7045 oder Zynq-7100, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 4 GByte eMMC (optional bis zu 64 GByte), 2 x Gigabit Ethernet Tranceiver, RTC, optional 2 x 8 MByte HyperRAM (max. 2 x 32 MByte), 16 GTX high-performance Tranceiver Lanes, industrieller Temperaturbereich, Testboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

8,5 x 8,5

TE0722 "DIPFORTy1 Soft Propeller"

Propeller-compatible DIP40 pinout Modul mit Xilinx Zynq-7010, auch mit Single-Core Zynq XC7Z007S erhältlich, 16 MByte SPI Flash (primary boot), 33.333 MHz Clock (MEMS Oscillator), Total user accessible PL I/O: 46 (+3 Input only), MicroSD-Card Buchse, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich.

Übersicht über verfügbare Varianten

1,8 x 5,1

TE0728

SoC-Modul mit Xilinx automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3, 16 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet Transceiver (PHY), 76 single ended I/O, 24 LVDS pairs (48 I/O) and 42 MIO auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, CAN Transceiver (PHY), automotive Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

6 x 6

TE0715

SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7015 oder Zynq-7030,  auch mit Single-Core Zynq XC7Z012S erhältlich, 1 GByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 1 GBit Ethernet, 4 GTP/GTX Tranceivers, Programmable Clock Generator: Transceiver Clock (default 125 MHz), industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0712

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 100T oder 200T, 1 GByte DDDR3, 32 MByte Quad-SPI Flash, 100 MBit Ethernet, 4 Multi Gigabit Transceivers, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0711

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 32 MByte QSPI Flash, 100 MHz MEMS Oszillator, 178 FPGA I/O's (84 differentielle Leitungspaare), 3 User LEDs, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0710

FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 35T oder 100T, 512 MByte DDR3, 32 MByte QSPI Flash, 2 x 100 MBit Ethernet, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0720

SoC-Modul mit Xilinx Zynq-7020, bis zu 1 GByte DDR3 je nach Variante, 32 MByte SPI Flash, 4 GByte e-NAND (bis zu 32 GByte), 152 FPGA I/O's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar, RTC, 3 User LEDs, automotive, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard, Kühlkörper und Starter Kit verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0741

FPGA-Modul mit Xilinx Kintex-7 70T, 160T, 325T oder 410T, 32 MByte Quad-SPI Flash, maximale GTX Transceiver-Geschwindigkeit 10,3125 Gb/s (default 6,6 Gb/s), 8 Multi Gigabit Transceivers, 2 User LED, 1 DONE PFGA pin LED, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0630

FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX75 oder LX150, 128 MByte DDR3, 8 MByte SPI Flash, bis zu 40 unterschiedliche und bis zu 109 einpolige FPGA I/O Pins auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 1.2 V, 1.5 V, 2.5 V = VCCAUX und 3.3 V Stromschienen, 4 User LED, 1 User Push-Button, 2 User DIP Switches, industrieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0600

GigaBee-Modul mit Xilinx Spartan-6 LX45, LX100 oder LX150, zwei unabhängigen 128 MByte DDR SDRAM-Bänken (optional 2 x 512 MByte DDR SDRAM), 16 MByte SPI Flash, 10/100/1000 tri-speed GBit Ethernet Transceiver (PHY), JTAG Port, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4 x 5

TE0320

Modul mit Xilinx Spartan-3A, 1 GBit DDR RAM mit bis zu 1333 MByte/s bandwidth, 32 MBit SPI Flash, 109 I/Os (+ 10 dual-purpose pins) auf B2B-Steckverbindern verfügbar, 4 LED, 2 Push Buttons, 8 DIP Switches, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

6,8 x 4,8

TE0300

FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-3E, 32 MBit SPI Flash, 512 MBit DDR RAM mit bis zu 666 MByte/s Bandbreite, drei on-board DC-DC Wandler für hohe Effizienz, 104 I/Os + 6 Inputs auf B2B-Steckverbindern, industrieller und kommerzieller Temperaturbereich erhältlich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

4,05 x 4,75

TE0140

Modul mit Xilinx Spartan-3, USB 2.0 Transceiver, 16 KBit EEPROM, 120 freie Ein-/Ausgänge auf B2B-Steckverbindern, eine LED, ein Taster, kommerzieller Temperaturbereich, Trägerboard verfügbar.

Übersicht über verfügbare Varianten

5,07 x 4,36
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6 von 6
te0320-00-EV01_t1.jpg
FPGA-Modul mit Spartan-3A DSP 1800K, EV02, 1 GBit DDR RAM
Xilinx Spartan-3A DSP FPGA XC3SD1800A-4FGG676C, 1 Gbit DDR Ram, USB 2.0 Mikrocontroller, Onboard Oszillator: 100 MHz
ab 124,58 € (107,40 € netto) *
TE0320-00-EV02
Lagerbestand: 22
te0320-00-EV01_t1.jpg
FPGA-Modul mit Spartan-3A DSP 3400K, EV02B, 1 GBit DDR RAM
Xilinx Spartan-3A DSP FPGA XC3SD3400A-4FGG676C, 1 Gbit DDR RAM, USB 2.0 Mikrocontroller, Onboard Oszillator: 100 MHz
ab 138,50 € (119,40 € netto) *
TE0320-00-EV02B
Lagerbestand: 21
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XCZ7020-1CLG484C, 256 MByte DDR3, 4 x 5 cm
SoC-Modul mit Xilinx Zynq XCZ7020-1CLG484C, 256 MByte DDR3, 4 x 5 cm
Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG484C, 256 MByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash, USB 2.0 Transceiver, Gigabit Ethernet Transceiver, Größe: 4 x 5 cm
ab 135,02 € (116,40 € netto) *
TE0720-03-1CR
Lagerbestand: 59
6 von 6